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贴片机的评估报告贴片机（Surface Mount Technology，SMT）是一种用于电子组装的自动化设备，具有高速、高精度、高可靠性等特点。
贴片机的评估报告主要从以下几个方面进行分析和评价。
1. 设备性能评估：评估贴片机的性能指标，包括贴片速度、精度、可靠性等。
首先，贴片速度是指设备在单位时间内完成贴装的芯片数量，与生产效率密切相关。
其次，贴片精度是指贴片机在贴装过程中，芯片的位置偏移量与目标位置的差异，需要小于一定的范围。
最后，贴片机的可靠性涉及设备的稳定性和寿命，需要经过长时间运行和试验验证。
2. 贴片效率评估：评估贴片机的工作效率和生产能力，包括设备的换型时间、停机时间、故障率等。
换型时间是指从一种产品生产转换到另一种产品所需的时间，其短短与生产的灵活性和效率密切相关。
停机时间是指设备在运行过程中因故障或其他原因导致的暂停生产的时间。
故障率是设备在正常工作状态下突然发生故障的频率，需要控制在一定范围内。
3. 贴片质量评估：评估贴片机的贴装质量，包括焊接质量、拒焊率、短路率等。
焊接质量是指焊接过程中焊接点的可靠性和稳定性，需要保证焊接点的牢固性和导电性能。
拒焊率是指贴装过程中发生拒焊情况的比例，需要保证贴装的稳定性和可靠性。
短路率是指贴装过程中发生短路的比例，需要保证焊接过程的精度和稳定性。
4. 操作便捷性评估：评估贴片机的操作界面和用户体验，包括操作的简便性、人机交互的友好性等。
操作简便性是指设备的操作流程简单直观，减少人员操作的复杂性和难度。
人机交互的友好性是指设备的界面设计人性化，操作员可以通过简单的操作完成复杂的任务。
5. 维修和维护评估：评估贴片机的故障检测和维修保养方式，包括设备故障的检测精度、故障排查的方法和维修所需的时间和成本等。
贴片机的故障检测需要准确迅速，能够及时发现设备故障并进行排除。
维修保养所需的时间和成本需要控制在一定范围内，减少对生产线的影响。
综合以上几个方面的评估，可以对贴片机的性能和效益进行评价，并为进一步改进和优化提供参考。
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
提高SMT贴片机直通率
一、简介
SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是目前电子行业当
中一种相当重要的技术，在生产过程当中，贴片机的直通率是衡量产品质
量的重要参数。
SMT贴片机的直通率定义为：在贴片机连续运行的情况下，用户可以预期的按工单的数量和要求做出正确的产品。
为了提高SMT贴片
机的直通率，本文将针对相关的几个方面，给出一些建议，以实现提高SMT贴片机的直通率的目的。
二、贴装机的操作
1、使用和维护
使用和维护是贴片机直通率的重要因素，首先需要确保贴片机维护的
频率和质量。
比如检查导轨精度，保证精度，润滑导轨，更换贴片头，检
查及更换贴装头的吸嘴，更换膜片，清洁贴片机等。
对于贴片机的使用和
维护可以通过正确及及时的操作，使贴片机的直通率达到最高，为此，最
好使用官方的说明书来检查和维护贴装机。
2、贴装工艺的控制
贴装技术的控制是提高SMT直通率的关键，其包括对贴装参数、贴装
物料、贴装环境等的控制。
主要包括：
（1）参数控制：参数如贴装温度、贴装压力等，这些参数直接影响
贴片机的直通率，因此必须进行恰当的控制，让贴片机在最佳的参数范围
内运行，以达到最高的直通率。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
德力西贴片机的操作流程
德力西贴片机是一种用于贴合电子元件的自动化设备，广泛应
用于电子制造行业。
操作流程如下：
1. 准备工作：首先，操作人员需要检查贴片机的各个部件是否
完好，包括传送带、吸嘴、传感器等。
同时，确认所需的电子元件
和PCB板已准备就绪。
2. 设置参数：接下来，操作人员需要根据电子元件的尺寸和PCB板的要求，设置贴片机的参数，包括吸嘴的速度、吸力大小、
贴合位置等。
这些参数的设置对于贴片的精准度和效率至关重要。
3. 调试设备：在设置好参数后，操作人员需要进行设备的调试，包括吸嘴的校准、传送带的速度调整等。
