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第9章 电路板的设计规则

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protel99se实用教程第9章

protel99se实用教程第9章

报表生成器
用于生成各种报表， 如材料清单、交叉 参考等。
PCB设计的技巧与注意事项
考虑散热设计
对于大功率元件，需要考虑散 热设计，合理布置散热片和散 热孔。
考虑可维修性
在设计电路板时，需要考虑可 维修性，方便后期维修和更换 元件。
合理规划布局
根据电路功能和信号流向，合 理规划元件布局，提高布线效 率和信号质量。
Protel99se的应用领域
电子设计自动化（EDA）
广泛应用于电子产品的电路设计和PCB制作。
嵌入式系统设计
适用于单片机、DSP等嵌入式系统的电路设计和PCB制作。
航空航天领域
用于飞机、火箭等高端设备的电路设计和PCB制作。
科研院所
在科研院所进行电子产品的研发和实验中得到广泛应用。
02 Protel99se电路板设计流程
自定义报表
支持用户自定义报表模板，根据实际需求生 成所需的报表。
Байду номын сангаас
报表生成与输出的技巧与注意事项
及时更新电路板设计文件 在进行报表生成前，确保电路板 设计文件是最新的，避免出现数 据不一致的情况。
自定义报表模板 根据实际需求，可以自定义报表 模板，提高报表的实用性和针对 性。
核对报表数据 在导出报表前，仔细核对报表数 据，确保数据的准确性和完整性。
布线规则明确
在自动布线过程中，应设置明确的布线规 则和约束条件，以确保布线结果符合要求。
03 Protel99se电路原理图设计
CHAPTER
电路原理图设计的基本步骤
确定电路规模和功能
根据项目需求，明确电路的规模和需要实现 的功能。
绘制电路方框图
根据电路功能，绘制出电路的方框图，明确各 个模块之间的连接关系。

教程 第9章 配置PCB设计环境

教程 第9章 配置PCB设计环境
8
9.2.1 管理层堆栈
首先用户可以根据需要 自定义电路板的板层结 构，并查看层堆栈的立 体效果， 体效果，这一设置是通 过层堆栈管理器来实现 的。选择 Design→Layer Lack Manager菜单命令，如 菜单命令， 菜单命令 所示， 图9.18所示，打开如图 所示 9.19所示的层堆栈管理 所示的层堆栈管理 器界面。 器界面。
10
9.2.3 设置Options选项卡
用鼠标左键单击文件选项对话框上方的Options标签， 标签， 用鼠标左键单击文件选项对话框上方的 标签 即可打开如图9.31所示的 所示的Options选项卡。 选项卡。 即可打开如图 所示的 选项卡
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9.3 设置系统参数
通过选择 Tools→Preferences菜 菜 单命令，如图9.34所示， 所示， 单命令，如图 所示 可以打开系统参数设置 对话框， 对话框，分别对 Options(一般属性 、 一般属性)、 一般属性 Display(显示 、 显示)、 显示 Colors(颜色 、 颜色)、 颜色 Show/Hide(显示与隐藏 、 显示与隐藏)、 显示与隐藏 Default(默认参数设置 默认参数设置) 默认参数设置 和Signal Integrity(信号 信号 完整性)等选项进行设置 等选项进行设置。 完整性 等选项进行设置。
在进行PCB设计之前，需要首先熟悉一下PCB编辑器的环 境，同时还需要对工作层参数、系统参数设置等环境配置 方法有一些了解，这些都对用户熟练使用Protel 99 SE的 PCB编辑器进行PCB设计有很多好处。 本章中首先将对PCB编辑器的构成进行介绍，然后会对在 PCB设计中需要进行的工作层参数、系统参数等的设置方 法进行详细的介绍。熟悉PCB编辑环境的设置是熟练使用 Protel 99 SE进行PCB设计的基础，希望读者能够细致地进 行了解。

