半导体激光在口腔临床医疗中的应用和研究进展
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半导体激光在口腔临床中的应用本文由《今日口腔》小编整理自第八届国际口腔激光应用学会(SOLA)国际大会讲者:美国牙科激光学会约翰·格瑞博(JohnJ.Graeber)约翰·格瑞博(JohnJ.Graeber)教授引言“自半导体激光被应用于口腔临床20年来,其逐渐成为牙医的利器,被应用于各个领域。
半导体激光可以完美地解决多种临床问题,可谓软组织的‘手机’。
半导体激光可应用于口腔临床各个专业――修复、牙周、牙体牙髓、正畸、外科手术等。
”概述半导体激光是一种高效且具有低能量(不超过10W)、通常由三种激发元素(铝、镓、砷)的一种激光。
半导体激光仪器结构紧凑,其通过光纤传导能量从而进行治疗,低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要求较低。
半导体激光在治疗过程中,可以同时达到切割和止血的作用,故半导体激光非常适用于口腔各学科的治疗。
同时,半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。
半导体激光的主要临床应用半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋中的污染及牙体组织的炎症,其切除功能也可应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。
因半导体激光也具有止血作用,故在种植手术中,半导体激光也可应用于处理种植体周围软组织。
半导体激光用于牙周袋去污半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。
810nm波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好地吸收,针对牙龈卟啉单胞菌(Pg)、伴放线放线杆菌(Aa)、中间普氏菌(Pi)等细菌有较好作用,半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收。
因其属于穿透性激光,且能量较低,故在治疗中常无须麻醉。
使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。
莫里茨(Moritz)教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低,并减少牙周袋中Aa,患者感觉更舒适,创口愈合更迅速。
克莱斯勒(Kreisler)等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。
收稿日期:2023G02G10基金项目:江西省应用研究培育计划(20212B A G 70019)㊁江西省卫健委科技计划项目(202130525)作者简介:林晨凯(1991 ),男,学士,主治医师,主要从事口腔医学牙周病学方向的研究.通信作者:叶芳,副教授,E Gm a i l :f a n g y e 999@q q.c o m .半导体激光辅助治疗慢性牙周炎的效果及C B C T 分析研究进展林晨凯a ,叶㊀芳b(南昌大学a .附属上饶医院口腔科,上饶334000;b .附属口腔医院牙周科,南昌330000)摘要:近年来,随着微创治疗理念的进一步提出,激光治疗因具有较好的杀菌抑菌㊁止血止痛㊁促进愈合等优势,在口腔疾病诊治中被广泛应用.刺激愈合过程和减轻疼痛是激光治疗最受欢迎的用途之一.在慢性牙周炎患者的临床诊疗中利用半导体激光配合牙周基础治疗的治疗方案得到了不少学者的认可并取得了一定的临床疗效,文章综述半导体激光辅助治疗慢性牙周炎的临床疗效及锥形束C T (c o n eb e a m C T ,C B C T )分析研究进展.关键词:半导体激光;慢性牙周炎;锥形束C T 中图分类号:R 783.5㊀㊀㊀文献标志码:A㊀㊀㊀文章编号:1009G8194(2024)01-0117-04D O I :10.13764/j .c n k i .l c s y.2024.01.031P r o gr e s s i nD i o d eL a s e r f o rC h r o n i cP e r i o d o n t i t i s a n dC B C TA n a l ys i s L I NC h e n Gk a i a ,Y EF a n gb(a .D e p a r t m e n t o f S t o m a t o l o g y ,A f f i l i a t e dS h a n g r a oH o s p i t a l o f N a n c h a n g U n i v e r s i t y ,S h a n g r a o 334000,C h i n a ;b .D e p a r t m e n t o f P e r i o d o n t i c s ,A f f i l i a t e d S t o n a t o l o g i c a lH o s p i t a l o f N a n c h a n g U n i v e r s i t y ,N a n c h a n g 330000,C h i n a )A B S T R A C T :I n r e c e n t y e a r s ,w i t ht h e f u r t