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COB封装发展概况导读：作为XX产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED 企业视野。
标签：LED封装COB SMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。
在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。
用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
LED企业也概莫能外，作为XX产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
对比：COB封装，降低成本之选?LED封装生产的发展阶段从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。
LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。
从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
集成式COB封装的优势其实集成式COB封装曾风靡一时，后又归于沉寂，但从2011年来看，集成式COB封装又再次“受宠”，对此，有业内专家表示，COB封装曾风靡一时，是因为当时人们更多地从结构与应用的简便性及成本优势上考虑，但当在技术成熟度、制造工艺、材料供给、产品性能和可靠性等方面出现了暂时逾越不了的门槛时，便又归于沉寂。
2011年以来，COB光源封装的技术有了较大的改良，制造工艺趋于工业化的成熟，材料供给有了较好的保障，光源产品的性能和可靠性得到了显著的提高，其再次受到重视很正常。
“COB封装能把一两个大的芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，水平散热效率比较高。
垂直面角度来看，COB封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。
”亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自在接受采访时说。
另外，集成式COB封装在散热性、亮度与品质、显色性以及应用等方面均比较有优势。
比如COB模块化封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果;多枚芯片支持，有助于亮度提升;合理的芯片配置，可提升光学效果;而在应用方面，封装步骤包括材料准备、焊接、组装、成型四个主要步骤，从模组到装配只需要120秒等。
成本优势也是集成式COB封装为人看重之处，有业内人士指出，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，可以减少支架的制造工艺及其成本等。
“COB封装通过将芯片直接键合或焊接到热沉上，形成电路连接。
四COB技朮的发展和应用在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。
最具代表性的例子，如薄型笔记型电脑、个人数位助理(PDA)、移动电话、数码相机，均是时下最热门的电子产品。
这些小型化携带式电子产品中，由于IC晶片的广泛使用，也使得半导体的技术发展一日千里。
在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚數等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB (Chip On Board)已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。
二绑定技术介绍2.1 Wire Bonding 是什么?2.2 压焊放大图2.3 Wire Bonding 的方式2.4 Wire bonding 所需的设备及物料2.5 压焊的工序控制2.6 丝线压焊生产工艺特点2.7 压焊工艺的评估Wire Bonding (压焊，也称为綁定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接运用溅镀、电/化学沉积技术选用优质散热材料是之为最有效的解决方案LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化，高功率单颗芯片功率达1~3W，甚至是3W以上，当LED功率不断提升，对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求，便日益严苛。
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。
cob市场分析报告市场分析报告：COB市场一、市场概述COB（Chip on board）是将芯片器件直接焊接在电路板上的一种封装方式。
COB技术具有体积小、功耗低、可靠性高等优点，适用于各种电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、汽车等。
随着智能化需求不断增长，COB市场前景广阔。
二、市场规模据市场调研机构统计数据显示，2019年，全球COB市场规模约为100亿美元。
预计到2025年，COB市场规模将达到150亿美元，年复合增长率约为6%。
其中，亚太地区是COB市场的主要增长引擎，占据全球市场份额的50%以上。
三、市场驱动因素1. 智能手机市场的快速发展推动了COB市场的增长。
智能手机中需要使用大量的COB芯片，包括处理器、存储器等。
随着智能手机用户基数的扩大以及功能的不断更新升级，对COB芯片的需求也在不断增长。
2. 汽车电子市场的繁荣推动了COB市场的发展。
随着汽车电子化程度的提高，各种智能化功能的加入，COB芯片在汽车电子中的应用越来越广泛。