Altium Designer 18 课件第9章

Altium Designer 18 课件第9章

9.4 铺铜
图9-12 电路以圆角形式铺铜
图9-13 八角形铺铜
9.4 铺铜
9.4.2 删除铺铜 在PCB编辑界面中的板层标签栏中，选择层面为【Top Layer】，在铺
铜区域单击鼠标，选中铺在顶层敷铜。然后拖动鼠标，将顶层铺铜拖到 电路之外。
然后单击【剪切】工具或按下【Delete】键将顶层铺铜删除Biblioteka 同理， 按照上述操作也可删除底层铺铜。
（1）【Net】：用于设定铺铜所要连接的网络，可以在下拉菜单中 进行选择。
（2）【Properties】区域：用于设定敷铜所在工作层面、铺铜区域的 命名等设置。
（3）【Fill Mode】：用于设置敷铜模式等设置，有三个标签页用来 设置填充模式。
9.4 铺铜
【Solid（Copper Regions）】：选中该单选按钮，表示铺铜区域内为 全铜铺设。
Altium Designer 18 课件
第九章 PCB后续操作
CONTENTS
1 添加测试点 2 补泪滴 3 包地 4 铺铜
5 添加过孔 6 PCB的其他功能 7 3D环境下精确测量
9.1 添加测试点
9.1.1 设置测试点设计规则 为了便于仪器测试电路板，用户可在电路中设置测试点。执行【设计】
9.1 添加测试点
9.1.1 设置测试点设计规则 2、【Testpoint Usage】（测试点使用）子规则 【Testpoint Usage】包括【Fabrication Testpoint Usage】（制造测试点
使用）子规则和【Assembly Testpoint Usage】（装配测试点使用）子规则， 用于设置测试点的有效性。包含三个选项，其意义如下所述。 【必需的】选项：表示适用范围内的必须生成测试点。 【禁止的】选项：表示适用范围内的每一条网络走线都不可以生成 测试点； 【无所谓】选项：表示适用范围内的网络走线可以生成测试点，也 可以不生成测试点。

protel99se教程第9章二版

protel99se教程第9章二版
9
图9.3 元件属性的设置对话框
第9章 手动布局和布线
9.1.3 放置焊盘 1．放置焊盘的步骤 ． 单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令Place|Pad。 ① 单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令 。 光标变为十字形，光标中心带一个焊盘。 ② 光标变为十字形，光标中心带一个焊盘。将光标移到放 置焊盘的位置，单击鼠标左键，便放置了一个焊盘。 置焊盘的位置，单击鼠标左键，便放置了一个焊盘。注 焊盘中心有序号。 意，焊盘中心有序号。 这时，光标仍处于命令状态，可继续放置焊盘。 ③ 这时，光标仍处于命令状态，可继续放置焊盘。单击鼠 标右键或双击鼠标左键，都可结束命令状态。 标右键或双击鼠标左键，都可结束命令状态。 2．设置焊盘的属性 ． （1）Properties选项卡 ） 选项卡 Use Pad Stack复选框：设定使用焊盘栈。此项有效，本 复选框： 复选框 设定使用焊盘栈。此项有效， 栏将不可设置。 栏将不可设置。 X-Size、Y-Size：设定焊盘在 和Y方向的尺寸。 方向的尺寸。 、 ：设定焊盘在X和 方向的尺寸
图9.5 过孔属性设置对话框
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第9章 手动布局和布线
2. 设置导线的参数 在放置导线过程中按下Tab键，弹出 在放置导线过程中按下 键 弹出Interactive Routing 交互式布线）设置对话框，如图9.6所示 所示。 （交互式布线）设置对话框，如图 所示。主要设置导线的 宽度、所在层和过孔的内外径尺寸。 宽度、所在层和过孔的内外径尺寸。
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第9章 手动布局和布线
2．过孔属性设置 ． Diameter：设定过孔直径。 ：设定过孔直径。 Hole Size：设置过孔的通孔直径。 ：设置过孔的通孔直径。 Start Layer、End Layer：设定过 、 ： 孔的开始层和结束层的名称。 孔的开始层和结束层的名称。 Net：设定该过孔属于哪个网络。 ：设定该过孔属于哪个网络。 9.1.5 放置导线 1.放置导线的操作步骤 放置导线的操作步骤 按钮， 单击放置工具栏中的 按钮， 其余步骤同原理图中的导线绘制。 其余步骤同原理图中的导线绘制。

