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ate的动态试验标准一、试验目的ATE的动态试验主要目的是评估ATE设备的性能和可靠性。
通过模拟实际运行条件，测试ATE设备的动态响应和稳定性。
此外，动态试验还可以识别设备潜在的问题和瓶颈，以便进行改进和优化。
二、试验原理ATE的动态试验基于设备的工作原理和性能要求进行。
试验中需要模拟各种输入条件，如电压、电流、温度等，并监测设备的输出响应。
通过调整输入条件并观察输出响应，可以评估ATE设备的性能和可靠性。
三、试验步骤1. 准备阶段：选择合适的ATE设备，搭建测试平台，准备所需的测试设备和工具。
2. 测试阶段：按照预定的测试计划，进行各项动态测试。
记录测试数据并观察设备的响应情况。
3. 分析阶段：对测试数据进行整理和分析，评估设备的性能和可靠性。
4. 总结阶段：根据测试结果，撰写测试报告并总结试验结果。
四、试验设备1. ATE设备：选择符合测试要求的ATE设备。
2. 测试平台：搭建稳定的测试平台，确保测试过程中设备运行稳定。
3. 测试工具：准备所需的测试设备和工具，如电源、负载、万用表、示波器等。
五、试验数据记录1. 记录完整的测试数据，包括输入和输出参数。
2. 记录设备的响应时间和稳定性数据。
3. 拍摄设备的运行状态和测试过程，以便后续分析和故障排查。
六、试验结果分析1. 分析测试数据，评估ATE设备的性能指标是否符合要求。
2. 分析设备在各种条件下的响应情况和稳定性表现。
3. 识别设备潜在的问题和瓶颈，提出改进建议。
七、试验结论根据试验结果和分析，得出结论。
总结ATE设备的性能和可靠性表现，指出存在的问题和改进方向。
同时，为后续的设备优化和改进提供参考和建议。
八、试验报告撰写撰写详细的试验报告，包括以下内容：1. 试验目的和背景介绍：简要介绍ATE设备的用途和工作原理，说明进行动态试验的必要性。
2. 试验设备和环境：列出试验所需的设备和工具，描述测试平台的搭建和环境设置。
3. 试验步骤和方法：详细描述试验过程和方法，包括测试计划的制定、数据的记录和分析等。
ATE测试原理范文ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）是一种用于自动测试和诊断电子元器件、电路板和电子设备的装置，广泛应用于电子制造业。
ATE测试原理是指在ATE系统中进行测试和诊断的基本原理和方法。
本文将从ATE测试的基本流程、测试原理和常见的测试技术等方面进行阐述，介绍ATE测试原理。
在ATE测试中，基本的测试流程通常包括以下几个步骤：1.测试准备：包括测试系统的初始化、测试程序的加载和设备的连接等。
2.测试信号发生：根据测试需求生成测试信号，例如时钟信号、电源信号等，用于驱动被测设备。
3.测量信号采集：采集被测设备在测试信号作用下的响应信号，如输出电压、电流等。
4.数据分析和判断：通过对采集到的信号进行分析和判断，判断被测设备是否符合规格要求。
5.测试结果输出：根据测试判断的结果，输出测试报告或控制设备进行优化和调整。
1.测试目标和测试方法选择：在ATE系统中，根据被测设备的特点和测试需求，选择合适的测试目标和测试方法。
例如，对于数字电路的测试，常采用逻辑测试方法，对模拟电路则采用参数测试方法。
2.测试信号的发生和采集：在ATE系统中，需要根据被测设备的特点生成相应的测试信号，并采集被测设备在测试信号作用下的响应信号。
这一过程通常通过信号发生器和信号采集模块实现。
3.数据分析和判断：在ATE系统中，根据采集到的信号，通过数据分析和判断，判断被测设备是否符合规格要求。
这一过程通常通过数字信号处理和模拟信号处理技术来实现。
4.测试结果输出和记录：根据测试判断的结果，通过输出测试报告或记录测试数据等方式，将测试结果输出。
1.功能测试：用于测试被测设备各个功能模块是否正常工作。
通过输入各种不同的信号，观察输出是否符合预期结果。
2.电气参数测试：用于测试被测设备的电气特性参数，如电压、电流、功率等。
通过对被测设备的输入和输出信号进行测量和分析，判断其电气参数是否在规格范围内。
自动测试系统简介一、归纳自动测试系统为各个领域的自动测试供给了一个一致通用的系统解决方案，该自动测试系统拥有开放通用的特色，集成了以下功能平台：测试程序运转平台测试程序开发平台测试系统集成平台测试数据收集平台测试流程管理平台测试数据管理平台测试用户管理平台测试设备管理平台二、合用领域：民用/ 军用通信电子系统，民用/ 军用航空航天电子系统，民用/ 军用舰船用电子系统，汽车 / 化工 / 能源 / 交通 / 生产电子系统（如：电子监测，高速火车控制系统检测，电网监控设备检测，生产线上电路板或单元电路检测等）等。
三、主要特色：1.开放性ATE自动测试系统支持目前流行的全部仪器控制总线 PXI、VXI、Serial 、GPIB，用户可依据不一样的测试需求构造任意规模的系统，小至二，三个仪器的微型系统，大至二，三十个仪器的大型系统，同时支持对用户依据测试需求开发的工装件进行集成，进一步提高自动化测试水平。
2.通用性ATE自动测试系统可使用同一个系统对不一样种类的电子设备进行测试。
