电路板焊接化检验规范.doc

PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。

测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。

二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。

2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。

3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。

4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。

5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。

三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。

2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。

3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。

4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。

五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。

2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。

3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。

4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。

5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。

总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。

pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。

以下是关于PCBA检验规范的详细说明。

一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。

检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。

二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。

2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。

3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。

三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。

2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。

3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。

4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。

5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。

四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。

报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。

五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。

【最新整理，下载后即可编辑】焊接检验规范1.1 焊接结构件的形状和尺寸应符合图样、工艺文件的规定。

如图样、工艺文件未做规定时，焊接结构件的尺寸偏差按表7规定。

机械加工余量按表8规定。

表7 ㎜表8 ㎜时，必须保持图样上所注明的尺寸。

对于不合格的零件，禁止强力组装。

1.3 装配焊接结构时，两个焊件（或焊边）相互位置的偏差应符合下列规定：1.3.1 装配对接接头时，允许偏差按表9规定。

表9 ㎜1.3.2 装配搭接接头时，搭接宽度的偏差范围应为－2~＋1.0㎜。

（图2）a图21.3.3 装配截面复杂的结构时（图3），允许偏差按表10规定。

表10 ㎜的10﹪以内，但不得超过1.5㎜。

图41.4 组装时的定位焊，应是以后焊缝的一部分，须按技术标准和图样的规定施焊，并应符合下列条件：1.4.1 定位焊与正式焊采用同一牌号焊条，其直径规格要小一级。

1.4.2 定位焊焊缝尺寸按表11选用。

主要部位可适当增加定位焊缝的尺寸和数量，但焊缝高度不得超过正式焊缝的高度。

表11 ㎜焊，当正面焊好后，将背面的定位焊缝铲除后再焊背面。

1.4.4在焊缝交叉处和急剧变化的部位，不得进行定位焊。

1.4.5定位焊缝有裂纹时，必须铲除重焊，弧坑要填满。

1.5 超过规定偏差限度的焊接结构边缘上的裂纹和其它缺陷，应由技术检验部门检验同意后，用优良的焊条补焊。

1.6 装配完毕的焊接结构件经检验合格后方可焊接。

1.7 焊接前，应先清除焊接坡口区及距焊缝边缘20㎜以内的污物，如铁锈、氧化皮、油污、毛刺、熔渣、油漆等。

1.8 在露天焊接时，凡遇下雨、下雪、大风、或大雾的情况，应采取保护措施，否则不得进行焊接。

1.9 在0℃以下焊接时，应遵照下列条件：a.保证在焊接过程中，焊缝能自由收缩;b.不准用重锤打击所焊结构;c.焊前进行预热。

对于普通低合金钢要求的预热温度按表12规定。

表121.11 焊缝应满足下列规定：a.焊缝的形状、尺寸应符合图样、工艺文件和相关标准的要求;b.焊缝应具有均匀的鳞状波纹表面，并在全长上保持一致。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。

二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。

焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。

（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。

PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。

在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。

本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。

二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。

同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。

2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。

在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。

- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。

- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。

三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。

常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。

- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。

- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。

2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。

测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。

四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。

通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。

2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。

将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。

1 目的2 使用范围3 参照依据3 定义焊接检验规范3.2.3 不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构。

3.4 有引脚器件3.4.1 异形引脚电极：引脚从器件本体伸出，弯曲后向外侧凸出。

如QFP，SOP等。

3.2.2 不良沾锡：60°＜接触角＜180°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°＜接触角≤90°)和无扩散(90°＜接触角≤180°)。

如图所示：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。

生产焊接的所有产品。

IPC-A-610E3.1 短路和断路3.1.1 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果。

3.1.2 断路：线路该导通而未导通。

3.2 沾锡情况3.2.1 良好沾锡：0°＜接触角≤60°(接触角(也叫润湿角)：焊锡与金属面所成的角度)，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散(0°＜接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≦60°)。