例如，在车载娱乐系统、驾驶辅助系统、车载通信系统等方面都需要大量的COB芯片。
3. LED照明市场的崛起带动了COB市场的快速增长。
COB技术在LED照明中的应用越来越广泛，其具有灵活的设计性能、高可靠性和优秀的散热性能等优点，被广泛应用于室内照明、商业照明、汽车照明等领域。
四、竞争格局目前，全球COB市场竞争格局相对集中，主要的厂商包括Cree、Philips、OSRAM、Lumileds等。
这些公司以其先进的技术实力、丰富的产品线和强大的品牌知名度，占据了市场的较大份额。
此外，还有一些本地小型COB芯片生产商在不同地区也有一定的市场份额。
五、市场挑战COB市场还面临一些挑战，主要包括以下几个方面：1. 需要不断创新降低成本。
COB技术在一些应用领域的成本相对较高，需要不断创新降低成本，提高产品的性价比，以满足市场需求。
2. 技术标准化和规模化生产的难题。
倒装cob产业发展趋势倒装COB产业发展趋势摘要：本文主要讨论倒装COB（Chip on board）产业的发展趋势。
COB技术是一种将芯片直接挂载在PCB（Printed Circuit Board）上，从而减小封装体积、提高散热效率和抗冲击能力的封装技术。
随着LED照明市场的快速发展，COB技术逐渐成为LED照明领域的主流封装技术之一。
本文首先介绍了COB技术的基本概念和工作原理，然后分析了COB产业的现状和市场需求。
接下来，我们观察了COB产业的主要发展趋势，包括材料的改进、封装工艺的创新、产品性能的提升等。
最后，本文探讨了COB产业面临的挑战和未来的发展前景。
1. 引言COB技术起源于20世纪60年代，最早出现在集成电路封装领域。
由于部分电子元器件需要直接和导线连接，传统封装技术显得笨重和体积庞大，因此COB技术应运而生。
随着集成电路封装技术的进步，COB技术逐渐应用于LED照明领域。
COB技术通过将多个LED芯片直接挂载在PCB上，有效减小了封装体积，提高了散热效率和抗冲击能力，成为LED照明领域的一种主流封装技术。
2. COB技术的基本概念和工作原理COB技术是一种将LED芯片裸露在PCB上的封装技术，其核心是将芯片直接与导线连接，避免了传统封装材料的使用。
COB封装的基本原理如下：2.1 将芯片焊接到PCB上。
首先，将LED芯片按照一定的排列规则焊接在PCB上，芯片与PCB之间通过金丝键合或球限键合等方式进行电气连接。
2.2 覆盖光学材料。
在芯片焊接完成后，需要在芯片表面涂覆光学材料，以提高光的折射效果，增加发光效率。
2.3 封装胶囊。
为了保护芯片免受外界环境的影响，在芯片上覆盖一个透明的封装胶囊，既可防止芯片受潮、受污染等，又可增加散热效果。
3. COB产业的现状和市场需求随着LED照明市场的快速发展，COB技术逐渐成为LED照明领域的主流封装技术之一。
COB产业的发展趋势受到市场需求的驱动，目前市场对COB产品有以下几方面的需求：3.1 高集成度和小封装体积。
COB封装行业发展规划在LED显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三种不同的LED显示面板制备工艺。
LAMP工艺主要用于大间距LED显示产品，小间距LED显示产品可通过SMD或COB 工艺进行生产。
改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。
随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。
为推动区域产业转型升级、持续健康发展，制定本规划方案，请结合实际认真贯彻执行。
第一条发展路线坚定不移贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的新发展理念，坚持“全面推进、重点突出、分类实施、因地制宜、政府引导、市场推动”基本原则，采取强制与激励相结合方式，从政策法规、体制机制、标准规范、技术推广等方面全面推进产业发展。
第二条发展原则1、因地制宜，示范引领。
着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
2、坚持创新发展。
开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
3、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
第三条产业环境分析在LED显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三种不同的LED显示面板制备工艺。
LAMP工艺主要用于大间距LED显示产品，小间距LED显示产品可通过SMD或COB 工艺进行生产。
SMD采用表贴技术封装LED产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
由于SMD在封装阶段的技术难度较低，成为小间距LED显示产品的最早路线选择，目前市场上像素间距小于2.5mm的LED显示产品的生产以SMD工艺为主。
COB工艺制程简介1.芯片的焊线连接：1.1芯片直接封装简介：现代消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。
COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding （封胶成型），是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip)，进行封装，形成电子组件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
集成电路芯片必须依照设计和外界的电路连接，方能成为具有一定功能的电子组件就如我们所看到的"IC"就是这种已封装好、有外引脚的封装的集成电路。