h e r i n t r o d u c t i o no f t h ec o n c e p to fm i n i m a l l y i n v a s i v e t r e a t m e n t ,l a s e r t h e r a p y h a s b e e nw i d e l y u s e d i n t h e d i a g n o s i s a n d t r e a t m e n t o f o r a l d i s e a s e sd u e t o i t s g o o db a c t e r i c i d a l ,b a c t e r i o s t a t i c ,h e m o s t a t i c ,a n a l g e s i c ,a n dh e a l i n g Gp r o m o t i n g e f f e c t s .T h e s t i m u l a t i o no f h e a l i n gp r o c e s sa n d p a i nr e l i e f a r e t h e m o s t p o p u l a ru s e so f l a s e r t h e r a p y.I nt h e c l i n i c a l d i a g n o s i s a n d t r e a t m e n t o f c h r o n i c p e r i o d o n t i t i s ,d i o d e l a s e r c o u p l e dw i t h p e r i o d o n t a l i n i Gt i a l t h e r a p y h a s b e e n r e c o g n i z e db y m a n y s c h o l a r s a n dh a s a c h i e v e d c e r t a i n c l i n i c a l e f f e c t .T h i s p a Gp e r r e v i e w s t h ec l i n i c a l e f f i c a c y o fa d ju v a n td i o d e l a s e rt r e a t m e n t f o rc h r o n i c p e r i o d o n t i t i sa n d c o n eb e a m C Ta n a l ys i s .K E Y W O R D S :d i o d e l a s e r ;c h r o n i c p e r i o d o n t i t i s ;c o n eb e a m C T ㊀㊀慢性牙周炎是牙周炎中最常见的一类,约占牙周炎患者的95%,它是由菌斑微生物引起的牙周组织的慢性感染性疾病,可导致牙周支持组织炎症㊁牙周袋形成㊁进行性附着丧失和牙槽骨吸收,严重者还会导致牙齿缺失[1G3].慢性牙周炎与糖尿病㊁心血管疾病如动脉粥样硬化㊁冠心病和脑卒中等有显著关系,严重威胁人类健康.慢性牙周炎的起病和发展非常缓慢,常常被人们忽视,且多发展到中晚期㊁症状明显时患者才就诊.因此,牙周炎的早期诊断和治疗就显得十分重要.本文就半导体激光辅助治疗慢性牙周炎的临床疗效及锥形束C T (c o n eb e a mC T ,C B C T )评估的研究进展作一综述.1㊀慢性牙周炎概述㊀㊀慢性牙周炎的进程非常缓慢且隐匿,按牙周探诊深度㊁附着丧失㊁骨丧失㊁缺牙数和治疗的复杂性711 实用临床医学2024年第25卷第1期P r a c t i c a l C l i n i c a lM e d i c i n e ,2024,V o l 25,N o 1分为轻度(Ⅰ期)㊁中度(Ⅱ期)和重度(Ⅲ~Ⅳ期),其中,轻度牙周炎指牙周探诊深度ɤ4mm㊁附着丧失1~2mm㊁受累牙牙槽骨吸收冠方1/3(<15%),中度牙周炎指牙周探诊深度ɤ5mm㊁附着丧失3~4mm㊁受累牙牙槽骨吸收冠方1/3(15%~30%),重度牙周炎指牙周探诊深度ȡ6mm㊁附着丧失ȡ5mm㊁牙槽骨吸收超过根长的1/2[3G4].临床中,中重度牙周炎患者的牙龈多有探诊出血㊁牙周溢脓等明显炎症表现更有甚者可伴发错牙合畸形及牙列缺损等症状,对于此类患者如何恢复口腔健康㊁建立正常咬合关系㊁恢复口腔功能㊁改善美观是口腔医生面临的挑战,而想要达成以上目标,一个稳定㊁健康的牙周基础环境必不可少,这也是口腔医学多学科综合治疗的基础.2㊀慢性牙周炎的治疗㊀㊀慢性牙周炎的主要治疗目的在于清除袋内菌斑㊁牙石㊁肉芽组织,促进结缔组织附着和牙槽骨再生.目前,利用超声波洁牙机㊁手工刮治器等工具通过龈下刮治和根面平整术(s c a l i n g a n dr o o t p l aGn i n g,S R P)的方法机械清除袋内病灶仍是牙周炎最有效的传统治疗手段[5].医生通过牙周序列治疗,可以达到清除致病菌,恢复牙周软硬组织健康,治愈牙周疾病的效果[6].但越来越多的研究[7]表明,单纯使用传统机械方法进行牙周基础治疗存在明显的不足之处,如治疗后术区特别是深牙周袋㊁部分窄小的根分叉区域恢复慢㊁患者术后不适感强等.手工S R P还会过度去除根面牙骨质并形成厚的玷污层,而超声S R P会使牙根面形态不规则并形成薄的玷污层,这样都会阻碍细胞对根面的再附着,导致牙周组织愈合不佳.