通过调试设备，可以确保
贴片机的正常运行和贴片的准确性。
4. 开始生产：一切准备就绪后，操作人员可以开始进行生产。
首先，将PCB板放置在传送带上，然后启动贴片机。
贴片机会根据
预设的参数，自动吸取电子元件并贴合到PCB板上。
5. 监控生产：在生产过程中，操作人员需要不断监控贴片机的
运行情况，确保贴片的质量和准确性。
同时，及时处理可能出现的
异常情况，如吸嘴堵塞、元件缺失等。
6. 完成生产：当所有电子元件都贴合到PCB板上后，操作人员
可以停止贴片机的运行。
然后，将贴合好的PCB板取出，进行后续
的焊接和检测工作。
总的来说，德力西贴片机的操作流程包括准备工作、设置参数、调试设备、开始生产、监控生产和完成生产等步骤。
通过严格按照
操作流程进行操作，可以确保贴片机的正常运行和贴片的质量。
希
望以上内容对您有所帮助。
德国全功能半自动SMT线设备型号：SD903设备描述：全功能半自动丝印机设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：SM902设备描述：半自动贴片机设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：RS503设备描述：无铅热风回流炉设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：UP08设备描述：倒装元件贴片机设备厂商: 德国中国独家代理: 宇丰凯电子全功能半自动丝印机——SD903德国品质、精密结构◆微处理器控制丝印过程◆视频定位◆可涂敷双面PCB◆易操作、易清洁锡膏◆双刮刀◆通用PCB定位模块设备概述SD903是德国FRITSCH推出的一款高性价比、高效率的小批量、多品种全功能丝网印刷设备，适用于从事小批量、多品种的SMT生产单位，尤其是印刷质量有苛刻需求的单位。
SD903技术参数设备型号SD903最大锡膏涂敷面积400 mm X 460 mmTable微调范围X/Y方向±12.5 mm 旋转角±1°可用刮刀类型橡胶刮刀、金属刮刀PCB厚度5mm 可定制更厚设备涂敷类型自动重复精度±0.01mm涂敷精度±0.01元件高度25mm（双面印刷）设备尺寸755 m m ×800mm ×1200mm （立式）重量70 kg工作环境温度：15-35℃湿度：30-80% 气源：5.5 - 6 bar 200L/MIN相机数量 2半自动贴片机——SM902德国品质、精密结构◆视频监视装配过程◆电脑软件导航贴放过程◆涂敷锡膏、胶水功能◆PCB扫描，CAD数据转换◆无需外接气源◆人体工程学结构，操作简单、舒适设备概述SM902是德国Fritsch推出的桌面型半自动贴片机。
SM902自1982年推出至今，始终以高质量、高稳定性、高可靠性为设备升级的基础。
SM902结合德国FRITSCH多年行业经验，可帮助小批量、多品种客户解决元器件装配质量的问题。
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT贴片机操作规程一、安全操作要求1.操作前必须穿戴好防护用品，包括工作服、防静电手套、防静电鞋等，以确保人身安全和产品质量。
2.需要对机器进行开机前检查，确保设备正常运行，防止发生意外。
3.使用过程中严禁乱拉乱扯线缆，防止线缆受损或者接触不良，造成设备故障和产品质量问题。
4.禁止将手放入运行状态下的机器内部，防止被损坏的元件划伤手指，造成安全事故。
5.在更换工作模具或者进行维护保养时，必须停机，并确保设备的电源已经切断，防止电击事故的发生。
二、操作步骤1.打开机器电源，确保电源电压符合要求，在正常电压范围内工作。
2.确认设备已经正常启动，并进入操作界面，待机器自检完毕后方可开始操作。
3.将待贴片的元件放入进料口，应按照元件的规格和尺寸正确放置，防止元件相互重叠或者摆放不齐导致贴片不准确。
4.按照要求设置贴片机的参数，包括贴片速度、精度、旋转角度以及贴片数量等，确保贴片质量符合要求。
5.将程序上传到贴片机，并确认程序设置正确，确保正确贴片。
6.在机器运行状态下，需注意常检查贴片机状态，确保设备正常运行，如发现异常情况及时处理。
7.贴片完成后，关闭电源，将贴片机上的元件剩余清除，以防下次贴片时出现残留或混淆情况。