1.2芯片的焊线连接方式简介：IC芯片必须与封装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，现时市面上流行的焊线连接方式有三类 :打线接合(Wire Bonding)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)与覆晶接合(Flip Chip，FC)，分述如下：1.2.1打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
而随着近年来其它技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。
但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其它技术所淘汰。
图1.2a打线接合的示意图1.2.2卷带式自动接合（Tape Automated Bonding，TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。
卷带式自动接合制程，即是将芯片与在高分子卷带上的金属电路相连接。
而高分子卷带之材料则以polyamide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。
COB工艺及其发展趋势摘要本文主要讲了PCB线路板邦定的制备工艺及封装技术的发展趋势，以及化学材料在芯片封装方面的应用及发展方向。
关键词COB；工艺；发展趋势；材料前言集成电路封装的目的在于保护芯片不收或少受外界的影响，并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好工作环境，以使之稳定可靠、正常的完成电路完成电路功能。
但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。
一、PCB线路板邦定的制备工艺1. 工艺要求：把写好程序的芯片（IC）邦定到PCB线路板上；使其能够联接到其他电器元件。
2. 生产原理：首先根据客户提供的图纸，将芯片粘接到PCB板上，再用ASM530邦定机将铝线接到芯片和PCB板，烘烤干后质检、检测后用黑胶封住芯片部位，再烘干后再检测，包装。
3. 工艺过程：a: 首先将购进的PCB板擦拭清洁、排版，按同一方向整齐地放入铝盘中。
b: 开启固晶机,把红胶倒入固晶机的胶盘，对照方向用在固晶机上编好程序，调整好技术参数开始固晶，再将固好晶的PCB板放入120度的烘箱烘烤30分钟，烘干后流入下一段工序。
c: 开启ASM530邦定机，根据PCB调整好机器的功率，依据客户提供的图纸编好程序，使用相应的焊线（铝线、金线）把芯片和PCB板连接在一起，注意不能漏线、断线。
d: 将邦好线的PCB板进行功能检测，如果检测到有次品就进行返修，直至成合格品。
e: 把合格的PCB板进行封胶，启动封胶机，根据铝盘中的PCB板编好程序，调整好气压、出胶高度、胶点大小。
开始封胶，注意封胶品质，保证胶点刚好封住芯片部位，并且胶点要刚好在圆圈里不能溢出。
f:将封好胶的PCB板放入120度的烘箱内烘烤120分钟，完全干透后再将其拿出进行外观检测，待合格后再进行包装发货。
4. 设计内容:工艺方案方框图5. 工艺过程所需设备固晶机、超声波焊线机、超声波补线机、COB封胶机、高温干燥箱、高倍显微镜。
二、先进封装技术发展趋势电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。
COB封装市场、技术发展现状及趋势什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。
正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。
COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。
但在技术上，COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。
COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。
那么，COB显示屏为什么会得到大家的关注呢？个中必有缘由。
一、COB封装的优劣势分析COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。
第1篇2023年，在全球半导体行业迎来变革与挑战的大背景下，我国半导体封装行业取得了显著的成绩。
以下是对2023年半导体封装行业的年度总结：一、行业发展概况1. 市场规模持续增长：根据相关数据显示，2023年全球半导体封装市场规模达到XX亿美元，同比增长XX%。
其中，我国半导体封装市场规模占比达到XX%，位居全球首位。
2. 产业布局逐步优化：我国政府加大对半导体封装行业的支持力度，推动产业布局逐步优化。
在长三角、珠三角、环渤海等地区，形成了较为完善的半导体封装产业链。
3. 技术创新取得突破：在先进封装技术领域，我国企业不断加大研发投入，取得了一系列技术突破。
如晶圆级封装、3D封装、倒装芯片等技术已达到国际先进水平。
二、主要成果与亮点1. 产能持续提升：2023年，我国半导体封装产能持续提升，部分企业产能已达到全球领先水平。
例如，长电科技、通富微电等企业产能位居全球前列。
2. 技术创新与应用：我国企业在先进封装技术方面取得了显著成果，如倒装芯片、晶圆级封装等技术在智能手机、5G通信等领域得到广泛应用。
3. 产业链协同发展：我国半导体封装产业链上下游企业协同发展，形成良好的产业生态。
如奕成科技等企业在板级系统封测技术方面取得了重要突破。
4. 国际合作与竞争：我国半导体封装企业积极参与国际竞争，与国际巨头展开合作。
例如，长电科技与英伟达、高通等国际企业建立了合作关系。
三、未来发展趋势1. 技术创新：随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，半导体封装技术将朝着更高性能、更低功耗、更小型化的方向发展。
2. 产业链协同：我国半导体封装产业链上下游企业将进一步加强合作，共同推动产业发展。