Altium Designer 14原理图与PCB设计第9章 创建元件集成库

Altium Designer 14原理图与PCB设计第9章 创建元件集成库
第9章 创建元件集成库
第9章 创建元件集成库
9.1 集成库概述 9.2 新建元件集成库 9.3 创建原理图元件 9.4 创建元件封装 9.5 编译集成元件库
第9章 创建元件集成库
9.1 集 成 库 概 述
Altium Designer 14的集成库将原理图元器件和与其关联 的PCB封装方式、SPICE仿真模型以及信号完整性模型有机 结合起来，并以一个不可编辑的形式存在。所有的模型信息 都被复制到集成库内，存储在一起，而模型的源文件的存放 可以任意。如果要修改集成库，需要先修改相应的源文件库， 然后重新编译集成库以及更新集成库内相关的内容。
第9章 创建元件集成库 图9-8 Library Component Properties 对话框
第9章 创建元件集成库 9.3.2 对原有的元件编辑修改
在实际应用中，经常遇到这样的情形，即所需要的元件 符号与系统自带的元件库中的元件符号大同小异，这时就可 以把元件库中的元件先复制过来，然后稍加编辑修改即可创 建出所需的新元件。 用这样的方法可以大大提高创建新元 件的效率，起到事半功倍的效果。
第9章 创建元件集成库 图9-7 Pin Properties对话框
第9章 创建元件集成库
在Pin Properties对话框中设计者可对放置的引脚进行设 置。各操作框的含义如下：
·Display Name：用于对库元件引脚的命名，一般在该 对话框中输入其引脚的功能名称。注意：如果输入引脚名上 带有横线(如 )，则输入时应在每个字母后面加反斜杠， 表示形式为“R\S\T\”。
第9章 创建元件集成库
参考图9-3所示的引脚名和编号，完成放置12个引脚的 放置。
注意：如果引脚名或其他标识符号被矩形符号盖住了， 通过菜单命令可以调整叠放在一起的各对象的前后位置，即 先执行菜单Edit >> Move下面的Bring to Front或者Send to Back等命令，再用十字光标单击要调整的对象。

第讲数码管显示的PCB设计

第讲数码管显示的PCB设计

教学目旳及要求：
1.掌握在项目中新建PCB文档 2.熟练掌握设置PCB板 3.熟练掌握导入元件、元件布局 4.了解PCB旳设计规则 5.熟练掌握检验绿色高亮显示 6.熟练掌握自动布线、验证PCB旳设计
教学要点：导入元件、元件布局 教学难点：检验绿色高亮显示
9.1 创建PCB板
9.1.1 在项目中新建PCB文档
（1）单击PCB图中旳元件，将其一一拖放到PCB板中旳“Keep-Out” 布线区域内。单击元件U1,将它拖动到PCB板中靠左边靠上旳区域；在 拖动元件到PCB板中旳“Keep-Out”布线区域时，能够一次拖动多种 元件，如选择3个元件DS1-DS3（鼠标单击DS1元件旳左下角，然后单 击DS3元件旳右上角），按住鼠标左键将它拖动到PCB板中部顾客需要 旳位置时放开鼠标左键；如图9-7所示。在导入元件旳过程中，系统 自动将元件布置到PCB板旳顶层（Top Layer），假如需要将元件放置 到PCB板旳底层（Bottom Layer）按（2）环节进行操作。
图9-2 重新定义旳PCB板区域
（5）单击工作区下部旳“Keep-Out Layer”层标签，选择“Keep Out Layer”层，重新定义PCB板旳边框。
（6）单击“Utilities”工具栏中旳绘图工具按钮“”，在弹出旳工具栏 中选择线段工具按钮“”，移动光标按顺序连接工作区内坐标为 （103，33）、（187，33）、（187，103）和（103，103）旳四个 点，然后光标回到（103，33）处，光标处出现一种小方框，按鼠标 左键，即绘制“Keep Out”布线旳矩形区域（如图9-3所示），按鼠 标右键，退出布线状态。(单位：mm)。
在第3章旳3.2中简介了用PCB向导产生空白PCB板子轮廓旳措施 。本节将简介另一种措施产生空白旳PCB板。

DXP 2004 第九章单片机综合实验板的制作

DXP 2004 第九章单片机综合实验板的制作

目录一、新建工程................................................................................................................................... 2 二、建立集成元件库....................................................................................................................... 3 三、设计电路原理图....................................................................................................................... 9 四、ERC 检查 ................................................................................................................................. 13 五、原理图报表............................................................................................................................. 13 六、规划电路板............................................................................................................................. 14 七、导入网络表和元件封装 ......................................................................................................... 17 八、手工布局................................................................................................................................. 17 九、设置网络类............................................................................................................................. 18 十、设置布线规则......................................................................................................................... 19 十一、自动布线、手动调整 ......................................................................................................... 21 十二、DRC 设计规划检查 ............................................................................................................. 22 十三、3D 效果图 ........................................................................................................................... 23 十四、心得体会............................................................................................................................. 24一、新建工程点击【File】→【New】→【Project】→【PCB Project】 ，由此创建一个新的 PCB 项 目， 执行菜单命令 【File】 → 【Save Project】 将项目更名为 “单片机基础综合实验板.PrjPCB” 并保存在指定文件夹下。

