SMT物料损耗原因和解决办法概述

SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法在SMT贴片加工行业，物料损耗是一个无法避免的问题。

各种因素会导致物料的损耗，但我们可以通过了解损耗的原因和有效的解决方法来减少物料的浪费和成本的增加。

以下是SMT贴片加工物料损耗的主要因素、原因以及相应的解决方法。

1. 物料本身的问题有时候，物料本身的质量和性能会导致物料的损耗。

以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。

原因：1.1. 物料质量差如果物料的质量差，它们可能会在加工过程中损坏或损失，从而导致浪费和成本增加。

1.2. 物料过期物料的保质期限制是有原因的。

如果使用已经过期的物料，它们可能会失去效力或质量下降，从而导致浪费和质量问题。

解决方法：1.1. 选用高质量物料选用高质量的物料可以减少物料损耗和成本。

1.2. 严格控制保质期要定期检查物料的保质期，并替换过期的物料，以确保它们的质量和性能都达标。

2. 环境问题实际加工过程中，环境也会对物料损耗产生影响。

以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。

原因：2.1. 温度控制不当如果环境温度不稳定，特别是在加工过程中，过高或过低的温度可能会导致物料变形或损坏。

2.2. 环境湿度不当过高的湿度可能会导致物料吸水，从而导致损坏和浪费。

解决方法：2.1. 环境控制加强环境温度和湿度稳定控制，确保在加工过程中恒定的温度和湿度。

2.2. 特殊物料的处理对于一些对温度和湿度要求较高的物料，在存储和加工过程中要采取更严格的控制和处理方式。

3. 操作问题操作人员执行不当的加工和处理过程也是导致物料损耗和浪费的关键原因之一。

以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。

原因：3.1. 操作方法不当仓储、存储物料的方式不当，或者在加工操作过程中的工作方式不规范或不正确，都可能导致物料损失和浪费。

3.2. 不熟练或不合格的操作人员操作人员的能力、经验和质量都会影响到物料损耗。

不熟练或不合格的操作人员可能会在操作过程中损坏或浪费物料。

SMT物料损耗原因和解决方法概述SMT（表面贴装技术）是一种电子制造过程中常用的组装技术，它通过将元件粘贴到印制电路板的表面，并进行焊接，以完成电路的组装。

然而，在SMT过程中，会存在一定的物料损耗问题，影响成本和生产效率。

以下是SMT物料损耗的一些常见原因和解决方法的概述。

1. 组件破损：在元件的运输、存储和操作过程中，由于人为原因或设备故障，可能会导致组件破损。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 注意操作方法，避免人为损坏组件。

- 使用合适的运输和存储设备，保护组件的完整性。

- 做好设备维护和保养，确保操作的稳定性。

2. 误差和偏差：在SMT过程中，元件的放置可能会有误差和偏差，导致组件的损坏或无法使用。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 使用高精度的元件放置设备，减少误差和偏差。

- 做好元件的校准工作，确保放置的准确性。

- 对于特殊要求的元件，可以使用自动光学检测系统进行必要的检查。

3. 不良的焊接：焊接是SMT过程中至关重要的一步，焊接不良可能导致组件损坏或连接不可靠。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 选择适合的焊接方法，如回流焊、波峰焊或手工焊接等。

- 控制好焊接温度、时间和流量，避免焊接温度过高或过低。

- 对焊接质量进行可靠的检测和测试，确保焊接质量符合要求。

4. 物料供应问题：如果物料供应不稳定或存在质量问题，可能会导致损耗增加。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 与供应商建立长期合作关系，确保物料的稳定供应和质量可靠。

