耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法

贴片电阻的封装（详细）贴片电阻简述片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。

是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。

耐潮湿，高温，温度系数小。

(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类：类型参考国际的分类常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途－超精密性±0.01% ~ ±1%－TaN 和NiCr 真空溅镀－温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－Wide R-Value range－Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于－医疗设备－精密量测仪器－电子通讯，转换器，印表机－Automatic Equipment Controller－Communication Device, Cell phone, GPS, PDA－一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注：贴片网络电阻RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。

薄膜电阻生产工艺流程薄膜电阻是一种用于电子元器件中的电阻器件，具有高精度、稳定性和耐高温的特点。

其生产工艺流程通常分为以下几个步骤：基板准备、薄膜材料沉积、光刻、蚀刻、清洗、测试和包装。

1.基板准备：选择适当的基板材料，通常为石英、硅片或陶瓷材料。

基板需要经过表面处理，如清洗和去除氧化物。

2.薄膜材料沉积：将所需的薄膜材料沉积在基板上。

常用的沉积方法包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和溅射沉积。

其中，溅射沉积是最常用的方法之一、在溅射沉积过程中，将靶材（薄膜材料）置于真空室中，用高能量粒子轰击，使其原子或分子脱离靶材并沉积在基板上形成薄膜。

3.光刻：使用光刻技术将所需的电阻器型图案转移到薄膜层上。

首先，在薄膜层上涂覆一层光刻胶，然后将光刻胶暴露在光刻机上的紫外线下，通过掩膜投影将图案转移到光刻胶上。

然后，利用化学处理将未曝光的光刻胶去掉，形成所需的图案。

4.蚀刻：通过蚀刻技术将未被光刻胶所保护的薄膜材料腐蚀掉，形成所需电阻器的结构。

蚀刻方法通常有湿蚀刻和干蚀刻两种。

湿蚀刻是利用化学溶液将未被光刻胶保护的薄膜材料溶解掉，干蚀刻则是通过离子轰击或高能量化学反应将薄膜材料除去。

5.清洗：将薄膜电阻器进行清洗，去除悬浮的杂质和表面残留的化学物质。

常用的清洗方法有超声波清洗和化学清洗。

6.测试：对薄膜电阻器进行电性能测试，包括电阻值、电流容量等参数的检测。

可以使用万用表或专用的测试设备进行测试。

7.包装：将测试合格的薄膜电阻器进行封装，以保护其结构和性能。

常见的封装方式有贴片封装和球栅封装等。

以上是薄膜电阻生产工艺的基本步骤，不同的生产厂家和产品类型可能会有微小的差异。

随着技术的发展，工艺流程也在不断改进和完善，以满足更高的品质和性能要求。

贴片电阻生产实用工艺流程简介word贴片电阻生产工艺流程简介一、引言贴片电阻〔SMD Resistor〕学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，准确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻〔Thick Film Chip Resistor〕和薄膜片式电阻〔Thin Film ChipResistor〕两种。

厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体〔例如氧化铝陶瓷〕上，然后烧结形成的。

我们常见且我司在大量使用的根本都是厚膜片式电阻，精度X围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。

薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀〔真空镀膜技术〕在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

二、贴片电阻的结构结构层①陶瓷基片Substrate②面电极Face Electrode③背电极Reverse Electrode④电阻体Resistive Element⑤一次保护层主要成分三氧化二铝Al2O3银-钯电极Ag-Pd银电极Ag氧化钌、玻璃Ruthenium oxide，glass玻璃word贴片的电阻主要构造如下：1stprotective coatingGlass ⑥二次保护层玻璃/树脂2stprotective coatingGlass / Resin⑦标记Marking⑧端电极Termination玻璃/树脂Glass / Resin银电极/镍铬合金Ag / Ni-Cr镍层Ni Plating锡层Sn Plating⑨中间电极三、贴片电阻生产工艺流程BetweenTermination反向电极Outer Terminationword1．生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：2．生产工艺原理与CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理与CTQ介绍如下。

金属膜电阻制作工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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专利名称：一种耐高温高金属效果的塑料漆及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：朱忠敏,叶小明,朱值文
申请号：CN201410742216.5
申请日：20141205
公开号：CN104559556A
公开日：
20150429
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种耐高温高金属效果的塑料漆及其制备方法，按重量百分比，将丙烯酸树脂A？20～30％、丙烯酸树脂B？20～35％、聚酯树脂10～20％、催化剂2～3％、丙烯酸类流平剂0.2～1.0％、有机硅类流平剂0.2～0.8％，耐候助剂0.5～1.0％、混合溶剂15～25％顺序加入后，先慢速搅拌，然后以600～800rpm的转速高速搅拌15min，制得耐高温高金属效果的塑料漆。

与现有技术相比，本发明提高了塑料漆的耐高温性能、高金属效果及耐磨性等性能。

申请人：东来涂料技术(上海)有限公司
地址：201807 上海市嘉定区嘉定工业区北区新和路1221号
国籍：CN
代理机构：上海科盛知识产权代理有限公司
代理人：叶敏华
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金属膜包装封口工艺流程
金属膜包装封口的工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作：根据产品的要求选择适当的金属膜材料，并根据产品的尺寸制作好合适的封口模具。

2. 清洁工作：将要封口的产品彻底清洁，确保表面没有油污或其他杂质。

3. 封口温度调节：根据金属膜材料的熔点，调节封口机的温度，使其可以将金属膜熔化并与产品表面粘合。

4. 封口操作：将产品放置在封口模具上，并将金属膜铺在产品表面，用封口机进行加热和压力加工，使金属膜与产品表面粘合并形成密封。

5. 封口检验：待封口完成后，对封口处进行检查，确保封口质量良好。

如有发现不良现象，可进行重新封口或修复。

6. 封口后处理：封口完成后，将产品进行冷却，并进行必要的整理和包装，确保产品的完整性和可用性。

需要注意的是，不同的金属膜包装封口工艺流程可能会有所差异，具体操作步骤应根据具体产品和材料进行调整。