如何选用环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。

它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。

环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。

已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。

一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。

2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。

二、环氧树脂灌封胶使用步骤：●要保持需灌封产品的干燥和清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。

环氧树脂电子灌封胶特点：绝缘、耐高压、耐高低温、环保无毒（有RoHS报告）、硬度非常高、无气泡、流平性好。

用途：主要用于电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、灯饰以及其它电子元器件之绝缘灌封；电容、电感包封；电源变压器灌封,整体浇注,触发器,小型电机灌封,各种电子产品保护绝缘灌封,浇注等.该胶双组份,按A:B=5:1混合,于室温24H固化.若在50℃～60℃,2-4H即可。

技术参数:1.体积电阻:≥10⒕Ω〃cm。

2.击穿电压：≥25KV/mm。

3.工作温度：-40℃～+150℃。

长期使用，不龟裂，不变形。

绝缘罐封胶产品均属无毒，无味，非燃爆品，使用安全可靠，操作简便快捷。

产品储存期长，电绝缘性优异。

罐封，粘接的电器产品，长期工作不收缩，不变形，无龟裂。

环氧树脂胶电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。

改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。

1、环氧树脂浇注及浇注材料环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。

由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。

环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。

从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。

浇注指物料自流进入模具。

它又分常压浇注和真空浇注。

压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。

从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。

选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。

4种方法教你正确选择环氧树脂灌封胶市面上的环氧树脂灌封胶品牌鳞次栉比、种类五花八门，不知道如何选择。

其实很简单，购买环氧树脂灌封胶的时候，只要从产品的用途、机械强度、操作要求、可靠品牌厂家这4点上进行选择，包你选到合适的环氧树脂灌封胶，顺利完成工业进度！那么，接下来我们就重点讲解下如何通过这4种方法正确选择环氧树脂灌封胶。

第一种：从用途上环氧树脂灌封胶种类虽然多，但并不是每一种都适合，所以从用途上选择是最好不过了。

比如，作粘接剂时最好选用中等环氧值(0.250.45)的树脂作浇注料时最好选用高环氧值(0.40)的树脂;作涂料用的一般选用低环氧值(<0.25)的树脂等。

第二种：从机械强度上环氧值过高的树脂强度较大，但较脆；环氧值中等的高低温度时强度均好；环氧值低的则高温时强度差些。

因为强度和交联度的大小有关，环氧值高固化后交联度也高，环氧值低固化后交联度也低，故引起强度上的差异。

所以，我们可以从工业作业机械的强度来选择合适的环氧树脂灌封胶。

第三种：从操作要求上工业企业生产的产品不一样，工序不一样，对不需耐高温，对环氧树脂灌封胶的操作要求也是不一样的。

强度要求不大，希望环氧树脂能快干，不易流失，可选择环氧值较低的树脂，如希望渗透性也，强度较好的，可选用环氧值较高的树脂。

第四种：从品牌上选购环氧树脂灌封胶，最重要的是选到靠谱的品牌厂家，不光可以定制研发，而且产品质量、供货有保证。

专注环氧树脂灌封胶的研究，提供定制化的环氧树脂灌封胶应用解决方案，和这样的胶粘剂品牌厂家合作，才更有保障！以前因为没有专业科普类型的文章和资料，所以不知道如何正确选择环氧树脂灌封胶。

相信你看到这篇文章后，一定会有新的认识，未来在购买环氧树脂灌封胶的时候，可以做出正确的选择！。

涨知识------常用不同类型灌封胶的性能比较目前市场上的电子灌封胶种类众多，从材质类型区分，使用最多最常见的主要包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶。

灌封胶的主要作用有防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温及防震等。

灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性。

那么，如何选择适用的灌封胶呢？一、环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶硬度高。

环氧树脂灌封胶的最大优点在于对材质的粘接力较好以及良好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。

环氧树脂一般耐温100℃左右。

材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。

价格相对便宜。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封胶优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。

具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。

变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、有机硅灌封胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。

物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。

优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。

Hasuncast3010（A/B）常温固化高透明环氧树脂应用：电子产品灌封和密封类型：双组分环氧树脂概述：Hasuncast3010是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。

绝缘性能：3010的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。

一致性：3010将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。

固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。

如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。

操作时间：在２５℃室温中1小时。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：１、将3010A，B按重量比2：1称量好。