正是因为单纯S R P有这些不足之处,于是各种新的辅助治疗手段或替代治疗方法应运而生,如抗菌药物使用㊁激光辅助治疗等.3㊀激光在口腔诊疗中的应用㊀㊀近年来,激光治疗因具有较好的杀菌抑菌㊁止血止痛㊁促进愈合等优势,在口腔疾病诊治中被广泛应用.在口腔正畸学领域,研究者[8]利用激光可促进骨组织重建的原理,发现激光有利于扩弓和牙齿初期的移动.在口腔修复学领域,激光有利于软组织成型.在口腔种植领域,半导体激光不破坏钛种植体表面,有利于种植体周围炎的控制[9].在口腔颌面外科,激光除了能促进拔牙创的愈合,还被应用于治疗口腔癌前病变和三叉神经痛等.由此可见,激光治疗在口腔领域的应用越来越广泛.4㊀半导体激光在慢性牙周炎治疗中的应用㊀㊀激光辅助治疗对牙周炎的有效性已得到证实[10].目前牙周激光辅助治疗的种类繁多,主要为C O2激光㊁E r:Y S G激光㊁N d:Y A G激光㊁E r:Y A G 激光和半导体激光等.半导体激光作为激光治疗中的新星,脱颖而出.半导体激光属于低能量激光,其工作原理是利用光化学效应㊁热效应㊁生物刺激效应㊁机械效应等促进病变部位的炎症吸收和局部血液循环,同时可以减少术中出血,缓解患者疼痛[11].有研究[12]发现半导体激光对血红蛋白吸收率最高,在有血液的环境中能发挥最佳性能,比较适合牙周袋内的操作.N OMU R A等[13]通过对牙龈成纤维细胞中白细胞介素G1(i n t e r l e u k i nG1,I LG1)的产生及基因表达研究发现,低能激光照射通过降低I LG1基因的表达,显著抑制了脂多糖(l i p o p o l y s a cGc h a r i d e,L P S)刺激的人牙龈成纤维细胞(h u m a n g i n g i v a l f i f i b r o b l a s t,h G F)中I LG1的产生,从而达到治疗牙龈炎和牙周炎的效果.关于激光对皮肤的治疗研究[14]发现经低能量㊁低功率光生物调节后,治疗区域的血流量增加了,使得伤口愈合改善,疼痛减轻.G A N D H I等[15]研究发现使用光动力治疗(p h o t o d y n a m i c t h e r a p y,P D T)和低强度激光治疗(l o wl e v e l l a s e r t h e r a p y,L L L T)作为S R P辅助治疗的非手术牙周治疗在减少探诊深度(p r o b i n gd e p t h,P D)㊁临床附着水平(c l i n i c a l a t t a c h m e n t l e vGe l,C A L)㊁牙龈指数(g i n g i v a l i n d e x,G I)㊁牙龈卟啉单胞菌(p o r p h y r o m o n a s g i n g i v a l i s,P g)和伴放线聚集杆菌(a g g r e g a t i b a c t e r a c t i n o m y c e t e m c o m iGt a n s,A a)计数方面明显优于单独使用S R P.P U L IGV A R T H I等[16]对伴糖尿病慢性牙周炎的患者采取半导体激光辅助治疗后也认为激光治疗存在明显的优势.许多患者在洁治后会出现牙根敏感的症状,而刮治和根面平整及牙周手术后,牙根敏感的情况更加严重.半导体激光除了可以作用于牙髓神经,抑制神经对外界刺激的反应之外,还能够封闭牙本质小管,达到降低患者敏感与疼痛的效果[17G18],除此之外,半导体激光还可以修复牙髓牙本质复合体,大大降低患牙的敏感,这使得半导体激光的优势得到了进一步论证.当然,激光治疗也存在不同的声音,R E N等[19]经过M e t a分析指出,虽然L L L T因其生物刺激和抗炎作用而被广泛推荐,但它在减少常规S R P后的口袋深度方面仅显示出短期优点,中期效应却并不显著.除此之外,激光对牙石祛除效果不理想,根面811 实用临床医学2024年第25卷第1期P r a c t i c a l C l i n i c a lM e d i c i n e,2024,V o l25,N o1平整和手工器械龈下刮治的祛除率为94.0%,而单纯激光治疗只能达到68.4%[20].因此,越来越多的学者认为,激光治疗更适合辅助S R P来治疗牙周病.5㊀慢性牙周病状况的影像学评判㊀㊀针对于慢性牙周炎患者,如何早期规范化检查患者的牙周健康状况㊁评判牙周炎程度十分重要,而观察牙槽骨量的变化是评估慢性牙周炎严重程度和治疗效果的重要内容.判断牙周骨组织变化的临床影像学方法很多,包括螺旋C T㊁数字减影X线等方法[21].数字减影X线对牙槽顶骨的变化高度敏感,但诊断技术在图像分析中具有很强的主观性,不利于广泛的临床推广[22];多层螺旋C T辐射剂量大㊁拍摄成本高,也不适宜在口腔牙周治疗中进行临床推广[23].大量研究发现,口腔C B C T检查可较精确的进行牙周病的诊断㊁治疗及预后的评价.A I M EGT T I等[24]的实验证实C B C T对牙周病损的显像具有很高的精准度,这与Y U S O F等[25]报道的结果一致.B R A U N等[26G27]通过体外研究也得到了相似的结论.虽然体外研究已证实了C B C T的准确性,但影像结果与口内临床测量情况是否一致仍需进一步地研究证实.刘健等[28]研究发现,通过C B C T测量近远中牙槽骨的高度的结果与用牙周探诊探测的结果几乎一致㊁测量数据真实有效;并且C B C T可以清晰地显示出颊㊁舌侧骨板的结构和骨壁破坏的情况,为测量骨缺损情况提供了事实依据[29G30].由此可见,口腔C B C T对牙齿和骨质破坏形态的评价上是优于传统影像技术的.