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用PROTEL DXP电路板设计的一般原则2009-08-12 18:10设计焊盘时的注意事项如下：1）焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
2）焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。
3）相邻的焊盘要避免有锐角。
大面积填充电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干扰，为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。
使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
跨接线在单面电路板的设计中，当有些铜膜无法连接时，通常的做法是使用跨接线，跨接线的长度应该选择如下几种：6mm、8mm 和 10mm。
接地1．地线的共阻抗干扰电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其它各点的公共参考点，在实际电路中由于地线（铜膜线）阻抗的存在，必然会带来共阻抗干扰，因此在布线时，不能将具有地线符号的点随便连接在一起，这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
2．如何连接地线通常在一个电子系统中，地线分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等几种，在连接地线时应该注意以下几点：1）正确选择单点接地与多点接地。
在低频电路中，信号频率小于 1MHz，布线和元件之间的电感可以忽略，而地线电路电阻上产生的压降对电路影响较大，所以应该采用单点接地法。
当信号的频率大于 10MHz 时，地线电感的影响较大，所以宜采用就近接地的多点接地法。
当信号频率在 1~10MHz 之间时，如果采用单点接地法，地线长度不应该超过波长的1/20，否则应该采用多点接地。
2）数字地和模拟地分开。
电路板上既有数字电路，又有模拟电路，应该使它们尽量分开，而且地线不能混接，应分别与电源的地线端连接（最好电源端也分别连接）。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil3、正常过孔不低于30mil4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
ProtelDXP Desingn Rules 中英文对照Electrical（电气规则）Clearance（安全间距规则）short-circuit（短路规则）Unrouted Net（未布线网络规则）Unconnected Pin（未连线引脚规则）Routing（走线规则）Width（走线宽度规则）Routing Topology（走线拓扑布局规则）Routing Priority（布线优先级规则）Routing Layers（板层布线规则）Routing Corners（导线转角规则）Routing Via Style（布线过孔形式规则）Fanout Control（布线扇出控制规则）SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）Mask（阻焊层规则）Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）Plane（电源层规则）Power Plane Connect（电源层连接类型规则）Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）Testpoint（测试点规则）Testpoint Style（测试点样式规则）Testpoint Usage（测试点使用规则）Manufacturing（电路板制作规则）Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）Acute Angle Constraint（锐角限制规则）Hole Size（孔径大小设计规则）Layer Pairs（板层对设计规则）Highspeed（高频电路规则）Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则）Length（网络长度限制规则）Matched Net Lengths（网络长度匹配规则）Daisy Chain Stub Length （菊花状布线分支长度限制规则） Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则）Placement（元件布置规则）Room Definition（元件集合定义规则）Component Clearance（元件间距限制规则）Component Orientations（元件布置方向规则）Permitted Layers（允许元件布置板层规则）Nets To Ignore（网络忽略规则）Hight（高度规则）Signal Integrity（信号完整性规则）Signal Stimulus（激励信号规则）Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则）Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则）Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则）Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则）Impedance（阻抗限制规则）Signal Top Value（高电平信号规则）Signal Base Value（低电平信号规则）Flight Time-Rising Edge（上升飞行时间规则）Flight Time-Falling Edge（下降飞行时间规则）Slope-Rising Edge（上升沿时间规则）Slope-Falling Edge（下降沿时间规则）Supply Nets（电源网络规则）。
