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led灯封装形式LED灯封装形式LED灯（Light Emitting Diode）是一种半导体发光装置，具有高亮度、低能耗和长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域广泛应用。
LED灯的封装形式决定了其外形、尺寸、光效和散热能力等特性，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
一、DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是最早出现的LED封装形式之一。
DIP封装的LED灯具有较大的尺寸和较低的亮度，适用于一些低要求的指示灯和显示屏。
DIP封装的LED灯通过两个金属引脚进行电连接，其中一个引脚连接正极，另一个引脚连接负极。
这种封装形式在电子产品中应用广泛，但由于其尺寸较大，限制了LED灯的亮度和应用范围。
二、SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是目前最常见的LED封装形式之一。
SMD封装的LED灯具有小尺寸、高亮度和高光效的优点，适用于各种照明和显示应用。
SMD封装的LED灯通过焊接在PCB 板上的金属焊点与电路板连接。
SMD封装的LED灯分为方形和圆形两种形状，其中方形封装常用的有3528、5050和2835等规格，圆形封装常用的有0603、0805和1206等规格。
SMD封装的LED灯在手机、电视、车灯和室内照明等领域广泛应用。
三、COB封装COB（Chip on Board）封装是一种将多个LED芯片直接粘贴在陶瓷基座上的封装形式。
COB封装的LED灯具有高亮度、均匀光斑和良好的散热性能。
COB封装的LED灯适用于大功率照明和户外照明等高要求应用场景。
COB封装的LED灯通过焊接在PCB板上的金属焊点与电路板连接。
COB封装的LED灯在路灯、投光灯和景观照明等领域得到广泛应用。
四、Flip-Chip封装Flip-Chip封装是一种将LED芯片倒装焊接在基板上的封装形式。
Flip-Chip封装的LED灯具有高亮度、高光效和高可靠性的特点，可以实现更高的电流和更小的尺寸。
LED不同封装结构比较LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、可靠、节能的特点，广泛应用于照明、显示、通信等各个领域。
LED的封装结构决定了其发光效果、电气性能、热管理等方面的特点。
常见的LED封装结构有DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）、COB（Chip On Board）等，下面将对这几种LED封装结构进行比较。
首先，DIP封装结构是最早出现的一种LED封装结构，其特点是尺寸较大、焊接方式为插装焊接，适用于手工焊接和波峰焊接。
DIP封装的LED一般采用方形或圆形的封装形式，允许发光角度大，发光效果较好，但其封装方式相对落后，需要在电路板上预留插脚孔，增加了电路板的制作难度，不适合大规模自动化生产。
其次，SMD封装结构是目前应用最广泛的LED封装结构之一，其特点是尺寸小、焊接方式为表面贴装焊接。
SMD封装的LED采用红、绿、蓝三种颜色的LED芯片来组合成白光LED，发光角度通常为120度，可以较好地满足照明和显示的需求。
SMD封装的LED可以通过自动贴装机械和回流焊接设备实现大规模生产，大大提高了生产效率和质量稳定性。
最后，COB封装结构是一种新兴的LED封装技术，其特点是在PCB （Printed Circuit Board）上将多个LED芯片直接粘贴封装。
COB封装的LED具有以下优点：首先，COB封装的LED芯片面积较大，可以在相同的面积上安装更多的LED芯片，提高了发光亮度和功率密度；其次，COB封装的LED芯片与PCB之间没有线路连接，热阻较低，热管理更好；此外，COB封装的LED具有较高的可靠性和长寿命，适用于一些对产品寿命和可靠性要求较高的应用。
不同封装结构的LED在发光效果、电气性能和热管理方面有所差异。
DIP封装的LED由于尺寸较大，发光角度较大，适用于需要广泛照射的场合；SMD封装的LED尺寸小，适用于需要高密度安装的场合，如显示屏；COB封装的LED由于面积大，亮度高，热阻低，适用于需要高功率和高亮度的应用，如室外照明。
一、cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。
相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
人们也称这种封装形式为软包封。
二、COB封装的优势1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。
是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。
可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。
所以很少死灯，大大延长了的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
led封装方式英文术语LED是一种高科技产品，其应用范围广泛，几乎无所不在。
在一些特殊的场合中，LED可以作为发射源被广泛使用。
但是，大多数人只知道LED可以发出光来，却不清楚LED的封装方式。
本文将会分步骤地让大家了解LED封装方式的英文术语。
