硅片插片机使用说明共20页

切片部插片操作规范（暂定）尚鼎新能源股份有限公司文件编号版本版次发行日页一、目的规范插片工艺操作规范，使该工序处于受控状态二、范围切片部预清洗工序三、职责3.1 操作员3.1.1 严格插片工艺操作规范操作3.1.2 生产过程中发现异常及时处理和反馈给相关人员，并填写于交接班记录本3.2 工程师3.2.1 负责作业指导书的编写和修改3.2.2生产工程师对现场提供技术支持，并优化生产工艺。

四、定义（无）五，作业内容5.1 上班前穿戴好劳动防护用品（劳保鞋、工装、手套、口罩、帽子等）5.2 做好交接班工作，对上班留在插片工序的预清洗完的硅片进行认真核对（随工单、硅片机台号、切割位置、等）5.3插片人员在插片时，首先必须知道自己插的硅片的切割机台号、切割位置、粘胶面等,插片时粘胶面必须朝上5.4 插片人员插片时，插片的手拿硅片中间，力度均匀，对好角度使硅片垂直对准晶片篮插片槽，使硅片匀速顺畅插下，不能有用力往晶片篮插片槽用力压下去的情况发生，拿片的手每次拿片一般10~15mm左右5.5 插片缸里的水要没过硅片，水位过低则及时补水5.6 插片人员要及时去分检区域捡晶片篮，晶片篮摆放在晶片篮转运车上时，要摆放整齐，且不能高过晶片篮转运车3个晶片篮的高度5.7 晶片篮转运车不用时及时归位，摆放至指定区域斑马线内5.8 清洗进料人员拿片时，分片人员必须主动清晰的把硅片切割机台号，安装位置告知清洗人员，并把在记录单上做好记录5.9插片缸水浑浊时，必须及时更换，换水清理插片缸碎片时，要注意碎片，避免碎片刺伤手5.9 注意地面卫生，积水要及时进行清扫，保持地面整洁，干净，无积水。

5.10地面上有碎片及时捡起5.11下班前，做好机台5S维护保养工作及机台周围地面5S工作，并写好设备使用交接班本，做好交接工作，交接完毕双方互相签字确认后方可下班编制: 审核：批准：。

承认确认作成3、 4、1.戴手套(PVC)2.取花篮3.运送花篮4.确认硅片规格数量5.确认硅片内包装6.把硅片放到操作台7.核对单据与实物8.填写表单9.开硅片盒包装10.清理包装物11.拿取硅片12.放置机载盒劳动防护用品：13.装机载盒14.放置花篮15.换花篮16.分批放置改定履历年月日改定内容123452.目测管理項目备 考改定确认承认频度样品数3.硅片数量规定资料及判定标准管理要点测定法版 本修改日期第 1 页年 月 日 年 月 日作成日期定位置管理说明6.放置硅片要垂直轻放（底部须有海绵）。

12.页码信息：HCBZZZ010 总 1 页01插片机操作作业指导书文书编号应遵守的要点及注意事项设备名/设备编号： 2、使用夹具、 工具： 1、插片机9 .装好片花篮分批摆放整齐，按批次填写流程卡。

11.工序目的：使用部品材料：1.格式编号：HCZY 011．穿戴好须检查保证手套的完好性能,以免给产品带来隐性质量问题。

2.禁止在传递窗边交谈，及时关闭窗口。

3.空花篮整齐堆放限高4层，运送平稳。

4.须检查包装完整性和确认规格型号数量的准确性。

5.美工刀沿着盒合逢处用刀，注意深度刀片进缝5mm为准。

7.装卸机载盒到位小心碰撞避免。

8.换花篮要注意放置方向。

10.交接班时，检查插片机感应器，做到无遮挡、无灰尘。

手套(PVC)提篮，美工刀，机载盒单晶硅片规格硅片插片作业作业手顺·遵守事项●作业手顺样式编号：AAAE02。

目录一、主要用途及适用范围--------------------- 2二、主要技术参数--------------------- 2三、操作须知--------------------- 2四、结构特点--------------------- 3五、安装须知--------------------- 3六、操作说明--------------------- 5七、工装附件--------------------- 8八、夹具更换--------------------- 8九、设备保养--------------------- 8十、装箱单--------------------- 9 十一、原理图--------------------- 10 十二、外形图--------------------- 18一、主要用途及适用范围TC-2400硅片自动装片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备。