有研究[31G32]发现牙周基础治疗可以改善慢性牙周炎的牙槽骨密度,且C B C T可以用于牙周基础治疗前后牙槽骨骨量变化的评估.G A R C I A等[33]在上颌快速扩张后行L L L T,评估C B C T腭中缝合的恢复情况,他们发现L L L T能显著地刺激了骨愈合过程,这种骨组织的愈合是正向的.A B D E L A A L等[34]在下颌骨牵张成骨后进行L L L T检查,并用超声和数字全景X线摄影评估新骨形成.他们发现L L L T也显著改善了骨愈合.D E MGB OW S K A等[35]研究发现半导体激光的使用对牙齿的移动有显著的影响并且可以减少骨质流失.M EGT I N等[36]在根管手术后采用激光治疗,术后3个月通过C B C T测量发现骨密度㊁缺损体积㊁面积㊁根尖周指数方面均有显著良好效果.Z H E N G等[37]研究发现L L L T可在一定程度上改变骨代谢,从而加速正畸牙齿的运动.当然也有少数研究者提出了质疑,C H E N等[38]用导板作为标记点,并以翻瓣术后的测量结果为标准,分析了C B C T测量与传统骨探诊法测量牙槽骨宽度的准确性差异;通过对比发现,骨探诊法与实际测量值的差值在ʃ1mm的位点百分比为94%和89%(不同的2名观测者),而C B C T的结果仅为70%和55%,因此C B C T对牙槽骨宽度的测量结果并不准确.6㊀小结与展望㊀㊀目前国内外关于半导体激光治疗牙周炎的研究颇多,半导体激光辅助治疗慢性牙周炎具有一定的临床效果,但从C B C T观测骨密度㊁骨缺损变化的视角评估半导体激光对慢性牙周炎的辅助治疗效果尚有欠缺,值得进一步研究探索.参考文献:[1]㊀E B E R S O L EJL,D AW S O N D,E M E C E N HU J A P,e t a l.T h e p e r i o d o n t a lw a r:m i c r o b e s a n d i mm u n i t y[J].P e r i o d o n t o l2000,2017,75(1):52G115.[2]MO R E L L IT,MO S SKL,B E C KJ,e t a l.D e r i v a t i o n a n d v a l i d aGt i o no f t h e p e r i o d o n t a l a n dt o o t h p r o f i l ec l a s s i f i c a t i o ns y s t e mf o r p a t i e n ts t r a t i f i c a t i o n[J].JP e r i o d o n t o l,2017,88(2):153G165.[3]中华口腔医学会牙周病学专业委员会.重度牙周炎诊断标准及特殊人群牙周病治疗原则的中国专家共识[J].中华口腔医学杂志,2017,52(2):67G71.[4]束蓉,倪靖等.2018牙周病和植体周病国际新分类:牙周炎分期分级疾病定义系统临床应用体会[J].口腔医学.2020,40(01):1G6.[5]S U V A NJ,L E I R AY,MO R E N OS A N C H OF M,e t a l.S u b g i nGg i v a l i n s t r u m e n t a t i o n f o r t r e a t m e n t o f p e r i o d o 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激光科论文:激光在口腔科中的临床应用摘要:介绍了YAG、COZ和半导体激光在口腔科中的临床应用及各自特性及其发展趋势.关键词:激光;口腔;临床应用激光应用于临床医学已是路人皆知,但是人们现在到口腔科去治病,或到牙科去治牙,还很少见到激光医疗器械,表明在我国对激光口腔科仪器的研制生产还比较少,临床应用也还没有普及.本文就脉冲Nd:YAG激光、CO:激光和半导体激光牙科治疗机在国内外的发展及其在口腔科临床中应用作一评述.1国内外激光牙科治疗机的研制和生产自20世纪80年代末90年代初以来,国外激光牙科治疗机市场一直是吸引制造商们关注和极力开发的新领域,竞争十分激烈。
以美国Sunrise技术公司为代表的公司努力发展Nd:YAG脉冲激光牙科机.最早生产的牙科机单脉冲激光输出能量为150mJ、脉冲宽度为150、200娜,激光输出藕合光纤直径为0.2mm、重复频率为1、5、10、15、20、30Hz,售价为7.3万美元一台.90年代初国外激光牙科机销售旺盛,据《LaserFocusWOrld》杂志报道,在1991年Nd:YAG脉冲激光牙科机销售增加了500台,美国Sunrise技术公司生意兴隆.国外专家预测20世纪末在西方国家主要应用硬组织治疗的第二代激光牙科机,到21世纪初可以替代90%的机械牙钻的市场.现在看来这一估计未免过于乐观,但是激光牙科机仍在逐步发展和完善,口腔科中的临床应用也不断扩展.另外是低功率半导体激光牙科治疗机,它的输出功率在10、45mw左右,用来作理疗,首先在丹麦和日本研制生产,国内曾有单位购买,单价为8万美元。
2脉冲激光和连续激光的差异在口腔科中应用的YAG和CO:激光器一般均为脉冲工作状态,而不用连续激光输出状态.因为连续激光照射引起温升可造成牙髓组织的损伤,牙医认为,牙髓温度升高不大于5℃时所引起的牙髓的改变才是可逆的.另外在治疗口腔科的一些疾病,如去除牙垢、汽化腐烂物等,需要的是瞬时的高峰值功率而不是连续功率有多大.它需要在很短的时间内输出较大的能量,迅速将这些物质加热以至汽化,或产生“爆破”作用而去垢。
