LED封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告

建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告（此文档为Word格式、下载后您可任意修改编辑！）目录第一章项目概况1.1 项目承办单位1.2 项目概况1.3 研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析3.2 改造的必要性3.3 改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1 改造主要内容4.2 改造后达到的主要目标4.3 研发技术路线4.4 新产品测试路线4.5 项目建设需要购置的主要实验设备4.6 配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1 项目总投资5.2 资金来源及构成5.3项目已经投入资金建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告第六章人员培训及技术来源6.1 人员培训6.2 技术来源第七章项目实施进度计划7.1 项目建设期7.2 实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1 经济效益分析8.2 社会效益分析建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告第一章项目概况1.1 项目承办单位项目名称： LED产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点：某县某工业小区承办单位：某科技有限公司单位类型：企业法人代表：单位概况：某科技有限公司是由某科技全资兴办的一家高新技术企业，某科技的前身为某科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，某科技投资1.5亿元在某市某县兴建某科技园，并在光电事业部的基础上成立某科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。

某科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

1.2 项目概况1.2.1项目建设内容项目主要建设内容是在某科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB封装技术的研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括：(1)购臵相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装技术研发模块，提高COB封装技术测试平台指标测试水平。

整合企业现有实验设备，与新购臵的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台；(2)按照“6S”原则，完善企业技术研发中心各项基础环境建设，对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点；重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。

(3) 调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进一步提升COB技术团队研发能力。

1.2.2劳动定员某科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员10人，届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人，占现有企业员工数量176人的建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告18.75%。

1.2.3环境保护本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。

对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行，通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。

1.2.4职业安全卫生通过对某科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范、标准，树立员工职业安全意识。

1.2.5项目建设期某科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。

1.3 研究结论（1）项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元；（2）本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步项目：“重点支持中小企业购臵研发设备、仪器、软件，改造相关场地及设施，提升研发能力（简称提升研发能力项目）”的有关内容；（3）本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》（国发[2009]36号）的第四条：加快中小企业技术进步和结构调整的第13款：“支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。

支持中小企业加大研发投入，开发先进适用的技术、工艺和设备，研制适销对路的新产品，提高产品质量。

”和第14款：“支持中小企业加快技术改造，按照重点产业调整和振兴规划要求，支持中小企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料进行技术改造”的相关内容；（4）项目符合某市委、市政府制定的“某市工业主导产业发展规划”的产业政策，是呼应某市委、市政府关于通过科技进步推动中小企业集群，做大、做强、做优小企业的具体体现；（5）项目符合国家有关小企业建筑与施工、环境保护、节能减排、职业卫生安全等法律法规。

综上所述，本项目建设是适宜的、符合促进中小企业结构调整和优化的相关要求，通过本项目的组织实施，能进一步提升企业的技术创新能力和产品质量，能更好地参与市场竞争，实现产业升级和规模聚集，可为地方工业经济转型升级作出贡献，其经济效益和社会效益十分可观，所以本项目的建设是可建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告行的。

第二章企业基本概况某科技有限公司是由某科技全资兴办的一家高新技术企业，某科技是业内最早进入大功率照明行业的厂家之一，成立于2003年3月，位于某市石岩同富裕工业区，主要从事LED照明产品、精密连接器、精密塑胶、合同能源管理等多个方面的开发和运用，现有员工1000多人，目前在某、某等地建有专业制造工厂，公司通过了ISO9001、ISO14001、GMC、TUV、USB协会等国际认证，是某市重点扶持的高新技术企业，某市LED产业联合会副会长单位，国家骨干高职院校实习基地。

某科技的前身为某科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，某科技投资1.5亿元在某市某县兴建某科技园，并在光电事业部的基础上成立某科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。

某科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告公司截止2012年12月31日的账面实收资本为3500万元，资产总额4887.26万元，负债1098.39万元，净资产总额3788.86万元。

2011年销售收入1628.11万元，上缴税收67.02万元；2012年销售收入2682.72万元，上缴税收130.19万元。

经过近十年的发展，某科技 LED照明产品已经从光源封装发展到涵盖办公照明、商务照明、工业照明、景观照明、LED 道路照明、风光互补储能照明等多个领域。

近年来，公司始终坚持“创新与效益并重”，“质量与成本共行”，高度重视科技创新,切实把提高研发能力作为企业发展的重中之重,努力攻克一批拥有自主知识产权的关键技术,开展了一系列项目研发活动（见表2-1），并获得国内外专利百余项，尤其是在半导体照明科技领域，公司的核心专利COB封装方式，是业内公认的最佳模式，已列为国家高新技术研究发展计划（863计划）新材料技术重大项目“半导体照明工程”的重点课题，并先后获得了“国家重大科技成就最佳展示奖”、“绿色技术创新优秀企业”、“某省自主创新产品”、“守信用、重合同企业AA单位”、“某省高新技术企业”等多项殊荣。

通过自主研发能力的培育和提升，进一步打造了企业核心竞争力，为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。

公司将以节约能源、提升生活品质，实现可持续发展为经营理念，竭力促进LED产品应用推广，决心“领跑中国LED照明，推动全球绿色革命”，为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。

建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告建设LED封装技术研发能力提升项目可行性研究报告第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析（1）产品需求分析目前，资源匮乏、能源紧张已成为全球经济发展的瓶颈。

在供电日趋紧张的情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源的探索。

研究发现，LED作为光源，具有节能、环保、寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%；它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍；同时，LED光源无紫外光、红外光等辐射，且能避免荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。

一位美国专家曾指出，LED半导体已在电子学方面完成了一场革命，其第二场革命将在照明领域进行；于是，一股LED照明热潮席卷全球，掀起了照明行业“第二次革命”，美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区纷纷制订了自己的“半导体照明计划”，并由政府部门进行强制照明节能推动。

目前每1000流明的LED照明价格成本约达7-10美元，随着成本持续下降，自2011至2012年起，LED照明市场需求就会加速开展，预估到2015年，每千流明的照明成本可望降到2-3美元，届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下30%以上的能源消耗。

中国面对世界照明产业的重大转型和LED的兴起， 2003年底紧急启动“半导体(LED)照明产业化技术开发重大项目”，成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定某、上海、大连、南昌、厦门五大城市为产业示范基地；LED 照明产业获得前所未有的发展机遇。

在政府支持下和新应用的带动下，全球节能减排的号召下，2011年中国LED市场将从去年的47亿美元增长到58亿美元，上升23%，预计2012年中国LED产品市场将达到69亿美元，到2015年达到111亿美元，2010-2015年的复合年度增长率为17.7%。

综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广阔。

（2）产品技术分析作为新兴产业的产品，LED照明产品涉及多项关键技术，如发光效率、散热技术、LED的控制和驱动技术、防雾技术、光学特性改善技术、荧光粉溶液涂抹技术、封胶胶体设计以及本项目将要着重提升研发能力的封装技术等。