SMT培训资料(共48张PPT)

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SMT员工培训资料ppt课件

1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
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20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。

SMT员工培训教材-PPT课件

CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
QFP
TQFP
SOJ
PLCC
SOPPDIP源自3、贴片机操作及重点注意事项
生产：点击文件菜单,再点选所要生产的文件，确认站位料；
４
５
６
操作员必须15分钟看一次设备保持机台清洁卫生和feeder摆打出来的PCBA是否存在问题；放整齐
生产过程中，当蜂鸣叫时，警报灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
3、贴片机操作及重点注意事项
Crystals
CC Chip Capacitor
贴片机运作流程
物料员出板上拉
3、贴片机操作及重点注意事项
核对 P/N,记数
装料
丝印位PASS 板装料
打机无料
打完下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源开关打至“—”处；
复原键停止键
签收记录
装入到上板机箱内自动流入贴片洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内；４
将板加装入到上板机箱内；板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；

SMT物料基础知识培训(ppt 49页)

排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较大，但损耗和温度系数较大；适用于低频电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材

《SMT工艺培训》课件

决问题
操作注意事项：注意操作安全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检验和检测
建立质量反馈机制，及时解决问题
引入先进的质量控制技术和方法，如六西格玛管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定解决方案：定期校准AOI设备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体系
加强员工培训，提高操作技能
定期进行设备维护和保养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精度符合要求
操作规范：按照规定的步骤和程序进行检测，确保检测结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检测技术，用于检测PCB板上的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装在 PCB板上的工艺

SMT基础知识培训.ppt

正极流入，负极流出。 4、二极管的主要参数用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。
元器件知识学习要点：学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别；、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节电容 1、种类 a、按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、按其装配形式分有贴片电容和插装电容。

SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)

•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块），每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体，贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴，可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

SMT基础培训教材(ppt版)

活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN

SMT培训资料

SMT基础知识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

SMT技术培训训练.ppt

6
五、使用之設備與程式
1.使用之設備:
名稱 A.印刷機 B.點膠機
C.貼片機
D.迴焊爐
型號 MPM2000
松下天龍 KE-710 KE-730 KE-2010 天龍台技德邦
原產地美國日本日本日本日本日本日本台灣台灣
作用印錫膏或紅膠
點膠
貼零件
烘烤
2.程式
a.生產程式命名：例：６ 0 7 3 – C 1
c.版本：作業指導書發行之版本
d.作業條件：包括溫度、濕度、氣壓等一些外部條件
e.圖片：作業之站別正確圖片，以示對照
f.操作說明及注意事項：該站作業有關動作及易出問題點
g.作業後注意事項：作業完成後為後續工作方便之動作，一般
為一些整理動作
h.作業前準備事項：在該站開始工作之前需做的必要事項
2/16/2020
供應商代號名稱、電氣特性、機械尺寸描述零件之精度零件類別：03電阻 15電容 20二極體 21三極體 25 IC
2/16/2020
4
三、機器操作作業標準
1．原則：可動部分需待其停止動作後方可進行下一步操作
2．熟悉各控制鍵的意義：
A.緊急按鍵（EMERGENCY）一般為紅色可使設備在緊急狀況下立即
D.歸還：生產完畢後立即歸還零件對照表，以防遺失。 E.2零/16/件2020對照表內容：零件之站別、料站、電氣特性。 8
七、換/補料技巧
1．選擇正確良好之料架，料架上無異物。
2．調整好進給間距。
3．裝上機台上耗盡之材料。
4．架設上機台，注意料站正確，料站端正，不可有
歪斜。
注：優化程式最好不更換料架。
C.SAVE（SAVE AS.FILE SAVE）將所編輯好的程式存儲在磁碟上,以備使用

SMT工艺培训完美课件-PPT课件

使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区：（二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.

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由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少
個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密電阻(但必須經過客戶同意),
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成. (1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 . b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。

c、包装形式：指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。
SMT培训资料
深圳华达电子有限公司
制作：成功
S M T
讲义
一.WHAT IS SMT?
SMT－
Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后
迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术. SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上. 表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴
装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进. 表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
SMT常用的缩略词
SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件)
PCB:Print Circuit Board(印制线路板) PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路

板组件) IC:Integrated circuit(集成电路) SPC:Statistical process control(统计过程控制) IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连结及封装协会) ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
三.SMT元器件
片状电阻片状电容片状电感
SMT常见的电子元件
電阻
電容排阻排Biblioteka 電感二極管三極管 IC（集成块）腳座保險絲
电阻
1. 電阻(RES) a. 英文代號: R b. 阻值單位: Ω<KΩ<MΩ 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω c. 分類: 電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為: 普通電阻其誤差為 ±5% 用 "J" 表示精密電阻其誤差為 ±1% 用 "F" 表示熱敏電阻其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及計算方法: 由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小的表示法間接的標示出來. 普通電阻用三位阿拉伯數字表示. 如: "102" 計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n 如: 102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ 如: 564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ
主要贴装方式：顺序式、同时式
SMT的技术分类：
1、集成电路、片式元件的设计、制造技术；
2、电路、元件的封装技术；
3、SMD自动贴装机的设计、制造技术； 4、组装工艺技术、连接技术； 5、组装用材料的开发、生产技术； 6、电路基板的设计制造技术；
7、可靠性试验、自动检测技术
(2)贴装技术：
a、组装工艺类型：单双面表面贴装单面混合贴装双面混合贴装 b、焊接方式分类：再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、 VPS、热板、激光锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等 c、印制电路板：基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD 焊区设定和布局 (3)贴装设备高速机、中速机、泛用机(多功能机)
e. 精密電阻代碼表
精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP)
a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單位不同如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
電阻與電容的區別:
電阻的本体上標有阻值(熱敏電阻除外),可用萬用表" 阻值"檔量測. 電容的本体上不標容量,可用萬用表"容量"檔或電容表量測. e. 電容的分類電容有: 普通電容積層(介質)電容鉭質電容電解電容等前兩種容量一般為1UF以下(含1UF),為片狀(CHIP) 即SMD電容,無極性. 後兩種容量一般為1UF以上(不含1UF),為DIP電容, 有正負極之分. 不過現在電解電容在10UF以下(含10UF)已大部分改為SMD元件了(同樣有極性). 無極性的SMD電容于<<BOM>>上一般用 MC 表示, 有極性的SMD鉭質電容于<<BOM>>上一般用 TAN 表示.