半导体激光在牙周病中应用牙周病是一种慢性炎症性疾病,是全球成年人口患有牙周疾病的主要原因之一。
牙周炎又分为龈炎和牙周炎,龈炎是指牙龈组织的炎症,牙周炎是指除牙龈外,还波及牙周组织的炎症。
牙周病不仅会导致口腔健康问题,还可能对全身健康产生影响,如心脏病、糖尿病、早产等。
目前,治疗牙周病的方法有很多,半导体激光治疗在牙周病中的应用备受关注。
半导体激光是一种新型的医疗设备,它利用激光光束来完成治疗。
半导体激光在治疗牙周病方面有着独特的优势。
它可以精准地照射到患处,对患处进行局部治疗,减少对周围组织的损伤。
激光具有很强的杀菌、消炎作用,可以有效杀灭口腔中的细菌,减少感染的风险。
而且,激光治疗还能刺激组织愈合,促进口腔组织的修复,缩短治疗周期。
半导体激光在牙周病治疗中的应用具有很高的潜力和发展前景。
牙周病的治疗过程中,半导体激光可以发挥不同的作用。
在牙龈炎的治疗中,半导体激光可以通过减轻炎症、收缩牙龈组织,减少出血和疼痛,改善患者的口腔卫生状况。
在牙周炎的治疗中,激光可以洁净牙齿表面和牙龈间隙中的牙菌斑,刺激龈下组织的愈合和再生,加速患处的修复。
在手术治疗中,激光还可以提高手术的精准性和疗效,减少创伤和并发症的发生,提高患者的治疗体验和效果。
除了治疗作用,半导体激光还可以在牙周病的预防和保健中发挥重要的作用。
激光可以用来洁净口腔,消灭口腔中的病菌,预防牙周病的发生。
激光还可以提高口腔护理的效果,促进口腔组织的健康和愈合。
半导体激光在口腔保健中的应用前景也是非常广阔的。
在实际临床应用中,半导体激光治疗牙周病的技术也在不断创新和完善。
现代的激光治疗设备已经具备了很多高端的功能和特点,如智能控制、精准定位、无创治疗等。
这些技术的进步不仅提高了治疗的效果和安全性,还降低了患者的痛苦和恢复时间,改善了患者的治疗体验和满意度。
未来,随着科技的不断进步和医疗技术的创新,半导体激光在牙周病治疗中的应用还将继续发展和完善,为患者带来更多的福祉。
半导体激光在牙周病中应用牙周病是一种常见的口腔疾病,它可以导致牙齿松动、脱落甚至严重影响口腔健康。
治疗牙周病常常需要牙医进行手术,这需要切开牙龈或在牙齿下方进行操作。
然而,这种传统的手术方法可能会导致牙齿和牙龈组织进一步受损,尤其对于患有牙龈出血或牙齿松动等症状的患者。
因此,研究者一直在寻找更加精确和有效的牙周病治疗方法,其中一种比较有前途的方法是利用半导体激光治疗牙周病。
半导体激光可以产生一种特殊的光束,它可以穿透软组织,而对硬组织却有很好的选定性。
因此,半导体激光可以通过减少对健康牙齿和周围组织的影响,来更加有效地治疗牙周病。
以下是半导体激光在牙周病中应用的一些主要优点:1. 减轻疼痛传统的牙周病手术通常需要在患者的牙齿和牙龈组织上划痕、切开,疼痛感强烈不适。
但是半导体激光的光束可以精确地切割、净化病变组织,并同时减少了病人的痛感。
2. 更少副作用与传统的治疗方法比较,半导体激光可以避免患者出现口腔内的污染和感染,并减少了治疗过程中的出血和肿胀等不良反应。
这对于一些疗程较长的牙周病治疗而言是非常重要的,因为长时间的感染和污染会增加病人治疗的难度。
3. 治疗效果更好半导体激光通过发射光束进行治疗,在操作时可以更加精确,有效地治疗牙周病的细菌感染。
半导体激光可以穿透微小的细胞间距,杀灭细菌。
另外,半导体激光的治疗方法可以促进患者的血管新生和促进伤口愈合。
4. 更少创伤半导体激光的光束可以精确地操作人体组织,最大程度地避免对周围组织的影响。
这种光束可以在不影响健康组织的情况下对病变组织进行光疗。
综上所述,半导体激光治疗牙周病具有可靠、精确、低创伤、高安全性等诸多优点。
虽然半导体激光技术还需要进一步完善,但相信在不远的未来,半导体激光治疗牙周病将会成为一种更加安全、有效的方法,并在口腔医疗领域发挥越来越重要的作用。
半导体激光在牙周病中应用【摘要】半导体激光在牙周病治疗中具有独特的优势,其原理基于激光能够精确作用于病变组织而不伤及正常组织。
对于牙周病患者,半导体激光可以通过杀死细菌、促进组织愈合和减轻疼痛等方式有效治疗病情。
临床应用研究表明,半导体激光在牙周病治疗中效果显著,且与传统疗法相比具有更快速的愈合和更少的副作用。
使用半导体激光治疗牙周病时需注意患者的个人口腔卫生习惯和潜在的过敏反应。
未来,半导体激光在牙周病治疗中有着广阔的应用前景,其对于提高治疗效果、减少患者痛苦和改善口腔健康水平具有重要意义。
【关键词】半导体激光、牙周病、治疗机制、临床应用、传统疗法、优势、注意事项、前景、治疗意义1. 引言1.1 半导体激光在牙周病中应用的背景牙周病是一种常见的口腔疾病,其主要病因是口腔内细菌感染引起的牙龈炎症。
严重的牙周病会导致牙齿松动甚至脱落,给患者带来不便和痛苦。
传统的治疗方法包括口腔卫生保健、牙龈刮治术等,但这些方法存在效果不明显、疼痛剧烈等缺点。
近年来,半导体激光技术在牙周病治疗中崭露头角。
半导体激光是一种新兴的医疗技术,其具有高效、无痛、无创伤等优点,能够有效清除口腔内的细菌,并促进牙龈愈合,达到治疗牙周病的效果。
半导体激光在牙周病治疗中的应用,为患者带来了新的希望。
其疗效明显、治疗过程舒适,受到了越来越多患者的欢迎和认可。
随着技术的不断发展和完善,半导体激光在牙周病治疗领域有着广阔的应用前景,将为更多患者带来健康和舒适。
1.2 半导体激光的原理介绍半导体激光是一种独特的光源,其原理基于半导体材料的激光发射特性。
在半导体材料中注入激发能量后,电子和空穴重新结合释放出光子,形成激光。
相比于其他类型的激光器,半导体激光器具有体积小、功耗低、调制速度快、调制深度大等优点。
