Layout 板层的基本观念二层板：对于二层有二种的layout技术。
一种是较老之技术，适用于较低速之组件，一般包含DIP包装之元件成排或成矩阵撞排列，现在己很少用。
第一种方式：将power和Ground以格状layout，使形成之每一格总面积小于1.5吋平方。
Power和Ground之trace以90度角分布。
Power在一层，ground在另外一层。
Ground trace 置于顶层，垂直走向。
Power trace置于底层，水平走向在每一个ground和trace交接处，放置decoupling电容。
第二种方式：此种通常用于低于10kHz低频模拟设计。
将power trace在同一层布线层幅射状拉线，由电源处接至每一组件，减少trace的总长度。
将所有power和ground trace相邻布线。
此可使得由来自高频切换噪声之环路电流最小，因而不会冲击其它电路和控制信号。
这一些trace会分开的唯一情况是要当连接到decoupling电容时。
信号流向应和ground路径并行。
避免不同树枝互相交错，以免造成ground loop。
低频寄生电感及电容通常不会产生问题。
在此情况下，建议可采用单点接地的方式。
易言之，在低频的应用上，藉layout达成之高频表现。
注意以下二点：高频时，控制所号路径和其回返电流路径之表面阻抗。
在低频时，以控制layout的形状而非阻抗。
四层板：四层板的堆栈只有一种方式。
因使用power及ground，EMI的特性有很大的改善。
然而，四层板对产生自电路及trace之RF电流通量消除之效果并不好。
第一层：Component side，信号及Clock第二层：Ground Plane第三层：Power plane第四层：Solder side，信号及Clocks如此可得知，当有多于三个完整平面提供的话(即一个power ground)将最高速clock 布线于相邻ground plane且不相邻于power plane，可得最佳EMI效果。