3.易用性ATE自动测试系统的友善的用户界面使不论是测试，系统集成或是测试程序开发都能轻松掌握。
4.模块化ATE自动测试系统模块化的构造设计使得系统实行可依据客户应用规模灵巧进行，支持网络版和单机版，单机版和网络版测试工位完整兼容，提高了 ATE 自动测试系统的升级能力。
四、功能架构五、实行架构六、主要功能：1.选择，装入测试程序。
2.选择想要运转的测试项及测试次数和时间。
3.运转测试程序。
4.暂停 / 连续履行的测试程序。
5.设置断点。
6.自动 / 单步履行测试程序。
7.设置遇故障自动暂停模式。
8.可将测试结果打印或存入数据库。
9.可盘问测试结果。
10.可安装、删除、编写测试程序。
11.可增添、删除、编写用户。
12.测试程序运转时可以监控测试结果，测试描述以及测试程序运转时的全部信息。
13.测试程序暂停时可以打开仪器控制面版手动操作进行测试。
ATE基本原理ATE全称为Automated Test Equipment，即自动化测试设备。
它是一种用于执行电子元件和集成电路的自动化测试任务的设备。
ATE能够自动进行测试和诊断，从而提高测试效率和准确性，降低人力成本。
ATE在电子生产线上扮演着重要的角色，可以用于测试芯片、电路板、系统组件等，确保它们的质量和可靠性。
ATE的基本原理是通过将待测组件或设备连接到测试系统内的测试夹具中，用特定的方法进行测试和诊断。
一般来说，ATE主要由测试系统和测试夹具组成。
测试系统是ATE的核心部分，由测试仪器（如示波器、信号发生器和电源）和测试控制器（如计算机）组成。
测试仪器用于产生、测量和记录测试信号，测试控制器负责控制测试仪器的操作，并处理和分析测试数据。
测试系统能够执行各种测试任务，如功能测试、时序测试、电压测试、功耗测试等。
测试夹具是ATE中的辅助设备，用于将待测组件或设备连接到测试系统。
它通常包括接口卡和连接线，可以根据测试对象的不同进行调整和更换。
测试夹具具有良好的接触性能和稳定性，能够确保测试信号的准确传递和返回测试结果。
ATE的工作流程一般包括以下几个步骤：首先是初始化和校准，测试系统需要对测试仪器进行初始化和校准，以确保其正常工作和准确度。
接下来是测试计划的编写和加载，测试计划是测试任务的描述和指导，包括测试项目、参数设置和测试顺序等。
然后是测试执行，测试系统按照测试计划依次执行测试任务，并记录测试数据。
最后是测试结果的分析和报告，测试系统将测试数据进行分析和统计，并生成详细的测试报告，以供用户参考和分析。
ATE具有以下几个优点：首先，它能够实现自动化测试，减少了人工操作和干预，降低了测试成本和人力成本。
其次，ATE具有高度可扩展性和灵活性，可以适应不同测试需求和测试对象的变化。
再次，ATE具有高精度和高效率的特点，能够快速且准确地进行测试和诊断。
最后，ATE能够提供全面和可靠的测试结果，为生产线上的质量控制和故障排查提供重要参考。
ATE测试原理一简介:在线测试机(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、LED 和IC等, 检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置, 帮助使用者确保产品的质量, 并提高不良品检修效率. 它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器(REED RELAY), 是当今测试涵盖率最高, 测试最稳定, 使用最方便, 提供数据最齐全的在线测试机.二.隔离(GUARDING)测试原理:在测试ACT测试最大的特点就是使用GUARDING的技巧,它把待测组件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示).计算机程序自动选择恰当的隔离点可选择多个.V R1ADCRIR2三.电阻的量测方法:(1)定电流测量法:使用定电流测量法,计算机程序会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.BR=V/I(2)定电压测量法:当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.C 大电容R(3)相位测量法:当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.,,藉以计算出各别的电阻抗,.R L(4)小电阻的量测:一般小电阻量测Ω~2Ω)，可以把它当成JUMPER的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：信号源和量测各有自己的回路，因此可准确量测RX上的压降。
应用：小电阻如Ω~10Ω，小电感，小电容量测时会受到 cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改为四线式量测法的修改说明如下：a. relay board需做以下修改，JA， JB， JC 跳线拿掉，使之开路OPEN。
b. JA0， JA1， JA2， JA3， JB0， JB1， JB2， JB3， JG0， JG1， JG2， JG3原本短路情况为将其断开，短路另一侧。