２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

３、真空下混合２９in.Hg10分钟，真空灌封。

４、灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

备注：3010在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。

将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。

B胶5kg包装。

固化前性能参数：Part A Part B颜色，可见透明透明粘度（cps）80070ASTM D2393比重（g/cm3) 1.120.95混合粘度(cps)540可操作时间（25℃）小时1胶化时间（25℃）小时3-4保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度测定（丢洛修氏D）80ASTM D2240抗压强度（psi）14,300ASTM D695抗拉强度（psi）10,500ASTM D638抗伸强度(%) 4.2ASTM D638热膨胀系数(℃)56x10-6导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 1.3热变形温度(℃)80有效温度范围(℃)-40-110电子性能绝缘强度,volts/mil640ASTM D149绝缘常数,1KHz 3.7ASTM D150耗散系数,1KHz0.02ASTM D150体积电阻系数,ohm/cm 1.6x1017ASTM D257以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。

环氧树脂灌封胶的6个使用步骤，你都记熟了吗？如何选购？很多新人由于刚入行或者是之前没有用过环氧树脂灌封胶，缺乏经验，所以不知道该如何下手。

其实，环氧树脂灌封胶操作起来也不难，只需要记住这下面的6个步骤，保管你操作起来得心应手！赶快随着我一起往下看！一、环氧树脂灌封胶使用步骤详解第①步：在操作之前，要将被粘接物表面的油污、灰尘、水等杂物清理干净，保持被粘接基材表面的干燥和清洁。

第②步：因为环氧树脂灌封胶是需要调配的，所以我们在调配之前先检查一下A胶是否符合要求，有没有沉降物，并且将A胶充分搅拌均匀，如果搅拌的不均匀很容易导致有的地方固化了，而有的地方还没有固化。

第③步：环氧树脂灌封胶的包装上有配比使用说明，所以我们要按配比取量，请一定要记住配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

第④步：检查搅拌均匀后要在固化前及时灌胶，并且在使用时间内将已经配比搅拌均匀的灌封胶使用完，切记不要将开封的灌封胶放在下次使用，很影响灌封胶的使用效果。

第⑤步：灌封时要将产品的缝隙填满，所以如果没有填满，那么我们有必要进行二次灌封。

第⑥步：固化的过程中，要清理固化的环境，保持操作环境的干净。

不要让灰尘、油污等掉进胶水中。

二、环氧树脂灌封胶选购选购环氧树脂灌封胶，首先提到的便是灌封胶的品牌，品质好、售后好、出货快是衡量品牌好坏的标注之一。

其次我们在选择环氧树脂灌封胶的时候，最好是结合自己的产品需求去选择，不一定大品牌的就适合你，应该综合考虑，货比三家，总没错的，不过也不要贪小便宜，还是需要选择质量有保障的环氧树脂灌封胶，更放心。

以上便是环氧树脂灌封胶的使用过程，每一步都清晰明朗，我们在施胶的过程中要严格按照步骤来操作，在配比胶水的时候要搅拌均匀，基材的表面要清洁、干燥，这样才能保障环氧树脂灌封胶的使用效果！。

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。

所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。

为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

环氧树脂ab胶水是双组份胶水吗？为什么？什么样的好？
环氧树脂ab胶水是用在电器、电子线路板灌粉的一种胶粘剂，这种胶粘剂在灌封到电器元器件中可以起到填充、密封、绝缘、防水的性能，是现在线路板灌封不可缺少的一种材料。

因为价格低廉，所以使用领域非常广。

那么，环氧树脂ab胶水是双组份胶水吗？为什么？什么样的好？
环氧树脂ab胶水是双组份胶水吗？
1、环氧树脂ab胶水是双组份胶水，在施工的时候必须要严格按照比例要求进行混合后才能进行灌封工作，单独使用其中的一种组份，都不能达到灌封后的相应要求，甚至会适得其反，增加电器使用安全隐患。