Altium Designer教程 第9章 PCB编辑器及参数

Altium Designer教程 第9章 PCB编辑器及参数

工作层颜 色参数设 置对话框
Altium Designer 教程
9.5.1 工作层面的类型
1．信号层 PCB编辑器共有32个信号层
Altium Designer 教程
9.5 工作层颜色参数设置
2．内电层 PCB编辑器提供了16个内 电层 3．机械层
PCB编辑器提供了16个机 械层
Altium Designer 教程
Altium Designer 教程
9.6.1 板层堆栈管理器
命令【Design】/【Layer Stack Manager】
Altium Designer 教程
9.6.1 板层堆栈管理器
将鼠标移动到板层堆栈管理 器的左下角，单击“Menu” 按钮 电路板结构模板为用户提供 了多种不同结构的电路板模 板
Altium Designer 教程
9.7 板选项参数设置
命令【Design】/【Board Option】
Altium Designer 教程
习 题9
• 1．简述一般情况下应如何设置PCB编辑器参数。 • 2．简述板层堆栈管理器的作用。 • 3．简述可视栅格、捕获栅格和电气栅格的区别。
Altium Designer 教程
9.5.2 工作层设置
命令【Design】/【Board Layers & Colors】 （1）机械层的层数设 置 （2）防护层、丝印层、 其他层和颜色体系栏 中的某些层，只有勾 选该项右侧“Show” 栏中相应的复选框， 则该层被启用 （3）各层显示颜色的 设置
Altium Designer 教程
9.1 常规（General）参数设置
2．自动位移功能（Autopan Options）
（1）Style——移动方式 （2）Step Size——移动步长 （3）Shift Step——快速移动步长 3．多边形敷铜

第9章 元器件封装制作

第9章 元器件封装制作

图9-25
指示灯的尺寸
图9-26
新创建的空白元器件封装
图9-27
元器件封装的外形
图9-28
修改焊盘的 属性参数
图9-29 放置焊盘后的 图9-30 调整好焊盘位置后 元器件封装 的元器件封装
图9-31
设置元器件的参考点
图9-32
给元器件重命名
9.6 巩 固 练 习
本节将手工创建如图9-33所示的异形接 插件“CN8”的元器件封装，以巩固前面学 习的知识。
图9-33 接插件封装及尺寸
图9-34 绘制好的元器件 图9-35 修改焊盘的属性
封装的外形 参数
图9-36 放置焊盘后的 元器件封装
图9-37 调整好焊盘位置后 的元器件封装
图9-38 设置元器件 的参考点
小 结
本章介绍了利用系统提供的生成向导 创建元器件封装和手工创建元器件封装两 种方法。 （1）制作元器件封装基础知识：介绍 了元器件封装和元器件封装库文件等概念， 以及制作元器件封装的基本方法和流程。 （2）新建元器件封装库文件：制作元 器件封装之前，必须先创建一个放置元器 件封装的库文件。
9.5 手工创建元器件的封装
利用系统提供的元器件生成向导创建元 器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非 标准的元器件封装，采用手工创建的方法却 更为有效。
9.5.1
环境参数设置
为了提高手工制作元器件封装的设计效 率，在制作元器件封装之前需要对元器件封 装库编辑器的环境参数进行设置。
图9-16 元器件封装编辑器工作 窗口环境参数设置
第9章
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结