三、常见问题与解决方法1.贴片机无法正常启动：检查电源线是否连接正确，电源是否正常。
若电源正常，可能是开关故障，需检修维护。
2.贴片精度不准确：检查贴片机参数设置是否正确，如贴片速度、精度和旋转角度等，如需调整则需重新设置。
3.贴片品质有误：检查元件摆放是否正确，如有错位或者重叠现象，需要重新排放。
四、维护保养1.定期对贴片机进行清洁，特别注意清理进料口和出料口，防止残留物影响贴片机的正常运行。
2.定期更换损坏的模具和工具，以保证贴片质量和工作效率。
3.定期检查贴片机的电源线、接线端子等设备部件是否破损或者松动，及时进行维修或更换。
4.贴片机使用一段时间后，应对其进行全面检修，包括清洁、润滑以及更换磨损或老化的零件，以确保设备的长期正常运行。
半自动贴面机操作规程
《半自动贴面机操作规程》
一、目的
半自动贴面机是一种用于木材贴面的设备，为了保障操作安全、提高生产效率，制定本规程。
二、操作前准备
1. 检查设备运转是否正常，如有异常情况要及时通知维修人员处理。
2. 穿戴工作服和安全帽，保持操作台面整洁。
3. 将所需的贴面材料准备齐全，放置在指定的地方，以便使用。
三、操作步骤
1. 打开电源开关，待设备自检完成后，方可进行操作。
2. 将待贴面的木材放置于操作台上，并进行定位固定。
3. 打开贴面机的送料开关，让贴面材料进入机器。
4. 调整贴面机的参数，根据不同的材质和厚度进行设置。
5. 启动贴面机，进行贴面作业。
6. 操作结束后，关闭贴面机的送料开关，停机后将多余的贴面材料清理干净。
四、安全注意事项
1. 操作人员应经过专业培训，掌握操作技能并具备相关证书。
2. 在操作过程中，严禁戴手套或其他杂物，以免被卷入机器造成伤害。
3. 禁止在设备运转时进行维修、清洁等操作，必须先停机并切
断电源。
4. 当设备发生异常时，应立即停机并通知维修人员处理。
五、设备维护
1. 每次使用完毕后，应对贴面机进行清洁，保持设备整洁。
2. 定期对设备进行保养，确保设备良好的运转状态。
六、附则
1. 执行本规程的同时，必须遵守相关的安全操作规定。
2. 如有违反本规程的行为，将依据公司规定进行处理。
以上即为《半自动贴面机操作规程》，请严格执行并遵守相关规定。
半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。
本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。
二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。
操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。
b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。
c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。
2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。
b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。
3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。
b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。
4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。
b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。
5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。
b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。
6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。
b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。