如图所示：全扩散，最理半扩散劣扩散 无扩散。

焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。

2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。

一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许H＞0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。

2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径咬边：I级焊缝不允许。

II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。

焊接檢验规範良品的外观不良名称及基准锡点有光泽，兼有光滑铜箔全部有锡盖导线锡铜箔A 、B 的沾锡角度要小于45°以下穿孔部份锡边零件零件边也沾到锡零件內面被锡连结起来钝角间隙焊油沾油空焊 冷焊 不沾锡Ａ>９０º严重点轻微点锡表面没有光泽不光滑c间隙0.5m m 以下銅箔 不良例 錫 線路末端看不到轻微点严重点锡量过多超出铜箔外轻微点严重点可焊油间隙要超过0.5m m4.0m m剪断线丝锡一部份到达焊锡只有灌到中途而已1. SMT (表面焊接)零件主要形状零件高度电极侧面面积 薄片的锡铜箔面的沾锡面积主要形状二个电极，最少要挂在铜箔面上电极侧面面积薄片的锡铜箔面的沾锡面积主要形状被焊锡覆盖的部份导线的平面部份挂到的部份锡流动的部份薄片形成部份挂到的部份主要形状CHIP-SW.片状开关 CHIP-VR.片状半可变阻器CHIP-E.CAP.片状鋁电电容器主要形状薄片形成部份挂到的部份有贴到的部份铜箔 端子导线锡 端子底部锡主要形状架桥短路焊锡的裂痕零件本身欠锡 固定剂 铜箔間隙3. 电线类的焊接芯线露出芯线折断烧伤2m m以上不良45°以上不良不良例(轻微点)洞内要塞满锡洞内要被焊锡塞满。

通用电路板检验规范最新版本通用电路板检验规范最新版本是针对电子产品生产中所使用的通用电路板进行质量检验的规范。

该规范的主要目的是确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，以提供可靠的电子产品。

该规范的最新版本主要涵盖以下内容：1. 材料要求：对通用电路板所使用的各种材料的要求进行规定，包括基板材料、印刷油墨、焊料等。

要求材料必须符合国际或行业标准，并具有良好的耐热性、导电性和耐久性。

2. 尺寸和外观要求：规定通用电路板的尺寸和外观要求，如板厚、孔径、线路宽度等。

要求电路板必须具有完整无损的外观，并满足相关的几何尺寸和表面光洁度要求。

3. 强度和机械性能：规定通用电路板的强度和机械性能要求，包括弯曲性能、耐冲击性能、耐热性能等。

要求通用电路板必须具有足够的强度和韧性，能够承受正常的机械和热应力。

4. 电性能参数：规定通用电路板的电性能参数要求，如绝缘电阻、介质耗散因数、耐电压等。

要求通用电路板在正常工作环境下，能够正常传输和接收电信号，且不会产生电气故障或干扰。

5. 焊接和印刷要求：规定通用电路板的焊接和印刷要求，包括焊盘规格、焊接接触性能、焊接强度等。

要求通用电路板的焊接和印刷必须符合相关标准，能够确保焊接点的可靠性和稳定性。

6. 环保和可靠性要求：规定通用电路板的环保和可靠性要求，包括使用环保材料、防静电措施、通风散热设计等。

要求通用电路板必须符合相关环保标准，并具有足够的可靠性，能够在长时间和恶劣环境下正常工作。

7. 测试和检验方法：规定通用电路板的测试和检验方法，包括可视检验、化学分析、电学测试等。

要求通用电路板的质量检验必须按照标准流程和方法进行，以确保检验结果的准确性和可靠性。

总之，通用电路板检验规范的最新版本是一份完整的规范文件，涵盖了通用电路板的材料、尺寸、外观、强度、电性能、焊接、印刷、环保和可靠性等方面的要求和检验方法，以确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，提供安全可靠的电子产品。