- 进行供应链管理，及时预测和满足生产需求。

- 做好供应商管理，加强对供应商的质量监控和评估。

综上所述，SMT物料损耗问题的解决需要从多个方面进行考虑和改进，包括操作方法、设备维护、元件放置准确性、焊接质量、物料供应等。

通过采取适当的措施，可以减少物料损耗，提高生产效率和产品质量。

物料损耗是SMT（表面贴装技术）过程中的一个常见问题。

在电子制造业中，物料成本占据相当大的比例，因此减少物料损耗对于降低成本、提高效率和优化生产过程非常重要。

SMT 机台掉料處理方法一.掉料現象我們可以從分析生產信息報表了解掉料狀況.KME: 生產報表中掉料率的部分如下圖所示,圖一為机台總的掉料狀況,圖二為机台Pickup miss info(吸料狀況),圖三為Recog miss info(辯識狀況),圖四為L miss info(厚度檢測狀況)<圖一><圖二>Pickup miss info各站掉料狀況每個Head 掉料<圖三>R miss info<圖四>L miss info從上述生產報表可以看出,KME机台掉料可以分為:Pmiss, Rmiss ,LmissPmiss: 吸料錯誤;Rmiss: 零件辯識錯誤;Lmiss: 机台檢測的零件厚度與設定不符.PANASERT:Panasert机台掉料生產報表有兩种形式,表一為各站掉料狀況,表二為每個HEAD,每個Nozzle 的掉料情況表一.表二.從以上報表可以看出Panasert机台掉料有以下几种形式:1.Pick error:吸料不良;2.Standing pick up error:零件側立或檢測的厚度與設定不符;3.Recog error: 辯識錯誤;4.Shape error: 零件的外形尺寸不對.二.掉料原因分析影響机台是否掉料的的原因很多,我們可以從“人﹐機﹐料﹐法“方面分析﹐將每一可能因素列出﹐劃成”魚骨圖”的形式﹐便于我們直觀的了解影響掉料的因素﹒從上述魚骨圖可以看出﹐掉料因素很多﹐每一項的不良都可以引起高掉料率.在實踐中﹐經常性出現的原因有下列一些﹕1﹒零件庫設置不對﹔2﹒吸嘴損坏﹔3﹒來料包裝不良﹔4﹒Feeder吸料位置不對.所以控制掉料优先考慮上述因素﹒三.掉料控制對策根据上述魚骨圖﹐我們掌握了掉料的原因﹐針對這些原因﹐我們可以提出可行的對策來控制和預防掉料的產生﹒以上圖片表明﹐控制和預防掉料的產生﹐不是一個人﹐一個部門可以解決的問題﹐需要工程﹐品保﹐生產﹐設備厂商配合.四.控制掉料的一般流程前面提過﹐在實踐中﹐經常性出現的掉料原因有下列一些﹕(1)﹒零件庫設置不對﹔(2)﹒吸嘴損坏﹔(3)﹒來料包裝不良﹔(4)﹒Feeder吸料位置不對.在處理掉料過程中﹐主要先從這里入手.根据生產報表所顯示的信息﹐對以上各項要有先后順序和不同的解決方式﹒這樣可以有目的﹐較快速的解決問題.下面分兩种情況說明掉料控制的一般流程.1.吸料不良引起的掉料(Pickup error / P miss):2.辯識不良引起的掉料(R miss, L miss / Recog error, STD pickup error, Shape error)五.控制掉料的具體方法 <一>.吸料控制1. 檢查Feeder,上料情況:(1). 檢查FEEDER 是否有問題,主要檢查彈簧是否斷裂,進料是否順暢,進料的位置是否對; (2). 檢查FEEDER 上料位置是否正确;檢查方法:手動壓料,若料中心可以到吸料位置為OK料的位置:大顆零件要特別注意,Panasert:上料位置應為零件中心對准feeder 上的刻線,KME 為對准Feeder 最高齒. emboss 的料帶應伸出feeder 一部分﹐否則會引起料帶擠在feeder 前端﹒(3). 檢查FEEDER 選用是否正确:檢查FEEDER 大小,Pitch,适合的料帶. feeder選用舉例說明﹐如圖示上圖所示為寬度4*11=44﹐pitch=4*6=24,emboss 包裝﹐所以要選用 44*24 (44*12) emboss 的feeder(4). 汎用机吸料位置的偏移,會導致吸料不良,可以修改或Teach 吸料位置. 1162. 