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一、杜美丝的构成自Fink~llEldred”于1913年首次开发了软玻璃封氆用的杜美丝以来，杜美丝的制造方法和各项机理研究日趋成熟，而其结构至今基本未变，杜美丝目前仍然是与铂组玻璃进行封接的综台性能最佳的专用金属材料，广泛应用于电光源、电子管及半导体器件等行业中。
杜美丝是采用镍含量为42％左右的铁镍台金“为芯的金属丝，通过热复台“或电镀“或在熔融的铜液中热浸镀等方法使合金丝的表面包覆上一层含量占总重量2 0～3O 的电解锕或无氧铜。
此外也有用黄铜箔包覆芯椿后再套铜管，翌拉投、加热使中间黄铜箔作为焊料熔化后制成复合线材的方法，该方法后来被东芝的热拉 (Hot drawingt 、Brassless hotdrawing” )所取代。
在通过上述方法制成的覆铜铁镍台金线上加工涂复上一层很薄的硼层便得到了杜美丝。
二、电镀的概念电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
三、电镀的用途1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。
例如钢铁制品或者零件表面镀锌。
2、提高金属制品的防护-装饰性能。
例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。
3、修复金属零件尺寸。
例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。
4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。
例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。
四、电镀原理1、在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
铜及铜镀银镀锡后温升和载流量的分析一、银及银基合金触头长期使用允许温升值得确定银及银基合金触头长期使用允许温升值在电（D）202—61“低压电器触头及母线允许温度”标准中规定为80℃（在周围介质温度为40℃时），而且国外有关标准镀银及银基合金触头允许温升仅规定其相邻部件的温升限制，例如ICE刊物号158-1-1970“低压控制设备——接触器”标准、法国NFC63-110-1970 “工业用低压设备――接触器”标准，对银及银基合金触头温升值均是规定其受相邻部件温升的限制。
对银及银基合金触头温升值，究竟如何规定恰当？在74年3月于无锡召开的低压电器允许温升标准验证工作会议上做了分工，对交流接触器和自动开关中所用的银基合金触头进行试验验证。
验证试验是将通过通断能力试验后的银基合金触头通以产品额定电流，发热至稳定，然后提高电流，使其稳定温度达140℃左右，再持续通电一个月，每8个小时测量触头温升、动静触头间的压降等，以考核银基合金触头在140℃左右的电阻稳定性。
验证后的结果表明银及银基合金触头在140℃时接触电阻是稳定的。
由于银及银基触头在空气中具有较高的抗氧化耐腐蚀的能力，在长期高温下使用具有稳定的电阻率，故对银及银基合金温升的规定，可依其受相邻部件的升温为限。
导电材料相接触时采取防护措施，可降低其接触电阻，改善发热条件，提高其允许温升值。
原电（D）202―61以及其他低压产品的标准中。
对镀层接触的允许温升，均比没有镀层的要高。
如铜镀锡接触表面规定允许温升为60℃（指周围空气温度为40℃时，以下同），比没有镀层的要高10℃，铜镀银接触表面规定允许温升为80℃。
二、铜镀银和镀锡对稳定载流量的好处电器的接线端都是铜质的，母线连接处压花以增强导电性能. 裸母排比相应母排搪锡或镀银后的载流量稍大，但铜很容易氧化，其氧化膜电阻率极大，比铜的电阻率大十几个数量级。
同时，要除去铜的氧化膜又非常困难，几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解，也很难为强电场所破坏，只有机构摩擦才能将它去除。
常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。
之所以要镀上一层物质，必然是考虑本物质容易在某个环境中发生氧化、腐蚀等等情况，担心会对应用造成影响。
我们先看一下这个抗腐蚀度的表：可以看出耐腐蚀性上银不如铜，铜不如锡。
镀银能增强耐高温的能力。
见下表：可以看出，镀锡比裸铜有两个好处：1、温升极限提高了；2、耐蚀度提高了；镀银有一个好处：温升极限提高了；有一个坏处：耐蚀度下降了。
相对来说，可能比较好的选择是：1、镀锡2、裸铜老帕：1）金属活动顺序表钠、钙、钾、镁、铝、锌、铁、锡、铅、锌、铜、汞、银、铂、金。
这是金属活动顺序表。
当金属表面沾染水分和电解质时，就形成了一个个原电池。
如果有两种金属存在，于是排在金属活动顺序表后边的金属就是原电池的正极，排在前边的就是负极，这时就开始了金属表面的腐蚀过程。
例如：一把铜壶的柄上绕一条铁链条，过不了多久，这条铁链条就腐蚀掉了。
再如：镀锡板一旦出现破口，则锡层继续保留，可是铁板却被强烈腐蚀，大家可拿开启后的罐头盒放一段时间看看腐蚀效果。
2）问题就出在两种金属的结合面上，此结合面将造成严重腐蚀。
锡对氧化较不敏感，若铜镀锡后出现破口，则铜将被严重腐蚀。
铜镀银后，银是柔软和致密的，不容易出现破口。
一旦出现破口后，银自身与氧化合不敏感，所以铜被腐蚀也不严重。
3）按照金属活动顺序表，两种金属的电极电位电压越高则腐蚀性越强。
电极电位摘录如下：Ag++2e=Ag 0.7995V,Sn4++2e=Sn2+ 0.154V,Cu2++e=Cu- 0.519V,AgCl+e=Ag+Cl 0.2223V。
我们看到银－铜的电极电位比锡－铜的电极电位大的多，但银更稳定，所以腐蚀性反而锡－铜更大。
铜对氧化铜也会形成电极电位，但其值很小，故裸铜的抗氧化性最好。
4）镀银主要是提高材料的表面导电率，一般用于可能出现频繁接插的地方5）如果主母线采用镀银，那么与其相连的分支母线也必须镀银；若主母线镀锡，同样与其相连接的所有母线都必须镀锡。
这样做的目的是为了减少腐蚀，提高主母线的使用寿命。
本文摘自再生资源回收-变宝网（）镀银的简介及应用变宝网11月21日讯镀银具有很高的导电性，光反射性且化学性质稳定的特性，镀银的价格比镀金要便宜，所以它的使用比黄金要来得广泛，下面就简单介绍一下镀银。
一、镀银的介绍镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。
一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
二、镀银的应用镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。
银镀层最早应用于装饰。
在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。
别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。
现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
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