四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。
2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。
3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。
4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。
5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。
6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。
五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期1.0目的规范半自动印刷机的使用，指导工作人员按规范正确操作半自动印刷机，确保生产工序的安全顺利进行。
2.0范围适用于本公司半自动印刷机。
3.0操作方法及步骤3.1按下电源控制开关，接通电源触屏屏显亮5秒钟后显示以下屏幕，请选择操作界面语言种类，出厂标准备置为英语界面和简体中文界面两种语言。
3.2按下<简体中文>后显示如下画面，可根据自己的需要进行选择相应的操作，点击需要的功能按键后即可进入对应的运行模式，分别有全自动、半自动和设备调试等三种模式。
3.3设备调试工作屏设备调试在开始屏面，按下在1.按下左刀左刮刀上、下移动。
2.按下右刀右刮刀上、下移动。
编制审核批准副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期3.按下印←刷向左印刷点动。
4.按下印→刷向右印刷点动。
5.同时按下底座两边的按钮，印刷网板上下。
4、半自动工作画面（一）在选择画面点击半自动则出现如下画面：1.点击复位按钮后机器进行自动复位运行。
2.点击印刷次的数显框输入需要印刷的次数，最大可输入9.3.同时按下左右操作按钮后钢网开始下降进行印刷作业运行程序。
5、本机安装有紧急系统救援按钮，该按钮安装在机器底部配电箱内，打开配电箱后即可看到有一绿色按钮，在触摸屏失灵或者损坏的情况按下此按钮即可进入半自动运行作业模式。
编制审核批准。
提高SMT贴片机直通率PPM随着电子行业的不断发展，表面贴装技术（SMT）的应用范围也在不断扩大。
SMT技术相比于传统的手工焊接方式具有自动化，精准性高，生产效率高等优势，因此被广泛应用于电子制造行业。
在SMT生产过程中，SMT贴片机是一个非常重要的设备。
通过SMT贴片机可以将电子元器件精准地贴到PCB板上。
然而，SMT贴片机维护的不好，往往会导致直通率PPM太低，甚至失效。
提高SMT贴片机的直通率PPM是电子制造企业必须要关注的一个重要问题。
本文将从三个方面入手，分别是设备维护、精准调试和使用质量优良的元器件。
设备维护SMT贴片机是非常精密的设备，在长期的使用过程中，它需要经常进行保养和维护。
一旦出现故障或损坏，需要及时维修。
定期保养SMT贴片机需要定期进行保养，包括清洁灰尘、更换润滑油、校准各项参数等。
清洁灰尘可以避免灰尘对机器运作的影响，更换润滑油可以保证机器正常运转，校准各项参数可以避免因参数不准确而导致元器件取放位置不准确。
注意温度和湿度SMT贴片机适宜的温度和湿度范围都非常有限，一旦温度和湿度不符合标准，即会造成元器件的粘附力下降，容易掉落或因吸附力不足而无法保持在预定位置。
因此，注意温度和湿度对于提高SMT贴片机直通率PPM至关重要。
精准调试SMT贴片机的调试是一个非常重要的环节，它直接关系到SMT贴片机能否正常运行并且保持高效运作。
之所以需要进行精准调试，是因为SMT贴片机的运行过程中会有许多参数的影响，包括气压、齿形轮的刻度、画线速度、吸嘴的吸咀直径等。
定期检查各项参数定期检查各项参数，确保它们都符合要求。
参数的改变会导致元器件的取放位置不准确，因此需要经常检查。
温控技术温控技术是一种非常有用的技术，可以精确地控制SMT贴片机的工作温度。
在SMT贴片机的运行过程中，通过控制温度，可以避免因为温度波动而导致元器件黏附力不足，从而提高了直通率PPM。
使用质量优良的元器件为了提高SMT贴片机的直通率PPM，除了设备维护和精准调试之外，还需要使用质量优良的元器件。