檢查Parts library:PANASERT parts library 如下圖所示:(1). Check parts library 中零件的thickness 是否有錯誤, 注意有可能在同一個產品中使用不同厚度的零件（比如代用料）.(2). Package:注意區分Emboss 還是paper,料帶的寬窄Panasert Package 分為8mm paper,8mm emboss,12(以上)emboss 有lead pitch 時不能為0辨識類型注意外形尺寸方向注意IC pin 方向厚度誤差不能過小過大0.2~0.5吸料速度 Nozzle 選擇3216以上零件一般選用large cameraPackage 一定要選對Package的設定不對會導致掉料嚴重,同時可能會損壞吸嘴(3). Feeder count是否設置正确:檢查方法:手動壓料,壓一次若料到吸料位置則feeder count: 1,壓兩次則feeder count:2,以此類推(4). Nozzle type是否選對: nozzle type 的選用要根据零件的大小,重量.請參考＜Reference Manual> page 2.6-1~~~2.6-2 .(5). Pick up speed是否過快:對于形狀不規則,表面不平的零件要降低速度,比如圓柱形的二极體.(6). 包裝角度是否有誤:一般情況下包裝角度為0 或90.預防措施:規范parts library 的管理,建立規范標准的零件庫,要能夠從PARTS CODE 中看到零件的特征,比如:零件尺寸,零件外形,零件PIN數目等,避免選錯零件庫.比如:1608Ct0.5-E,SOP16PIN-0.5P,TR5PIN-1.5P3.檢查料況:(1)料帶緊,包裝高度不好:調整吸料高度vacuum height(pick up gap):+-0.2mm之內經驗總結:1005---1608 吸料上提效果較好Panasert vacuum height上提為+ 下壓為--KME pickup gap上提為:--,下壓為+适當降低吸料速度(2)check 是否有代用料,尺寸變化.重新建立新的parts code 4.某個nozzle pickup rate 低:(1).檢查吸嘴是否損坏,更換 NOZZLE(2).Teach nozzle height在此teach nozzle position在此Teach nozzle height(3).檢查吸嘴彈簧是否斷裂,吸嘴是否卡住無法上下和轉動(4).檢查吸嘴的設置是否有問題:KME CM20 1001吸嘴的真空檢測要取消,否則即使吸上料仍會出現pick up error.Vacuum sensor check :選NO.5.若與料站,吸嘴無關1)檢查濾棉是否要更換2) 檢查cutter是否鋒利,有無拉料現象.＜二＞﹒辯識控制Standing pick up error/chip height error/none-level:1.檢查來料:(1). Check 料的厚度是否有變化,若有重新建立新的parts code(2). 檢查零件包裝是否過鬆,過深,進料時會翻件,可以适當降低吸料速度和下壓吸料高度-0.2mm之內2.檢查零件庫設置:(1). Check parts library 中零件的thickness及tolerance: 零件允許的高度誤差不能過小過大,一般tolerance為0.2~0.5mm.KME采用的是Thick max ,thick mix 形式,此數值不能過小過大,否則會出現辯識不良, 一般為(T-0.2)~~~~~(T+0.4)mm之內為佳.(2). Nozzle type是否選對,過小過大的吸嘴都有可能造成standing pick up,3.檢查Feeder進料是否有問題4.檢查吸嘴狀況:(1)吸嘴是否損坏(2)Teach nozzle height是否有問題(3)檢查吸嘴上下和轉動是否順暢Recognition error &shape error/R miss1.檢查零件庫:(1). 