ADPCB高级规则altiumdesignerpcbadvancerule覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> PolygonConnect style ,点中PolygonConnect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为GND-Via，选项Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的relief connect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）：如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('T opLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等…1.InNet(‘GND’) 对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，Connect Style 可全连接或热焊盘或无连接方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；2.InNet('GND') And OnLayer('T opLayer')，对于位于T opLayer 层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X 为层名，层名称修改可通过Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。
第二章Protel DXP PCB DXP PCB印刷电路板布线设计流程与步骤页脚内容32页脚内容33页脚内容34D X P P C B常用快速键少了Page Up Page Down End 键：进入对象编辑模式页脚内容35(往后)(往前)页脚内容36键：选取点到的对象RightClick 键：鼠标下拉式选单页脚内容37建立新PCB,加载零件库首先到下拉式菜单的File/New/PCB 并建立起一个PCB的档案接着执行储存Save的指令,可以用来更改PCB的文件名称页脚内容38进入零件库挂载区点选画面右下方的面板用来开启零件库管加入新零件库页脚内容392－2 设定原点,定义板框和工作区选择所要加载将所选择的零件库加入零件库挂载Edit/Origin/Set将光标点选在指定的位置此位置将被设为坐标0,0PCB原点符号页脚内容40页脚内容41定义板框板框由“Mechanical 1”和“KeepOut ”所组合而成，“Mechanical 1”是PCB 板场裁板子的依据；而“KeepOut ”则是Layout 人员所自订的板边间距。
首先将工作层面切换到机构层Mechanical 1上Place/Line 用坐标定点 ( J,L 输入坐标点, Enter ) 由原点出发依照尺寸绘制Protel DXP 的预设单位为英制(mil),按键盘Q 键后可切换公页脚内容42Place/Line 使用画线指令画板框线Step1. 按 再按 , 再按 + 再按Step2. 按 再按 , 在 输入坐标值, 再按三次。
Step3. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按注意：下面将操作快速键,请将你抓住鼠标的手放开,不要碰触鼠标。
J O ShiftEnter 光标跳至新原点(0,0) 。
J LEnterJL页脚内容43三次。
Step4. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按 三次。
Step5. 按 再按 , 将线画回板框原点,然后再按 二次。
---标题：深度探讨DXP对单个PCB器件设置规则在电子行业中，DXP（Design Exchange Format）是指一种标准化格式，用于在不同的EDA（Electronic Design Automation）软件之间交换电路设计数据。
在PCB（Printed Circuit Board）设计中，设置规则是非常重要的，特别是对单个器件的规则设置。
本文将从深度和广度两个方面对DXP对单个PCB器件设置规则进行全面评估，帮助读者更好地理解和运用这一设计规则。
1. 介绍DXP和PCB器件设置规则在介绍DXP和PCB器件设置规则之前，首先需要了解什么是DXP和PCB器件设置规则，以便更好地理解后续的内容。
DXP作为一种标准化格式，可以促进不同EDA软件之间的数据交换和协作，从而提高电路设计的效率和准确性。
而PCB器件设置规则是在PCB设计中对单个器件进行的一系列规则设置，包括引脚定义、电气特性、封装布局等内容。
2. 深度探讨单个PCB器件设置规则针对单个PCB器件的设置规则，我们需要从引脚定义、电气特性和封装布局等多个方面进行深入探讨。
引脚定义是指对器件引脚进行正确的定义和布局，以保证器件在PCB布局中的正确连接和使用。
电气特性是指对器件电气参数的定义和规定，包括电压、电流、功率等方面，以确保器件在电路中的正常工作和稳定性。
封装布局是指对器件外形尺寸、焊盘布局和引脚间距等进行规定，以保证器件与PCB板面的匹配和焊接质量。
3. 广度探讨DXP对单个PCB器件设置规则除了针对单个PCB器件的深度设置规则外，DXP对整个PCB设计过程中的器件管理、电路连接和封装布局等方面也有一系列的规则设置。
通过广度探讨，我们可以更好地理解DXP在整个PCB设计过程中对单个器件的设置规则，以及其与整体设计的关联和影响。
总结与回顾DXP对单个PCB器件设置规则是电路设计过程中至关重要的一部分，它涉及到引脚定义、电气特性、封装布局等多个方面。
Protel DXP规则设置设置新的设计规则Protel DXP的PCB编辑器是一个规则驱动环境。
这意味着，当你在PCB编辑器中工作并执行那些改变设计的操作时，如放置导线、移动元件、或自动布线，PCB编辑器将一直*每一个操作并检查设计是否仍然满足设计规则。
在你开始在板子上工作之前设置设计规则允许你依然关注你的设计任务，而确信任何设计错误都会立即被标记出以引起你的注意。
设计规则分为10个类别，并进一步分为设计类型。
设计规则覆盖了电气、布线、制造、放置、信号完整要求。
我们将对电源网络布线宽度设置新的设计规则。
完成以下步骤来设置这些规则：1、PCB为当前文档时，从菜单选择 Design > Rules 。
2、PCB Rules and Constraints Editor 对话框出现。
每一类规则都显示在对话框的设计规则面板（左手边）。
双击 Routing 类展开后可以看见有关布线的规则。
然后双击 Width 显示宽度规则为有效。
3、在设计规则面板中每个规则都点击一次来选择。
当你在每个规则上点击后，对话框右边会在顶部单元显示规则范围（你所要的这个规则的目标），而在底部单元显示规则的约束特性。
这些规则都是默认值，或已经由板向导在创建新的PCB文档时设置。
4、点击 Width_1 规则显示它的约束特性和范围。
这个规则应用到整个板。
Protel DXP的设计规则系统的一个强大功能是：可以定义同类型的多重规则，而每个目标对象又不相同。
每一个规则目标的同一组对象在规则的范围里定义。
规则系统使用预定义等级来决定将哪个规则应用到每个对象。
例如，你可能有一个对整个板的宽度约束规则（即所有的导线都必须是这个宽度），而对接地网络需要另一个宽度约束规则（这个规则忽略前一个规则），在接地网络上的特殊连接却需要第三个宽度约束规则（这个规则忽略前两个规则）。
规则依优先权顺序显示。
现在，在你的设计中有一个宽度约束规则需要应用到整个板。
