下载文档原格式
第八节手机主板上的基本元件一、天线<ANT>a. 天线是一种用来发射或接收天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压和相关联交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
早期的天线实质是一个电感线圈,当今的手机天线为大面积的铜皮、白铜及FPC的天线。
b. 天线的参数影响天线性能的临界参数有很多，通常在天线设计过程中可以进行调整，如谐振频率、阻抗、增益、孔径或辐射方向图、极化、效率和带宽等。
另外，发射天线还有最大额定功率，而接收天线则有噪声抑制参数。
c. 天线在手机中损坏会引起信号弱故障,检修时可以用假天线或者更换。
二、天线开关<ANTSW>a. 又称双工器、收发合路器b.作用主要是让手机信号通道的TX<发射>和RX<接收>两者区分开来,并且相互不干扰.在部分手机中和功放合二为一。
c. 天线开关损坏后会引起信号弱、不发射、无网络的故障。
d. 检修天线天关时一般原型号的代换，部分手机的可以飞线GSM900MHZ接收、发射到天线开关脚位的ANT脚。
三、射频测试座a. 又称常闭触点、内外天线转换座b. 作用：主要用来校准、终测手机的发射功率和接收功率是否标准而设定的一个测试点。
内部相当一个开关永远闭合。
c. 损坏后会引起信号弱、无网络故障。
检修时可以飞线和更换。
四、滤波器a. 滤波器（filter）是一种用来消除干扰杂讯的器件，将输入或输出经过过滤而得到纯净的交流信号。
它主要让特定的频率通过，起选频的作用。
b. 滤波器的分类按所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。
低通滤波器<LPF>：它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器<HPF>：它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
中通滤波器<IPF>：它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
【手机】主板介绍转自：手机技术资讯（ID：Mobile-Info）主板元器件介绍大家在选购手机经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。
其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。
许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。
下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。
是主板上面的核心部件。
有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。
这就更加说明了主板芯片组的重要性。
主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。
关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。
因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。
钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。
主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。
在选购时应多加留意。
作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。
第八节手机主板上的基本元件一、天线<ANT>a. 天线是一种用来发射或接收天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压和相关联交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
早期的天线实质是一个电感线圈, 当今的手机天线为大面积的铜皮、白铜及FPC的天线。
b. 天线的参数影响天线性能的临界参数有很多，通常在天线设计过程中可以进行调整，如谐振频率、阻抗、增益、孔径或辐射方向图、极化、效率和带宽等。
另外，发射天线还有最大额定功率，而接收天线则有噪声抑制参数。
c. 天线在手机中损坏会引起信号弱故障,检修时可以用假天线或者更换。
二、天线开关<ANTSW>a. 又称双工器、收发合路器b. 作用主要是让手机信号通道的TX<发射>和RX<接收>两者区分开来，并且相互不干扰在部分手机中和功放合二为一。
c. 天线开关损坏后会引起信号弱、不发射、无网络的故障。
d. 检修天线天关时一般原型号的代换，部分手机的可以飞线GSM900MHZ 接收、发射到天线开关脚位的ANT 脚。
三、射频测试座a. 又称常闭触点、内外天线转换座b. 作用：主要用来校准、终测手机的发射功率和接收功率是否标准而设定的一个测试点。
内部相当一个开关永远闭合。
c. 损坏后会引起信号弱、无网络故障。
检修时可以飞线和更换。
四、滤波器a. 滤波器（filter ）是一种用来消除干扰杂讯的器件，将输入或输出经过过滤而得到纯净的交流信号。
它主要让特定的频率通过，起选频的作用。
b. 滤波器的分类按所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。
低通滤波器<LPF> :它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器<HPF> :它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
中通滤波器<IPF> :它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
第九节手机中的五大件一、功放<PA>a. 又称功率放大器,主要运用在手机的发射通道上.用来放大手机的发射功率.功率等于电流乘以电压。
在部分手机中功放和天线开关合二为一。
b.功放的分类按封装形式分为:铁壳封装和陶瓷封装两种早期手机的功放大多采用铁壳封装的,其特点是体积大,吹取温度高,占地面积大.内部不含功控、功率检测。
如日本日立的功放: PF08103=PF08105 PF08109=PF08112 PF08107=PF08122=PF08123当今大量采用美国半导体器件公司的功放,其特点是陶瓷封装、体积小、吹取温度低、内部含功控、功率检测表面有“RF”字样。
常见的型号有：RF3110=RF3100=RF3140 RF3146、RF3166另外在手机中还有型号为：4300、4002、77518、77506、08105B功率检测：实质为电感线圈，利用电感的互感把功放放大的实际量反馈给功控也叫功率取样或实际量。
功控：利用功率检测反馈的实际量和标准的功率等级电平<APC>对比后从而来控制功放的放大能力，让功放放大在标准状态下。
c. 功放损坏会引起:不发射、发射困难、发射关机、加电短路、漏电、无网络故障,检修时代换。
二、电源管理ICa. 又称电源芯片、PMIC、PMU、UEM、CCONTb. 作用：主要用来为手机的各单元电路提供合适的电压。