1. Chip-On-Board (COB)COB是LED最常见的封装方式。
COB指的是将LED芯片直接固定在PCB板上，因此COB的集成度更高，可以将LED芯片集成在一起，从而使LED发出的光线更加均匀。
COB封装方式广泛应用于高功率LED 灯、指示灯、车灯以及车内灯等领域。
2. Surface Mount Device (SMD)SMD是一种基于表面贴装技术的LED封装方式。
与COB不同，SMD 使用更为先进的贴片技术，将LED芯片粘贴在PCB板上。
SMD封装方式的主要好处是尺寸小，可以在需要更小的空间内使用LED，可用于LED 显示屏、背光源、路灯、广告牌等应用领域。
3. Dual In-line Package (DIP)与SMD和COB不同，DIP是一种早期的LED封装方式，也是较少使用的封装方式。
DIP的封装方式采用双排引脚连接器将LED芯片焊接到PCB板上。
DIP封装方式的好处在于它的固定性更好，可避免LED在使用中发生掉落。
DIP封装方式通常应用于电动工具、家用电器、DVD 机、电子玩具等领域。
4. High Power LED Package (HPL)高功率LED封装方式（HPL）是一种最新的LED封装方式，旨在消除COB和SMD封装方式之间的差距。
HPL采用基于芯片定位点的准确焊接技术，将多颗LED芯片粘贴在同一PCB板上。
高功率LED封装方式广泛应用于道路照明和室内照明，它具有灰度、色温可调性和可模块化等优点。
总之，了解LED封装方式的英文术语非常重要，因为不同的封装方式具有不同的性能。
在选择LED产品时需要知道哪种封装方式最适合你所需的应用场景。
SMD和COB两种LED封装技术的比较—ZXMSMD（贴片）光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。
另外，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
视角大且易调整，减小出光折射损失。
出光更均匀且安装简单方便。
两者对比表格如下：综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
由此可知，SMD封装陆续向COB转型是大势所趋！LED封装技术1.表面贴装封装（SMD）在2002年，表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
2.COB型封装(集成)COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB 的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明 (Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。
它们在封装方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。
本文将通过对这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。
它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。
COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。
它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片和PCB连接起来。
SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。
首先，在尺寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。
其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显示屏等，COB封装形式是更好的选择。
而SMD封装形式的LED显示屏适用于室内显示屏、小尺寸显示屏等场景。
此外，在颜色一致性方面，COB封装形式的LED显示屏由于LED芯片直接粘贴在基板上，同一基板上的LED芯片颜色一致性较高。
而SMD封装形式的LED显示屏由于LED芯片分开焊接在PCB上，同一显示屏上不同的SMD芯片的颜色一致性相对较低。
综上所述，在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
cob光源和led smd的区别什么是cob光源COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。
主要用来解决小功率芯片制造大功率LED 灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。
COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。
便于产品的二次光学配套，提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
什么是SMD光源SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。
是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N 型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
