SMT器件选型规范2

元器件选型规范一，元器件选型原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。

e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。

f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。

g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。

二主要元器件选型1，处理器选型要求：要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。

嵌入式微处理器选型的考虑因素在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。

但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。

(1)应用领域一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。

应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。

目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。

(2)自带资源经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。

芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。

(3)可扩展资源硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。

1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。

2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。

2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。

SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。

这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。

1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。

IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。

封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。

2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。

引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。

清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。

3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。

焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。

镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。

4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。

IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。

这些规定有助于保护环境和人类健康。

5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。

合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。

封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。

6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。

可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。

这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。

总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。

这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。

S2M贴片二极管的参数1. 介绍S2M贴片二极管是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）器件，用于电子电路中的整流和开关应用。

它具有小体积、轻量化、高效率和快速响应等特点，广泛应用于各种电子产品中。

2. 结构和工作原理S2M贴片二极管由一个PN结组成，其中P型半导体（阳极）和N型半导体（阴极）通过一个细微的界面区域相连。

当外加正向偏置电压时，P型区域与N型区域接触，形成导电通道，电流得以通过。

而当外加反向偏置电压时，P型区域与N型区域之间会形成一个耗尽层，阻止电流通过。

3. 参数说明3.1 正向工作参数•正向峰值反向电压（VRRM）：指在正向偏置下能够承受的最大反向峰值电压。

超过该值会导致器件击穿。

•正向持续工作电流（IF(AV)）：指在正常工作条件下能够通过器件的最大持续电流。

超过该值会导致器件过载。

•正向瞬态工作电流（IFSM）：指在短时间内通过器件的最大瞬态电流。

超过该值会导致器件损坏。

3.2 反向工作参数•反向峰值反向电压（VRWM）：指在反向偏置下能够承受的最大反向峰值电压。

超过该值会导致器件击穿。

•反向持续工作电流（IR(AV)）：指在反向偏置下能够通过器件的最大持续电流。

超过该值会导致器件过载。

•反向瞬态工作电流（IRSM）：指在短时间内通过器件的最大瞬态电流。

超过该值会导致器件损坏。

3.3 其他参数•正向压降（VF）：指在正常工作条件下，正向偏置时通过二极管时产生的压降。

•反向漏电流（IR）：指在反向偏置下，未加负载时通过二极管的漏电流。

4. 选型建议选型S2M贴片二极管时，需要根据具体应用场景和需求考虑以下几个因素：1.电压要求：根据电路中的最大工作电压确定器件的正向峰值反向电压和反向峰值反向电压。

2.电流要求：根据电路中的最大工作电流确定器件的正向持续工作电流和反向持续工作电流。

3.效率要求：根据应用场景对效率和功耗的要求选择合适的器件。

元器件选型规范大全（采购必收藏）电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。

由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。

所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。

电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。

但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。

因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

物料选型总则1、所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。

11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。

如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12、对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。

