表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述

表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。

表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。

表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。

三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。

SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。

SMT设计与工艺第1章SMT工艺概述1.SMT组装方式与组装工艺流程2.表面组装工艺常用术语SMT组装方式与组装工艺流程第2章表面组装工艺材料1.焊膏的作用▪常温下，由于焊膏有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。

▪当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。

2.组成功能合金粉末实现元器件和电路的机械和电气连接焊剂系统活化剂净化金属表面粘接剂提供贴装元器件所需的黏性润湿剂提高焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等3.焊膏的黏度▪焊膏是一种具有一定黏度的触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

▪黏度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素。

黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影响焊膏的填充的脱模，印出的焊膏图形残缺不全；黏度太小，印刷后焊膏图形容易塌边，使相邻的焊膏图形粘连，焊后造成焊点桥接。

4.助焊剂的作用1．去除被焊金属表面的氧化物2．防止焊接时金属表面的再氧化3．降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高可焊性4．促使热量传递到焊接区第3章焊膏印刷工艺1.焊膏印刷原理2.影响印刷效果的因素▪模板模板的质量好坏主要表现在窗口的光滑度与宽厚比/面积比是否符合要求3.影响印刷效果的因素▪焊膏影响印刷效果的因素1.印刷机工艺参数2.刮刀的角度3.刮刀的速度4.刮刀的压力5.刮刀的宽度6.印刷间隙7.分离速度 8.刮刀形状与制作材料第4章贴片胶的应用贴片胶的应用▪施加贴片胶的目的是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。

另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定的作用。

施加贴片胶主要有三种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法第5章贴片通用工艺1.保证贴装质量的三要素▪元件正确：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求，不能贴错位置。

第一节SMT、HMT工艺基础知识一、概念：1、SMT：（surface mount technology）表面贴装技术，一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上；2、HMT（Hand Mount Technology）手贴方式，指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB 上指定位置上；3、PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，按材料分一般有镀金板、喷锡板：按层数据分有单面板及多层板（二层、四层、六层……）；4、贴片元件：指无引线、无引脚元件，适用于贴装于PCB板上的元件，分为电阻、电容、三极管、二极管、IC……5、锡膏：指可以印刷到PCB上焊盘上的锡铅合金材料（63/37），通过回流焊接达到焊接效果；6、胶水：指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶，通过回流焊达到固定贴片元件作用，再经过波峰焊进行焊接。

7、钢网：指用于印刷锡膏、胶水的一种辅助工具。

8、丝印台：指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备。

9、刮刀：指用于印刷锡膏或胶水的一种工具，分为钢刮刀、胶刮刀等。

二、元件识别1、电阻1）有一面标有数字的朝上，不分方向。

2）数字表示方式如下：a、普通电阻：XXX前2位为数值，第3位代表10为底的次方数。

例1：562阻值应为：56X102=5600Ω=5.6kΩb、精密电阻：XXX前3位为数值，第4位代表10为底的次方数。

例2：2112阻值应为：211X102=21100Ω=21.1kΩ3）规格一般按英制分为①0402型②0805型③0603型④1206型等。

2、电容：1）白色一面朝下，不分方向。

2）规格一般按英制分为：①0402型②0805型③0603型④1206型等。

3、电感：1）不分方向；2）规格一般按英制分为①0805型②0603型③1206型等。

4、钽电容：1）有极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，元件体上标识端PUB上丝印正极。

2）规格一般按英制分为①3528型②7343型5、二极管、稳压管：1）极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，不得贴反元件体上标识端对应PUB上丝印负极。

SMT工艺知识概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种新一代的电子封装技术，它与传统的透过孔封装技术相比，具有更高的集成度、更高的生产效率和更好的信号传输特性。