可通过数控装置可靠地实现自动装片，并设有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。

该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状产品的自动插片。

整机采用3工位立式升降机构，通过伺服电机、滚珠丝杠、直线轴承系统实现精确传动。

该设备适用于125mm、156mm硅片的自动插片。

二、主要技术参数工位数量3工位（75片）硅片规格125mm，156mm；厚度：180～200±20μm 分辨率0.4μm/步装片能力2400～3600片/小时（视操作者节奏）控制系统触摸屏/PLC可编程序控制器/交流伺服系统电源AC220V（单相三线），50Hz总功率 1.5Kw外形尺寸（长x宽x高）1480x780x2120mm三、操作须知1、敬请按操作说明的方法进行正确操作；2、非电气专业人员请勿打开电气箱门。

四、结构特点1、设备为不锈钢整体式框架结构，布局合理，外观新颖，操作方便；2、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，设计人性化；3、水系统可实现定时自动换水及循环用水，并经初滤后再经滤袋式过滤机循环使用，并设置有快速清洗装置，保持水路畅通；4、采用PLC可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在触摸屏或控制面板上调节和设定；5、配置交流伺服系统进行高精度定位；6、采用OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；7、具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、准确、精度高；8、配有系列安全保护装置：8.1水工作状态监控，并设有水位自动调节功能；8.2设有运行过程中的上下极限位置报警；8.3设备设有紧急停止及复位停止功能；8.4具有整机漏电保护装置和接地端子功能。

PSG 硅片EBO外观挑选临时作业指导书1将待挑选的硅片批次由传送推车转移到工作台上，10盒一摞堆叠放好。

如（图一）。

图一
2每次挑选时轻拿一盒硅片放于手边，如（图二）的手势将该盒硅片倒到手中，倒手的过程轻拿轻放以免造成硅片底部硅片破裂
图二图三
3 在挑选的过程中请将硅片轻轻的放在如（图三）的软垫上，让硅片自然散开如（图四），依次从硅片叠中挑出破片和EBO片，并将破片和EBO片分别放入指定的硅片盒中。

图四图五
4一盒挑选完成后，将已跳出破片和EBO 的硅片如（图五）的手法倒入硅片盒中盖上盒盖到挑选完成区域后再取一盒硅片进行下次条挑选
5一个批次挑选完成后和来料一样十盒一叠，整齐的转移到装运推车上，附上随工单推送到生产上料区域待生产。

如（图六）。

图六。

FORTIX 操作流程1．开机：然后将FORTIX 机台电源（MAIN POWER）打开：将FORTIX 主机和SEMILAB 主机的UPS电源分别打开，如上图，待UPS 处于ON LINE 状态时，方可将FORTIX 和SEMILAB 开机!SEMILAB 键盘上Ctrl 两次是切换键，可以进行少子寿命模组和厚度电阻率TTV 模组之间的切换。

然后将INTEK PLUS三个模组（正面检测，微裂纹检测，背面检测）的主机电源打开，INTEK PLUS 键盘上Ctrl 两次可以进行正面模组，微裂纹模组，背面模组间的切换。

1.FORTIX主机：1）开机后打开FORTIX 软件，进入MMI 界面；初始化完成后用操作手柄按99#进行复位，并手动将12个片盒复位。

2）点击LOT ID ，输入硅片的批次或单号。

3）复位完成后，要对分类进行确认，方法是点击SORTING DATA FILE ，进入界面后点击APPLY---CLOSE；少子寿命模组：1)开机后打开uPCD 软件，点击STOP 进入静态测试模式；2)放入当前批次硅片，点击进入Recorder 界面，点击Autosetting按钮进行参数自动设置；3）完成后点击START进入动态测试模式；4）手动测试一片（97#），点击Linescan 观察曲线情况，在曲线上点击右键选择Skip Edge 可进行边缘剔除，会先后弹出两个对话框，第一个是前部剔除，第二个是后部剔除。

边缘调整好之后可以正常测试。

5）数据保存：点击Clear Statistics输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击New Batch。

new Batch批新clear statistics清晰的统计functions功能calibrate thickness校准厚度calibrate resistivity校准电阻率compensate resistivity补偿电阻率Clear Resistivity Offset明显偏置电阻率clear清楚offset抵消3.厚度电阻率TTV 模组：1）开机后打开cap 软件，点击STOP 进入静态测试模式，Average 为8；2）对模组进行校准，步骤如下：a)点击STOP ，将校准片放入探头下对准，点击Calibrate Thickness 校准厚度，输入校准片的实际厚度值，点击OK ；b ）取出校准片，点击New ，再点击compensate Resistivity 补偿电阻率；c ）放入校准片，点击New ，再点击Calibrate resistivity 校准电阻率，输入校准片的电阻值，点击OK；d ）取出校准片，点击START进入动态测试模式；e ）观察Linescan 中的曲线，可进行边缘剔除Skip Edge ；new Batch 批新clear statistics 清晰的统计functions 功能calibrate thickness 校准厚度calibrate resistivity 校准电阻率compensate resistivity 补偿电阻率Clear Resistivity Offset 明显偏置电阻率clear 清楚offset 抵消3）数据保存：点击Clear Statistics 输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击New Batch批新。