电气CAD技术第9章

电气CAD技术第9章
第9章印刷电路板设计
9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6 9.7 印刷电路板基础知识 印刷电路板设计编辑器 印刷电路板的工作层 印刷电路板参数设置 手工绘制印刷电路板 自动制作印制电路板 印刷电路板输出
学习目标： 印刷电路板的基础知识 印刷电路板设计编辑器使用 印刷电路板工作层管理及参数设置 手工绘制印刷电路板过程及方法 自动绘制印刷电路板过程及方法
图9-32 设置电路板外轮廓尺寸对话框
图9-33 设置电路板外角尺寸对话框
图9-34 设置电路板内部开口尺寸对话框
⑤ 设置印刷电路板标题
⑥ 设置电路板工作层
图9-35 设置电路板标题对话框
图9-36 设置电路板工作层对话框
⑦ 设置电路板过孔类型
⑧ 选择元器件形式及焊接层
图9-37 设置电路板过孔对话框
Via (过孔)
表面贴件
通孔直径
过孔直径
图9-1 过孔尺寸 Bottom Layer (焊接面) 5.丝印层
焊锡
6.元器件封装 元器件的外形轮廓、引脚对应的焊盘、元器件标注文字 ① 元器件封装分类
1）针脚式封装
2）表面贴式封装
② 元器件封装编号
9.1.2 印刷电路板设计的规则 1.布局规则 2.布线规则 大小适中
9.5.2 启动印刷电路板编辑器并规划电路板
规划电路板就是定义印刷电路板大小和形状。
规划印刷电路板有两种方法：手工设计和使用Protel的向导 （Wizard）设计。
1.手工规划电路板 ① 切换到Keep Out Layer层 ① 绘制边界 ① 完成
图9-27 绘制完成的电路板边界
2.使用向导规划电路板 ① 启动印刷电路板向导 执行File | New菜单命令，在弹出的对话框中选择Wizards选项卡

Protel99SE(第9章)(PCB元器件制作)精品PPT课件

Protel99SE(第9章)(PCB元器件制作)精品PPT课件
在这里可以 设定元件的 外形形式。
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
You Know, The More Powerful You Will Be
9.4 创建一个新PCB元件
例如
9.5 利用向导创建PCB新元件
可以执行 菜单命令【 Tools】/【 New Component 】或单击元 件编辑浏览 器上的【Add 】按钮，弹 出左图所示 的对话框。
单击 【Next】按 钮将正式进 入PCB元件 向导。这时 ，程序将弹 出左图所示 的对话框。
谢谢你的到来
学习并没有结束，希望大家继续努力
Learning Is Not Over. I Hope You Will Continue To Work Hard
演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日
(5)插针式二极管封装
插针式二极管封装表示
DIODExxx
其中xxx表示功率 例如：DIODE0.4
发光二极管封装表示：
LEDx
其中x表示发光二极管的直径（mm） 例如：LED0.5
(6)插针式集成电路
a.单列直插式集成电路封装表示
SIPxx
其中xx表示管脚数 例如：SIP5
b.双列直插式集成电路封装
双列直插式集成电路封装表示
DIPxx
其中xx表示管脚数 例如：DIP8
2、表面安装式元器件（SMC）
贴片电阻
贴片电感
(1)表面安装电阻、电容
由4位数字表示：长、宽
(2)表面安装二极管、三极管、场效应管 封装表示

Proteus ARES的PCB设计

Proteus ARES的PCB设计

4. 装入网络表及元件封装
网络表是电路板自动布线的灵魂，也是原理图设计 系统与印制电路板设计系统的接口，因此这一步也 是非常重要的环节。只有将网络表装入之后，才可 能完成对电路板的自动布线。元件的封装就是元件 的外形，对于每个装入的元件必须有相应的外形封 装，才能保证电路板设计的顺利进行。
5. 元件的布局
生成网表文件之后紧接的工作就是将网表文
件导入到ARES。具体有以下两种方法。 方法一：单击菜单【Tools】→【Netlist to ARES】，这样系统会自动启动ARES(也可 以利用工具栏的相应按钮来完成这一操作)， 同时将网络表导入。如图9-18所示。

