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连接器设计手册要点1.介绍连接器的基本知识：连接器的定义、组成部分、分类和主要功能。
具体包括连接器的定义、连接器的分类、连接器的主要组成部分、连接器的功能。
2.详细介绍连接器的材料和制造工艺：不同材料和制造工艺对连接器性能的影响。
重点讨论连接器材料的选择、制造工艺的选择和连接器的成型工艺。
3.连接器的功能和性能参数：介绍连接器的功能和主要性能参数，如电气参数、机械参数、环境参数等。
重点讨论不同类型的连接器的特点，如信号连接器、电源连接器、数据连接器和光纤连接器。
4.连接器的设计原则和方法：介绍连接器设计的基本原则和方法，以确保设计的可靠性和可靠性。
重点讨论连接器的结构设计、接触设计、固定设计和环境适应性设计。
5.连接器的可靠性和可靠性测试：介绍连接器的可靠性要求和可靠性测试方法，以确保连接器在不同环境下的可靠和稳定性能。
重点讨论连接器的可靠性要求、可靠性测试方法和连接器寿命预测。
6.连接器的应用概述：介绍不同领域中连接器的应用，如电子设备、航空航天、汽车、通信等领域。
重点讨论连接器在不同应用领域中的特点和要求。
7.连接器的选型指南：提供连接器选型的指南和建议，以帮助工程师和设计师选择合适的连接器。
重点讨论连接器的选型原则、选型流程和选型考虑因素。
8.连接器的故障分析和故障排除：介绍连接器的常见故障分析和故障排除方法，以解决连接器在使用过程中出现的问题。
重点讨论连接器的常见故障、故障分析方法和故障排除方法。
9.连接器的未来发展趋势和挑战：展望连接器的未来发展趋势和面临的挑战，如高速连接器、微型连接器和无线连接器等。
重点讨论连接器的发展趋势、面临的挑战和未来方向。
10.关键参考：提供连接器设计和应用方面的关键参考资料和文献，在连接器设计和应用过程中提供指导和支持。
连接器设计手册是连接器设计和应用领域的权威参考，对工程师和设计师来说是一本必备的工具书。
通过掌握手册中的要点，工程师和设计师可以更好地理解连接器的性能和特点，选择适合的连接器，并进行有效的设计和应用。
射频连接器的结构设计简述1射频连接器简介射频连接器是一种同轴传输线，是一种通用性的互连元件，广泛应用于各类微波系统中。
作为基础元件，在微波系统中起电气和机械连接作用。
射频连接器一般分为三类。
（1）面板座：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接微带、玻珠等，执行GJB976A-2009《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》。
（2）转接器：两端配接标准（或非标）界面连接器，GJB680A-2009《射频连接器转接器通用规范》。
（3）接电缆连接器：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接电缆，执行GJB681A-2002《射频连接器通用规范》。
射频连接器的内部结构分为三层，由外向内分别是外导体、绝缘介质和内导体。
外导体接地，绝缘介质起绝缘作用、支撑作用，内导体通电。
特性阻抗计算公式截止频率计算公式：a-内导体外径；b-外导体内径；-绝缘介质相对介电常数。
2射频连接器的界面结构标准界面的射频连接器，应符合GJB5246《射频连接器界面》。
其主要的插合形式包括：螺纹旋接（SMA、TNC）；推入自锁（QMA）；浮动盲插（BMA、SBMA）；直插擒纵（SMP、SSMP）；卡口连接（BNC）等。
（a）SMA型射频连接器（螺纹旋接式）（b）QMA型射频连接器（推入自锁式）（c）BMA型射频连接器（浮动盲插式）图1射频连接器的主要插合形式示意图以螺纹旋接形式为例：在插头和插座进行互连时，通过旋动螺套，带动插头外导体插入插座外导体中，直至两者的电气和机械基准面完全重合，在此过程中，实现内导体（插针和插孔）的插合接触。
可以明确的是，电气和机械基准面完全重合之前，内导体端面是不应该接触的，否则在外导体持续推进过程中，内导体会因此端面互顶，从而造成整个连接器内部结构的破坏。
但同时，内导体端面之间的缝隙使得此处存在一段高阻抗，造成反射增大。
因此，一些测试级转接器会控制插合完成后，内导体端面处的缝隙大小。
根据连接过程，界面设计时，插合部分的尺寸公差应满足界面手册的要求，内孔不能小于下限值，外圆不能大于上限值，以避免无法完成插合过程。
连接器的可靠性设计连接器是电子设备中不可或缺的组件，其可靠性设计对于电子设备的性能和稳定性具有重要影响。
下面将从连接器的物理可靠性和电气可靠性两方面进行详细介绍。
一、物理可靠性设计：1.材料选择：连接器的外壳和引脚需要能够承受各种环境条件下的物理压力、温度变化和湿度等，因此材料选择非常重要。
常见的连接器材料有金属、塑料和陶瓷等，需要选择具有良好机械和化学性能的材料。
2.结构设计：连接器的结构设计需要考虑力学强度、连接稳定性和紧固性等因素。
通过设计加固结构和密封结构，可以确保连接器具有足够的力学强度和防尘防水性能。
同时，采用可靠的接触结构和引脚设计，可以提高连接器的稳定性和接触可靠性。
3.导电性能：连接器的导电性能决定了信号的传输效果和电流的可靠性。
为了提高连接器的导电性能，需要选择导电性能好的金属材料，并通过合理的引脚设计和接触面积设计来减小接触电阻。
4.抗振性能：电子设备在运输和使用过程中，往往会受到振动和冲击等物理力的作用，因此连接器需要具备良好的抗振性能。
通过设计抗震结构和使用可靠的接触材料，可以减小连接器在振动和冲击下的变形和断裂风险。
二、电气可靠性设计：1.电流和电压：连接器需要根据使用环境和电气要求选择合适的额定电流和电压。
在设计连接器时，需要根据电流和电压进行合适的导线、引脚和插座设计，以确保连接器在额定电流和电压下的正常工作。
2.电绝缘性能：连接器的电绝缘性能决定了其在高压条件下的安全性能。
通过选择合适的绝缘材料和设计绝缘结构，可以提高连接器的绝缘能力，避免电气短路和漏电等安全隐患。
3.防干扰性能：连接器需要具备良好的防干扰能力，以避免外界信号对连接器内部信号的干扰。
通过设计屏蔽结构和使用抗干扰材料，可以提高连接器的防干扰性能，确保信号传输的稳定性和可靠性。
4.插拔次数：连接器的可靠性设计还需要考虑其插拔次数。
