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【手机】主板介绍转自：手机技术资讯（ID：Mobile-Info）主板元器件介绍大家在选购手机经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。
其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。
许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。
下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。
是主板上面的核心部件。
有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。
这就更加说明了主板芯片组的重要性。
主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。
关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。
因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。
钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。
主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。
在选购时应多加留意。
作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。
iPhone SE主板介绍部件详解前年，苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。
那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看看!需要的朋友可以参考下。
iPhone SE主板介绍▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后，便直奔內芯去了，直接晒出了iPhone SE的PCB主板，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有着怎样的联系。
▼首先，iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致，从上面的APL1022编号来看，这应该是台积电的产品。
另外，我们也可以看到，它上面印有1604的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9个星期的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。
▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4，来自于SK海力士，直接与A9芯片封装在一起。
我们也注意到，内存芯片的批次号为1549，大概是去年12月末生产的，而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份，两者的封装则是在今年1月底。
至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答，不好直接下结论，两者共线规划也不是没有可能性。
闪存方面，苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片，不过工艺还是之前的19nm，目前东芝已经用上了15nm工艺。
▼在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645，BCM的触控方案在苹果产品中非常常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我们都能见到它的身影。
▼NFC方面，苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone6s上。
电子行业智能手机的组成部分与原理解析随着科技的迅速发展，智能手机在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
在电子行业中，智能手机是最重要的产品之一。
本文将对智能手机的组成部分和工作原理进行分析和解析。
一、电子行业智能手机的组成部分1. 主板（Motherboard）：主板是智能手机的核心组件，上面集成了处理器、内存、存储芯片、无线模块等关键元件。
主板还提供了各种接口，用于连接其他组件。
2. 处理器（Processor）：处理器是智能手机的大脑，负责执行各种运算和控制任务。
目前市面上常见的处理器包括高通骁龙、苹果A系列芯片、华为麒麟等。
3. 显示屏（Display）：显示屏是智能手机最直接的输出设备，目前常见的显示技术有液晶显示屏（LCD）、有机发光二极管显示屏（OLED）等。
显示屏的质量直接关系到用户的观感和使用体验。
4. 摄像头（Camera）：现代智能手机普遍配备了高像素的摄像头，用于拍摄照片和录制视频。
摄像头在质量和拍摄功能方面有很大的差异，是一项重要的竞争要素。
5. 电池（Battery）：电池是智能手机的能量来源，负责提供电力支持。
市面上的智能手机电池主要采用锂离子电池技术，容量和续航能力是用户选择手机的重要指标之一。
6. 存储芯片（Storage）：存储芯片用于存储用户的数据和应用程序。
智能手机的存储芯片一般分为内部存储和外部存储，用户可以根据需求选择合适的存储容量。
7. 无线模块（Wireless Module）：无线模块包括移动通信模块、Wi-Fi模块、蓝牙模块等，用于实现智能手机与互联网、其他设备进行无线通信。
8. 操作系统（Operating System）：操作系统是智能手机的核心软件，负责管理和控制硬件资源，以及提供用户界面和应用程序支持。
目前市面上常见的手机操作系统有Android、iOS、Windows Phone等。
二、电子行业智能手机的工作原理1. 信号处理：当用户打开智能手机时，无线模块开始接收到来自基站的无线信号，然后通过主板传输给处理器进行处理。
第八节手机主板上的基本元件一、天线<ANT>a. 天线是一种用来发射或接收天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压和相关联交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
早期的天线实质是一个电感线圈,当今的手机天线为大面积的铜皮、白铜及FPC的天线。
b. 天线的参数影响天线性能的临界参数有很多，通常在天线设计过程中可以进行调整，如谐振频率、阻抗、增益、孔径或辐射方向图、极化、效率和带宽等。
另外，发射天线还有最大额定功率，而接收天线则有噪声抑制参数。
c. 天线在手机中损坏会引起信号弱故障,检修时可以用假天线或者更换。
二、天线开关<ANTSW>a. 又称双工器、收发合路器b.作用主要是让手机信号通道的TX<发射>和RX<接收>两者区分开来,并且相互不干扰.在部分手机中和功放合二为一。
c. 天线开关损坏后会引起信号弱、不发射、无网络的故障。
d. 检修天线天关时一般原型号的代换，部分手机的可以飞线GSM900MHZ接收、发射到天线开关脚位的ANT脚。
三、射频测试座a. 又称常闭触点、内外天线转换座b. 作用：主要用来校准、终测手机的发射功率和接收功率是否标准而设定的一个测试点。
内部相当一个开关永远闭合。
c. 损坏后会引起信号弱、无网络故障。
检修时可以飞线和更换。
四、滤波器a. 滤波器（filter）是一种用来消除干扰杂讯的器件，将输入或输出经过过滤而得到纯净的交流信号。
它主要让特定的频率通过，起选频的作用。
b. 滤波器的分类按所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。
低通滤波器<LPF>：它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器<HPF>：它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
中通滤波器<IPF>：它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
手機雙層主板
手机双层主板是指手机内部电路板的一种设计。
它由两层电路板组成，每一层都有自己的电路连接和功能。
第一层主板是底层主板，也称为主控板或核心板。
它是手机内部电路的主要控制中心，包含处理器（CPU）和其他重要的芯片组件，如图形处理器（GPU）、内存控制器、电源管理芯片等。
底层主板上还有各种接口和插槽，用于连接和支持其他硬件组件，如摄像头、显示屏、触摸屏、音频芯片、存储芯片等。
第二层主板是顶层主板，也称为子板或扩展板。
它位于底层主板的上方，主要用于连接和支持手机的外部功能和接口。
顶层主板上通常包含SIM卡槽、SD卡槽、USB接口、音频接口、摄像头接口等。
它还可以集成一些扩展功能，如指纹识别传感器、陀螺仪、加速度计等。
手机双层主板的设计可以提供更好的电路布局和信号传输效果。
底层主板负责处理手机的核心功能和性能，而顶层主板则负责连接和支持外部功能和接口。
这种设计可以提高电路的稳定性和可靠性，同时也方便了手机的维修和升级。
需要注意的是，手机双层主板的具体设计和布局可能因手机品牌和型号而有所差异。
不同的手机厂商可能会根据自己的需求和技术选择不同的电路板设计方案。
因此，手机双层主板的详细结构和组成可能会有所不同。