檢查parts library 中零件規格是否有誤:尺寸,pin數目及方向,pitch 大小及pitch 容許誤差,包裝角度.零件規格的錯誤將導致辨識不良(R miss)和外形錯誤(shape error) (2). 檢查 parts library 中零件的 class &type (panasert) /REF (KME辨識類型)是否有誤:可以嘗試用相近零件類型辯識,以達到最佳效果.(3). 調整辨識的方式和燈光:對于難于辯識的零件可以考慮用二值化辯識(panasert)或四點辯識(KME)(4). 檢查Camera 是否選對:3216以下的零件采用small camera,3216以上一般選用large camera辨識效果較好.Panasert 辨識方式和Light type 的選擇a. 辨識方式:Parts class 1~11為Binary : 黑白辨識13~99為Gray scale: 灰度辨識注意: 在采用Binary 時,要在light type 中選擇透射光(THRU) ,其它為0,同時在Teach 時要調節黑白對比度.問題點: 小零件采用Binary 辨識時,可能會照到吸嘴, 因為吸嘴在零件上的位置每次不一定相同,如下圖,所以會導致零件辨識不良.舉例說明: 2000.10.10生產U01M030.02B 時,105站Q1,parts code:TR6pin-1.4p,SIZE:U/D1.3,L/R2.8,nozzle type:4, 原來parts light type 為THRU:7,DCT(L):0,DCT(S):0,CIR(0),出現”shape error”40次, 原因為可以看到吸嘴,修改light type為:THRU:0,DCT(L):0,DCT(S):3,CIR(3)后,沒有再發生SHAPE ERROR.b. Light type 的選擇●0~7:燈光由暗到亮,要根据零件的顏色和表面光洁度來選擇燈光的亮度,若零件顏色較暗,表面粗糙,要選亮一點的燈光,一般選4--6.反之則選暗一點,常用3---5● Thru: 透射燈光,用在Binary 識別中(parts class1~11)● Direct(l): 從零件的正下方照射零件,根据從零件反射回來的光線識別零件,這种TYPE 用于Grey scale 識別方式,同時要配合所選的CAMERA 的型號為LARGE.Camera 的型號在Parts library 中有兩种:Large & smallSmall:能識別零件尺寸為小于4*4mm Large: 能識別零件尺寸為小于32*32mm●Direct(s): 與Direct(l)類似,同時要配合small camera● Circle: 反射光, 從零件底部45度角照射,配合large 或small camera 使用.外形不規則零件,可以考慮用透射燈光:如Inverter 機种的 C7,零件尺寸為:35*25,電极處往兩邊突出,采用透射燈光辯識效果很好. MELF, 3216以上大零件辯識不良,改用large CAMERA 效果較好.燈光選擇列表:KME 四點辯識應用:Reference NO. 1—46 為四點辨識.用于外形特殊,無法用標准辨識的零件.下表為辨識代碼所适用的對象.四點辯識應用時注意事項:1.零件的辯識代碼(REF NO.) 選取: 1~46,並在PT100中設定;2.同一臺機內,不同零件要避免使用同一辯識代碼,否則其它零件會出現辯識無法通過;3.零件沒有吸正或沒有將零件位置調正,就作四點辯識,會出現置件偏移和辯識不良現象;4.對置件精度要求較高的零件,作四點辯識時,要將零件的允許的范圍框框調小一點;2. 檢查Feeder(1). 檢查料是否對,是否上對料站(2). 檢查零件是否吸偏並矯正吸料位置,或更換feeder 3. 檢查料況(1). 檢查零件是否有PIN 高蹺,零件破損,包裝不良等現象 (2). check 是否有代用料,重新建立新的parts code4. 檢查吸嘴和camera(1).檢查NOZZLE 型號,是否損壞.(2). 檢查camera 上是否有异物(料帶,油污,廢屑等),用無塵祇擦試camera。

SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。

本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。

SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。

对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。

2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。

针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。

3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。

为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。

4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。

要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。

SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。

同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。

此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。

2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。

当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。

因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。

3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。

SMT制程不良原因及改善报告目录一、内容综述 (3)1.1 背景介绍 (3)1.2 报告目的 (4)1.3 报告范围 (4)二、SMT制程概述 (5)2.1 SMT技术简介 (6)2.2 主要工艺流程 (7)2.3 制程控制的重要性 (7)三、常见SMT制程不良现象 (8)3.1 焊接缺陷 (9)3.2 组件缺陷 (10)3.3 其他不良现象 (12)四、SMT制程不良原因分析 (13)4.1.1 焊膏质量 (15)4.1.2 PCB板质量 (17)4.1.3 元器件质量 (17)4.2 设备因素 (19)4.2.1 印刷机精度 (19)4.2.2 贴片机精度 (21)4.2.3 回流炉温度曲线 (22)4.3 工艺参数设置不当 (23)4.3.1 印刷参数 (24)4.3.2 回流焊接参数 (25)4.4 环境因素 (26)4.4.1 温湿度影响 (28)4.4.2 静电干扰 (29)五、SMT制程不良改善措施 (29)5.2 设备维护与校准 (32)5.3 工艺优化 (33)5.3.1 焊接工艺优化 (34)5.3.2 检测方法改进 (35)5.4 环境控制 (37)5.5 人员培训与管理 (38)六、案例分析 (39)6.1 案例一 (41)6.2 案例二 (42)6.3 案例三 (43)七、总结与建议 (44)一、内容综述SMT制程不良原因分析：从原材料、设备、操作、环境等多个角度，深入探讨导致SMT制程出现不良的常见原因。

具体不良案例分析：结合实际案例，详细分析不同类型的不良现象及其产生的原因。

改善措施与建议：针对分析出的不良原因，提出相应的预防和改善措施，包括优化设备参数、改进操作流程、提升员工技能、改善生产环境等方面。

改进效果评估：对实施改善措施后的SMT制程进行跟踪和评估，分析改善效果，为持续改进提供依据。

通过本报告的详细分析和建议，旨在提高SMT制程的良率，降低不良率，提升产品质量，为我国电子制造业的可持续发展提供有力支持。

SMT 拼板损耗管理措施
1.目的
为了减少物料损耗，减少公司产品生产成本，增强相关人员及部门的责任心，确保公司自购料及客供料控制在规定范围内
2.适用范围
公司内自购料及客户提供之原材料（主要针对超订单尾数拼板的处理），该措施适应长期滚动生产之工单
3.措施
1> BOM 工程师在建产品BOM 时描述PCB 板规格的同时增加该型号PCB 拼板数的描述（依现行规定PCB 板是不发放备品的）；
2> 物控在安排订单排程时结合订单数量、备品数、备损数依照BOM 表计算出拼板多余数量（订单数量不存在多余拼板数更好），然后加上多余的拼板数核算出工单领料数（领料单注明多余拼板数）；
3> 仓库依照核算过的领料单备料(按照PCB 板标示单已除去打“×”板的良品数量计算)，并记录实际多余拼板数及相关配套材料，以利下一个工单扣减对应数量；
4> 领料员依照核算过的领料单进行领料到生产现场的同时，必须知会相关人员多余拼板数，贴片完成后需视组装材料情况而定，组装材料配套则多余拼板就做成成品分开注明入库，组装材料欠料则按照半成品完成入库，待下一个工单生产时间领出完成组装出货，库存有效期及相关库存品重检规定按公司相关文件执行；
5> 市场部在接到客户订单时即查询ERP 系统，了解半成品及成品库存状况，有相应库存时也应先冲减对应库存（必须与仓管员核实）后，再下单给PMC;
6> PMC 在接到市场订单后则按照第“2>”条循环处理。

4.流程
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↓
制定：John 审核： 批准： 研
发
部B
O M
工程
师
物控 仓 库 领料员 SMT 半成品仓 组装 成品仓。