ATE测试原理与维护ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备的缩写，是一种自动化测试设备，用于对电子器件、PCB电路板、集成电路芯片等进行功能、性能及可靠性测试。
下面将详细介绍ATE测试原理与维护。
一、ATE测试原理：1. 信号发生器（Signal Generator）：用于产生各种不同频率、振幅和波形的电信号，用于测试被测器件的频率响应。
2. 信号采集器（Signal Analyzer）：用于对被测器件的输出信号进行采样和分析，可以测量信号的频率、振幅、相位等参数。
3. 数据采集及控制器（Data Acquisition and Controller）：用于采集、处理和分析被测器件的数据，同时可以控制其他测试设备的运行。
4. 电源供应器（Power Supply）：提供各种电压和电流以供被测器件正常工作。
5. 环境控制器（Environment Controller）：用于对被测器件环境进行控制，例如温度和湿度。
整个ATE测试过程包括以下几个步骤：1.设置测试条件：根据被测器件的规格和要求，设置测试参数，如输入电压和电流范围、工作频率等。
2.连接被测器件：使用适当的连接线将被测器件与ATE设备连接。
3.发送信号：通过信号发生器产生测试信号，送入被测器件。
4.采集数据：信号采集器对被测器件的输出信号进行采样，并将数据传送到数据采集及控制器进行处理和分析。
5.分析数据：数据采集及控制器对采集到的数据进行分析，通过算法和预设的规则判断被测器件的性能和可靠性是否符合要求。
6.生成报告：根据测试结果生成测试报告，包括被测器件的各项测试数据和结果。
二、ATE测试维护：ATE设备的维护对于测试结果的准确性和工作效率的提高至关重要，主要包括以下几个方面：1.定期校准：ATE设备需要定期进行校准，以保证测试结果的准确性。
校准包括对信号发生器、信号采集器和数据采集及控制器的参数进行检查和调整。
ATE测试原理一简介:在线测试机(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、LED 和IC等, 检测出电路板产品的各种缺点诸如: 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置, 帮助使用者确保产品的质量, 并提高不良品检修效率. 它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器(REED RELAY),是当今测试涵盖率最高, 测试最稳定, 使用最方便, 提供数据最齐全的在线测试机.二.隔离(GUARDING)测试原理:在测试ACT测试最大的特点就是使用GUARDING的技巧,它把待测组件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示).计算机程序自动选择恰当的隔离点可选择多个.VADC三.电阻的量测方法:(1)定电流测量法:使用定电流测量法,计算机程序会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.VADCBR=V/I(2)定电压测量法:当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.C 大电容R(3)相位测量法:当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.R(4)小电阻的量测:一般小电阻量测(0.1Ω~2Ω)，可以把它当成JUMPER的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：信号源和量测各有自己的回路，因此可准确量测RX上的压降。
应用：小电阻如0.1Ω~10Ω，小电感，小电容量测时会受到 cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改为四线式量测法的修改说明如下：a. relay board需做以下修改，JA， JB， JC 跳线拿掉，使之开路OPEN。
ATE测试原理一简介:在线测试机(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、LED 和IC等, 检测出电路板产品的各种缺点诸如: 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置, 帮助使用者确保产品的质量, 并提高不良品检修效率. 它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器(REED RELAY),是当今测试涵盖率最高, 测试最稳定, 使用最方便, 提供数据最齐全的在线测试机.二.隔离(GUARDING)测试原理:在测试ACT测试最大的特点就是使用GUARDING的技巧,它把待测组件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示).计算机程序自动选择恰当的隔离点可选择多个.VADC三.电阻的量测方法:(1)定电流测量法:使用定电流测量法,计算机程序会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.VADCBR=V/I(2)定电压测量法:当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.C 大电容R(3)相位测量法:当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.R(4)小电阻的量测:一般小电阻量测(0.1Ω~2Ω)，可以把它当成JUMPER的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：信号源和量测各有自己的回路，因此可准确量测RX上的压降。