在手机主板上为VBATT 的直接负载。
大多为QFP封装，周围分布大量的滤波电容，主要把电池电压降压成各路合适的电压为单元电路供电。
c.手机中常见的型号：在MTK方案中MT6305、MT6318、MT6305B是电源IC，重要脚位详见原理图。
在展讯方案中电源在CPU内部，所以在主板上看不到电源IC了。
在诺基亚手机DCT4中电源的体积比CPU还要大。
在CDMA中电源体积很小，CDMA在主板设计中大量采用供电管供电，所以部分手机看不到电源IC。
手机的开机键都与电源IC相连，当我们用手按下开机键后，一个高电平或低电平跳，从而让电源IC受到触发从而输出各路电压.d. 电源管理IC损坏后会引起:不开机、加电短路、漏电、不识卡、无信号、不能下载等。
手机内部结构简介手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。
作为智能化产品，手机内部结构的复杂性也不容小觑。
本文将详细介绍手机内部结构的各个组成部分，帮助读者更好地理解手机的内部构造。
一、手机主板手机主板是整个手机的核心，负责连接各个组件并控制它们的运行。
主板上集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、内存、存储芯片等。
其中，CPU负责计算和控制手机的各种操作，GPU负责处理图像和视频等内容，内存负责存储数据和运行程序，存储芯片则用于存储用户的应用程序和数据。
二、屏幕手机屏幕通常采用液晶显示技术或者OLED显示技术。
液晶屏由多层薄膜组成，包括透明电极层、液晶分子层和色彩滤光层等。
这些层通过供电和控制信号来控制液晶分子的取向，从而实现显示效果。
OLED屏幕则是通过有机发光二极管来实现显示，具有更高的对比度和更广的视角。
三、电池手机电池是手机的能量来源，通常采用锂离子电池。
电池内部由一个正极、一个负极和电解质组成。
在充电时，锂离子从正极转移到负极，释放能量供手机使用。
电池容量的大小决定了手机使用时间的长短，电池的充电速度也影响了续航能力。
四、摄像头手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头。
前置摄像头通常用于自拍和视频通话，后置摄像头则用于拍摄照片和录制视频。
摄像头主要由镜头、感光元件和图像处理芯片组成。
随着技术的进步，手机摄像头的像素和拍摄质量不断提升。
五、传感器手机内部还搭载了各种传感器，用于感知环境和用户的操作。
常见的传感器包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘、光线传感器等。
加速度计可以感知手机的倾斜和晃动，陀螺仪可以感知手机的转动，电子罗盘可以感知地理方向，光线传感器可以感知周围光线强度。
六、通信模块手机通信模块负责与移动通信网络进行通信。
主要包括基带芯片和射频芯片。
基带芯片处理信号的调制解调和编解码，射频芯片负责发送和接收无线信号。
手机通信模块的性能决定了手机的通信质量和稳定性。
七、外壳和按键手机的外壳通常由塑料、金属或玻璃等材质制成，用于保护内部零部件。
手机内部结构解析手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而现代手机内部采用了复杂的结构和技术来实现各种功能。
本文将对手机内部结构进行解析，以便更好地理解手机的内部构造和工作原理。
一、前置摄像头与感光器件手机的前置摄像头通常位于上方，主要用于自拍和视频通话。
现代手机的前置摄像头一般配备有一颗感光器件，用于捕捉图像。
这种感光器件通常是CMOS（互补金属氧化物半导体）或者CCD（电荷耦合器件）。
二、后置摄像头与镜头模组手机的后置摄像头位于手机背部，通常拥有更高的像素和更丰富的功能。
后置摄像头通常由一个镜头模组组成，包括镜头、图像传感器、光圈和自动对焦装置。
其中，镜头负责收集光线，图像传感器负责转换光线信息为数字信号，光圈则控制光线进入的大小，自动对焦装置则能够自动调整焦距，以确保拍摄出清晰的照片和视频。
三、屏幕与显示模块手机的屏幕通常采用液晶显示技术或者有机发光二极管（OLED）技术。
液晶显示屏包括液晶层、偏振膜、背光源等组件，通过电流来改变液晶分子的排列来实现显示。
而OLED屏幕则是通过有机材料的发光来实现显示，具有更高的色彩鲜艳度和对比度。
四、主板与处理器手机的主板是整个手机的中枢，包含了各种集成电路和连接器。
主板上的处理器是手机的大脑，负责处理各种计算和操作。
现代手机的处理器大多采用ARM架构，通常是由多个核心组成的。
此外，主板上还包括内存芯片、存储芯片、收发信设备等组件。
五、电池与充电模块手机的电池通常位于背部，并且可拆卸和更换。
电池提供电能给手机的各个组件工作，其容量通常以mAh为单位。
同时，手机还配备了充电模块，包括USB接口和充电电路，用于给电池进行充电。
六、无线通信模块手机需要通过无线通信模块进行网络连接和通信。
通常手机配备有蓝牙模块、Wi-Fi模块、GPS模块等。
这些模块能够与其他设备进行无线通信，使手机具备连接和传输数据的功能。
七、音频与振动模块手机的音频模块负责播放和接收声音信号，通常配备有扬声器和麦克风。
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
智能手机的硬件组成部分及结构图随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。
而移动终端基本上可以分成两种：一种是传统手机（featurephone）；另一种是智能手机（smartphone）。
智能手机具有传统手机的基本功能，还具有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二次开发。
相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。
1.1、智能手机的整体结构智能手机可以被看作袖珍的计算机。
它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O 通道。
手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。
如图1所示为智能手机的外部结构。
打开手机的外壳，拆开电路板等元件，可以看清智能手机的内部结构。
图2为智能手机的内部结构。
智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。
主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作。
图3为智能手机主电路板。
【小知识】不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。
副电路板一般连接接口、摄像头等附件。
从图3中可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。
【提示】BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它的特点是：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等。
1.2、智能手机电路结构智能手机的电路是智能手机的核心，负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。
