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手机结构设计评审规范小镜片Sub Lens1)镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切),有无背面丝印2)镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)，了解客户测试标准3)镜片的厚度及最小厚度，注意水口位置4)MD/IML/注塑镜片分模线，园角过渡5)固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm，背胶位置（lens还是housing）6)窗口(VA&AA)位置是否正确,正确考虑丝印区域（一般位于v/a与a/a之间）7)冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)8)表面硬度是否足够(2H/3H…)9)镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)10)镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在11)周边的电铸或金属件如何避免ESD12)小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)13)镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.14)将测试标准发给供应商振子Vibratorpcb layout是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住马达震动强度是否足够?(推荐在一万转速下达到1.0G以上)如果是SMT马达,焊盘位置检查该供应商在其他项目上的issue关注焊接式马达的焊点是否易于壳体接触发生短路，是否需要加贴绝缘膜附近有无对其产生干扰的磁铁键盘Keypad1)键盘的工艺（rubber，p+r）2)有无电铸模/双色模，关注双色注塑的产能问题3)Rubber与按键之间的避位要求大于0.8mm4)Rubber的柱头高度0.2～0.3mm,直径小于2mm5)与LED及电阻电容之间有无避位，matel dome接地点是否避空6)键盘顶面高出壳体有多少?ok键高于周边键0.1mm有助于增加手感7)NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?8)PC键最小厚度是否小于0.7mm?过厚时如何抽壳9)KEY唇边厚度是否小于0.35mm?10)Rubber（橡皮）柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0?11)唇边顶面与壳体底面距离是否小于0.15mm?12)相同形状的键有无防呆13)圆形键有无防呆，是否考虑水口位置，适当位置避空14)钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.25mm?15)侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?16)整个键盘如何防水?有无孔洞?边上有无围凸边?17)有无考虑遮光18)LED数量及分布,是否均匀19)PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了?20)Rubber的材料,硬度?21）钢琴键中钢板的厚度，钢板与pc的距离是否为0.5mm22）是否考虑接地23)是否考虑丝印或者雷雕的透光问题，防止局部发黑foam（泡棉）检查1）整体厚度，工作厚度2）硬度，压缩比3）是否考虑整体压缩量是否一致，防止出现缝隙大小不易4）是否考虑压缩是否在水平方向上，防止lcd倾斜5）当有多块foam在一个面上时，考虑压缩比6）考虑的foam的装配顺序，尽量安排在模厂进行IMD、IML、IMR、IMF的区分IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
（一）ID 部分1．外观面不能有倒拔模现象；所有外观曲面过度光顺；2．美工线0.4~0.5*0.18(深度)；外观局部突出不超过1mm;3．主板机心装配空间检查；最小部分不超过0.6-0.8;（二）硬件确认1．硬件版本应为最新；2．硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸；3．主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突（一般情况下，键盘距外观面4.2以上就不会跟螺钉干涉）；4．所需电子元气件规格书确认；5．3D图尺寸是否与规格书吻合；6．3D图元气件位置确认；7．D ome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直径：5mm/直径4mm 8．电芯容量按客户需求；9．D OME 装配定位孔（至少3个）；10．邮票孔位置；11．FPC 侧键部分有无留缺口；12．声学器件与天线距离（不小于5mm）；13．确认电池为内置还是封装电池。
（三）结构部分A．总装1.3D图档装配关系条理清晰明了符合装配工艺（即PART LIST 的级别关系）；2.翻盖底面和主机面间隙0.3-0.5, (一般取0.4mm)；翻盖支持垫高度=翻盖底面/主机面间隙+0.05mm；3.滑盖底面和主机面间隙0.3-0.5；4.所有两两配合零件间隙检查；5.整机干涉检验；6.卡钩的让位空间是否足够；7.对称零件防呆设计；8.转轴与天线同侧，翻盖FPC反侧；9.FPC模拟到位；10.翻盖复位开关结构(一般HALL 器件+磁铁，或者压柱+RUBBER +导电胶)11.电池前端与D件外观间隙0.1mm（锁扣端），尾部为0.05mm，并且电池翻转取出顺畅无干扰(尾部卡钩做20-25度斜度)12.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm; 卡扣退位空间1.3mm 以上；13.D件电池仓侧壁必须给出拔模；14.