钢网开口设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。

（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。

钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。

通用制作要求主题钢网开口规范有效期长期一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 C5 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM6 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。

7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM11 PC元件1.引脚外加0.2MM宽按IC2.固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开12 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔13。

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。