DFMEA失效模式分析报告-范例
- 格式:docx
- 大小:40.14 KB
- 文档页数:3
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:
潜在过程失效模式及后果分析(设计FMEA)
项目名称:过程责任部门:编制者: FMEA日期:FMEA编号:。
文件编号作成部门文件作成批核序号No.项目/功能/要求Item/Functions/Requirements潜在的失效模式PotentialFailure Mode潜在的失效后果Potential Effectsof Failure Modeon End Product*严重度数SEV级别Class潜在失效原因/机理PotentialCause/Mechanism ofFailure频度O潜在失效控制/预防Precaution ofPotential Failure控测度数D风险顺序指数RPN建议的措施Rec.负责部门Dep.与其它部件无法组装9产品过长,整体较为单薄,受外力易变形2CAE分析,结构合理化236建议机壳厚度≥2mm研发部供应商与主体内部机身无法组装使用10产品过长,整体较为单薄,受外力易变形2CAE分析,结构合理化240建议设计机壳厚度均匀.增加加强筋.研发部供应商与手柄组立松手柄使用手感差2与后柄配合圆柱及槽位过松1CAE分析,结构合理化24与内部机身无法组立生产作业困难8壳体变形2CAE分析,结构合理化464建议设计考虑内部空间足够位,组装不被干涉研发部生产部本体外观不良(夹线,气纹等)影响外观4模具进料口设计不良4改良模具进料口及MF模流分析232螺丝柱裂使用寿命短6螺丝柱过细及成型不良4优化结构及控制成型条件,进料监控248建议螺丝柱厚度足够,螺丝与孔配合适当研发部供应商本体变形xxxxxx科技有限公司产品名称/型号编制日期最新修订日期版本本体(设计)DFMEA 设计失效模式及后果分析1*严重度数SEV高于或等于5的需要填写后面的建议措施。
*************公司
子系统
功能要求
EPON各
项PCBA指标合客
户要求
产品 EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计 FMEA)
严现行控制探
责任
措施结果
频及目
潜在失效重级测
潜在失效后果
潜在失效
RPN
建议
R 模式度别
度
度
标完
起因/机理
预防探测
措施采取的
S
O
D
成日SODP
期
措施
N 陶瓷电容
零件认可
( C1 C23
影响产品性能、寿命112产品试作36无
C24 C60
产品验证
C46.. )
电解电容
零件认可
影响产品寿命32产品试作318无
(C4 C22)1
1. 元件降额产品验证
1. 元器件
使用 , 最小确零件认可
晶体 (Y2)影响产品性能31保元件使用产品试作212无
2
一致性不
降额 90%产品验证
足2器件
2. 要求所有零件认可
电感 (L21破损
影响产品性能4器件严格测产品试作216无
L3 L151)1
2
试产品验证
电源按键
零件认可
影响产品性能31产品试作26无
(S3)1
产品验证
光模块
零件认可
影响产品性能332产品试作354无
(U17)
产品验证
EPON各
项PCBA指标合客
户要求
结构器件满足外观
及结构要
求
*************公司
LED 灯
(LED1-LDE影响产品性能231
5)
FLASH(U30
影响产品性能212
)
DDR(U400)影响产品性能212
1. 元器件
网口接口
影响产品组装21
一致性不
(J2)
2
足2.器
件破损
电源接口
影响产品组装211
(J5)
变压器影响产品性能
312
(T2)
下壳影响外观及安装211
安装及搬
运过程中
上盖影响外观及安装21
划伤
1
1.元件降额
使用 , 最小
确保元件使
用降额 90%
2.要求所有
器件严格测
试
注意操作规
范
零件认可
产品试作318无
产品验证
零件认可
产品试作312无
产品验证
零件认可
产品试作28无
产品验证
零件认可
产品试作312无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
零件认可
产品试作212无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
*************公司。