本文将从SMT工艺背景、SMT工艺流程、SMT设备和SMT质量控制等四个方面对SMT工艺进行概述。

一、SMT工艺背景随着信息技术的不断发展，电子产品的封装方式也在不断地变化和升级，而SMT技术正是其中的一种。

SMT技术起源于上世纪60年代，但直到近年来才得到广泛的应用。

其背景是电子产品的小型化、高性能化和高度智能化的趋势。

SMT技术可以取代传统的透过孔封装技术，使得电路板的尺寸更小、重量更轻，且焊接质量更可靠，逐渐成为电子行业中最主流的封装技术。

二、SMT工艺流程SMT工艺的主要流程包括贴装、回焊和清洗。

1、贴装贴装是SMT工艺中最重要的一个环节。

在贴装过程中，必须将电子器件精准地定位到PCB上，并确保元器件与PCB焊盘之间的距离和位置精度达到最优。

贴装分为手动贴装和自动化贴装两种方式，现在大多数厂家都采用自动化贴装方式。

在自动化贴装过程中，电子器件首先被放置在芯片上，然后由机械臂将其取出并精准地定位到最终位置。

2、回焊在贴装后，必须进行回焊处理，以确保电子元器件与PCB 焊盘之间的牢固连接。

回焊过程中，焊接温度一般在245℃-260℃之间，焊盘上的焊膏化为液态并将电子元器件固定到PCB上。

然后将板子进入冷却区域，以使焊接点在冷却后具有充分的稳定性和强度。

3、清洗在回焊结束后，需要对板子进行清洗，以去除残留在焊盘上的焊剂。

清洗的过程是通过喷洒去离子水或特定的清洗剂来实现的。

在清洗过程中，要确保不会对电子元器件造成任何损害。

三、SMT设备SMT技术需要一系列的设备来完成贴装、回焊和清洗等工艺流程。

在贴装过程中，SMT设备主要包括贴装机、贴片机、精密调节器和传送带等。

在回焊过程中，主要设备是烘箱和波峰焊接机，而在清洗过程中，则需要喷洒清洗剂的自动喷雾机和自动清洗机。

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

一、SMT技术概述SMT 全称表面贴装技术。

起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。

表面贴装技术（SMT）是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。

二、SMT组装的优点：用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。

广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车及家用电器。

组装密度高，电子印制电路板尺寸小，重量轻。

芯片元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。

一般使用SMT后，电子PCBA的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。

可靠性高、抗震性强、焊点不良率低。

高频特性好，减少电磁和射频干扰。

易于自动化生产并提高生产力。

将成本降低30% 到50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、SMT工艺介绍1.锡膏混合锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌以适应印刷和焊接。

2.锡膏印刷将锡膏放在钢网上，用刮刀将锡膏印刷在PCB焊盘上。

印刷是整个生产的第一道工序，印刷的好坏直接影响整个生产过程的合格率。

在一般的PCBA行业中，60%的不良品都归咎于印刷问题。

PCB的表面处理工艺是沉金，灰色部分是已经刷过锡膏的焊盘。

这是失败的图片，可以看到锡膏实际上是偏离焊盘的，所以工程师需要重新调整程序和钢网的位置。

3.SPISPI是一款锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。

4.馈线将贴片元件放置在送料器上，准备拾放程序，然后将程序安装到计算机中。

根据“拾放”中精确的X、Y坐标数据，机器将参考PCB上的Mark点，用吸嘴拾取相应的元件，并将其放置在相应的位置。

5. 回流焊接然后贴好的PCB板经过回流炉，膏状焊膏经过内部高温后被加热成液态，最后冷却固化完成焊接。

下图为炉温工作曲线6. AOIAOI是一种自动光学检测，可以通过扫描检测PCB的焊接效果，可以检测PCB 板的缺陷。

7.修复修复AOI 或手动检测到的缺陷。

四、贴片介绍SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意思是：表面贴装器件，是SMT （Surface Mount Technology）元件之一，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等上。

表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。

本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。

相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。

表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。

在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。

这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。

接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。

常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。

在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。

焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。

印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。

检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。

表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。

首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。

这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。

其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。

这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。

此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。

表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。

通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。