LED发光二极管封装工艺参数应用介绍LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种通过电流激发而产生光的半导体器件。
LED的封装工艺指的是将LED芯片与电路连接并进行组装，以保护和增强LED的功能。
该工艺涉及到多个参数和应用方面，以下是对LED发光二极管封装工艺、参数和应用进行详细介绍的动画版。
一、LED封装工艺LED封装工艺是将LED芯片与导线连接并进行组装，以实现对芯片的保护和增强其功能的效果。
常用的封装方式主要包括：SMD封装、COB封装、插件封装等。
1. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是将LED芯片焊接在PCB板上，通过反光杯、透镜等装置来实现光控制和变换效果。
SMD封装具有尺寸小、耐震动、耐高温等优点，广泛应用于室内和室外照明、显示屏等领域。
2. COB封装（Chip on Board）COB封装是将多颗LED芯片直接焊接在同一电路板上，通过共用一片镀金线路来实现电流分配，从而提高电流密度。
COB封装具有强光效、高亮度等特点，适用于车灯、室内照明等场合。
3.插件封装插件封装是将LED芯片安装在金属或塑料导座中，并通过引线将其连接到外部电路。
插件封装具有耐高温、耐电压冲击等特点，适用于高功率LED灯具、汽车前照灯、路灯等场合。
二、LED封装参数LED的封装参数通常是指其光电性能参数，主要包括亮度、色温、色彩、发光角度等。
1. 亮度（Luminous Intensity）亮度是指LED单位立体角内发出的光功率，单位为坎德拉（cd）。
亮度越高，LED的发光效果越好，适用于需要较高亮度的场合。
2. 色温（Color Temperature）色温是指光源发出的光的颜色，单位为开尔文（K）。
一般LED的色温范围为2700K-6500K，低色温（2700K-3500K）偏暖黄色，适用于室内场所；高色温（5000K-6500K）偏蓝白色，适用于室外场所。
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB 的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明(Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
(2) 一般照明 -- 办公室、教室、量贩店、一般店面、咖啡店、快餐馆、工厂、生产线，则要有300-800 Lux。
(3) 非工作场合 -- 如车站、机场、医院、大楼大厅、病房、走廊、楼梯间、厕所，则100-300 Lux即可。
公园、停车场、与街道则可以低到 10-50 Lux。
(4) 非营业时段 -- 商用照明、一般照明在非营业时段，可以降到100-300 Lux。
适度的照明，对商店的竞争力，绝对有显着的影响。
便利商店、百货公司一楼的重点专柜，包括化妆品、珠宝，照度都超过2000Lux。
照明不足，就不会吸引注意力与购买慾。
若照明过度不足，还会增加人员的疲惫感与睡意。
各场所照明的基准：LED中mcd(坎德拉)和lm(流明）及W（瓦数）的关系LED 亮度是指发光体（反光体）表面发光（反光）强弱的物理量。
人眼从一个方向观察光源，在这个方向上的光强与人眼所“见到”的光源面积之比，定义为该光源单位的亮度，即单位投影面积上的发光强度。
亮度的单位是坎德拉/平方米（cd/m）亮度是人对光的强度的感受。
它是一个主观的量。
与亮度不同的，由物理定义的客观的相应的量是光强。
这两个量在一般的日常用语中往往被混淆。
亮度(lightness)是颜色的一种性质，或与颜色多明亮有关系的色彩空间的一个维度。
在 Lab色彩空间中，亮度被定义来反映人类的主观明亮感觉。
(Lab模式的原型是由CIE协会在1931年制定的一个衡量颜色的标准，在1976年被重新定义并命名为CIELab。
此模式解决了由于不同的显示器和打印设备所造成的颜色扶植的差异，也就是它不依赖于设备。
Lab颜色是以一个亮度分量L及两个颜色分量a和b来表示颜色的。
其中L的取值范围是0-100，a分量代表由绿色到红色的光谱变化，而b分量代表由蓝色到黄色的光谱变化，a和b 的取值范围均为-120-120。
Lab模式所包含的颜色范围最广，能够包含所有的RGB和CMYK模式中的颜色。
CMYK模式所包含的颜色最少，有些在屏幕上砍刀的颜色在印刷品上却无法实现。
) 亮度是指画面的明亮程度，单位是堪德拉每平米(cd/m)或称nits，也就是每平方公尺分之烛光。
星星的亮度,大约在2000多年前，希腊天文学家伊巴谷提出了一种测量恒星的“星等”的方法。
他把恒星的亮度分成6个等级。
每一个星级比下一级亮两倍半，因而1等星比6等星要亮约100倍。
流明是光通量的单位。
即发光强度为1坎德拉(cd)的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”。
而亮度（1cd=1000mcd）是光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，对于各向同性的光（即光源的光线向四面八方以相同的密度发射），则 F = 4πI。
也就是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4π =12.56 lm。
简单的说，与力学的单位比较，光通量相当于压力，而发光强度相当于压强。
衡量手电筒和LED一般用发光强度，但早期的LED“亮度”低，因此都用毫cd来衡量，即mcd，后来出来了上千、上万mcd的，单位也不改了，因此10000mcd＝10cd。
同样管芯的LED，5mm的mcd （亮度）值就没有10mm（亮度）的mcd值大，原因是10mm的聚焦好、光点小。