.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。

2.范围合用于焊接车间。

3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。

3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。

以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。

（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。

功能电路板检验规范一、引言功能电路板是指通过一系列电子元器件和电气连线，实现特定功能的电路板。

功能电路板在各个行业都有广泛的应用，如通信、汽车、医疗等。

为了保证功能电路板的质量，需要进行严格的检验工作。

本文将介绍功能电路板的检验规范。

二、检验目的三、检验内容1.外观检验：对电路板的外观进行检查，包括检查有无破损、刮伤、变形等缺陷，并观察焊盘、焊点等是否整齐。

2.尺寸检验：测量电路板的尺寸，包括整个板的大小、各个组件的位置和间距等。

3.焊接质量检验：对电路板上的焊接点进行检查，包括焊接质量、焊接不良等。

4.电气特性检验：通过仪器设备对电路板的电气特性进行测试，包括电阻、电容、电感、电流等。

5.可靠性测试：进行一系列可靠性测试，包括振动、温度、湿度等环境测试，以验证电路板在各种应力下的可靠性。

6.功能测试：对电路板进行功能测试，验证其设计和制造是否满足要求，是否能够正常工作。

7.稳定性测试：进行长时间运行测试，观察电路板在连续工作下是否稳定可靠。

四、检验方法1.目视检查：通过目视观察电路板的外观，检查有无明显的破损、刮伤、变形等缺陷。

2.测量仪器：使用尺子、卡尺等工具测量电路板的尺寸，确保其符合设计要求。

3.电阻测量仪：用于测试电路板上的电阻值，检查焊接点和电阻是否正常连接。

4.电容测量仪：用于测试电路板上的电容值，检查电容器是否正常连接。

5.表面电阻仪：用于测试电路板上的表面电阻，检查焊盘和焊点是否导通正常。

6.功能测试仪：用于对电路板的各个功能进行测试，包括输入输出、通信和控制等。

7.环境测试设备：用于进行可靠性测试，包括振动台、温湿度箱等设备。

8.数据采集系统：用于记录和分析测试结果，并生成测试报告。

五、检验记录与报告在进行功能电路板的检验过程中，需要及时记录检验数据和观察结果。

根据检验结果，生成检验报告，包括电路板的外观、尺寸、焊接质量、电气特性、可靠性测试、功能测试和稳定性测试等内容。

检验报告应详细记录检验过程和结果，并指出不符合要求的地方，提出改进措施。

焊接工艺检查规1、目的:建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用围:2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB的外观检验〔在无特殊规定的情况外〕。

包括公司部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义:3.1 标准【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。

3.2 缺点定义【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。

【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。

【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。

3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】被焊物外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。

有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之外表特性。

4、引用文件IPC-A-610D 机板组装国际规5、工作程序和要求5.1 检验环境准备5.1.1照明：室照明800LUX 以上，必要时以三倍以上〔含〕放大照灯检验确认；5.1.2 ESD 防护：凡接触PCB板及器件必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

浙江大成电气有限公司
大成字【20XX】年第XX号
关于电路板焊接老化检验规范
为加强电路板生产过程，保障电路板质量符合各项工况标准要求，特制定本规范。

一、本规范适用范围：
适用于在高低温交变老化箱进行老化测试各种部件。

二、老化前准备：
1、对测试的电路板先进行目测和初步功能检测，将对不能通过的进行剔除。

三、测试设备的技术要求：
1、能满足老化所需要的常温到70度的要求
2、温度变化2℃/min
3、设备有良好接地
4、测试箱有安装支架或者固定支架
5、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离。

6、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响。

四、检验方法：
1、本类测试为不带载测试。

2、将常温下的功能板放入老化设备内
3、将老化设备处于运行状态
4、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
5、功能板在这个条件下保持2小时
6、设备内的温度以2℃/min降到常温
7、功能板在这个条件下保持2小时
8、反复测试满24小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录。

五、老化时间：热老化时间24小时。

批准：日期：20XX年X月X日--------------------------------------------------------------------------------------------------- 报送：总经理
抄送：各相关部门。

1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。

2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。

4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。

针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。

4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。

空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。

4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。