半自动锡膏印刷机参数在这个科技飞速发展的时代，半自动锡膏印刷机真的是个不得了的玩意儿。
说到这个机子，咱们得先聊聊什么是锡膏。
锡膏其实就是咱们在电子产品上用来连接芯片和电路板的那种神奇物质。
想想看，没有锡膏，咱们的手机、电脑这些高科技产品岂不是要“瘫痪”吗？所以，锡膏的重要性不言而喻。
再说回这半自动锡膏印刷机，它的名字听起来高大上，其实用起来可简单了。
它就像个勤劳的小蜜蜂，把锡膏均匀地印刷到电路板上，保证每个焊点都能牢牢地连接。
这个机器可真是个“工作狂”，它的参数也是一门学问。
首先得说说它的印刷速度，很多时候咱们生产线上都是忙得不可开交，印刷速度慢了可就得等得花儿都谢了。
一般来说，这种半自动机子的速度能达到每小时几千块电路板，真是个效率高手啊！不过，速度快可不能马虎，印刷的精度也得跟上。
谁让咱们的产品质量可是企业的“面子”呢？想象一下，印刷的时候锡膏撒得满桌子都是，那可真是“丢脸丢到家”了。
说到精度，这机器可是经过精密设计的，能够实现0.1毫米的精准印刷。
别小看这小小的数字，它决定了锡膏的涂层厚度。
涂得太厚，可能会短路；涂得太薄，又可能焊不牢。
这样一来，咱们的产品就得遭殃了，所以这机器的“心思”可是要紧紧的。
每当看到印刷机稳稳地完成一个个焊点，心里那个“踏实”劲儿，真是乐开了花。
再说说它的操作界面，简单得让人想笑。
对于技术小白来说，也可以轻松上手。
机器上那些按钮和显示屏，一目了然，简直像是在玩个小游戏。
只要调整好锡膏的量和印刷压力，其他的交给它就行。
只要一按启动，锡膏就会乖乖地“跑”到该去的地方，简直是“听话得很”！你甚至可以忍不住想给它起个名字，像“小白”或者“小强”之类的，反正都是勤快的小家伙。
机器在工作的时候，还是得注意维护。
就像咱们的爱车，定期检查才能确保性能稳定。
只要保持机器的清洁，定期更换耗材，它就会继续保持高效运转。
这样一来，咱们的生产线就能像一条“长龙”，源源不断地输出高质量的电子产品。
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0customized red C=15 M=100 Y=100 K=5solar or C=0 M=prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0customized red C=15 M=100 Y=100 K=5solar or C=0 M=M a n u a l a n d s e M i a u to M at i c s M d a s s e M b ly s y s t e M sExpErt systE手动和半自动模式点胶和锡膏喷涂系统灵巧轻型的摇臂系统，带气 弹簧的的贴片头微处理器控制，LCD显示屏整体贴片照明BGA、CSP和倒装芯片贴装系统swiss madE用于开发样机和小批量生产的 SMD贴片系统"如今，用于开发样机与满足低批量需求的SMT 贴装设备需额外配置工具，从而确保最高的质 量标准。
EXPERT-LlNE系统在全球已安装使用超 过2000台。
"Expert-M型手动贴片机被广泛用于 世界各地的开发样机实验室中。
能快速 精确地贴装配置精密元件的单板和多板。
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所有Expert贴片机均配备了带空气吸 嘴的贴片头，帮助操作人员贴装所有种类 的元件，如简单的电阻元器件、装配细间 . 距引脚的QFP和BGA。
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30
low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0
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能快速 精确地贴装配置精密元件的单板和多板。
对于复杂的样机开发和高效地小批量 生产的需求，Expert-SA半自动贴装系统 t 是理想的选择。
软件控制与直线电机帮助 提高贴装速度的同时，还保证了贴装的准 确到位。
所有Expert贴片机均配备了带空气吸 嘴的贴片头，帮助操作人员贴装所有种类 的元件，如简单的电阻元器件、装配细间 . 距引脚的QFP和BGA。