实际它们发出的光通量显然是一样的。
发光强度的业余测量：找一个照度表（即lx表，我就有一个），探头放在地上向上，在暗处把手电或LED距离1m向其照射，得到的lx最大读数就是cd值，乘上1000就是mcd值。
W（瓦数）跟CD（亮度）没有关系. 瓦数和亮度之间的换算(1W=?mcd)亮度是光特性，瓦数是电特性。
瓦数是描述LED发出的可见不可见光所有电磁波的功率的单位，流明专指可见光的功率单位，所以发光效率是指LED发出的可见光的流明数与所有电磁波的瓦数之比。
单位立体角内的流明数就是光强，单位堪德拉。
一般说LED的光强是指光强的最大值，为更好的说明发光特性，还有一个技术参数扩散角。
单位面积的堪德拉数就是亮度，单位堪德拉每平方米，也称为尼特。
W数跟亮度没有关系. 如：1W大功率白光,国内的是13--18流明,而美国的是25流明.只不过看谁的电能转换成光能多一些而已.LED省电的原因在于它的电能转换于光能高于其它发光材料.因之而节能.LEDaladdin公司利用MCOB/COB芯片制造的LED灯泡、 LED灯管 1W（每瓦）达110LM（流明）。
LED的亮度怎么算，1流明等于多少亮度？流明是光通量的单位。
光束（Luminous Flux）从某一光源所发射出来的光之总量，以F表之。
其单位为流明（Lm）。
发光强度为1烛光的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”。
流明即是Lumen，那么这个Lumen到底代表了什么意义呢？Lumen严肃地讲实际上是代表着光的强度，也就是光通量（Luminous Flux即指光源在某一单位时间内所发出之光线总数量，一般称作光束）的单位，简而言之，流明就是光束照在物体表面的量。
复杂点以技术面的角度讲，流明是辐射通量与发光效率的乘积。
而辐射通量（Radiant Flux）是光源每秒发出的辐射能，至于发光效率是指不同的波长的光在人眼看来有不同的亮度感受，玩三枪的朋友对这个肯定有比较深的认识，因为在做三色汇聚时就可以明显地感受到绿色是最醒目的，而蓝色则比较难于辩认，这就是发光效率的表现。
那么流明在数学上又是怎样被定义的呢？当一个光源照射在一个立体角度形成的球面积上，这时如果测得光的强度是1烛光（Candela），我们就称作1流明。
既然在流明的解释中提到了烛光，那么就接着说烛光。
烛光（Candela），也有按译音叫“坎德拉”的，从它这个拼法来看，就和英文中的“蜡烛” （Candle）很近似，这个烛光的概念最早就是英国人发明的，它是发光强度（Luminous intensity）的单位，那时英国人以一磅的白蜡制造出一尺长的蜡烛所燃放出来的光来定义烛光单位。
而现在的定义已有了变化：我们以一立方厘米的黑色发光体加热，一直到该发光体将溶为液体时，所发出的光量的1/60就是标准光源，而烛光就是这种标准光源所放射出来的光量单位。
Candela可以简写为cd，我们常见到的cd/m2就是标示器材亮度的单位。
如果您要追问，1cd/m2代表什么，有多亮呢？它实际代表1Lumen/Steradian的光照度，至于这个Steradian是指球面度也是立体角的单位，指一个球体的内中心点为顶点，球体半径为底边所形成的球面角锥，而这个角锥的面积等于半径的平方。
最精确的说法是：当 540X1012Hz的光以1/683瓦的功率照射在一个Steradian面积上，如果每平方米面积上测有1 Candela，那么我们就称之为1cd/m2，这个单位经常被用来表示CRT电视或等离子这样本身内部发光显示的器材。
有关LED的“亮度”单位：mcd描述光的常用物理量有4个，它们是：1、发光强度，为一光源在给定方向上的发光强度，单位candela，即坎德拉，简称坎、cd。
有人仍然用烛光来表示发光强度，那太老了，要知道1940年（又一说1948年）已经采用新烛光了，只不过“烛”＝candle罢了。
1968年以后烛光被废除。
2、光通量，光源在单位时间内发射出的光量称为光源的发光通量，单位流明，lm3、光照度，1lm（流明）的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度，单位勒克斯，lx4、亮度，单位光源面积在法线方向上，单位立体角内所发出的光流，单位尼特，ntCOB光源或成主流目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。
COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向. 据调查，目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产。
从去年开始，日本厂商的COB光源技术有了较大提升，很多企业已经开始转向COB封装模式，COB 基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。
今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。
此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
反观国内，虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。
封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示，鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源，并早已实现量产，光效也得到较大提升，产品可靠性良好。
