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电路板的自动检测技术

电路板的自动检测技术
电路板的自动检测技术

电路板的自动检测技术

随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

1 针床测试法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为“针床”。在检测软件的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程,图是一种典型的针床测试仪结构,检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测,当设计电路板时,还是应该使所有的检测点在电路板的焊

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”,大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国,同时国内的装备也在不断地进步,不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障,一般企业的设备维护人员可以解决,但复杂故障,比如控制电路板故障,由于条件、技术所限,就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代,购板的高额费用(少则几千元,多则上万十几万元)以及停工待机的时间(从国外寄过来至少要半个月以上)往往令企业损失重大,深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的,您只要花费不到1/3的费用,不到1/3的时间,我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各

电磁炉电路板简单维修方法

电磁炉电路板简单维修方法 一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序 电流保险丝或IGBT烧坏,不能马上换上该零件,必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换,否则,IGBT和保险丝又会烧坏。 1.目视电流保险丝是否烧断 2.检测IGBT是否击穿: 用万用表二极管档测量IGBT的“E”;“C”;“G”三极间是否击穿。 A:“E”极与“G”极;“C”极与“G”极,正反测试均不导通(正常)。 B:万用表红笔接”E“极,黑笔接“C”极有0.4V左右的电压降(型号为GT40T101三极全不通)。3.测量互感器是否断脚,正常状态如下: 用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80Ω;初极为0Ω。 4.整流桥是否正常(用万用表二极管档测试): A:万用表红笔接“-”,黑笔接“+”有0.9V左右的电压降,调反无显示。 B:万用表红笔接“-”,黑笔分别接两个输入端均有0.5V左右的电压降,调反无显示。 C:万用表黑笔接“+”,红笔分别接两个输入端均有0.5V左右的电压降,调反无显示。 5.检查电容C301;C302;C303;是否受热损坏。(如果损坏已变形或烧熔) 6.检测芯片8316是否击穿: 测量方法:用万用表测量8316引脚,要求1和2;1和4;7和2;7和4之间不能短路。 7.IGBT处热敏开关绝缘保护是否损坏。 二、按键动作不良 按键动作不良的检测测量CPU口线是否击穿:用万用表二极管档测量CPU极与接地端,均有0.7V左右的电压降,万用表红笔接“地”;黑笔接“CPU每一极口线”。否则,说明CPU口线击穿。 三、功率不能达到要求 1.线圈盘短路: 测试线圈盘的电感量:PSD系数为L=157±5μH,PD系列为L=140±5μ;H。 2.锅具与线圈盘距离是否正常。 3.锅具是否是指定的锅具。 四、检查各元气件是否松动,是否齐全 装配后不良状况的检查: 1.不加热:检查互感器是否断脚。 2.插电后长鸣:检查温度开关端子是否接插良好。 3.无法开机:检查热敏电阻端子是否接插良好。(Nancy) 美的电磁炉同故障却不同元件受损 故障现象:有两台同样的,美的售后送修MC-EY108电磁炉,上电开机后,能检锅加热,但均几秒钟后就自动关机。 ??? 故障分析:当电磁炉上电开机后,能“检锅”加热,但几秒钟后出现自动关机。能造成电磁炉自动关机主要因素有;交流电网电压上升与下降低时、锅具检温电路热敏电阻、IGBT检温电路热敏电阻、及CPU第9脚(TMAIN)电压取样电阻R18(330KΩ/2W)、开路受损时,均导致电磁炉出现以上故障现象。

PCB板和FPC检验实用标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的

统一本产品的出货质量检验标准,确保产品质量达到公司允收标准,满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品(若与客户标准有差异应执行客户标准)。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程:试验方法试验Ed:自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb:碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc:振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷):直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷;经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷; 4.1.2 Major defect(重缺陷):影响到使用者正常使用的缺陷,产品品牌会受到影响的缺陷; 4.1.3 Minor defect (轻缺陷):不影响使用者正常使用,但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤:受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹: 4.2.1.1轻划痕:用手指(指甲)横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕; 4.2.1.2浅划伤(无感划伤):用手指(指甲)横向轻划有轻微凹入感; 4.2.1.3深划伤(有感划伤):用手指(指甲)横向轻划有刮手或明显凹入感; 4.2.2凹痕:因撞击或压力造成的下陷; 4.2.3凸包:因撞击或应力力造成的突起; 4.2.4擦伤、刮伤:受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹; 4.2.5指纹:裸手触摸产品留下的手指纹印; 4.2.6异色点:表面出现的颜色异于周围的点; 4.2.7油污、脏污:明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物; 4.2.8氧化、生锈:基体材料发生化学氧化现象; 4.2.9破裂:因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.4 检验(检测)条件定义: 4.4.1 目视条件:600-800LUX荧光灯光源,光源离头顶30~50cm,产品距测试人员眼睛20~40cm,