13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

各类物料选型标准芯片选型总的规则1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。

SMT主要设备的选择标准SMT主要设备的选择标准随着电子产品的普及和技术的发展，表面贴装技术（SMT）已经成为了一种主流的电子制造技术。

SMT技术可以提高电子产品的品质和生产效率，但是要实现高质量的SMT生产，需要选用合适的SMT设备。

那么，SMT主要设备的选择标准是什么呢？1. 精度SMT的贴装精度直接影响着电子产品的品质，而设备的精度是影响SMT贴装精度的关键因素。

因此，在选择SMT设备时，精度是非常重要的考量因素。

首先，SMT设备的贴装精度需要满足生产要求，其次，设备的稳定性也需要考虑，即使在长时间的使用过程中，其贴装精度仍然能够保持一定的稳定性。

2. 速度SMT生产需要较高的效率和速度，因此，在选择SMT设备时，设备的生产速度也是一个重要的考虑因素。

通常情况下，速度越快的设备生产效率就会越高，即生产成本会更低。

因此，我们选择设备时，需要考虑设备的生产速度和芯片大小以及贴片类型是否匹配，以此去选择最适合生产的设备。

3. 稳定性SMT设备的稳定性是SMT生产中的关键因素之一，设备的稳定性通常与设备的电子控制系统有关。

对于SMT设备的贴装头来说，稳定性就是指它的抓取和放置元件是否稳定精确。

在选择设备时，需要考虑设备种类、档次、品牌等因素，以及该设备是否容易出现故障，是否能够长时间稳定运行。

4. 自动化程度随着电子技术的不断发展，SMT设备也在不断升级，其自动化程度也有越来越高的趋势。

对于大型的SMT生产线来说，设备自动化程度高的机器能够降低人工操作的成本，提高生产效率。

但是，自动化程度越高，设备的维护难度也相应增加，需要技术人员具备更高的技术水平。

5. 可升级性随着科技的发展和市场的变化，SMT生产中需要升级设备来适应新的生产需求和目标市场。

因此，在选择SMT设备时，设备的升级性也是一个重要的考虑因素。

可以选择那些具有标准化、通用化的设备，这些设备将具备较高的灵活性和升级性，可快速应对生产线变化所带来的市场变化。

电子行业电子元件选型规范模板一、引言在电子行业中，电子元件的选型是一个至关重要的环节。

合理选择适合的电子元件，能够提高产品的性能、可靠性和稳定性。

本文将介绍电子行业电子元件选型的规范模板，以帮助从业人员进行准确、科学的选型。

二、选型依据1. 功能需求：根据产品的功能需求，明确所需的电子元件类型和性能指标。

2. 环境适应性：考虑产品所处的工作环境，选择能够适应环境温度、湿度等要求的电子元件。

3. 可靠性要求：根据产品的可靠性要求，选择具有较高可靠性的电子元件，如长寿命、低故障率等。

4. 成本控制：在满足功能和可靠性要求的前提下，考虑成本因素，选择性价比较高的电子元件。

三、选型流程1. 确定功能需求：明确产品的功能需求，包括输入输出特性、工作频率、电流电压等。

2. 了解市场情况：了解市场上同类产品所使用的电子元件类型和品牌，进行市场调研。

3. 查阅资料：通过查阅电子元件的技术手册、数据手册等资料，了解各种电子元件的性能指标和特性。

4. 进行筛选：根据功能需求和市场情况，筛选出几种符合要求的电子元件。

5. 进行评估：对筛选出的电子元件进行评估，比较其性能指标、可靠性、价格等因素。

6. 进行试验：选取几种电子元件进行试验，验证其性能和可靠性。

7. 最终选择：根据试验结果和评估，选择最合适的电子元件。

四、选型报告1. 报告目的：选型报告旨在记录选型过程和结果，为后续工作提供参考依据。

2. 报告内容：(1) 选型依据：对选型依据进行详细说明，包括功能需求、环境适应性、可靠性要求和成本控制等。

(2) 选型流程：详细描述选型流程，包括确定功能需求、了解市场情况、查阅资料、进行筛选、进行评估、进行试验和最终选择等步骤。

(3) 选型结果：列出最终选择的电子元件型号和品牌，并附上选型依据和评估结果。

(4) 总结和建议：对选型过程进行总结，并提出后续工作的建议。

五、选型验证1. 试验验证：根据选型报告中选择的电子元件型号，进行试验验证，包括性能测试、可靠性测试等。

SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。

定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。

贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。

由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。

好的定位精度。

但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。

也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。

此时重新调节机器，可将它校正过来。

2、重复精度。

重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。

准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。

3、分辨率。

分率是指贴片机机械位移的最小增量。

它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。

目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。

通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。

在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。

SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。

关于SMT设备选型及应用事宜SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。

SMT设备的选型和应用事宜非常重要，关系到制造过程的效率、质量和成本。

本文将探讨SMT设备的选型原则和几个常见的应用事宜。

首先，我们需要了解SMT设备的类型。

SMT设备包括贴片机、回流焊炉、贴片机械手、热风炉等。

贴片机用于将SMD（Surface Mount Device）元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上。

回流焊炉用于通过高温将贴装的元器件焊接到PCB上。

贴片机械手和热风炉则用于辅助完成贴片和回流焊接过程。

选型SMT设备时，首先需要考虑的是生产需求。

不同工厂的生产需求可能有差异，有些可能需要高速生产，而有些则需要高精度的贴装。

因此，选型时需要根据实际需求选择适合的设备。

其次，选型时需要考虑设备的性能和技术指标。

贴片机的性能指标包括精度、速度和可靠性等。

精度是指贴装的精度，即SMD元器件与PCB焊接位置的偏差范围。

速度是指贴片机的生产速度，即每小时可贴装的元器件数量。

可靠性指设备的稳定性和可操作性，即设备的故障率和操作的简便程度。

回流焊炉的性能指标则包括温度控制精度、加热速度和焊接效果等。

此外，选型时还需要考虑设备的可扩展性和兼容性。

随着技术的不断进步，SMT设备的功能也在不断更新。

因此，选型时需要选择具有一定扩展性的设备，以便在需要时可以进行升级或添加新功能。

另外，也需要考虑设备的兼容性，以确保设备能够适用于不同尺寸和类型的元器件。

选型之后，还需要进行设备的验证和调试。

验证和调试可以通过在实际生产环境中进行小规模试生产来完成。

试生产的目的是验证设备的性能和可靠性，并确定是否需要进行进一步调整和调试。

最后，SMT设备的应用事宜也需要考虑。

在实际应用中，常见的处理事宜包括生产计划安排、设备维护保养和贴片过程控制等。

生产计划安排是指合理安排生产任务和生产流程，以提高生产效率和减少生产成本。