半导体激光器的工作原理主要包括激光材料、半导体器件和激光共振腔。
激光材料是实现光放大和放射的关键,一般为半导体材料如氮化镓、磷化镓等。
半导体器件包括泵浦源和产生激光的结构,在激发能量输入后,形成反转粒子群。
半导体激光在牙周病中应用1. 引言1.1 半导体激光在牙周病中的研究意义研究表明,半导体激光在治疗牙周病中具有显著的消炎、止血和促进愈合的作用,可以有效清除病变组织、改善牙周环境,提高牙周病患者的生活质量。
半导体激光具有较高的局部作用性和精准性,有助于减少治疗过程中的疼痛感和创伤,提高治疗效果和患者的治疗体验。
研究半导体激光在牙周病中的应用意义重大,可以为口腔医学领域的发展带来新的机遇和挑战,为牙周病患者提供更加安全、舒适和有效的治疗方案。
随着对该领域的深入研究和应用,相信半导体激光技术将在牙周病治疗中发挥越来越重要的作用。
1.2 半导体激光技术的原理和特点半导体激光技术是一种先进的医疗设备,其原理是利用半导体材料通过激光技术发出高能量的光束,对牙周病进行治疗。
半导体激光技术具有以下特点:1. 高精确性:半导体激光技术可以精确地瞄准患处,减少对周围健康组织的损伤,确保治疗效果。
2. 高效能:半导体激光技术可以在短时间内快速完成治疗,提高患者的治疗效率和舒适度。
3. 无创伤:半导体激光技术不需要切割或缝合,可以在不开刀的情况下进行治疗,减少患者的疼痛和恢复时间。
4. 无疼痛:半导体激光技术可以减少患者的疼痛感,提高治疗的舒适度,使患者更愿意配合治疗。
5. 无感染:半导体激光技术可以有效杀灭口腔内的细菌和病毒,降低感染的风险,提高治疗的成功率。
半导体激光技术在牙周病治疗中具有独特的优势,可以为患者带来更加舒适和有效的治疗体验。
2. 正文2.1 半导体激光在牙周病治疗中的应用半导体激光治疗牙周病的原理是利用激光的高能量和高聚集度,可以精确地清除牙周组织中的菌斑和病变组织,同时促进组织修复和再生。
相比传统治疗方法,半导体激光治疗更加安全、高效,能够减少术后的痛苦和并发症。
在实际治疗中,医生会根据患者的具体病情和需求选择合适的激光参数进行治疗。
通常情况下,患者会感受到微热或微痛,但整个治疗过程是比较快捷的,患者也可以立即恢复正常的生活。
半导体激光治疗仪治疗口腔科常见疾病的疗效观察我们应用武汉博激世纪科技有限公司半导体激光治疗仪,采取静止照射或扫描照射的方法,治疗牙本质过敏、复发性口腔溃疡、颞颌关节紊乱综合征及唇舌外伤等口腔科常见疾病241例,总有效率91.8%。
材料与方法cheese半导体激光治疗仪主要技术指标:激光源为稼铝砷二极管,工作波长980 nm,输出功率10W,光斑直径4cm。
从我院口腔科门诊中随机选择从未接受过激光治疗,并在本次治疗开始前未用过药物的患者241例。
妊娠期妇女、婴幼儿、恶性肿瘤患者、有出血倾向者、严重的心脏病尤其使用心脏起搏器的患者禁用激光治疗。
牙本质过敏120例,年龄45—76岁。
均为第一或第二磨牙咬合面重度磨耗、冷热敏感、探诊能找到过敏点、牙髓健康的患者。
在其颊侧和舌侧根尖区分别扫描照射,每侧60s,每日1次,连续3d,观察疗效。
探牙本质无酸痛,冷热刺激症状消失为显效;症状缓解,探诊仍有轻度酸痛感为有效。
症状体征无改善为无效。
复发性口腔溃疡72例,年龄14—73岁。
溃疡发作初期有剧烈烧灼痛及冷、热、酸、甜刺激痛,本次发作未用过药物。
分为两组,实验组42例,用激光照射溃疡面120 s,每日1次,连续3 d。
对照组30例,用本院自行配制的口腔溃疡膏(含丁卡因,地塞米松,抗菌素等)涂抹患处,每日4次,连用3 d。
观察对比疼痛缓解,溃疡面的愈合情况及愈合时间。
治疗后疼痛消失,溃疡趋于愈合为显效,疼痛缓解为有效,无改善为无效。
颞下颌关节紊乱综合征40例,年龄19~42岁。
颞颌关节区及周围压痛点或压诊敏感点静点照射,每点120 s,连续3 d。
注意保护患者眼睛,戴防护镜。
治疗后疼痛明显缓解,开口度基本恢复为显效;疼痛有所缓解,开口度有改善为有效;症状体征无改变为无效。
唇舌外伤9例,均为外伤后未及时缝合导致继发感染者。
用激光扫描照射120 s,共照射3 d。
观察疼痛缓解及伤口愈合情况。
照射后疼痛消失,伤口趋于愈合为显效;疼痛缓解为有效。
半导体激光在牙周病中应用随着现代科技的不断进步,半导体激光技术在医学领域的应用也变得越来越广泛。
其中在牙周病治疗中,半导体激光技术的应用已经成为一种有效而且创新的治疗手段。
牙周病是一种长期慢性的口腔疾病,严重影响患者的口腔健康及生活质量。
而半导体激光技术的应用,不仅可以有效治疗牙周病,还可以减少传统治疗中的疼痛和并发症,为患者带来更好的治疗体验和效果。
本文将探讨半导体激光在牙周病中的应用,并对其效果和优势进行详细介绍。
一、半导体激光技术在牙周病中的应用原理牙周病是一种慢性的口腔疾病,主要由于牙菌斑长期存在,导致牙龈炎症,进而引起龈下骨质破坏,最终导致牙周组织的丧失。
而半导体激光技术则是通过激光的作用来清除病变组织,杀灭病菌,促进组织愈合和再生,从而实现治疗牙周病的效果。
半导体激光技术主要通过选择性的吸收原理来作用于组织。
其工作原理是利用激光的能量,通过特定的波长和参数,使激光能够被牙周组织中的色素或病变组织所吸收,从而集中作用于病变组织,达到治疗的效果。
半导体激光技术的作用形式主要有热作用、光化学作用和生物调节作用三种。
二、半导体激光技术在牙周病中的临床应用1. 放线菌治疗半导体激光技术在牙周病中的一大应用是对放线菌治疗。
放线菌是牙周病的主要致病菌之一,对常规的口腔卫生方法难以根除。