3. 国际市场拓展：我国半导体封装企业将积极拓展国际市场，提升全球竞争力。
4. 政策支持：政府将继续加大对半导体封装行业的支持力度，推动产业持续健康发展。
总之，2023年我国半导体封装行业取得了显著的成绩，未来将继续保持快速发展态势。
LED芯片的COB封装技术摘要：随着LED产业的发展和技术的不断进步，LED COB（Chip On Board）封装技术已经成为现代照明领域中不可或缺的一部分。
本文将从COB封装技术的原理、特点、发展现状及在LED芯片制造中的应用方面进行研究，以期对LED芯片封装技术的发展和应用做出贡献。
关键词：LED芯片、COB封装技术、制造、应用1.绪论在现代照明领域中，LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的照明源，正逐渐取代传统的照明方式，成为照明行业发展的一个风口。
封装是LED制造和应用的重要环节，COB封装技术作为目前照明领域中较为先进的一种封装工艺方式，应用越来越广泛。
随着LED的发展和进步，LED灯已成为商店、室内照明、户外照明等理想灯光管理系统。
在现实应用中，传统LED封装技术对LED芯片的封装大多是单颗的形式，发光面积小、热量集中、工艺复杂导致成本高，已经无法满足应用要求。
应用厂商尝试采用多颗大功率LED灯珠来提供更高的亮度，但是这种方案的成本过高、光源面积增大、散热设计难，所以另一种能够提供大功率、高亮度、易散热、设计灵活的封装方法—— COB(chip on board，板上芯片)封装便应运而生，来到大众的视野。
2.COB封装COB封装一般是在基板上把N个LED芯片在一起进行封装，可以做成点发光，也可面发光，整体上提高了光通量，增加了光源的功率，也最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦的发光效率。
表面贴装式封装需要高温回流焊，会对LED芯片造成重大伤害，而COB封装不需要回流焊，不会由于高温造成芯片损坏，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了成本，也提高了可靠性。
COB封装LED 与功率型封装LED相比，如图1所示，以3W的LED光源为例，功率型封装的3W LED光源，需要用3颗1W的LED芯片封装成3颗LED组件，然后焊接在金属基印刷电路板上；而COB封装可以如图1(a)、(b)所示，将48颗小功率 (0.06W)LED 芯片封装在基板上，形成3W LED光源，可以设计成面发光和点发光形式，灵活方便。
LED人必看COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED 光源开启COB时代的序幕。
的COB技术也经历了6代的演变。
第一代COB封装第一代COB产品定位于功率较低的COB产品，如LB015/LB016，此产品主要采用带绝缘层的铝基板作业，由于绝缘层散热的局限性，功率最高做到10W，从此开启了COB产品发展之路。
带有绝缘层，一般为镀银工艺第二代COB封装2009年，COB被发掘应用到设计空间较小的灯具或者需要整体光学设计的二次光学产品上，为突破导热问题，出现了陶瓷基板COB。
由于陶瓷基板的发展迅速，陶瓷的导热绝缘等性能远远优异于普通的绝缘层铝基板，因此陶瓷COB得以风行，国际企业主要以日企为代表。
第二代COB正是引入陶瓷基板的线路设计，实现陶瓷COB封装理念，开始COB产品多样化的发展，这一代产品主要以LB019为代表。
良好的导热能力，优异的介电能力，被开始使用。
弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齐。
第三代COB封装2011年，德国安铝开始在中国大陆推广，这种高反射率的铝基板很快就被COB光源所青睐，通过这一踏板，实现了光效及品质飞跃的提升，让COB产品正式跨入照明世纪元年。
抓住机遇开发第三代COB产品---LM系列，公司强力增加COB产能投入，迅速占领国内COB 照明市场，促使COB产品在中国大陆的飞升，也在高工产研评比中排名前列，此产品至今仍占据极其重要的市场份额。
第四代COB封装作为户外照明的苛刻环境要求，传统的集成模组已经慢慢的暴露出各种品质的隐患，如PPA 与铜材之间的结合，热膨胀的不匹配，及PPA高温下的黄化等。
各种问题的出现自然将引起户外照明市场的剧变。
第四代--户外照明--COB-LT系列应运而生，不仅完美解决了冷热冲击的死灯隐患，而且在出光及高温下都有完美的体现，此产品在2013年度荣获金球奖。
COB封装技术首次调查报告（现有正装、倒装COB制造技术调研）COB封装技术首次调查报告--现有正装、倒装COB制造技术调研一、 COB概述（次要部分）COB LED定义COB LED即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。
COB LED主要的焊接方法正装部分：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。
其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。
(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦，使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU 线球焊。
而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达 15 点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
倒装部分：共晶焊：共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。
其熔化温度称共晶温度。
共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。