应用：小电阻如0.1Ω~10Ω，小电感，小电容量测时会受到 cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改为四线式量测法的修改说明如下：a. relay board需做以下修改，JA， JB， JC 跳线拿掉，使之开路OPEN。
b. JA0， JA1， JA2， JA3， JB0， JB1， JB2， JB3， JG0， JG1， JG2， JG3原本短路情况为将其断开，短路另一侧。
c. 此时Relay board只剩下32点，因为第二连接器已被当成sense使用。
d. 程序方面须做如下设定：Device STDVAL ACTVAL +% -% MD A B GR1 0.1 30% 30% D1 1 2e. 在此设定下，电阻值最小可量测到0.01Ω。
四.电容量测:(1)交流定电压源量测:略(此测试方法与以上电阻测试方法类同)(2)直流定电流源:略(此测试方法与以上电阻测试方法类同)(3)相位测量法:略(此测试方法与以上电阻测试方法类同)11.(4)漏电流量测：假设C1为100uF25V，将程序修改为STEP 2，按F9测试量测电容之正常漏电流，并将它填入STDVAL，如果C1反向则漏电流会增大STEP DEVICE STDVAL ACTVAL +% -% MD A B1 C1 0 100uF 30 30 DT 10 202 C1 1.4mA 10V 30 30 CM 10 20注：每个电容值耐压都有不同，所以在ACTVAL之电压是不一定的。
(5)三端点量测：此方法用于量测电解电容，此量测法须于电容上端栽针(如图)，程序修改如下：STEP DEVICE STDVAL ACTVAL +% -% MD T A B G3 C2 0 10uF 30 30 DC 0 10 20 04 C2 0.1 0.2V 30 0 LV 10 30 10 20四.二极管量测法:(1).DIODE一般量测:(2).两并联DIODE量测法:二极管并联须用CM mode 量测。
程序须设定如下：STEP Device Lc STD ACT +% -% MD RG TM A B1 D1 A1 0 0.7V 30 30 DT 0 0 10 202 D1 A1 40mA 0.7V 10 10 CM 0 0 10 20 STEP2须加电压(ACTVAL) 0.6V左右，调整ACTVAL电压使其电流量到约40mA。
五.三极体(FEA)量测方法:FET可分为二种：a. JFET、b. MOSFET 空乏型及增强型。
(1)MOSFET增强型如图：程序设定如下：Device STDVAL ACTVAL +% -% MD A B G1Q1 0 0.7V 30% 30% DT 3 2Q1 0.2 3V 10% 70% N 2 3 1控制闸极(gate)电压由2V~3V直到导通为止，即可测试出来。
(2) JFET. MOSFET空乏型程序设定如下：Device STDVAL ACTVAL +% -% MD A B G1Q1 3 3V 30% 30% PF 2 2 1Q1 0.2 01V 30% 90% N 2 3 1控制闸极(gate)电压直到夹止。
(3)用三端点量测法来测试晶体管日规晶体管量测只须量BC、BE两端之二极管，就可量测到是否空焊反接 (如程序1、2项)，但美规晶体管由于Base脚在中间，因此须用三端点来量测 (程序第3项)，才能侦测到反接的问题。
程序设定如下STEP Device STDVAL ACTVAL +% -% MD A B G11 Q1 0 0.7V 30% 30% DT 1 22 Q1 0 0.7V 30% 30% DT 1 33 Q1 0.2V 1V 10% -90% N 2 3 1控制基极(B)电压，使晶体管饱合。
六.IC的量测方法:七.电压量测法:(举例说明)首先需要外加电源，机器的修改方法如附图A。
a. 治具追加一个有Molex 7 pin母座之转换版。
b. Pin 1 (输出为5V)接至 NET NAME 为 VCC的探针 (预设为2号探针)。
c. Pin 2 (为电源输出的GND)接至 NET NAME 为GND的探针 (预设为5号探针)。
d.Pin 7(输出为3.3V) 接至 NET NAME 为VCC3的探针 (预设为10号探针)。
