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LED灯具损坏常见原因及保护方案一说到LED灯具，大家都不陌生，它节能环保、使用寿命长，已经成为现代照明的主流选择。
但任何产品都有其使用寿命，LED灯具也不例外。
那么，LED灯具损坏的常见原因有哪些呢？我们又该如何保护它们呢？下面就来为大家详细解析。
来说说LED灯具损坏的常见原因。
1.电源问题电源问题是最常见的导致LED灯具损坏的原因。
电压波动、电流不稳定、电源线路老化等都会对LED灯具造成损害。
特别是电压波动，当电压过高或过低时，LED灯具内部的电子元件很容易受损。
2.散热不良LED灯具在工作过程中会产生热量，如果散热不良，热量就会积聚在灯具内部，导致温度升高。
长期高温环境下，LED灯具的寿命会大大缩短。
3.电子元件老化LED灯具内部的电子元件随着时间的推移会逐渐老化，这会导致灯具性能下降，甚至损坏。
4.外部环境因素外部环境因素如湿度、温度、灰尘等也会对LED灯具造成影响。
湿度大、温度低或灰尘多的情况下，LED灯具容易受潮、短路或积灰，从而导致损坏。
5.设计不合理有些LED灯具在设计时没有考虑到实际使用环境，如散热、防尘等方面，导致在使用过程中出现故障。
我们来谈谈LED灯具的保护方案。
1.选择优质电源选用优质的电源是保证LED灯具寿命的关键。
建议选择品牌电源，确保电源质量稳定，避免电压波动对灯具造成损害。
2.改善散热条件3.定期清洁和维护定期清洁LED灯具，保持灯具内部干净，避免灰尘、潮湿等因素影响灯具性能。
同时，定期检查灯具的连接线路，确保线路正常。
4.选用合适的灯具根据实际使用环境，选择合适的LED灯具。
如在湿度大的环境中，选用防潮型LED灯具；在灰尘多的环境中，选用防尘型LED灯具。
5.合理布局灯具在灯具布局上，要避免过于集中，以免热量积聚。
同时，要考虑灯具之间的距离，确保散热效果。
6.避免频繁开关频繁开关LED灯具会导致灯具内部电子元件受损，缩短灯具寿命。
因此，在使用过程中，尽量避免频繁开关。
led灯常见故障及解决方法
LED 灯常见故障及解决方法
1. LED灯不亮：
a. 检查电源是否联接；
b. 检查电源电压是否达到LED灯的额定电压；
c. 检查接线是否接反；
d. 检查断路器是否过负荷失效，更换断路器；
e. 使用万用表检查LED等电流和电压是否正常；
2. LED灯不稳定亮：
a. 检查电源是否出现脉冲现象，重新接入电源线；
b. 检查LED灯是否过载或者短路；
c. 检查电池电压是否稳定，确保电压和额定电压一致；
d. 检查LED灯所安装的环境是否有磁场，以及影响LED灯的其他因素；
3. LED灯亮度不一致：
a. 检查电源电压是否稳定；
b. 检查控制器是否失灵；
c. 检查灯头电阻是否完好；
d. 检查灯板连接是否松动或者脱离；
4. LED灯易损：
a. 检查LED灯是否超频繁工作；
b. 检查LED灯内温度是否过高；
c. 检查LED灯环境湿度是否过大；
d. 使用恒流电路对LED灯进行驱动，防止过流；
e. 使用专业调节冷却系统，以达到恒定散热效果；。
led灯微光故障解决方法
LED灯微光故障可能有多种原因，包括电源故障、开关带指示灯、接线错误等。
针对不同原因，解决方法也有所不同。
1. 电源故障：LED灯微光故障可能是由于电源故障引起的。
可以尝试更换电源来解决这个问题。
首先需要断开电源，然后打开灯具外壳，找到电源并将其拆下来更换成新的电源。
重新组装灯具并连接电源，然后检查灯光是否完全熄灭。
2. 开关带指示灯：关灯后，如果开关里面带指示灯，会有轻微电流流过，导致LED灯微光。
这种情况下，可以尝试更换开关或者在灯具进线部位并联500K电阻。
但这种方法需要专业技术员测量安装，非专业人员最好别随便操作。
3. 接线错误：双控开关出现接线错误，例如用了错误的接法，对于传统的白炽灯不会亮，但对于LED灯，因为其实直流电，所以关灯后微亮。
这种情况解决方法是安装正常的控制火线接法重新接线。
把两个L1、L2分别用线链接起来，火线接在一个双控开关的L接触点上，零线接在另一个双控开关的L触点上。
4. 更换LED灯珠：如果上述方法都无法解决问题，那么问题可能出在LED 灯珠上。
需要找到发出微亮光的LED灯珠，并将其更换成新的LED灯珠。
以上方法仅供参考，如果操作过程中有任何疑问，建议联系专业维修人员处理。
一、什么是“发光强度”？发光强度是表示光源在一定方向范围内发出的可见光幅射强弱的物理量。
它的单位是candela，即坎德拉，简称坎、cd。
cd的千分之一就是毫cd，也就是mcd，即1cd=1000mcd。
如10000mcd=10cd。
衡量手电筒和LED一般用“发光强度”表示，但早期的LED“亮度”低，因此都用mcd，后来有了成千上万mcd的LED，其发光强度的单位也就不改了，仍然习惯用mcd表示。
二、如何衡量发光效率？衡量发光效率的一个指标，就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量，理论极限是683流明（而且需要是0.54微米波长的黄绿色光）。
白炽灯是每瓦10流明左右，好的白色LED应该可以达到200流明以上。
LED能耗约为白炽灯的10%，荧光灯的50%。
市面上的白光LED主要有两类，一类是聚光型的LED，另一类是散光型的LED，同类LED也有多种规格，除了它们的直径大小不同，有3 mm、5mm、8mm、10mm等，主要的是发光强度（俗称“亮度”）有很大的不同，低的只有几百mcd，高的有近20000mcd。
同类管子中的m cd值越高，说明其在同等电流条件下的发光效率也越高，因此其价格相对也就越高。
要比较LED的发光效率，最基本的指标就是光通量。
光通量F是表征LED总光输出的辐射能量，F为LED向各个方向发光的能量之和，它与工作电流直接有关。
