常用元件封装资料
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元件封装名的处理方法元件封装名时指元件在印制板中出现的形式,Protel的印制板元件库ADVPCB.LIB 提供了一些元件的封装。
在原理图编辑中,每放置一个元件(除非)默认的封装名),系统都会要求输入其封装名。
由于元件外行千差万别,选取一个合适的封装形式,也不是一件容易的事,需要从实践中积累经验。
表2中列出了常用的封装,仅供参考。
表2:注:1、axial翻成中文意思是“轴状的”,0.3、0.4代表焊盘的距离,0.3代表0.3英吋、即300mil(如图3所示。
在电机电子领域所用的单位,可是以英制为主哦!)。
以此类推,RAD0.1的焊盘距离为100mil...。
2、对于有极性电容,其元件封装为RB.2/.4...等,其中“.2”为焊盘距离、“.4”为圆筒外径,如图4所示。
3、polar翻成中文意思是“两极的, 极性的”。
4、diode翻成中文意思是“二极管”。
5、拿个5W的水泥电阻的话,那就找个最大的AXIAL1.0为其外形!如果是RB.2/.4就是10μ的电容,47μ的电容就可用RB.3/.6啰!如果是烦人的晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO-3;中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220;如果是金属壳的,就用TO-66;小功率的晶体管,就用TO-5、TO-6等随便一个就可以了,反正晶体管的脚长得很,弯一下就可以了!而比较准确的方法是根据使用晶体管的资料手册,里面会交待该晶体管的封装,例如是TO5或TO-5,那就是TO-5啰!SOT262 SO-4 SOT252SOT-89 SOT-143 SOT-23LL34,41 SMA/214AC SMA/214AASOD-323抑制电源电磁干扰用固定电容器(X2)Fixed Capacitors For Electromagnetic Intertence Suppression And Connection To The Supply Mains1、结构:聚丙烯膜介质,真空蒸镀金属电极,径向镀锡导线点焊于电容器两端面金属层,装于加强阻燃型盒子并用环氧树脂灌封,阻燃要求达到UL94V-0。
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA(Ball GridArray)描述球形触点阵列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C.陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中,常用的电子元件可以分为许多不同的类型,它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装,即将电子元件嵌入到适当的封装中,以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型,并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装(Dual Inline Package)DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路(IC)和二极管等小型元件上,其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本,但其体积较大,不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装(Surface Mount Device)SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装,SMD封装更小巧、体积更小,适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板,减少了排针的使用,因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接,提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型,其中最常见的包括:•SOP封装(Small Outline Package):SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积,适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装(Quad Flat Package):QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装,广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距,可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装(Ball Grid Array):BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能,适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
元件封装大全-元件封装大全元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4常用元件封装尺寸电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)发光二极管:RB.1/.2三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)场效应管和三极管一样晶振XTAL1电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2 电子小制作网按键SW-PB 封装属性KEYSB3集成块:DIP8-DIP40 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值禄有关系但封装尺寸与功率有关元件封装发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,罕用的封装形式有三类:0805、1206、1210二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分腊下:类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to—18(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D—46)电阻:AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2,100uF—470uF用RB。
2/。
4,〉470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管:RB。
1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。
常用元器件封装1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;电阻类及无极性双端元件封装形式:AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。
电阻排:RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。
贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO (有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。
电解电容为3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。
5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种,每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装(Axial package):圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件,例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积,较容易安装于面板或PCB上,并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装(Surface Mount Package):表面贴装封装是目前常见的封装形式,特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上,适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)、SOT(Small Outline Transistor)等。
3. 转接式封装(Dual in-line package,DIP):转接式封装是早期常用的封装形式,特点是引脚两侧对称排列,并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用,如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装(Through-Hole Package):焊接式封装是最早使用的封装形式,适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高,这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装(Plastic package):塑料封装是一种经济实用的封装形式,适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP(Small Outline Package)、DIP等,具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装(Ceramic package):瓷封装适用于高温和高频率电路的需求,因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等,适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装(Chip Scale Package,CSP):裸露芯片封装是一种高密度封装形式,将芯片直接封装在PCB上,没有外部封装物。
PCB中常见的元器件圭寸装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D— 44 D— 37 D— 4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1 电阻:RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列无极性电容: cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容: electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器: pot1,pot2 ;封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有 78和79系列;78系列如 7805,7812,7820等;79 系列有7905, 7912, 7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D系列(D-44, D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4瓷片电容: RAD0.1-RAD0.3。
其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8 —40指有多少脚,8脚的就是 DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 :0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到RB.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管) TO-22(大功率三极管) TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块:有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等,常见的封装属性有TO126h和TO126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示:(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示:在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。
因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。