假设STEP 8， 10 和12未放它至0.1V以下，须增加STEP 7， 9 和11的TM值，继续量测直到STEP 8， 10 和12的STD 值至0.1V以下<<附件一>>Agilent TestJet Technology美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。
于JET-300 ICT 系统上配备了此技术，大幅提升了数字电路板的可侦测率。
计算机主机板、适配卡或传真机、调制解调器的机板皆可得到满意的测试效果。
其应用上的优点如下：1. Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。
此技术无需撰写任何程序，即可做正确而迅速的测试。
2. Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。
3. Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是SMD type皆可侦测。
宽带而准确的相位分离量测法对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。
三端点、四端点量测可对三端点的零件如TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。
或四端点零件如PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。
TRANSISTOR的β值也可量测。
电解电容极性测试以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率极高。
软件系统JET-300拥有超越一般ICT的软件功能，无论是在测试前的程序制作支持软件, 或是测试后的不良信息和数据分析，都有高水平的表现。
在微软中文窗口环境下执行的系统程序，操作容易，功能强大。
最差零件(焊点)排行榜系统可打印出不良数最多的零件(前十名)和不良次数最多的焊点( 前十点)供厂商做质量控制或制程改善的参考。
测试数据统计的日报表和月报表图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。
图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
网络实时监控系统如果把多台ICT连到内部网络系统，则每一台ICT的测试统计数据都可以在网络上的任何一台计算机上显示，管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。
网络错误讯息查询系统只要把ICT 和检修站都连到内部网络系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，11/12此功能可大大缩短不良品检修的时间和程序调适的时间。
如果厂内有网络联机系统，则此图形亦可在维修站的屏幕上显示出来。
主要优点•测试速度快•测试稳定性好•误测率低•易操作，易维护。
<<附件二>>制作针床所需客户提供以下数据：*实装板1块*材料表1份*线路图1份*空板1块*计算机自动选点系统所需CAD数据格式(1)由Cadence，Allegro，Valid生成的檔。
（如：*.fab，*.val等）(2)由Mentor生成的檔。
（如：neutral.vss, pf.vss, route.vss等）(3)由Pads生成的檔。
（如：*.asc等）(4)由Pcad生成的檔。
（如：*.pdf等）(5)由Protel生成的檔。
（如：*.pcb, *.pro等）(6)由Zuken生成的檔。
（如：*.udf, *.mdf, *.ccf等）*计算机自动选点系统所需GERBER数据(1)Aperture file(D-Code)(2)Component side layer(Top layer)(3)Solder side layer(Bottom layer)(4)Silk screen component layer(5)Silk screen solder layer(6)Solder mask component layer(7)Solder mask solder layer(8)VCC plane layerQUANTACN-M2-SOFTWARE-GROUP 2023-3-2612/12(9)GND plane layer(10)Drill map layer(11)Inner layer1—10<<附件三>>1.当R1>10R2，R1无法量测2.当XL>10R2，L无法量测; XL=2πfL.当R2>10XL，R2无法量测.3.当电容值较大时，量R需增加Delay或用CV MODE，当10R2<Xc，C无法量测.4.当R2>10时，D反向时可侦测，否则无法量测.5.当L2>10L1，L2无法量测.6.当10XL<Xc，C无法量测，当10Xc<XL，L无法量测.7.当RL (即电感内直流电阻)<10时， D无法量测.8.当C2>10C1时，C1不可测，注意此特性与R、L相反.9.当电容值较大时，量D需加Delay，量C时需注意方向性.10.当D1， D2同向并联时，必须用CM MODE，否则无法量测.QUANTACN-M2-SOFTWARE-GROUP 2023-3-26。