随着电流增加，LED光通量随之增大。
光通量单位为流明（lm）。
根据发光强度和光通量的定义，可以得出如下计算光通量的公式：Φ=2πI（1-cos.α/2)。
式中Φ为主光束光通量，单位流明，I为发光强度，单位cd，α为散射角，单位度。
按上述公式得出的Φ仅为发光管主光束的光通量，此外还应包括散射光。
因而总的光通量比Φ大。
但是由于散射光难于计算，一般情况下，只算出主光束光通量就可以比较其发光效率的高低了。
例如一个发光管，发光强度为15000mcd，发散角为25°，则Φ=2π×1 5(1-cos12.5°）≈2.23流明。
客户常见问题1、光的本质是什么，物体发光有哪几种方式？ (3)2、谓电致发光？半导体发光为何属冷光？ (4)4、简单介绍一下LED的发展历史好吗？ (5)5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些？ (5)6、如何描述LED的基本特性？ (6)7、传统光源相比，LED光源有哪些优点？ (7)9、何谓绿色照明光源？它有哪些特点？ (8)10、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命？ (8)12、哪些产业是LED产业链的构成部分？ (9)18、当前我国LED产品与国际先进相比，主要差距在哪里？ (10)19．LED的发光源是——PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？ (11)22、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？ (11)27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。
(12)29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？ (13)30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil...13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？ . (15)34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？ (15)35、什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？ (16)36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？ (16)37、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？ (17)38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么？ (17)39、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ (18)41、何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？ (19)42、大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？ (19)46、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺？ (20)48、白光LED是通过哪些方法来实现的？ (21)49．当前制造白光LED的主流方法是什么？ (22)50．白光LED当前具有代表性的产品的水平如何？ (22)51．什么是色温？什么是显色指数？ (22)52．照明领域对白光LED的光电性能有哪些基本要求？ (23)54．LED光源取代传统光源从目前来看还需克服哪些障碍和基本技术关键？ (23)55．白光LED的光谱与单色光（红、黄、蓝、紫等）的光谱有些什么区别？ (25)56．为什么用太阳能电池与白光LED组合的照明系统被称为“真正的绿色照明”系统？25 59．什么是LED的内量子效率？不同的发光波长，假定内量子效率达100%，其电-光效率有何不同？ (26)60、LED PN结有源层发出的光子能否100%逸出到空气中？ (27)62、能否简述一下提高LED芯片电一光转换效率的意义何在？ (28)63、衡量LED器件光电转换优劣的参数主要有哪些？ (29)64、单个LED的流明效率与用LED作光源构成的灯具的流明效率有什么异同？ (30)65、什么是人眼对光的视觉函数？ (31)66、人眼对光的视觉函数这一特点对我们了解LED有什么作用？ (31)67、为什么一个蓝光LED在涂上特殊的荧光粉构成白光LED后，其辐射光通量会比蓝光的高出几倍基至十几倍？ (32)68、LED在照明应用中，往往要知道这个LED的照度是多少，请问照度的定义是什么？知道了这个LED的辐射光通量，能否求出它的照度？ (33)70、请问LED光通量φ与发光强度即光强是否能相互转换？ (34)71、LED的发光强度Iv与照度E之间如何进行换算？ (34)72、为什么说用积分球来测量LED的光通量时，可以认为：在积分球内表面任一点位置上得到的由另一部分反射出的照度，不受点的位置的影响？ (35)73、为什么LED PN结上温度升高会引起它的光电参数退化？ (36)75、衡量LED长期使用性能退化的主要指标是什么？ (36)76、什么是LED的结温，它是如何产生的？ (37)77、简述结温对LED光输出的影响 (38)79．当结温上升时，LED的发光波长与颜色如何变化？ (39)80．简述什么是热阻？它的定义和单位是什么？ (40)81．LED PN结上最高结温的含义是什么？ (40)82．试述LED器件的热阻模型，它由哪些部分构成？各有什么特点？ (41)83．为什么说提高光效可降低结温，试述提高光效的主要途径 (42)84．试述热阻在功率LED光源应用中的作用 (43)85、如何减小LED的热阻值 (44)86．请简单介绍一下目前常用的热阻测试方法： (45)87．何谓功率型LED，请介绍一下它的发展概况： (46)90．LED工作时，较好的驱动方法是什么方法？ (47)91.有哪些常用的恒流驱动LED的方法？请作简单介绍。
