Pcb设计基础：pcb各层的含义以及自定义的方法

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。

信号层是正*（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负*（负片）的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

在Protel 99 SE中。

还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

pcb各层解释第一篇：pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。

多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。

可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

拓展能力！第二篇：PCB电路板线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。

创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。

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工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房，100多名员工。

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PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。

这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。

b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay) 。

定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。

该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。

设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。

g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。

定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。

h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。

一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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PCB设计基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装。

防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。

上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。

有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。

举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”（Mulii一Layer)的缘故。

要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。

工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”（ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。

（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

PCB各层含义1Sig nal layer （信号层信号层主要用于布置电路板上的导线Protel99SE提供了32个信号层，包括Top layer （顶层,Bottom layer （底层和30 个MidLayer （中间层.21 nternal plane layer内部电源/接地层Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层•该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线•我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mecha ni cal layer （机械层Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息•这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同•执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层•另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer 阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡•阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder （底层两个阻焊层.5Paste mask laye锡膏防护层它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘・Protel99SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste （底层两个锡膏防护层.6Keep out layer （禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域•在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的・7Silkscreen layer 丝印层丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等.Protel99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层•一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可尖闭.8Multi layer （多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接尖系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层•一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果尖闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来•9Drill layer （钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔Protel99 SE 提供了Drill gride （钻孔指示图和Drill drawing （钻孔图两个钻孔层.多层板顶层Top Layer （信号层底层Bottom Layer （信号层中间层MidLayerl （信号层中间层MidLayer14 （信号层Mecha ni call （机械层Mecha ni cal4 （机械层顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、T OP LAYER （顶层布线层：设计为顶层铜箔走线。

PCB各层介绍（讲得⽐较详细）信号层(SignalLayers)：信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。

这些层都是具有电⽓连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指⽤于布线的中间板层，该层中布的是导线。

内层(Internal Plane)：Internal Plane 1…16，该类型的层仅⽤于多层板，这些层⼀般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电⽓连接作⽤，也是实际的铜层，但该层⼀般情况下不布线，是由整⽚铜膜构成。

丝印层(SilkscreenOverlay)：包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。

定义顶层和底层的丝印字符，就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号，⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，⽅便以后的电路焊接和查错等。

锡膏层(PasteMask)：或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

所以，这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。

阻焊层(SolderMask)：包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作⽤与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。

该层不粘焊锡，防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空⽓中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。

机械层(MechanicalLayers)：最多可选择16层机械加⼯层。

设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。

机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

设计为PCB 机械外形，默认LAYER1为外形层。

其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途，如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。

PCB各层介绍讲解一直以来，对PCB中各层，比如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些一知半解。

今天仔细看了下，向大家介绍一下，有不对的地方还请指正。

1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上看到的元件编号和一些字符。

2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

4.Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。

包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

1. 顶层信号层(Top Layer：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5. 底部丝印层(Bottom Overlayer：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6. 内部电源层(Internal Plane：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

7. 机械数据层(Mechanical Layer：定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面：有顶部阻焊层(Top solder Mask和底部阻焊层(Bootom Solder mask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9. 锡膏层(Past Mask-面焊面：有顶部锡膏层(Top Past Mask和底部锡膏层(Bottom Past mask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10. 禁止布线层(Keep Ou Layer：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

11. 多层(MultiLayer：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

12. 钻孔数据层（Drill）：∙solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜∙paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏∙（1）Signal Layers：信号层∙∙ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。

Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。

内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
(paste)Mask top
顶层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
(paste)Mask bot
底层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件。

PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。

其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。

Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

PCB各层含义1Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanical layer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。