[技術]COB(ChipOnBoard)製程介紹/簡介/注意事項 ICOB(ChipOnBoard)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但近来我卻经常被問到相關的問題及資料讨取。
也許真的是產品越來越小了，而較進階的技術又太貴，因此又有人回過頭來考慮COB的製程。
這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗从头整理，一方面是提示自己這項工藝，另一方面是供给參考，當然有些資訊可能並不是最新，僅供參考。
IC、COB、及FlipChip(COG)的演進歷史下圖能够认识電子晶片封裝的的演進歷史從IC封裝→小。
此中COB只好說是介於当前技術的中間過度產品。
COB→FlipChip(COG)，尺寸越來越COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。
从前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘錶等平时生活用品中，因為一般製作COB的廠商多数是因為低成本(LowCost)的考量。
現今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品之中。
COB還有另一項優點使某些廠商特別鍾愛它。
由於需要封膠的關係，一般的COB會把所有的對外導線接腳所有都封在環氧樹脂(Epoxy)之中，對那些喜歡破解別人設計的駭客可能因為這個特征而需要花更多的時間來破解，間接的達到防駭安全等級的提高。
(※：防駭安全等級是由花費時間以破解一項技術的多寡來決定的)COB的環境要求建議要有潔淨室(CleanRoom)且等級(Class)最幸亏100K以下。
因為COB的製程屬於晶圓封裝等級，任何小小的微粒沾污於焊接點都會造成嚴重的不良。
基本的無塵衣帽也有其必需，不需套頭包成肉粽式的無塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的。
cob芯片工艺1. 概述cob芯片工艺指的是Chip on Board的制程技术，是一种新型的半导体封装技术。
传统的半导体封装技术中，芯片通常是先进行封装封装，再焊接至电路板。
而cob芯片工艺，是将裸露的芯片直接贴合在PCB上，利用导电胶水或焊线进行连接，在简化封装过程的同时提高了电路的可靠性和性能。
2. cob芯片工艺的优势cob芯片工艺相较于传统封装技术具有以下几个优势：2.1 尺寸小由于cob芯片工艺省去了芯片封装，因此芯片和PCB之间的距离很小，可以实现非常紧凑的设计。
这对于一些有尺寸限制的应用场景非常重要，如便携设备、空间受限的电子产品等。
2.2 散热性能优秀由于芯片直接贴合在PCB上，通过PCB整体散热，相比于传统封装技术有更好的散热性能。
这对于功耗较高的芯片来说尤为重要，可以避免过热对芯片性能和寿命的影响。
2.3 电信号传输短延迟cob芯片工艺中，芯片直接贴合在PCB上，电信号传输距离短，减少了信号延迟。
这对于一些对实时性要求较高的应用场景非常有利，如光通信、高频电路等。
2.4 可靠性高由于芯片直接贴合在PCB上，与传统封装技术相比，cob芯片工艺的连接更为牢固，减少了外部环境因素对连接的影响，提高了电路的稳定性和可靠性。
3. cob芯片工艺的应用领域cob芯片工艺由于其优势，被广泛应用于以下领域：3.1 LED照明LED照明中，cob芯片工艺可以实现尺寸小、散热好的设计，满足高亮度、高可靠性的要求。
3.2 汽车电子在汽车电子中，cob芯片工艺可以应用于电子控制单元（ECU）、车载电子、车灯等模块，具有尺寸小、散热好、可靠性高的优势。
3.3 通讯设备在通讯设备中，cob芯片工艺可以应用于天线、射频模块等，具有尺寸小、传输短延迟、可靠性高的特点。
3.4 传感器在传感器领域，cob芯片工艺可以实现尺寸小、散热好的设计，满足高性能、高可靠性的要求。
4. cob芯片工艺的制程步骤cob芯片工艺的制程步骤如下：4.1 芯片切割将芯片从硅晶圆切割成单个芯片。
COB封装发展概况
导读：作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
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日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。
在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。
用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED 封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
对比：COB封装，降低成本之选?
LED封装生产的发展阶段
从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。
LED 的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB 封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。
要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。
传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。
在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。
在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。
企业：开始量产陶瓷COB封装
据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。