通过选择耐用的材料和合理的结构设计，可以提高连接器的耐用性，延长其使用寿命。
公母连接器结构设计
公母连接器的结构设计是一个涉及多个因素和细节的复杂过程。
为了确保连接器的性能、可靠性、耐用性和易于使用，需要仔细考虑以下几个方面：
接触件设计：接触件是连接器中的核心部分，负责传输电流和信号。
设计时需要考虑接触件的材质、形状、尺寸和排列方式，以满足不同的电气性能要求。
同时，还要考虑接触件的接触点镀层和材料，以提高导电性和可靠性。
绝缘体设计：绝缘体主要用于隔离接触件，防止短路和电击。
设计时需要考虑绝缘体的材质、尺寸、颜色和耐温性能，以确保其在工作温度下不会变形、燃烧或释放有害气体。
固定装置设计：固定装置用于将连接器固定在设备上，并保持连接器的稳定性。
设计时需要考虑固定装置的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够牢固地固定连接器并防止脱落或松动。
附件设计：附件如线缆夹、标识牌等，可以提高连接器的使用便利性和可维护性。
设计时需要考虑附件的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够方便地安装和拆卸。
环境适应性设计：考虑到各种环境因素，如温度、湿度、振动和机械应力的影响，连接器的结构设计需要具有一定的环境适应性。
这可以通过选择适合的材质、加强结构强度和采取密封措施来实现。
总之，公母连接器的结构设计是一个综合性的设计过程，需要考虑多个因素和细节。
通过精心设计和严格的生产控制，可以确保连接器的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。
连接器设计原理与技术
连接器是一种用于连接两个或多个电子、电气或机械组件的设备。
它的设计原理和技术涉及到电气、机械和材料科学等多个领域。
以下是连接器设计的一些关键原理和技术：
1. 电气性能：连接器必须提供可靠的电气连接，确保信号和电力能够在连接的组件之间有效传输。
这包括考虑接触电阻、绝缘电阻、抗干扰能力等因素。
2. 机械性能：连接器需要具备足够的机械强度和稳定性，以承受插拔、振动、冲击等机械应力。
机械设计要考虑插头和插座的匹配、锁定机制、插拔次数等。
3. 材料选择：连接器的材料选择对其性能和可靠性至关重要。
常见的材料包括金属（如铜、铝）、塑料、橡胶等。
材料的选择要考虑导电性、耐腐蚀性、机械强度、阻燃性等。
4. 防护等级：根据应用环境的要求，连接器可能需要具备防水、防尘、防震等防护等级。
设计时要考虑密封结构、防护材料等。
5. 插拔便利性：为了便于使用和维护，连接器应设计成易于插拔，同时要确保插拔过程中不会损坏连接器或连接的组件。
6. 标准化：为了实现通用性和互操作性，连接器通常遵循一定的标准化规范，如 USB、HDMI、RJ45 等。
7. 可靠性设计：连接器的可靠性是关键，设计时要考虑冗余设计、容错机制、寿命预测等，以确保在恶劣环境或长时间使用下仍能正常工作。
连接器的设计需要综合考虑以上原理和技术，以满足不同应用场景的需求。
随着技术的不断发展，连接器的设计也在不断创新和改进，以适应更广泛的应用领域。
連接器各零件設計重點1. Housing☆ 連接器的主結構。
☆ 其他各零件靠它決定空間定位。
☆ 導體零件間的絕緣功能。
☆ 尺寸規劃須兼顧成型性。
☆ 選材料須顧慮客戶的製程條件。
☆ 因應用段需求而須限制模具進膠口者，須註明於圖面上。
它是整個連接器的主體構件，其他的零件往它身上組裝。
它大致決定連接器的外觀尺寸，需確認其結構強度能承受最終使用者正常使用的破壞力或是客戶明定的測試規格(例如:要求施加各方向的力於外接cable，不能看到破壞；或是安裝螺絲時，施加適當的扭力不能造成破壞)。
既然是主體構件，自然肩負各零件定位的責任，因此與其他零件互配位的尺寸與公差(包括幾何公差)需拿捏適當。
重要feature ( 例如:安裝端子的孔，其抽屜寬度)若是由單一模仁決定其尺寸，而該模仁又可由磨床加工製作，則可設定尺寸公差+/- 0.02 mm，以確保功能。
其他如正位度、平面度、輪廓度等幾何公差也要適當運用，方可確保功能。
端子除了靠housing 做空間上的定位，還須靠housing 對它的固持力量來產生端子力學行為上的邊界條件(例如懸臂樑式端子的fixed end )，進而在公母座配接時產生適當的正向力，同時避免退pin 的情形發生。
因此端子與housing 的干涉段尺寸與形狀拿捏必須非常小心。
適當的端子倒刺形狀以及干涉量，才能得到適當的端子保持力，又不至於因干涉過大造成housing 變形或破裂。
在電氣功能方面，housing 肩負各導體零件之間的絕緣功能，以一般工程塑膠阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，後續加工過程又沒有造成結構破壞，則塑膠產生的絕緣阻抗與耐電壓效果都可符合規格要求。
只有在吸濕性非常強的材料或是端子壓入造成塑膠隔欄破裂的情況下，可能發生塑膠部分的絕緣阻抗或耐電壓不合格的情形，否則該擔心的多半是裸露在塑膠之外的導體零件之間的絕緣效果，因為空氣的絕緣效果遠不及工程塑膠的好。
Housing 的設計除了考慮上述的功能性，也須考慮射出成型的製造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不適合，太厚則縮水嚴重，太薄不易飽模，厚薄不均則液態塑料充填時流動波前不平衡易造成冷卻翹曲。
连接器各构件设计重点总结Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。
本文正是资深连接器设计工程师做的连接器各构件设计重点总结，是知识和经验的结晶。
Housing它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其他零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature (例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。