GZP －2A 全自动硅片装片机使用说明书中国电子科技集团公司第二研究所二〇〇九年十二月1.概述1.1 主要用途及适用范围将方形硅片装入到25片篮具中以供下一工艺使用。

1.2 产品特点GZP-2A全自动硅片装片机主要由设备本体、篮具升降系统、上料位升降机构、上料位、皮带传送结构、控制面板、晶片分取系统构成。

本产品型号组成：“GZP”代表硅片装片，“2”代表设备有2个工位, “A”代表设备有两组吸盘。

执行标准Q/AH318－1998《产品型号的命名》。

1.3 品种、规格全自动硅片装片机、GZP-2A1.4 使用环境条件a) 环境温度：15℃-35℃b) 相对湿度：＜60%、无凝露d）周围环境：无腐蚀性气体1.5 工作条件产品工作条件为单相三线制电源，并有压缩空气源。

1.6 对环境及能源的影响本产品对环境无污染。

1.7 产品所执行标准的编号GB 191-1990 包装储运图示标志GB 4793.1-1995 测量控制和试验室用电气设备的安全要求 Q/AH 117-2002 产品标牌Q/AH 318-1998产品型号的命名2.结构特征及工艺流程2.1结构特征GZP-2A全自动硅片装片机主要由设备本体、篮具升降系统、上料位升降机构、上料位、皮带传送结构、控制面板、晶片分取系统构成（图1）。

图 1z上料位：可调节，能兼容两种规格的硅片；z上料位升降机构：采用伺服电机精确控制升降运动；z分片结构：气嘴分别位于硅片两侧，吹气方向可调；在吸盘真空开始后略微下降上料台，提供足够空间让粘连硅片分开；z吸盘：吸盘采用4个吸盘结构，吸取更稳定；z缓冲结构：气缸带动缓冲结构做升降运动，避免硅片与传送带发生撞击；z传送带: 传送带选取对硅片无损伤和无污染的材料制成;z篮具托盘：采用定位销限位，更容易、精确地达到精度要求；z篮具上升机构：采用伺服电机精确控制升降运动；z导向定位：设备采用导向机构，保证硅片移动的准确性； 2.2工艺流程工艺流程示意图如图2。

qp850硅片切片机操作规程一、安全操作规程1. 操作前应穿戴好防护用具，如手套、护目镜和防护服等。

2. 严禁在运转中接触机械部件，以免造成伤害。

3. 使用时应保持机器稳定，避免晃动和碰撞。

4. 定期检查切片机的电线和电源插头，确保无损坏和漏电现象。

5. 若发现异常情况或故障，应立即停机并寻求专业维修人员的帮助。

二、操作步骤1. 确保切片机已连接好电源，并处于稳定的工作台上。

2. 打开机械部件的护罩，检查切片盘是否有残留物，如有应及时清理。

3. 将待切片的硅片放置在切片盘上，并固定好。

4. 调整切片机的切割厚度，根据需要进行微调。

5. 打开电源开关，启动切片机。

6. 观察切割过程，确保切割平稳、无卡顿现象。

7. 切割结束后，关闭电源开关，待机械停止运转后方可进行下一步操作。

三、清洁与维护1. 使用完毕后，应关闭电源，并拔掉电源插头。

2. 清理切片盘和切割部件，确保无残留物。

3. 定期对切片机进行维护保养，包括润滑部件和更换易损件等。

4. 切片机长时间不使用时，应存放在干燥、通风的地方，避免受潮和灰尘。

四、常见问题及解决方法1. 切片盘转动不灵：检查切片盘轴承是否需要加油，若需要则及时加油。

2. 切割厚度不均匀：检查切割刀片是否磨损，若磨损应及时更换。

3. 切割过程中出现噪音：检查机械部件是否松动，若松动应紧固好。

4. 切片机无法启动：检查电源插头是否插紧，电源线是否有损坏。

五、注意事项1. 切片机属于专业设备，操作人员应经过相关培训和授权方可操作。

2. 操作过程中要保持注意力集中，严禁分神或进行其他无关操作。

3. 若发现切片机有异常情况或故障，应立即停机并通知维修人员处理。

4. 在操作过程中，严禁随意调整或触碰切割部件，以免造成伤害。

以上是qp850硅片切片机的操作规程，希望操作人员能够认真遵守，并保持设备的良好状态，确保操作安全和切片质量。