PCB实验报告

课程设计报告 利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板 学院城市轨道交通学院 专业电气工程与自动化 班级10控制工程 学号1042402057 姓名方玮 指导老师刘文杰 完成时间2013-05-21

目录 一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验 系统PCB板 一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法,自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择 根据层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 (1)单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔,另一面没有。在使用单面板时,通常在没有导电铜箔的一面安装元件,将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面,导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低,但因为只有一面有导电铜箔,不适用于复杂的电子设备。 (2)双面板 双面板包括两层:顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。与单面板不同,双面板的两层都有导电铜箔,其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

怎么维修电路板

一、怎么维修电路板: 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 -可编辑-

-可编辑- 现以汇能IC 在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。 我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R 内。

当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。 测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R 外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。 根据实际检修经验,在路检测电路板维修内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。例如,注塑机电路板集成块TA7609P瑢脚电路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用汇能IC在线维修测试仪内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换通 -可编辑-

电路板介绍

编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)

电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种: 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板

更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。

PCB电路板多层印制电路板技术报告

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训 技术报告 组号: 成员姓名: 班级: 指导教师: 课程名称:多层印制电路板设计综合实训 提交日期: 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下(SPDT-PIN),在TX时隙,基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关(Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关)关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大,因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下,天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器)并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示,通过减小RX系统噪声的影响,BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下: 普通的噪声图(NF)定义: 当系统工作于华氏0度以上的时候,噪声比率F大于1(F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用,整个系统噪声比率将为: 说明系统噪声比率(包括LNA和RX芯片)至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识; ⑵通过技术文档了解电路的功能; ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析,学习相关电子技术资料;

电路板维修+元器件基础知识大全

电路板维修+元器件基础知识大全(1)元器件基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。 (2)脱焊和虚焊的开路故障。 (3)漏液后造成容量小或开路故障。 (4)漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。 1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如 BA T85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N 极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。 3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是: 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分,只要芯 片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。(间 断性通信测试,与PIP-TAG的测试) 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化

电路板故障检测方法_电路板故障原因

电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象,元器件过高将盖不上后盖,因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象,如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊,然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在,焊盘是否有脱落,铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润,是否满足合格焊点要求,最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查,用手触摸缺陷处看其是否松动,用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动,观察是否松动,将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法,一种是对应电路原理图检查元器件,这种检查需要对应电路原理图逐一排查,确定所有元器件没有漏焊现象,有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接,把该元器件每个引线的走向依次查清,然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在,如果不存在则需要检查错误出现的原因,这种方法不仅能检查出错线和少线,还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备(1)将YD57喇叭(即扬声器)安装在前框,如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向, 使其一侧紧靠电路板一边,用一字小螺钉旋紧固定脚左侧,利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点,将其导入带钩压脚固定。 (2)将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上,如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线,安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板(也称为频标纸)安装时将其反面双面胶保护纸去掉,然后贴于前框,要安装到位,并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应,粘贴要平整牢固。

电子电路板的故障检测及维修

电子维修 电路板损坏的原因,绝大多数是板上众多元器件中,有个别坏了。电路板的维修过程,就是寻找故障板上个别损坏的元器件,以及焊下坏件,换上好件的过程。汇能测试仪是一种通用的仪器,就像万用表、示波器一样,能用于各种电子电路板的故障检测,但也只是一种故障检测工具,要成功地进行电路板维修,维修者的相关经验、技术、知识同样不可或缺,尤其在检修无图纸的电路板时,您绝大部分时间都是在用它进行检修,而且会越来越离不开它。 二、对维修高手的几点建议 1. 注意丰富自己的各种元器件知识 为了检修无图纸的电子电路板,在很大程度上是把对电路原理的理解要求,转换成了对元器件的了解。 我们知道,元器件的功能是不随电路板改变的。例如,一个与非门在任何电路板上都实现与非功能,反言之,只要能测试出电路板上与非门的与非功能是好的,该电路板的故障就和这个与非门没有关系等等。汇能测试仪就是利用这一点,把需要通过电路图了解电路板工作原理,通过工作原理去检测电路板故障,转换成为了解元器件的电路功能,通过逐个判定元器件的好坏来检测电路板的故障,所以,多掌握电子元器件的有关知识,就能够更好的理解测试仪对元器件所做的测试,更好的理解测试结果提示,更准确地判断故障。 2. 注意丰富自己的单元电路知识 维修测试主要是在线测试,也就是对焊接在电路板上的元器件进行测试。在线测试会受到外电路的干扰。在绝大多数情况下,并非电路板上的所有元器件都会对测试造成干扰,造成干扰的只是那些与被测元器件构成单元电路的元器件和引线,因此,多掌握一些基本单元电路的形式,对更好的使用汇能测试仪大有好处。 3. 充分理解测试技术的基本原理 充分理解测试技术的基本原理,主要指要充分理解测试技术的适用性和局限性。由于在线测试十分复杂,还没有一种技术能在任何情况下,都给出正确、具体的测试结果。例如著名的后驱动技术和ASA技术都是如此。充分了解各种测试技术的的适用性和局限性,从原理上把握它们能做什么,不能做什么,便于在实践中举一反三,灵活运用,例如,就能改造影响正确测试的单元电路的形式以便正确测试;就能正确地解释测试结果——为什么总线结构会造成好的数字器件功能测试出错、什么样的ASA曲线可信度高或低等等。 4. 及时建库 检测已经建有数据库的器件和电路板,和没有数据库相比,难度、效率和故障检出率高很多。为了使日后的工作越干越容易,就应利用各种条件、机会,建库。建库内容主要包括: a.对汇能测试仪尚不能进行功能测试的器件,当手上有好件的时候,及时建立它的ASA曲线库; b.对可能经常碰到的电路板,在有好板子的时候,及时为它们建立ASA曲线库;对板上汇能测试仪可做功能测试的器件,建立在线功能测试库; c.一旦确认了某个测试结果、或者成功地进行了一次维修,尽量输入完整的故障导航信息; 通过不断地积累资料、数据,你的维修工作会变得越来越容易。 关于在ASA曲线测试中如何建立曲线库,请参见《提高ASA测试的精度和准确性》、《汇能测试仪在小批量电子元器件来料检测中的应用》;如何输入故障导