其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixedend )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。
因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。
在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑胶阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下，可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。
连接器各构件设计要点总结Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。
本文正是资深连接器设计工程师做的连接器各构件设计重点总结，是知识和经验的结晶。
Housing它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格（例如：要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏）。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其他零件互配部位的尺寸与公差（包括几何公差）需拿捏适当。
重要feature （例如：安装端子的孔，其抽屉宽度）若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。
其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件（例如悬臂梁式端子的fixed end ），进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。
因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。
在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑胶阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下，可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。
Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。
模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求（有时在装配上其他零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如：铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够），确认后再进行模流分析与开模动作。
塑胶材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT 制程温度做比较来区分高温料与低温料。
一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。
有些情形必须在housing上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。
Housing的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad间的短路，因此而有standoff的设计。
此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可借调整各standoff的高度来补偿housing的翘曲变形。
Contact连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。
除了靠公母座的housing &shell等零件使公母端子落在正确的互配位置，尚须确保公母端子间的接触正向力足够大，足以让电讯顺利通过接触面，若是接触正向力不足，则接触面的微观状况便是只有细微的点接触，单靠零星的细微点接触，其阻抗值可能大到几个欧姆，造成太大的电位降，使电讯接收端无法处理。
通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳，因此接触面的正向力有20 gf便可高枕无忧，但是设计者须有公差的观念，不可将设计的公称值定在20 gf，建议设在大约40 gf左右。
因为一般I/O连接器的插拔寿命定在数千次，这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力，在端子的选材上，C5210比C5191不易降伏。
此外，端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗，通常，须耐5000次插拔的docking conn.与module conn.在接触区镀金皆为30micro-inch min.。
为了使连接器整体插入力不要太大，以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮，必须注意端子前端的导引斜面不可太陡，一般设计在40度角以下。
端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产线上抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT高温的破坏力。
端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。
黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子;磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子;铍铜兼具弹性好、导电性佳的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。