E a s y p r otot y p i n g
带空气吸嘴的贴片头满足所有贴装需要
Expert所有型号的贴片机 均配备了带气弹簧的贴片头， b 能够调整贴装力度，避免操作 疲劳。
即使在长时间运作后， 这一独特设计依然能保证贴片 的精确性。
另外还有锡膏盒重 量平衡功能。
Expert-FP型贴片机配 置了自动下降功能，运用空 气吸嘴精确地向下贴装元件 a 可调节的下降停止机制能防 止在对位之前元件与锡膏间 无意的粘合。
在精准对位后 a 元件自动向下贴装在板面上 免除操作人员的对位错误。
配有机动转台(可选配) 的机器在贴片头内安有前后 方向控制按钮，提供直接快 速的控制。
所有机器都配有 集成微处理机，控制所有操 作。
基于模块化设计，机器 所有功能都由电子功能模块 控制，方便未来升级。
LCD 液晶屏显示所有运行状态。
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BEnEfits
灵活可靠的生产
模块化设计
可按照实际需 求定制Expert贴片 机。
随时提供售后 模块或料架更新。
无疲劳操作 轻型缩放仪臂和 带气弹簧的贴片头提 供精确快速的贴片， 几乎无需人力。
元件虚拟视图 摄像头将面板情 况扫描进系统内，随 后虚拟视图展示在屏 幕上，使识别和定位 更加简便。
CAD数据转换模块 开放式体系结构 的泛用型转换模块能 兼容各种CAD来源， 特别符合合同制造商 的需要。
灵活性 所有Expert贴片 机都配有高速钳手能 轻松快捷地改变双边 PCB的尺寸。
细间距
细间距元件被固 定在悬空状态，其定 位精准，并能自动贴 装到PCB板上。
s E m i a u to m at i c p l a c E m E n t
带气弹簧的贴片头满足所有贴装需要
Expert-SA型贴片机包 含半自动增强功能，贴装进 程全程控制并达到更快的贴 装速度。
X，Y轴均配有高分辨率 的直线玻璃标尺，同时配有 光学编码器，从而提供了一 个控制所有定位的闭合系统。
软件指导操作人员准确吸 取元件，找到贴装位置。
贴装角度清晰地以虚拟视 图呈现在屏幕上，并指示 元件第1脚位或极性。
系统明确指示了贴装步 骤，无须额外安排。
更快的 贴装速度，仍能保证精确到
位的贴装效果。
不像光点系 统，本系统贴装过程全程机 控，消除了错取错放的可能 性。
s o f t wa r E
人性化的操作和编程
摄像头将面板情况扫描 进系统内，随后虚拟视图展 示在屏幕上，使识别和定位 更加简便。
CDA转化软件(可选配) 能读取来自所有CDA软件( ASCII)的座标文件。
开放式 体系结构的通用型转换模块 能兼容各种CAD源文件，特 别符合合同制造商的需要。
镜像与原点设定的相互整合 以及再计算的可能性使本系 统成为快速编程的理想选择。
使用互联网或普通硬盘 就能进行数据组转移或备份 。
移动或备份数据组的数量 无任何限制。
使用Essemtec全自动贴 片机的顾客能直接下载贴片 文件，将其装载到Expert-S A型贴片机上，作开发样机用 途，从而使样机开发时即能使 用量产程序，无须另行编程。
虚拟元件视图
Expert程序与全自动 贴片机的程序相兼容
通用性CDA 数据转换器
专用型光学对中系统
受视差影响，若配置侧向摄像头或显微镜，准 确贴装细间距元件几乎是不可能的。
Expert贴片机 配置的玻璃棱镜完全消除了这一影响。
可直接从上 方看清元件的四边情况。
棱镜整合了轴向锁定功能、 精细对位系统和综合自动元件下降功能，从而帮助 操作人员贴装细间距元件。
棱镜消除了视差错误
棱镜单独作为光学援助，不 配备放大功能和黑白或彩色摄像 系统。
装配摄像系统后，元件放 置在监控器上方，能被放大10至 20倍大小。
用于开发样机和小批量生产的BGA元件、CSP或倒装 芯片的贴装需要精确的光学对位。
综合型UP3101微型贴 装系统让Expert贴片机成为适合所有种类元件贴装的样机 开发终端。
专为小元件而设计的综合型上下视觉系统（可 选配余光功能）帮助操作人员在贴装之前，通过图像与板 上实际丝印或焊盘重叠，从而实现精确定位。
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