电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
1.)贴片电阻:(电位器)以R开头,封装常用R0603, R0805,R1206 等示之2.)贴片排组:以RA开头,3.)贴片电容:(电解电容)(坦电容)以C开头,封装常有C0603,C0805,C1206等(C0805陶瓷电容)(CT3216坦电容)(CT7343坦电容)4.)贴片排容:以CA开头5.)插件电容:以CAP开头6.)贴片电感:以L开头,封装常有L0603,L0805,L1206等7.)磁珠:以FB开头,封装常有FB0603,FB0805等8.)保险丝:以FUSE开头,封装常有FUSE1206,FUSE1812等9)二极管:以D开头,(普通二极管,SOD123/SOD323封装)(SOD123封装)(发光二极管LED灯,0805封装)(稳压管SOD323封装)10)三极管:以TO或SOT开头,(PNP三极管,SOT223封装)(普通NPN三极管,SOT23封装)(MOS管) (开关管)(肖特基管)(SOT23 封装)(SOT23-5封装)(Dual NPN) (Dual Mosfet)(SC70-6封装)9.)双列IC:有SO,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP等包装形式(SO8封装)(SOP20封装)(TSOP40封装)(TSSOP28封装)10)四方IC:有QFP,QFN等包装方式(QFP包装)(QFN包装)12.)贴片排线/CONN:封装以CNS开头。
常用电子元件封装介绍1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
常用电子元器件的封装形式1.DIP(直插式)封装:DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式,其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换,适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大,封装体积较大,无法满足小型化需求。
2.SOP(小外延封装)封装:SOP封装是一种较小的表面贴装封装,其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点,适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP(方形浸焊封装)封装:QFP封装是一种表面贴装封装,引脚排列呈方形形状,并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点,适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA(球栅阵列)封装:BGA封装是一种高密度的表面贴装封装,引脚排列成网格状,并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点,适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD(表面贴装)封装:SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高,适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点,适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN(无引脚封装)封装:QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装,引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点,适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC(陶瓷外壳)封装:LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式,具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
大的来说,元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿片式封装13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装15.CQFP 陶瓷四边引线扁平16.CERDIP 陶瓷熔封双列17.PBGA 塑料焊球阵列封装18.SSOP 窄间距小外型塑封19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20.FCOB 板上倒装片零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA(Ball GridArray)描述球形触点阵列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C.陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时,使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程,并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总:1.电阻(R):电阻是最常见的元件之一,用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C):电容用于存储电荷,平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式,还有不同的介质材料,如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L):电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式,通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D):二极管是一种电子元件,可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式,还有不同类型的二极管,如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT):三极管是一种放大电子信号的元器件,有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET):场效应管是一种基于电场效应的晶体管,用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC):集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL):晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件,常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN):连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY):继电器是一种电气开关,可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR):传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH):按钮开关用于控制电路的开关状态。
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD—0。
1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb。
5/1。
0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr-5二极管:封装属性为diode—0.4(小功率)diode—0。
7(大功率)三极管:常见的封装属性为to—18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to—3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等。
常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D—37,D—46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0。
7 其中0。
4—0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0。
4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0。
1—0。
3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB。
1/.2—RB.4/.8 其中。
1/.2—。
4/.8指电容大小。
一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/。
4,>470uF用RB.3/。
6二极管:DIODE0.4—DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管:RB.1/。
2集成块: DIP8—DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。
常用元器件封装汇总1.载板封装(PCB封装)载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性,提高组装效率,并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装(DIP封装)转接封装,又称DIP封装,是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件,如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装(SMD封装)表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式,尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度,适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度,适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中,并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能,适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度,减小体积,并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸,适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍,不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时,需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素,包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
常用元器件封装常用元器件封装—电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元件封装名的处理方法
元件封装名时指元件在印制板中出现的形式,Protel的印制板元件库ADVPCB.LIB提供了一些元件的封装。
在原理图编辑中,每放置一个元件(除非)默认的封装名),系统都会要求输入其封装名。
由于元件外行千差万别,选取一个合适的封装形式,也不是一件容易的事,需要从实践中积累经验。
表2中列出了常用的封装,仅供参考。
表2:
注:0.3代表0.3英吋、即300mil(如图3所示。
在电机电子领域所用的单位,可是以英制为主哦!)。
以此类推,RAD0.1的焊盘距离为100mil...。
2、对于有极性电容,其元件封装为RB.2/.4...等,其中“.2”为焊盘距
离、“.4”为圆筒外径,如图4所示。
3、polar翻成中文意思是“两极的, 极性的”。
4、diode翻成中文意思是“二极管”。
5、拿个5W的水泥电阻的话,那就找个最大的AXIAL1.0为其外形!如果是RB.2/.4就是10μ的电容,47μ的电容就可用RB.3/.6啰!如果是烦人的晶体管,那就直接看它的外行及功率,大功率的晶体管,就用TO-3;中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220;如果是金属壳的,就用TO-66;小功率的晶体管,就用TO-5、TO-6等随便一个就可以了,反正
晶体管的脚长得很,弯一下就可以了!而比较准确的方法是根据使用晶体管的资料手册,里面会交待该晶体管的封装,例如是TO5或TO-5,那就是TO-5啰!