端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。
若是产品有长短不一的端子，则估算最长端子的阻抗即可。
另一电气特性是额定电流，这也取决于端子的材质与截面积，截面愈大则单位长度的阻抗愈小，通电流所产生的热量愈少，则端子温度上升幅度较小，也就可以传导较大的电流（额定电流的定义是：端子传递该电流时，本身温度上升幅度不超过摄氏30度）。
公母端子的wiping distance设定值不可太短，一方面是为了确保清除表面污物的效果，一方面也是为了包容自家的制造公差以及客户系统的机构公差，一般设计，最短的端子也要有1.0 mm的wiping distance才保险。
长短pin的设计，有的是为了降低整体插入力而做成长短pin交错;有的则是为了让端子有配接时间差，例如：希望grounding pin先接通，所以有几支特别长的端子作为grounding pin ，另外可安排几支最短pin在框口的两端作为侦测用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其他的讯号端子都已接通（因此侦测端子须安排在框口两端）。
考虑产品的制造公差，长短pin的尺寸差异要适当，以免在worst case失去时间差的效果，一般0.5mm作为差异量，若一产品有长中短三种端子，各自长度差异为0.5mm，又要确保最短pin的wiping distance 足够，则产品的尺寸会因而变大。
长短pin的位置安排，除非客户因其他电性功能需求而须指定位置，否则应考量厂内组装的便利性，因为不论是靠连续模直接冲出长短pin或是经过2nd forming得到，总是比长度ㄧ致的端子多耗工时或是电镀多耗贵金属，因此应该尽量将长或短pin等较特殊的端子安排在同一排端子料带上（有些产品例如docking connector是由八排端子料带安装而成，则应避免长短端子散布在八排料带上）。
有些记忆卡的连接器，因为与端子接触的是记忆卡上的金手指，有些金手指的镀金质地较软，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕，因此须将端子杯口coining 成球面以减轻磨耗。
否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头，但是经过折弯成杯口时，该处上表面两边缘便会因为Poisson effect而向上翘，因此在公母互配时就只有这向上翘起的两条edge在公端子（或金手指）上滑动，磨耗问题仍然严重。
SMT产品的焊脚设计，在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力，另外，真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大，否则造成只有末端或是折弯点处吃锡，都不能通过SMT焊锡的检验。
端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连，以免于SMT制程中发生溢锡（solder wicking）的不良情形。
当产品pitch很小，端子受housing 固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这时就应考虑insert molding（夹物模压）的方式。
采取此方式在端子方面要注意两点：a. 在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm（正负一条半）的变异范围内（连电镀层的厚度都要考虑进去），以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。
另外封料段应该是平面段，避免在折弯曲面上封料。
b. insert molding时，高温液态塑料流经端子表面，温度可能高于摄氏300度，会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动，不巧搭接到相邻端子时，变造成射出成品的short 问题。
所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。
弹性端子在公母配时，内部应力最大的地方在悬臂的根部，应该避免该处附近有任何应力集中的情形，折弯半径太小所造成的裂纹是严重的应力集中处，应避免在弹性端子根部附近作半径太小的折弯，若必须折弯则建议取该材料最小R/T比的两倍以上的折弯半径，以免发生裂纹。
有些端子设计为电镀后做二次折弯再进行装配，二次折弯点应该为镀锡铅区所涵盖，因为锡铅镀层比镍镀层软而延展性较佳，比较不会因为二次折弯而产生镀层裂纹，但是也因为比较软而较容易被折弯治具弄出刮痕。
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此最好不要设计成端子靠肩（治具推端子的施力点）与housing后表面切齐，以免无法压到位。
通常靠肩部分是端子裸露在housing之外最宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离最短的地方，要注意此处的耐电压能力。
目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距最小为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB孔间距。
Spacerspacer主要是将端子的tail做精确的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。
若空间容许，可设计成浮动式的：客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail尖端的正位度最准，客户直接对准PCB孔位插入，插入过程顺便将spacer 向上推至定位。
设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点，此外，在装配线上，因为产品检验有类似插板的动作，因此也要设计成方便以简易治工具将spacer自上死点退回到下死点。