LED为点性发光体，其发光状态为扇状发射，一般其最中心的发光光强最大。
采用多颗非连续的点光源LED排列成线状后形成LIGHT BAR，用其替代传统的线性发光的CCFL光源。
LED的优点是不仅具有轻薄省电、体积小、寿命长、低电压、启动快的好处，同时还具备环保的概念，但采用LED点光源的背光源画面的入光部位会有明显的亮暗交替现象，俗称萤火虫或HOT SPOT。
萤火虫不能在被遮挡的入光行程内结束就会外露至背光源的有效发光区域形成画面缺陷。
同时由于是LED点光源，经过有导向性的媒介后会形成有方向的光束，有LED的部位就会有光束出现，多个光束排列也会加重HOT SPOT不良，所以要解决含有光束的萤火虫现象就要先消除光束问题。
在小尺寸背光源设计中，因为现在的背光源都追求薄形化和最大可视化，所以设计尺寸会越来越被局限，自然有些部位的设计尺寸会接近危险值，稍超标就会导致组装不良，如胶带贴附面积过小而漏光，粘度不够而使膜材翘起外露等等。
本文以4.0”以下的小尺寸背光源的设计来分析这些问题的现象，并且提出了这些问题的改善对策。
1. 荧火虫问题及改善如果光源为点光源LED、入光行程短、LED间距大的背光源的入光结构不做任何处理，背光源的入光段就会出现萤火虫现象，如图1所示：1) 名词解释：LGP：中文导光板，是一种采用透光性能好的，如PC和PMMA等塑胶粒子注塑成型的薄板，它的功能是将点光源或线光源等局部光源导入形成面光源。
LED：发光二极管。
主要为点状光源的表现形式，功能是提供光。
荧火虫：在BLU开发中，高亮点光源LED从LGP一侧射入，在LGP入光处形成由窄到宽的发射状态，由于LED的间距会形成明显的强弱光区，交在错在一起看似是一只只荧火虫发光状，所以俗称荧火虫现象。
网点：在LGP作用面上形成小凸点引导光线作方向上的改变，形成折射，以实现需要的出光方向。
图1：荧火虫现象示意图。
2) 原因分析：由示意图可看出，LED入射到LGP会形成明显的荧火虫现象，这种现象严重影响了BLU的画面品质，那这种现象为什么不可避免呢?由图示结构得知，LGP入光面到BLU有效发光区域的距离只有3.2mm，只是LED中心距9.72mm的1/3，加上LED和LGP的配合间隙，导致LED的发光交叉状态形成的强光区和弱光区无法成形在有效发光边界以下，也就是说荧火虫部分外露。
LED照明灯存在的问题和解决办法一、LED做照明灯具目前存在的问题称为希望之光的LED,从1964年发明至今，已发展到普及化照明的时代，其节能、环保、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击等优点，前景极为广阔；在室内照明的起步阶段，还有其固有的缺点，主要表现在以下几方面：1、不一致性带来的问题：理论上LED都是能发光的二极管，而实际上所有LED的电性能都是有差异的，每个厂家的生产工艺是不一致的，甚至相差很大，就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使LED的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材料的不同，使得整体的散热能力是不一样的，还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。
由此不难看出,LED发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异，如果每个灯只用一个LE D，好控制。
例如电视机、DVD上的电源指示灯；而当我们用L ED制作照明灯具时，就不是用单个的LED，而是用多个、上百上千个L ED成阵列接入电路，因LED的差异总有一个最先损坏，当有几个坏掉时(通常是短路)，会使电流增大而损坏其他的LED。
这就是不一致性带的结果，也是制约其发展的因素之一。
2、驱动电路复杂的问题：a.在电压匹配方面，LED不象普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。
LED是2--3.伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的L ED灯，要配备不同的电源。
b.在电流供应方面，LED 的正常工作电流在18mA-20mA，供电电流小于15mA时LED的发光强度不够，而大于20m A时，发生光衰而导致LED老化，同时发热大增，老化加快、寿命缩短，当超过50m A时会很快损坏，为了延长LE D 照明灯的使用寿命，常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等，大电流驱动时，要配大功率管或可控硅器件，另加保护电路，要恒流、恒压电路供电，这样电源电路复杂，故障率、元件成本、生产成本、服务成本都将升高。
LED灯不亮失效分析1.电源问题：检查电源线是否插紧，是否有电流输出。
如果有其他电器设备连接到相同的电源线路上，也可以尝试断开其他设备，只用LED灯进行测试，以确定是否为电源问题。
2.开关问题：检查开关是否打开，同时也检查开关本身是否有损坏。
可以尝试用一个已知工作正常的LED灯泡进行测试，来排除开关本身造成的问题。
3.芯片问题：LED灯通常使用LED驱动芯片来控制亮度和颜色。
如果芯片故障，LED灯就有可能不亮。
可以通过更换芯片或者将LED灯连接到一个已知工作正常的驱动芯片上进行测试，来确认芯片是否损坏。