如果在ISIS中存在未指定封装类型的元件，在导入 ARES时会出现一个“Package Selector”对话框， 允许为未指定封装的元件选择封装。例如，将上例 图9-13中电容C1的封装属性删除，则在导入网络表 时会出现如图9-19所示元件封装选择对话框。图中， “Package”为封装类型，“Libraries”为封装所在的 库，“Component”为元器件的参数，“Abort”为不 指定封装类型，“Skip”为忽略指定某个元器件的封 装。用户可以在“Libraries”中选择一个合适的库， 然后在“Package”的封装类型列表中选择一个封装 类型，单击“OK”即可为该元件指定一个封装，如 图9-19所示。
元件的布局可以让软件自动布局。规划好电 路板并装入网络表后，用户可以让程序自动 装入元件，并自动将元件布置在电路板边框 内。当然，也可以进行手工布局。元件布局 合理后，才能进行下一步的布线工作。
6. 自动布线
如果相关的参数设置得当，元件的布局合理，自动 布线的成功率几乎是100%
7. 手工调整
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  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
在设计规则中选择Manufacturing选 项卡显示如图9-32所示的窗口。
1．【Acute Angle Constraint】选项
设置锐角限制规则。
2．【Hole Size Constraint】选项
3．【Layer Pairs】选项
4．【Minimum Annular Ring】选项
7．【Signal Stimulus】选项
8．【Signal Top Value】选项
9．【Slope-Falling Edge】选项
10．【Slope-Rising Edge】选项
11．【Supply Nets】选项 12．【Undershoot-Falling Edge】选项 13．【Undershoot-Rising Edge】选项
5．【Paste Mask Expansion】选项
6．【Polygon Connect Style】选项
7．【Power Plane
Clearance】选项
8．【Power Plane
Connect Style】选项
9．【Solder Mask ExStyle】选项
11．【Testpoint Usage】选项
9.1.4 高频电路设计规则设置
在设计规则中选择High Speed选项卡 则出现如图9-45所示的窗口。
1．【Daisy Chain Stub Length】选项
2．【Length Constraint】选项
3．【Matched Net Lengths】选项
4．【Maximum Via Count Constraint】选项
5．【Parallel Segment Constraint】选项
6．【Vias Under SMD Constraint】选项
9.1.5 元件布局规则设置
在设计规则对话框中选择Placement 选项卡出现如图9-53所示的窗口。
1．【Component Clearance Constraint】选项
2．【Component Orientations Rule】选项
3．【Net To Ignore】选项
4．【Permitted Layers Rule】
选项
5．【Room Definition】选项
9.1.6 信号完整性规则设置
2．On-Line选项卡 3．执行电路板检查功能
9.2.2 清除错误标记
执行菜单命令【TOOL】/【Reset Error Markers】，该命令能将违规位置高亮绿 色错误标记清除掉。
第9章 电路板的设计规则
9.1 设 计 规 则 9.2 设计规则检查
9.1 设 计 规 则
9.1.1 设计规则概述
在PCB窗口中执行菜单命令【Design】 /【Rules】将出现如图9-1所示的设计规则 （Design Rules）设置对话框。
9.1.2 布线设计规则设置
造规则检查电路。
• High Speed Rules区域
本区的功能是设置采用下列哪种高频 电路设计规则检查电路。
• Placement Rules区域
本区的功能是设置采用下列哪种放置 元件的设计规则检查电路。
• Signal Integrity Rules区域
本区的功能是设置采用下列哪种信号 完整性设计规则检查电路。
1．【Flight Time-Falling Edge】
选项
2．【Flight Time-Rising Edge】选项
3．【Impedance Constraint】选项 4．【Overshoot-Failing Edge】选项 5．【Overshoot-Rising Edge】选项
6．【Signal Base Value】选项
6．【Routing Via Style】
7．【SMD To Neck-Down
Constraint】选项
8．【SMD To Corner Constraint】选项
9．【SMD To Plane Constraint】选项
10．【Width Constraint】选项
9.1.3 制造设计规则设置
9.1.7 其他相关规则设置
Other选项卡的窗口如图9-83所示。
1．【Short-Circuit Constraint】选项
2．【Un-Connected Pin Constraint】选项
3．【Un-Routed Nets Constraint】选项
9.2 设计规则检查
9.2.1 设计规则检查
启动【Tool】菜单中的【Design Rule Check】命令，屏幕上会弹出如图9-87所 示的电路设计规则检查设置对话框。
1．Report选项卡
该选项卡分为6个区域。 • Routing Rules区域
本区的功能是采用下面哪些布线规则 检查电路。
• Manufacturing Rules 本区的功能是采用下面哪些电路板制
5．【Routing Topology】选项
在Rule Attributes栏中的下拉列表框 中有7种拓扑结构可选：最短连线 （Shortest）、水平连线（Horizontal）、 垂直连线（Vertical）、简单菊花形 （Daisy-Simple）、由中间向外的菊花形 （Daisy-MidDriven）、平衡菊花形 （Daisy-Balanced）、放射星形 （Starburst）。
1．【Clearance Constraint】选项
2．【Routing Corners】选项
3．【Routing Layers】选项
4．【Routing Priority】选项
设置布线优先级别。布线优先级别是 指程序允许用户设定各个网络布线的顺序。 优先级高的网络布线早，优先级低的网络 布线晚。Protel 99 SE提供了0～100共101 个优先级选择，数字0代表的优先级最低， 100代表的优先级最高。布线优先级设置 对话框如图9-22所示。在Rule Attributes栏 中的Routing Priority下拉列表框处设置优 先级。