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钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
注意事项：
1. 若无特殊要求，接地焊盘开斜条（分割的条形焊盘稍大一些）。
2. 小于安全距离时请将元件焊盘内收85%开孔；元件与元件安全距离要大于或等于0.3mm。
3. 中心距离为0603，焊盘宽的大小可能在50MIL左右像0805元件，需确认！
4. 植球BGA开口要求：开口等于文件中球径加大0.08-0.15mm；如：文件中球径为0.38 mm，
开口就开为0.46-0.53mm，一般情况下取中间值。
5. 在做Step UP的钢网Up都在印刷面，做Step down的钢网down都做在切割面。
6. 订单中有正反面拼的，对位要求两面居中。
1. 制作要求
1.1 制作工艺：激光+电抛光；
1.2 钢网厚度：无特殊情况时为0.12/0.06mm；
1.3 Mark点：非印刷面半刻；
除了工艺边上的MARK点要开外,若单板有Mark点也需开上去，做法：选择第一拼和最后一拼的单板上对角Mark点，中间单板上Mark点可以不做。
如果单板内没有Mark点,可以不做。
1.4拼版
当钢网为A、B拼板时，A、B拼板用有Mark点的工艺边对工艺边，且有Mark点的工艺边对钢网长边。
2. 各种规格元件的开口要求
2.1 所有QFP和SOP不论有没有接地焊盘，引脚都需内切0.1mm，外拉长0.1mm。
2.2公制2125及以上的元件才开防锡珠结构。
2.3 0.4mmPitch QFP，开孔宽0.185mm。
2.4 接地QFP：内部接地焊盘内收原焊盘的70%，再打斜线。
四周引脚长度需向外拉长0.1mm，引
脚内切0.1mm。
0.5mm Pitch，引脚开孔0.230mm；0.45mm Pitch，引脚开孔0.200mm；
0.4mm Pitch，引脚开孔0.185mm；
2.5下类元件：再打"#"字格。
四周引脚宽度内收原焊盘的85%开。
2.6下类元件：四周引脚长度需向外拉长0.1mm。
2.7下类元件：四周引脚长度需向外拉长0.1mm，内部接地焊盘开三个直径等于X的小圆点，三个
圆点按间距相等放置。
2.8下类元件：中间三个接地焊盘及四周元件引脚全部内收70%开孔。
2.9 SIM卡：所有引脚及定位焊盘全部向四周外扩0.1mm。
2.10 T卡：四个定位焊盘需四边各外扩0.1mm，元件引脚长度需向板边拉长0.30mm（箭头方向
扩）（注意周围元件防止短路）。
T
2.11 USB座：四个定位需开通孔，引脚长度需向外拉长0.2~0.5mm。
2.12 所有0.5 mmPitch IC开孔为0.23mm。
2.13 功放IC：中间接地开三个1mm的正方形，其余的焊盘按面积的70%开。
（另EY客户此类
元件修改见‘主题：关于EY
客户钢网开口要求’最后一页）
2.14 耳机：所有焊盘四周外扩0.1mm。
2.15侧按键开口方案，见下图：（另EY客户此类元件修改见‘主题：关于EY 客户钢网开口要
求’最后一页）
2.16按键（金手指）：PCB板上只要有按键位（金手指位）必须作半蚀刻钢网。
2.17屏蔽框：与周围的元件安全距离保证0.3mm后，可以适当扩孔。
2.18 BGA
0.5 pitch BGA，开直径为0.32mm的圆形；
0.65 pitch BGA，开直径为0.40mm的圆形；
注：若客户在传真图纸上没提到BGA开方形倒角的则全部开成圆形。
3. 特殊器件的修改要求
3.1 中间的接地焊盘开口如下
第一种开口方式：中间的圆形按面积居中缩至60%后，再架桥开成“米”字形。
第二种开口方式：中间的圆形接地焊盘按面积居中缩至60%后,再按图示方式开0.3的小方形焊盘，可参考101200500311。
3.2 客户在图中圈出来的下类排插，如下所示修改：
3.3 此类元件开法。
（另EY客户此类元件修改见‘主题：关于EY客户钢网开口要求’最后一页）
天线开关一、二、三所有引脚及接地焊盘全部70%开孔。
3.4 SIM卡座开孔要求，见下图：
3.5 T-FLASH卡座开孔要求，见下图：
3.6 此类器件中间小焊盘不开口。
见下图：
主题：关于EY客户钢网开口要求
1. 功放IC，画框部分开口1：1，其它按以前标准开口，开口70%。
见下图：
2. 侧按键开口方案。
见下图：
3. 此类元件（天线开关）开法，引脚宽开口70%，长内缩0.1mm ，外加长0.2mm；接地开口60%，
中间架桥。
