MSL湿敏物料管控作业任务指导书

湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，需进行烘烤后使用，若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。

2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后，应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。

3.检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。

4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装，并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符。

安全与注意事项；
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检；
高温：125±5℃8小时（托盘包装）低温：60±5℃12小时（料带包装）；
除指定人员外，其它人员不得任意调节温度；
防潮柜湿度设定在15RH。

1。

制作：官于审核：批准：1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

制作：官于审核：批准：5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表湿度指示卡（HIC）指示湿度环境为2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为55%RH指示湿度环境为60%RH指示湿度环境为65%RH5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图3制作： 官于审核：批准：6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

MSL湿敏物料管控作业指导书M S L湿敏物料管控作业指导书公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。

3 术语和定义3.1 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB 。

3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。

3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。

3.4 保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC ）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有潮湿敏感标识：表示此物料对潮湿保存期限：密封袋包装在小于40℃和90%RH 条需要烘烤的前提：在23±5℃时湿度指示卡显示此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH 环境下的存放时间，或者存放在10%RH 以烘烤条件：在125±5℃时烘烤48小袋子的密封包装时改变的时候会从蓝色变到粉红色。

Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

本文件适合XXX上海厂使用。

2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。

表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。

具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。

MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。

4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

5.3、工程：负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。

5.4、生产：负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。

六、程序内容：
6.1、MSL 防潮物料封装前的处理及包装方法：
6.1.1、防潮包装袋（Moisture Barrier Bag —MBB ）。

6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。

6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。

6.1.2、封装方法。

6.1.2.1、一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装，
而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。

6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card--HIC ）。

需进行
真空封装。

6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK ，或贴纸上印有MSL 级别。

6.1.3.2、一般防潮包装袋（MBB ）印有防潮标志（如下图所示）（也有个别供应商无此防标识）。

6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~图3），用于显示内部包装的湿度，红色表示受潮，蓝色表示安全。

6.1.5、具体要求如下表所示（表-1）：
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3
需要
需要
需要
图1 图3
图2
表-1。