PCB电路板检查方法及其介绍

PCB电路板检查方法及其介绍 本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。 检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略,而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具,以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生),而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显,预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 检查其实是一个筛选过程,因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚,大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说,%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调,一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上,而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动,即使有相当程度的培训,它也是一个困难的任务。在许多情况中,你可以叫一组检查员来评估

一个焊接点,但是得到几种不同的意见。 操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因,另外,这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。 几年前,我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语,而不是检查员,因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾,检查产品。在一个理想的情况中,工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如,确认正确的工艺参数正在使用,测量机器的性能,和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色;它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如,IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如,控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员,监测员鼓励一种缺陷预防的方法,而不是一种查找与修理的方法。 过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中,过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如,对于插入安装的元件,许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚,通孔完全充满。可是,这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如,惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度,一段时间内质量可

电路板调试工艺报告omt

电路板调试工艺报告 拟定: 审核: 批准: 日期: 青岛OMT工程技术有限公司

1.目的: 确保本公司研制的电路板的质量,保证未经检验调试合格的材料不投入使用。 2.适用范围: 本规程规定了本公司电路板检验要求,适用于公司生产的电力电子产品中采购的电子元器件接收检验和质量控制,以及资费标准。 3.职责 3.1 检验员对成品电路板依据检验规范开展检验工作,正确使用测量仪器和检验方法,并保存检验记录。 3.2 将检验过程中所发现的产品缺陷质量信息及时反馈至研制人员,并作为与制作方交涉的依据。 3.3 正确做好产品检验状态标示,并加以保护,做好检验记录。 4电路板工作流程 4.1、察看外观质量 1、察看电路板是否有明显的裂痕、短路、开路或裸露铜线等现象; 2、察看元器件是否有错装、漏装、错联和歪斜松动等现象; 3、察看焊点是否有漏焊、虚焊、毛刺、挂锡等缺陷。 4.2 电路板电源模块的调试 1、先用万用表测量一下电路板电源和地之间是否短路;

2、上电时可用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护的电流,然后将电压值慢慢往上调,同时监测输出电流和输出电压; 3、如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分正常; 4、如果往上调的过程中,出现过流保护,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。 4.3 电路板功能模块的调试 1、功能模块上电过程的调试:每个功能模块,都要上电测试一下,也要按照电源模块调试的步骤进行,以避免因为设计错误和安装错误而导致过流烧坏元器件; 2、确定功能模块故障的办法:一般有下面几种: ⑴测量电压法。先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,再检查各参考电压是否正常,还要测试主要功能点的电压是否正常等; ⑵信号注入法。将信号源加至输入端,依次测量各点的电压或波形,判断是否正常,以找到故障点; ⑶其它方法,看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的表面异常或机械损坏;“听”就是听工作声音是否正常;“闻”就是检查是否有异味;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常; 4.4、电路调试的步骤:一般按下面步骤调试: 1、上电观察: 上电后不要急于测量电气指标,要观察电路有无冒烟、打火等现象,

电路板维修基础知识

电路板维修基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

4、故障特点 在实际维修中,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。 (2)脱焊和虚焊的开路故障。 (3)漏液后造成容量小或开路故障。 (4)漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。 1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N 极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。 3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻

电路板缺陷检测技术

电路板缺陷检测技术 ★★★★★微谱检测:中国权威检测机构★★★★★ -------专业提供电路板缺陷检测技术服务https://www.doczj.com/doc/082955827.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构,拥有最权威的图谱解析数据库,掌握最顶尖的未知物剖析技术,建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析,成分分析,配方分析等检测技术,是未知物剖析技术领域的第一品牌! 上海微谱化工检测技术有限公司,是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构,面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验,技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室,完全按照CNAS国家认可委的要求建设,通过CMA国家计量认证,并依据CNAS-CL01:2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理,微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业,从原材料鉴定、化工产品配方分析,到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试,微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新,以振兴民族化工材料产业为己任! 微谱检测可以提供塑料制品,橡胶制品,涂料,胶粘剂,金属加工助剂,清洗剂,切削液,油墨,各种添加剂,塑料,橡胶加工改性助剂,水泥助磨剂,助焊剂,纺织助剂,表面活性剂,化肥,农药,化妆品,建筑用化学品等产品的成分分析,配方分析,工艺诊断服务。

电路板维修的常用技法

电路板维修的常用技法 由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的,并且带程序的芯片应用越来越多,工程师必将面临各方面的挑战,通过大量的实践证明,面对这些挑战,依然有方法可遁,下面将我这些年来维修的心得与广大电子爱好者们分享。 1.外观检查法 即通过望、问、闻、切的老一套办法,观察电路板是否有烧焦的地方,敷铜是否有断裂的地方,闻电路板上是否有异味,是否有焊接不良的地方,接口、金手指是否有发霉发黑的现象等。询问客户故障现象及故障发生的过程,往往能将故障的重点集中在某些部位。通过上面的处理,往往能发现一部分问题。 2.通杀法 即将所有的元器件都检测一遍,找到有问题的元件更换之,达到修复的目的,如果遇到仪器无法检测的元件,则采用代换法,即不管其是否损坏,均用新元件来代替,最终保证板上的所有器件均是好的,达到修复的目的。该方法简单有效,容易上手,对工程师的技术水平要求不高,但操作时需要高度的细心和责任心,否则某些器件在拆下来时没有记清位置,发生装错装反的情况,很容易造成维修失败。另外该方法对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题是无能为力的。遇到有程序和有数据的芯片时则不能采用此方法。

3.对比法 对比法是无图纸维修电路板最常用的方法之一,实践证明有着非常好的效果,通过和好板的状态对比达到查出故障的目的,通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常。然而很多时候我们没有一块好板来进行对比,但这并不代表着我们不可以使用此方法,比如我们可以在电路板中找到具有相同属性的电路,比如某板的有三个同样的接口,这三个接口具有相同的电路,我们就可以使用三个相同的接口之间互相比对曲线,判断问题。当我们找不到上面提到的情形时,依然可以找到共同属性的电路,比如电路中的总线通常具有相同的曲线。还有时候我们无法判断一个IC 是否损坏,我们也可能通过扫描曲线的方法来和好的IC进行曲线对比 达到判断的目的。总之,我们需要开动脑筋,将对比法发挥到极致。曲线扫描法在实践中确实有用,但有些初学者不懂得其工作原理,报厌仪器没有实用价值,所以本人亲眼见过很多同行的公司将电路板维修测试仪基本上不用,大呼上当。当然商家也有夸大该功能的嫌疑,事实上很多时候在扫描COMS工艺的集成电路时,每次扫描的曲线都不一样, 造成无法判断的情况,该原因是由于CMOS的高阻抗和结间电容充电 后没有泄放渠道造成的,所以在判断CMOS集成电路时需要有丰富的 经验才行。最后要补充一点的是,曲线扫描法是扫描的周边器件,如果扫描的是集成电路则是扫描的集成电路内部接到引脚的那些元件,90%的集成电路损坏都是周边器件损坏,然而万一遇到非周边器件损坏,在扫描曲线时是查不到问题的,而器件在工作时则会出现问题。 4.状态法

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气,充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称:大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产,以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板,并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中,我首先进行印制电路板的制作,具体步骤如下: 第一步,使用Protel设计PCB板。 首先,新建原理图库文件并设计:先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改,这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意,要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存,回到【schematic document】中,找到自己做好的元件双击添加。 其次,新建原理图文件并设计:打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸,设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面,在任意位置,双击页面对照图纸来选择相应的符号,在原理图页面对照图纸画好原理图,双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意,导线的节点不能忘记标注,要修改属性,检查电气规则等。原理图中的集成电路,有些在库中找不到,需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后,新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer,并画出电路板电气边界。生成网络表后,打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查,检查错误,直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布,元件比较多排布元件比较麻烦,所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

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