4.连接问题：检查LED灯的连接是否正确，包括引脚是否插紧，是否有接触不良等问题。
有时候通过重新插拔连接也可以修复连接问题。
5.灯珠损坏：LED灯的亮度由灯珠决定，如果其中一个灯珠损坏，整盏灯可能会不亮。
可以通过更换灯珠来解决问题。
6.熔断器问题：LED灯可能配备了保护装置，比如熔断器。
如果熔断器熔断了，LED灯就不会亮。
可以检查熔断器状态并更换它。
7.线路问题：检查LED灯所在的线路是否正常工作，比如检查是否有断线、短路等情况。
可以尝试使用测试仪器对线路进行测试，以排除线路问题。
8.散热问题：LED灯会产生一定的热量，如果散热不良，LED的使用寿命会缩短，甚至会导致损坏。
可以检查灯体是否有散热设计，是否有堵塞导致散热不良的情况。
9.防水问题：如果LED灯不适用于水液环境，如果水纹等液体进入LED灯内部，可能导致灯泡不亮。
可以查看LED灯的防水性能，是否符合使用环境的要求。
10.灯罩问题：如果灯罩损坏或不透明，也会影响LED灯的亮度。
可以尝试清洁或更换灯罩。
在分析故障时，可以从简单到复杂地进行排查。
如果以上方法都不能解决问题，建议寻求专业维修人员的帮助。
同时，在正常使用LED灯的过程中，合理使用和保养也有助于延长LED灯的使用寿命。
led投光灯常见故障及维修方法
随着LED投光灯的广泛应用，它们也会遇到一些常见的故障。
以下是一些常见的故障及其维修方法：
1. 开关无法控制灯光亮度：这可能是由于灯具的控制器出现故障所致。
首先检查电源是否正常，然后检查控制器是否有任何损坏或腐蚀。
如果有，需要更换控制器。
2. 灯光亮度不均匀：这可能是由于LED灯珠损坏或安装不当所致。
检查灯珠是否有任何暗区或损坏。
如果有，需要更换灯珠。
此外，确保LED灯珠的安装位置正确。
3. 灯光闪烁或跳闸：这可能是由于电源或驱动器出现问题所致。
检查电源和驱动器是否正常工作。
如果有问题，需要更换电源或驱动器。
4. 灯光无法点亮：这可能是由于灯具的电源或驱动器出现故障所致。
检查电源和驱动器是否正常工作。
如果有问题，需要更换电源或驱动器。
5. 灯具外壳过热：这可能是由于灯具内部散热不良所致。
检查灯具内部是否清洁，确保散热器正常工作。
如果散热器没有问题，可以考虑增加散热器或更换更有效的散热器。
维修LED投光灯需要一定的专业知识和技能。
如果您不确定如何修理LED投光灯，请联系专业的维修人员。
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LED灯具知识测试题目一：光的本质？可见光的分类？答：光是一种电磁波,速度为：3×108m/s，用于照明的可见光按波长颜色划分为红(780～620nm)、橙(620～590nm)、黄(590～560nm)、绿(560～490nm)、蓝(490～450nm)、靛(450～420nm)、紫(420～380nm)题目二：何谓光通量？答：指单位时间光源向空间发出的、使人产生光感觉的能量。
设光源在t 秒内总共辐射出的光能是W,我们就把辐射出来的光能W 与辐射所经过的时间t 之比称为光通量。
光通量是衡量光源发光多少的一个指标。
题目三：灯具的色温是指什么？答：一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之标准黑体 (black body radiator) 本身之绝对温度值,此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。
标准黑体之温度越高,其辐射出之光线光谱中蓝色成份越多,红色成份也就相对的越少.以发出光色为暖白色之普通白热灯泡为例,其色温为2700K,而昼光色日光灯之色温为6000K。
题目四：光源的显色性指？答：即是光源之演色特性,称之为平均演色性指数(general color rendering index, (Ra). 平均演色性指数为对象在某光源照射下显示之颜色与其在参照光源照射下之颜色两者之相对差异.其数值之评定法为分别以参照光源及待测光源照在DIN 6169所规定之八个色样上逐一作比较并量化其差异性;差异性越小,即代表待测光源之演色性越好,平均演色性指数Ra为100之光源可以让各种颜色呈现出如同被参照光源所照射之颜色.Ra值越低,所呈现之颜色越失真.题目五：眩光是指？答：在视野范围内有亮度极高的物体或亮度对比过大，或空间和时间上存在着极端的对比，就可引起不舒适的视觉，或造成视功能下降，或同时产生这两种效应的现象。
眩光是影响照明质量的最重要因素。
题目六：LED 工作原理？答：发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p 型半导体和n 型半导体之间有一个过渡层，称为p-n 结。
1.LED是什么?答ED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.第一个商用二极管产生于1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好.答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光如白炽灯.第二代光源:电弧和气体发光如钠灯.第三代光源:荧光粉发光如荧光灯.第四代光源:固态芯片发光如LED.3.LED的发光机理和工作原理有哪些?答:发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结.因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向电压下,电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光.答:1.LED发出的光既不是单色光,也不是宽带光,而是结余二者之间.2.LED光源似点光源又非点光源.3.LED发出光的颜色随空间方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正向电压VF.5.LED有哪几种构成方式?答ED 因其颜色不同,而其化学成份不同:如红色：铝-铟-镓-磷化物绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的.LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。