MSD管控指导书1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1BOM整理部门4.1.1负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2采购部4.2.1负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3品保部4.3.1负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4仓储部4.4.1负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为,以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性;2．适用范围适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门;3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理,同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议,供应商品质经理必须给与回复,并研究讨论是否更新此作业指导书;4．定义SMD：表面贴装器件,主要指通过SMT生产的PSMDPlastic Surface Mount Devices,也即塑封表面贴封装器件；如下表描述的器件；湿敏元器件是指易于吸收湿气,受热回流焊或波峰焊后湿气膨胀,导致内部损坏或分层的器件,基本上都是SMD器件；一般器件：指除潮湿敏感器件以外,组装时需要焊接的所有元器件；存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；PCB：印制电路板,printed circuit board的简称;在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板;MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件;5．权责仓库----仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,负责湿敏元器件的入库,存储,发放;IQC----验货区域的环境温湿度的管制,负责湿敏元器件的等级确认,标签贴付和来料检验;生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制,负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用;其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制;IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控,及时将稽核问题进行通报;6．操作指导说明. 收料组操作：对于首次来料的物料,收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级,例如下面图示,于QMCS系统中输入MSL等级,该材料后续再次来料时,系统将自动带出该等级;ETRON主要针对湿敏等级MSL 2含以上的物料才需要进行标注,MSL 2级以下不需要标注;扫入系统后自动产生QMCS标签,MSL等级要求会在标签上显示;收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件,不得拆除真空包装,以防真空包漏气;湿敏类器件来料自购料或客供料有散料不采取真空包装,或材料的真空包装破损的情况,按判退处理,并及时通知采购,由采购和供应商或客户尽快协商处理,给出处理方案;若特采使用的物料,按特采流程入料;对于客供料,需要特采使用,需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担;．IQC检验要求IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致,若出现不一致的情况,需要退回收料组重新打印QMCS标签;对于不符合MBB包装要求的湿敏器件,需要特采并要求进行烘烤使用的,依据的烘烤技术要求的定义进行烘烤,烘烤完成后依据包装要求重新包装;IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件;不得拆除真空包装,以防真空包漏气;湿敏器件存储及发料管理湿敏器件入库时,仓库应扫描QMCS标签,找到对应的架位并归位;所有湿敏器件应在专属空间保存;空间的湿度要求RH30-60%,温度18-27℃;备料时,如果需要拆开包装,拆开时应先确认湿敏指示卡,在18-27℃温度下,如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%,需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料,烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂;注1：HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡;作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等;当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式,如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数;例如：20%的圈变成粉红色 ,40% 的圈仍显示蓝色,则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%,即为当前的相对湿度值湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行,以便发料完毕尽快完成包装,从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内;并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”;包装要求如下：如果不能抽真空的材料,需要充氮处理;包装要求潮湿敏感等级包装袋Bag干燥材料Desiccant潮湿显示卡HIC警告标签Warning Label1 无要求无要求无要求无要求2 MBB要求要求要求要求注1：MBB：Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能；注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；注3：警告标签： Caution Label,即防潮包装袋外含MSILMoisture Sensitive Identification Label符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签;对于从产线退回货仓的MSD材料,如果其包装要求不符合上述,货仓不能接收,需要退回给产线重新包装;湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件,存储须满足以下条之：a．保持在有干燥材料的MBB密封包装真空或充氮气包装状态下存储;b．温湿度 RH30-60%,温度18-27℃;c.专属的MSD存储空间湿敏元件车间管理拆封后存放条件及最大值车间寿命下表中器件拆封后的最大存放时间,是在温湿度条件：RH30-60%,温度18-27℃如下表所示：注：在RH ≥85%的环境条件下,若暴露时间大于2 小时,则所有2a 级以上包括2a 级潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接;对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料,不能提前备料,在生产时才能拆除包装,在开封时,扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间,并自动累积其暴露时间;生产结束后,湿敏元件没有使用完,需要重新进行抽真空包装,放入干燥材料、湿敏卡,完成真空封装后,将条码扫入QMCS;真空封装的操作,参考真空封装作业指导书;完成上述操作,材料方可退回货仓;若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间,需要立即对剩余物料进行烘烤处理,具体烘烤条件参照如上烘烤条件表;在烘烤前及烘烤后,都需要扫入QMCS,有QMCS管控其烘烤时间,没有按要求进行烘烤的材料,QMCS将Lock该物料不能被使用;温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时,如果烘烤温度不超过90℃,则烘烤时间不受限制,如果没有咨询供应商,烘烤温度不允许超过125°C;为了更好的管控,QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时;例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时,但在QMCS设置为144小时如果原物料包装袋不能再使用,产线需要扫描原QMCS标签,生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上,以便作业人员能通过QMCS标签,识别出该元件的MSL等级;烘烤技术要求2a 级以上包括2a 级潮湿敏感器件,若超过拆封后存放条件及最大时间要求,或密封包装下存放时间过长见警告标签上密封日期及存放条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮,则要求焊接前必须进行烘烤;受潮器件的烘烤要求如下：a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签,如有,则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进行烘烤;b.对于厂家没有相应要求的,如湿敏器件为Tray盘包装,请确认所需烘烤的Tray盘上所标识的最高耐温,如耐温高于125℃,则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃,则选用下表90℃的温度湿度≤5% RH的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择;c.对于采用编带Reel或管装Tube包装的湿敏器件,考虑到包装材料的耐温性,统一采用40℃的温度湿度≤5% RH的条件烘烤,烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择;d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤;e.对同一器件,在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时,防止器件出现氧化风险;高温烘烤条件见下表：PCB的存储及烘烤仓储条件要求温度：20℃- 30 ℃;湿度：30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下;印制板采用无色气泡塑料袋真空包装,且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密; IQC拆开真空包装检验后,应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装;存储期规定a. PCB的有效存储期：以DATE CODE为准,在真空包装完善,湿度卡显示正常情况下,PCB存储有效期如下：b. 对于超有效存储期的PCB需重新检验;以DATE CODE为准,重新检验合格PCB的存储期可延长3个月对同一PCB,最多允许两次延长存储期,每次检验合格,均可将存储期延长3个月；检验不合格的PCB需报废处理,特殊的,针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理注意：OSP板最多只允许重工两次;c. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间;d. 以DATE CODE为准,任何PCB的存储期超过两年则需报废处理;特殊情况下,可特采上线验证后使用;e. 超有效存储期的PCB板应依照ETRON PCB外观检验标准进行重新检验判定;拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板,拿取印制板时必须戴上手套,以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边,不要碰到焊盘表面,要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板;在拿板和操作过程中应轻拿轻放,PCB不能相互搓磨,以免机械损伤印制板;已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压;PCB上线前的检查和处理a. 拆包时必须检查,PCB不允许有包装破损,超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；b. 对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理；c. 对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好,都必须烘板处理；d. 对带有BGA的湿敏等级为MSL6级的PCB板,上线前需要烘烤处理;PCB烘板要求生产过程中停留时间规定生产过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种;PCB开封后需要贴条码,贴完条码后,需要放进干燥柜或重新包装;PCB生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种,需严格依照PCB MSL湿敏等级要求进行管控;PCB MSL湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考,不做烘烤条件及要求的参考;PCB生产过程中停留时间的规定如下表所示：对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装,放入干燥剂和湿度卡,使用前按照湿敏器件、PCB烘烤作业指导书要求进行烘烤处理,烘烤结束后停留时间按上表规定执行;PCBA的存储与烘烤PCBA半成品的存储依照上表中PCB生产过程中停留时间管制;对于预期超出生产停留时间的PCBA ,需要进行密封包装,放入干燥剂及湿度卡,如果超过停留时间或没有进行防湿处理,或湿度卡超标大于40%,使用前按下面烘烤条件进行烘板处理;但沉银板、OSP板不能烘烤;注：PCBA半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品;PCBA成品存储满足车间环境通用环境即可,无特殊要求;PCBA半成品烘烤条件PCBA半成品如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标大于40%,因考虑到PCBA上可能含有插件电解电容类的器件,需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产;7.相关文件与表单原材料检验标准 ET/G-TY1098. 参考文件IPC J-STD-003B 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用 IPC J-STD-075非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC J-STD-020非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类IPC J-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准。