而半导体激光技术能够利用激光的能量,通过热作用和光化学作用,直接杀灭放线菌,有效减少病变组织和龈袋中的致病菌数量,从而实现治疗效果。
2. 龈下洗净术龈下洗净术是牙周病治疗中常用的一种手术方法,通过清除牙周袋内的病变组织和致病菌,促进组织的愈合和再生。
而半导体激光技术能够通过精细的作用于龈袋内的病变组织,并且减少创面出血和炎症反应,从而减少了患者的疼痛和并发症,提高了手术的成功率。
3. 牙周组织再生对于已经受损的牙周组织,常规治疗方法难以有效恢复。
而半导体激光技术通过生物调节作用,在治疗过程中能够促进龈下组织的再生,加速愈合和修复,实现对牙周组织的有效保护和修复。
半导体激光在口腔临床医疗中的应用和研究进展杨相笛;陈悦;李丹;王浩宇;张江琳【摘要】Application of laser in stomatology is becoming increasingly wider. Semiconductor Laser, for its various mer-its, has an extensive application in stomatology. This article reviewed clinical application of semiconductor laser in each department of stomatology and its progress.%激光在口腔领域中的应用越来越多。
半导体激光以其诸多的优点,在口腔领域的应用也越来越广泛,现就半导体激光在口腔内科、口腔正畸学、口腔修复学、口腔种植学以及颌面外科等领域的临床应用现状及目前的研究进展加以综述。
【期刊名称】《激光生物学报》【年(卷),期】2015(000)003【总页数】6页(P226-231)【关键词】医用光学;半导体激光;口腔;临床应用【作者】杨相笛;陈悦;李丹;王浩宇;张江琳【作者单位】西安交通大学口腔医院牙周粘膜科,陕西西安710004;西安交通大学口腔医院牙周粘膜科,陕西西安710004;西安交通大学口腔医院牙周粘膜科,陕西西安710004;西安交通大学口腔医院牙周粘膜科,陕西西安710004;西安交通大学口腔医院牙周粘膜科,陕西西安710004【正文语种】中文【中图分类】R78激光被誉为“生命之光”,激光治疗做为临床治疗中一个新的治疗方法,它操作简单、快捷、创伤小,具有传统治疗方法无法比拟的优越性。
国内外激光医疗技术应用已经有40多年的历程。
激光与口腔治疗的结合始于1964年,随着激光技术的发展,其在口腔医疗领域的应用也越来越广泛。
激光在口腔领域的实用性和安全性已得到多方面的认证,并已获得美国食品及药品管理局(OP.)批准。
用于口腔临床的激光种类主要有半导体激光、CO2激光、氩离子激光、Nd:YAG激光、Er:YAG激光和Er:YSG激光。
激光口腔疾病治疗原理主要是产生调理作用,从而能够消炎止痛,抗感染,改善血液循环,增强机体免疫功能。
改善微循环系统,抑制平滑肌紧张,增加毛细血管血流量,增强抗凝血酶活性系数,增加组织渗透性,减少水肿和血肿,抑制创伤组织,增加了RNA和DNA产量,产生单分子氧,对细胞再生起重要作用,恢复由神经损伤造成的病理学退化,增强血细胞杀菌作用,消炎止痛,基本上杜绝感染,促进渗出物的吸收,加快伤口的愈合[1]。
当激光束照射至生物组织可以产生光电磁效应、光热效应、生物刺激效应、光化学效应等[4]。
激光可以利用这些特性和效应,进行凝固、切割、烧灼、气化、针灸、止痛、麻醉等多种功能。
激光按能量高低不同可分为高能量激光和低能量激光。
高能量激光指功率为数瓦之上的激光,对机体可能产生不可逆的作用,常用于对病灶进行汽化、切割等;低能量激光通常指功率为毫瓦级别的激光,主要通过发挥其生物刺激效应发挥功能。
低能量激光可以直接照射生物组织,不会产生不可逆损伤,因此更广泛的应用于无创伤医疗。
半导体激光又称为二极管激光、近红外激光、弱激光,是波长800~980 nm的低能量激光。
低能量激光照射不仅对局部有治疗效果,而且还发现有“系统效应”,即在离照射点有一定距离处也有效应(正效应)[2]。
半导体激光器具有体积小、重量轻、成本低、寿命长、波长可选择、输出功率稳定、电源驱动系统简单等优点,其临床应用几乎覆盖了所有其他类型激光的应用范围。
自被FDA批准应用以来,在肿瘤科、血管外科、泌尿外科、口腔科、美容领域均有广泛应用。
近年来光动力疗法在肿瘤治疗中逐渐兴起,而半导体激光在该疗法中也起到了不可或缺的作用。
20世纪90年代中期以来,半导体激光治疗系统广泛应用于牙周病、牙髓炎、口腔溃疡等口腔疾病治疗。
现就半导体激光在口腔各学科的临床应用和研究进展进行简介。
半导体激光在口腔内科领域的应用几乎涵盖了口腔内科治疗的各个方面。
除了在牙体牙髓病学领域应用于龋病预防、根管治疗、牙本质过敏症治疗、牙齿外漂白外,在儿童牙病和牙周病、粘膜病的治疗领域都有广泛的应用。
诸多研究认为半导体激光有助于氟化物防龋过程,并且可通过协助杀灭变异链球菌防龋。
Vitale等[3]对成年人牙冠进行酸蚀后进行涂氟处理和半导体激光照射,证实半导体激光可以加强牙釉质对氟的摄取。
也有学者通过建立大鼠龋齿模型并应用半导体激光器和光敏剂血卟啉单甲醚进行光动力实验,证实半导体激光器和光敏剂血卟啉单甲醚对变形链球菌有明显杀灭作用,对大鼠龋齿有明显的预防作用,且其预防效果与能量密度关系密切[4,5]。
由此可见,半导体激光有望成为防龋的新工具,但是,有关其应用于防龋的最适功率及能量,以及是否会在照射过程中对牙齿及周围组织带来损伤,尚需进一步探索。
半导体激光应用于根管治疗,安全有效,且可以增加根管充填的封闭性,有助于提高根管治疗的成功率。