SOT262SO-4SOT252SOT-89SOT-
143SOT-23LL34,41SMA/214AC SMA/214AA SOD-
323
电阻:AXIAL0.3~~AXIAL1.0(英
寸,1英寸=25.4MM)
点容:方形RAD0.1~~RAD0.4
:圆形RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
RB.5/.10
小功率三极管:TO-92A(B)中功率三极管:TO-126电位器:VR1~~VR5
以下为很有用的东东
元件与库名对照表
1.电阻
固定电阻:RES
半导体电阻:RESSEMT
电位计;POT
变电阻;RVAR
可调电阻;res1.....
2.电容
定值无极性电容;CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容:CAPSEMI
可调电容:CAPVAR
3.电感:INDUCTOR
4.二极管:DIODE.LIB
发光二极管:LED
5.三极管 :NPN1
6.结型场效应管:JFET.lib
7.MOS场效应管
8.MES场效应管
9.继电器:PELAY. LIB
10.灯泡:LAMP
11.运放:OPAMP
12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.开关;sw_pb
原理图常用库文件:
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库:
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
部分 分立元件库元件名称及中英对照
AND 与门
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)
BRIDEG 2 整流桥(集成块)
BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝
COAX 同轴电缆
CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器
DB 并行插口
DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管
DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容
FUSE 熔断器INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感
JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器
LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机
NAND 与非门
NOR 或非门
NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放
OR 或门
PHOTO 感光二极管
PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管
PNP DAR PNP三极管
POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器
RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻
RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻
RESPACK ? 电阻
SCR 晶闸管
PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头
SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 电流源
SOURCE VOLTAGE 电压源
SPEAKER 扬声器
SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关
SW-SPST ? 单刀单掷开关
SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器
TRANS1 变压器
TRANS2 可调变压器
TRIAC ? 三端双向可控硅
TRIODE ? 三极真空管
VARISTOR 变阻器
ZENER ? 齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP 数码管
SW-PB 开关
其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib (40.系列CMOS管集成块元件库)
4013 D 触发器
4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib(模拟数字式集成块元件库)
AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib(比较放大器元件库)
Protel Dos Shcematic Intel.Lib(INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库)
Protel Dos Schematic Linear.lib(线性元件库)
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib(内存存储器元件库)Protel Dos Schematic SYnertek.Lib(SY系列集成块元件库)
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib(摩托罗拉公司生产的元件库)Protes Dos Schematic NEC.lib(NEC公司生产的集成块元件库)Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib(运算放大器元件库)
Protes Dos Schematic TTL.Lib(晶体管集成块元件库 74系列)Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib(电压调整集成块元件库)
Protes Dos Schematic Zilog.Lib(齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库)
元件属性对话框中英文对照
Lib ref 元件名称
Footprint 器件封装
Designator 元件称号
Part 器件类别或标示值
Schematic Tools 主工具栏
Writing Tools 连线工具栏
Drawing Tools 绘图工具栏
部分分立元件库元件名称及中英对照
Power Objects 电源工具栏
Digital Objects 数字器件工具栏
Simulation Sources 模拟信号源工具栏
PLD Toolbars 映象工具栏
做图技巧:从View菜单下的Tool工具栏选项中,把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。
一般的元件都可以找找到,然后修改其属性就行了。