2、一般环氧树脂ab胶的a剂为主剂，b剂为固化剂，只有ab胶剂按照一定比例充分混合固化后才会形成弹性体，才能达到防水、绝缘、耐高低温变化的特性。

什么样的环氧树脂ab胶好
1、好的环氧树脂ab胶在遇到高温（不超过160度）的时候依然可以保持良好的弹性体，表面富有光泽，不会发生表面分化、气泡的现象。

而在低温（不低于零下60度）的环境中不会发生变脆、开裂、龟裂的现象则是好的环氧树脂ab胶水。

2、好的环氧树脂ab胶水还具有很好的绝缘性能，特别是在发生线路短路、火焰的时候，可以起到抵制燃烧的特性。

3、电器在使用过程中可以抵抗外界因素、物理变化或者化学变化，不会发生性能改变的则是好的环氧树脂ab胶水。

目前可以达到这些性能要求的不多，在购买的时候一定要谨慎，一定要重视质量，不要贪图价格便宜而购买质量差的产品。

电路板的环氧树脂灌封胶
首先，环氧树脂灌封胶具有优异的粘接性能，能够将电子元件牢固地粘合在电路板上，提高电路板的可靠性和稳定性。

其次，环氧树脂灌封胶具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的性能，适用于各种工业环境。

此外，环氧树脂灌封胶还具有良好的抗震性能，能够有效减少电子产品在运输和使用过程中的振动损伤。

在电子制造过程中，环氧树脂灌封胶的使用不仅能够提高产品的质量和可靠性，还能够降低生产成本，提高生产效率。

因此，它被广泛应用于电子产品的生产中，如手机、电脑、通讯设备等各种电子产品中。

总的来说，电路板的环氧树脂灌封胶在电子制造业中扮演着重要的角色，它不仅能够保护电路板，还能够提高产品的可靠性和稳定性，是电子制造过程中不可或缺的材料之一。

随着电子产品的不断发展和更新换代，环氧树脂灌封胶的应用前景将会更加广阔。

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。

在电子元器件的封装中广泛应用，如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。

环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面：1. 硬度：环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度，通常使用杜氏硬度进行测试。

硬度的大小与灌封胶的机械强度有关，一般要求硬度在70-90之间。

2. 粘度：环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度，通常使用粘度计进行测试。

粘度的大小与灌封胶的流动性有关，一般要求粘度在5000-10000cps之间。

3. 密度：环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量，通常使用密度计进行测试。

密度的大小与灌封胶的重量有关，一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。

4. 热稳定性：环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性，通常使用热重分析仪进行测试。

热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关，一般要求在150℃下稳定性能好。

5. 耐化学性：环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性，通常使用酸碱浸泡试验进行测试。

耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关，一般要求在酸碱介质中稳定性能好。

6. 电绝缘性：环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能，通常使用绝缘电阻计进行测试。

电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关，一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。

7. 耐湿热性：环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性，通常使用恒温恒湿箱进行测试。

耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关，一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。

综上所述，环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。

在实际应用中，需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶，并进行相应的测试和验证，以确保其性能稳定可靠。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶的区分方法有哪些？
无论是有机硅灌封胶还是环氧树脂灌封胶都是灌封胶中的分类，如果仔细划分，还有聚氨酯灌封胶。

既然对灌封胶进行了划分，那么在生产原料、性能以及使用领域中就有一定的差别，特别是有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶一定要区分。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶有什么区别
1、有机硅灌封胶固化后比较软，可以轻易掰开电器组件维修，不会拉伤电器组件。

而环氧树脂灌封胶固化后比较硬，不利于电器返修。

2、有机硅灌封胶通常都是双组份，固化后强度低，粘度低。

而环氧树脂灌封胶固化后强度高、特别是固化速度和粘度可以根据用户需求调节。

3、有机硅灌封胶的价格通常要比环氧树脂灌封胶的高一些。

毕竟生产原料不同，造成胶粘剂的价格不同。

如果跨品牌进行性价比，则没有可比性，毕竟大品牌的价格稍微高一些。

4、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶固化后都有很好的绝缘性能，无论是在耐温方面还是在耐候性都比较好，都适合用在恶劣环境中。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶在施工方面大同小异，在施工之前，首先需要保障基材干净，然后在调配胶料的时候称重一定要精准，最后就是在混胶的时候一定要搅拌均匀，避免带入空气，在保障质量的前提下，按照施工要求施工，基本不会出现太大问题。

有机硅灌封胶分为黑色和透明色两种，两者颜色不同、使用领域稍微有一点区别，主要就是透明色的可以满足电器对光线折射需求，而黑色不能满足这些，所以透明色的更适合用在高端电器中，价格也略高一些。

电子用环氧树脂胶粘剂的几个主要品种一、SMT贴片胶（NO.1-6609，NO.1-6611）为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。

使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。

6609型号适用于移针点胶、6611型号适用于网版印刷。

使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；采用刮胶或点胶工艺，将胶涂在已洁净的印刷线路表面，若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。

储存保管：自生产之日起于5℃下贮存，有效期为6个月。

超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。

本品为非危险品，按非危险品储存及运输。

二、邦定胶(NO.1-6201，NO.1-6205)1、热胶。

为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。

使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

2、冷胶。

是单组分环氧树脂黑胶,主要用于IC等的封装。

使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。

适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。

使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15～25%搅拌均匀后滴胶；然后进烘箱100～115℃烘烤60～90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高；滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。