Siddiqui等[6]对17篇研究半导体激光对离体牙粪肠球菌的杀灭作用的文献内容进行系统分析,认为半导体激光杀灭来自感染根管的粪肠球菌是有效的[7]。
研究发现,半导体激光清除玷污层能力好,且处理后的根管比未经处理的封闭性有所提高等[8-10]。
临床报道,在根管治疗过程中,对常规根管预备后的患牙辅以半导体激光根管内照射,可有效控制炎症,止痛,缩短疗程,明显提高根管治疗效果[11]。
由此可见半导体激光在根管治疗中的应用具有一定的前景。
半导体激光治疗牙本质过敏症是近年来较热门的一种新方法。
在临床上应用既可以单独应用,也可以结合药物进行。
Umana等[12]体外研究半导体激光对封闭牙本质小管的作用,证实半导体激光(810和980 nm,0.8和1W)连续照射10 s,能够封闭牙本质小管,有效治疗牙本质过敏症。
Lund等[13]将13个病人117颗牙分为3组进行研究,比较半导体激光和2%氟化钠凝胶、卡波姆940凝胶治疗牙本质过敏症效果,证实半导体激光治疗牙本质过敏症是有效的。
对比单独应用半导体激光和结合药物治疗牙本质过敏症的疗效,结合NaF凝胶时效果更好[14]。
虽然半导体激光照射可产生牙髓充血,不过此反应是极轻微的,一般不会产生临床症状,可以安全使用[15,16]。
在实际治疗中,操作者仍需控制合适的照射功率及照射时间,以防止并发症的出现。
近年来使用半导体激光进行牙齿漂白术,在临床应用中有较好疗效,可以显著提高漂白效果,而且较其它的漂白方法有一定的优点。
Son等[17]体外使用牛牙齿进行试验,证实半导体激光和35%过氧化氢结合不仅提高漂白效果而且保护牙釉质结构。
田立华等[18]使用半导体激光漂白四环素牙,短期漂白效果明显。
关于激光漂白是否有损伤牙髓的可能性,仍存在争议。
有临床比较半导体激光与其他牙齿美白方法,认为激光牙齿美白的效果明显,牙齿、牙髓、牙龈不适感最小[19],但也有报道发现,由于激光的热效应,半导体激光辅助活髓牙漂白时诱导髓室温度上升,可能引起牙髓组织损坏[20]。
关于半导体激光漂白是否损伤牙髓或者在什么参数情况下最为安全有效,有待进一步研究。
半导体激光已成功应用于牙周病系统治疗的各个方面,甚至有望成为牙周组织再生的新希望。
半导体激光可以降低牙周促炎因子表达和RANKL/ OPG比值[21],且可以促进牙周膜成纤维细胞的增殖和分化[22]。
临床研究认为龈上洁治术前应用半导体激光照射患牙,可在超声龈上洁治术中起到明显的镇痛作用[23]。
在中度牙周炎症(探诊深度为4~6 mm),半导体激光(980 nm波长)结合龈下刮治,与单纯龈下刮治相比,效果更好[24]。
系统治疗结束后仍预留的牙周袋是牙周治疗中的挑战,半导体激光辅助基础治疗处理单根牙余留牙周袋,证实是有效的,有望成为牙周治疗维护期的一种选择[25]。
半导体激光也被应用于牙周手术中,810 nm半导体激光辅助改良widman翻瓣术可减少术后肿胀和疼痛[26]。
半导体激光能有效改善组织血液循环,促进粘膜溃疡愈合,减轻神经组织水肿,从而快速缓解疼痛,减轻炎症反应,因此临床上被应用于治疗复发性口腔溃疡、糜烂性扁平苔藓、三叉神经带状疱疹等。
半导体激光促进创口愈合的机制可能是促进上皮细胞增殖,半导体激光可以增加表皮角质细胞的活动性[27]。
半导体激光是治疗复发性口腔溃疡有效的办法,可以减少愈合时间,减轻疼痛感觉[28]。
邱宏亮等[29]临床研究认为半导体激光照射治疗糜烂型OLP患者具有显著疗效,优于常规药物治疗,而且在激光治疗过程中患者无明显不适感,同时还避免了因药物治疗所导致的副作用。
半导体激光也能有效的治疗放射性口炎[30]。
半导体激光介导的光动力疗法治疗口腔红斑和口腔疣状增生也是非常有效的[31]。
激光治疗的安全性和有效性的允许儿科牙医提供理想的治疗不用担心传统牙科技术伴随的很多问题激光在去龋,去骨,软组织手术中的应用可以减少术后不适、感染,并且使医生的操作更为安全、简单[32]。
De等[33]研究认为2%含氟药剂涂抹离体乳牙牙釉质和红外线半导体激光照射,形成涂层,可贮存矿物质,有助于防龋。
沈国荣等[34]观察激光照射结合树脂封闭在防治乳牙龋坏中的临床效果。
半导体治疗组128颗乳牙,经6个月后,其龋坏率仅为7.0%,与对照组有显著差异。
证实半导体激光照射结台树脂封闭,是一种安全有效、便捷的防治乳牙龋坏的方法,易于临床推广并被儿童接受。
Pinheiro等[35]使用半导体激光对牙髓坏死乳牙进行根管消毒,细菌灭活率比传统方法高,证实在牙髓坏死的乳牙根管治疗中,半导体激光进行根管消毒是一种良好的方法。
激光技术在现代牙科中作用越来越重要,正畸科也越来越多地使用激光装置。
正畸科应用半导体激光主要在硬组织和软组织两个方面来提高正畸治疗。
在软组织手术中,如唇舌系带修整术等,使用半导体激光可以减少甚至消除局部麻醉,可以不用缝合[36]。
半导体激光在硬组织中的应用是目前研究的热点。
低能量激光已经被证实促进成骨细胞和破骨细胞的分化,影响骨重建过程。
Cossetin等[37]动物实验证实,在牙齿移动初期,半导体激光可增加破骨,但不增加成骨,并且破骨活动是能量依赖的。
在矫正张力刺激下,半导体激光增加牙周膜细胞增殖,降低牙周膜细胞炎性,增加牙周膜中骨钙素的表达[38]。
动物实验表明,半导体激光可促进I型胶原和纤连蛋白形成,从而促进结缔组织再生[39]。
Shira-zi等[40]研究波长660 nm GaAlP半导体激光,对Wistar大鼠牙齿移动和组织状态的影响,认为其可以刺激骨重建过程,但是对人体组织的照射量有待进一步研究。