6.各种颜色的发光波长是多少?答:目前国内常用几种颜色的超高亮LED的光谱波长分布为460～636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、**、黄橙色、红色.常见几种颜色LED的典型峰值波长是:蓝色——470nm,蓝绿色——505nm,绿色——525nm,**——590nm,橙色——615nm,红色——625nm.7.LED有哪几种封装方式?答:封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.8.LED有哪几种分类方**答:1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
散射型发光二极管和达于做指示灯用.2．按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通常把φ3mm 的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）.由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。
半值角为5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统.（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.3．按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.9.LED的生产工艺步骤有哪些?答:1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干.b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务.e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED 焊接到PCB板上.f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置.h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.1.LED的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.2.LED封装形式High-Power-LED等.3.LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.）由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺.5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时.银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力.对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.9.点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题.10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型.11.模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化.12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时.模压封装一般在150℃，4分钟.13.后固化固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃，4小时.14.切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作.15.测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选.16.包装将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装.10.LED的基本照明术语有哪些?答:常用照明术语光通量：符号Φ，单位流明Lm,说明发光体每秒种所发出的光量之总和，即光通量光强：符号I，单位坎德拉cd，说明发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量照度：符号E，单位勒克斯Lm/m2，说明发光体照射在被照物体单位面积上的光通量亮度：符号L，单位尼脱cd/m2，说明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量光效：单位每瓦流明Lm/w，说明电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示经济寿命：单位小时，说明在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至一特定的小时数。