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上；15.电池背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm；16.电池保护板面积20m m×6mm或28*4mm，元件高度1mm；电路板厚度0.4MM；17.不要忘记电池标贴、产品标贴、入网标贴（12*30MM）18.C、D件美工线尺寸0.2m m×0.2mm（宽×深），翻盖A、B件及电池与机身配合无须美工线;19.A、B、C、D壳基本壁厚=>1.2mm20.EMC、ESD结构考量21.机底防磨点及按键盲点B．功能性项目1．转轴翻盖转轴闭合预压25-26度（轴径和重量由选用LCD大小、翻盖重量决定），打开状态预压4-7度（一般取5度）；角度方向正确；SPEC 确认；胶壳在转轴处壁厚1.2mm；止转要可靠、避免撞击而过快掉漆；固定可靠，无轴向串动；装拆有无空间？转轴与另一端的支撑必须同心转轴中心应尽量与外形中心重合2．镜片及相关设计大屏Lens一般采用为非塑加工（即切割加工），厚度0.85mm；小屏Lens尽量采用切割加工，厚度0.65-0.85mm；如采用IML，厚度1.2mm, 局部不小于0.8 mm; 且背面尽量不要有大的壁厚变化, ；如采用普通注塑+背面丝印，厚度>=1.0mm, 背面必须为大平面或大弧面。
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构件及其外观件测试规范和检测标准目录1. 范围 (5)2. 引用标准 (5)3. 定义 (5)3.1 不良缺陷的定义 (5)3.2 手机测量面的定义 (6)3.3 缺陷代码对照表 (6)3.4 补充说明 (6)4. 手机检验条件及环境 (6)5. 整机装配检验 (6)6. 喷漆件检验 (7)喷漆件外观检验 (7)附着力测试 (8)耐磨性测试 (8)耐醇性测试 (8)硬度测试 (8)耐化妆品测试 (8)耐手汗测试 (9)温度冲击试验 (9)膜厚测试 (9)6.10材颜色及油漆颜色要求 (9)7. 塑料件检验 (9)8. 镜片检验……………………………………………………………………………………………………108.1 镜片外观检验 (10)8.2 耐磨性测试 (10)8.3硬度测试 (1)试 (10)8.5 抗霉菌测试 (11)9. 按键检验……………………………………………………………………………………………………119.1 按键外观检验 (11)9.2 弹力测试 (1)39.3 寿命测试 (1)39.4 耐磨性测试 (13)10. 塑料电镀件（外观件）检验 (13)10.1 外观检验 (13)10.2 镀层厚度 (14)10.3 附着力测试 (14)10.4 耐磨性测试 (14)试 (14)10.6 硬度测试 (14)10.7 耐手汗测试 (14)10.8 温度冲击测试 (14)10.9 盐雾测试 (15)11.塑料电镀件（内部件）检验 (15)11.1 外观检验 (15)11.2 镀层厚度测试 (15)11.3 电阻值测试 (15)11.4 附着力测试 (15)11.5 温度冲击测试 (15)11.6 平面度测试 (16)12.导电漆检验 (1)612.1 导电漆外观检验 (16)12.2 附着力测试 (16)12.3 电阻值测试 (16)12.4 膜厚测试 (16)12.5 温度冲击测试 (16)13. 导电胶检验 (1)713.1 导电胶外观检验 (17)13.2 电阻值测试 (17)13.3 附着力测试 (17)13.4 胶的弹性测试 (17)13.5 温度冲击测试 (17)14. 五金件检验 (1)714.1 五金件外观检验 (17)度 (18)14.3 镀层硬度 (18)14.4 附着力测试 (18)14.5 盐雾试验 (18)14.6 可焊性试验 (18)14.7 镶件螺母的拉力及扭矩测试 (18)14.8 翻盖轴的寿命测试 (18)15. 橡胶件检验 (1)815.1 橡胶件外观检验 (18)15.2 硬度测试 (19)16. 印刷检验……………………………………………………………………………………………………1916.1 外壳上印刷的外观检验 (19)16.2 镜片及键盘上印刷的外观检验 (21)试 (23)16.4 耐醇性测试 (23)16.5 耐磨性测试 (23)17. 显示屏（LCD）外观检验 (23)18. 电池检验 (2)418.1 外观检验 (24)18.2 电池卡扣的寿命 (24)18.3 跌落试验 (24)18.4 电池标贴 (24)18.5 电池PCB板的检验（仅适用于电池触点为金手指的情况） (24)19. 充电器检验 (2)419.1 外观检验 (24)19.2 充电器标贴 (24)面 (24)19.4 金属插头及接触簧片镀层附着力的测试 (24)19.5 金属插头及接触簧片镀层耐腐蚀性的测试 (24)19.6 导线变曲强度 (24)19.7 插头连接强度 (24)19.8 跌落试验 (24)20. 耳机检验……………………………………………………………………………………………………2520.1 外观检验 (25)20.2 耳机插头与插座之间的插拔寿命 (25)20.3 导线抗拉强度 (25)20.4 抗急拉伸强度 (25)20.5 跌落试验 (25)20.6 导线疲劳弯曲强度 (25)验……………………………………………………………………………………………………2521.1 外观检验 (25)21.2 卡扣寿命（仅适用于卡入式天线） (25)21.3 安装强度 (25)21.4 跌落试验 (25)21.5 天线上五金件的耐腐蚀性的测试 (25)21.6 天线上五金件的镀层附着力的测试 (25)22. 吊绳穿孔的拉力试验 (25)23. 各阶段所需的检验项目 (26)23.1 各阶段测试说明 (26)23.2 封样流程说明 (26)23.3 各阶段所需的检验项目 (26)表18 ………………………………………………………………………………………………………26—29手机机构件外观及测试规范1 范围本标准主要用于大显通信有限公司所研制及生产的GSM手机、CDMA手机及PHS小灵通的结构件检验，并且适用于手机的研发、试生产、IQC来料检验、QA增强性试验等各个阶段。
