影响汽车电镀件镀层结合力的原因分析

ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制摘要：分析了ABS塑料在电镀铜／镍／铬时镀层出现起泡及终合力测试时镀层脱落的主要原因，包括塑件基体状态不良，注塑成型参数欠佳，电镀前处理不当，相邻镀层表面活性差等。

给出了提高ABS塑件镀层结合力的措施，如选择优质的电镀鲴ABS塑料，控制成型工艺参数，改善前处理粗化及电镀工序中的活化处理等。

强调了采用正确的结合力测试方法的重要性。

关键词：丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物；塑料；电镀层；结合力；成型；前处理；测试方法中图分类号：TQl53．1 文献标志码：B文章编号：1004—227X(2009)02—0013—03Causes for poor adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic and their controls／／WU Shui —gouAbstract：The main reasons for blistering of deposit durinl electroplating of Cu／Ni／Cr on ABS plastic and for fallin9—off of deposit in adhesion strength testing were analyzed．including unsatisfactory state of plastic substrate，unfavorabk injection molding parameters，improper pretreatment fol electroplating and insufficient surface activity of adjacenl deposits．Some measures for improving the adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic were presented，such as selecting high—quality electroplating-grade ABS plastics，controlling molding process parameters，and improving the roughening process in pretreatment as well as the activating process in electroplatin9．The impogance oi using correct method for testing adhesion strength was emphasized．Keywords：poly(acrylonitrile—C0—butadiene—C0—styrene)；plastic；electroplated coatin9；adhesion strength；moldin9；pretreatment；test method Author’s address：Benli Plastic Plating Factory，Shenzhen 518105，China1前言ABS塑料电镀由简单的装饰用品已发展到高要求的电子、卫浴、汽车配件等工业领域。

镀镍结合力不好的原因1.基材的选择：镀镍的结合力与基材的材质有很大关系。

如果基材的表面不光滑或者含有一些杂质，会导致镀层与基材之间的结合力不好。

此外，如果基材的化学性质与镀液的化学性质不匹配，也会影响镀层的结合力。

因此，在进行镀镍之前，需要对基材进行处理，以确保其表面光滑且干净，并选择合适的镀液和工艺参数。

2.镀液的制备：镀液的制备对镀层的质量和结合力有重要影响。

如果镀液的成分不合理或者控制不好，会导致镀层的结合力不好。

例如，镀液中某些添加剂的浓度过高或者过低，都会影响镀层的结合力。

此外，镀液的温度、搅拌速度、电流密度等因素也会对镀层的结合力产生影响。

因此，制备镀液时需要准确控制所有参数，并在实验室中进行充分的测试和优化。

3.工艺条件的控制：镀镍工艺中的各个参数都会影响镀层的结合力。

例如，电流密度过高会使镀层结构变得粗糙，从而导致结合力不好；而电流密度过低则会导致镀层的结合力不足。

此外，镀液中的钠离子浓度、镍离子浓度等也会影响镀层的结合力。

因此，在进行镀镍操作时，需要严格控制各个工艺条件，确保它们处于合适的范围内。

4.处理后的表面状态：在进行镀镍之后，还需要对镀层进行一些后续处理，如清洗、烘干等。

如果这些后续处理不当，或者清洗剂残留，会影响镀层的结合力。

因此，在完成镀镍操作后，需要对镀层进行适当的清洗和处理，以确保表面干净且不含有任何杂质。

综上所述，镀镍结合力不好的原因可能涉及基材的选择、镀液制备、工艺条件控制以及后续处理等多个方面。

要提高镀镍的结合力，需要对上述因素进行全面的考虑和优化，以达到最佳的镀层质量。

第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。

然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。

为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。

二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。

（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。

（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。

（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。

2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。

如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。

（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。

（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。

（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。

（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。

2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。

（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。

3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。

（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。

4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。

电镀层附着力不良原因首先，材料选择对电镀层附着力有着重要影响。

如果选择的基材本身质量不好，如含有较多杂质、气孔或缺陷，其与电镀层之间的结合力就会受到影响。

此外，如果电镀层的材料选择不当，如电镀液中的其中一种添加剂不适合该基材材料，也会导致附着力降低。

其次，表面处理对电镀层附着力也有很大影响。

表面处理的目的是为了清除基材表面的氧化物、油脂、脏物等，以便电镀层能更好地附着在基材上。

如果表面处理不彻底，残留的杂质会影响电镀层的附着力。

此外，表面处理过程中的温度、浸泡时间和处理液的浓度等参数也需要控制良好，否则都有可能影响电镀层的附着力。

第三，电镀工艺对电镀层附着力的影响也不可忽视。

电镀工艺中的各个步骤如预镀、电镀、后处理等都需要严格控制以保证电镀层的质量。

例如，预镀过程中的镀液温度、金属离子浓度和溶液pH值等参数都需要控制在一定范围内，以避免对附着力产生负面影响。

此外，电镀过程中的沉积速率、电流密度和沉积时间等参数也需要合理控制。

最后，设备质量也对电镀层附着力有一定的影响。

设备的性能和操作是否稳定、设备的尺寸和设计是否合理等都会对电镀层的质量产生直接或间接的影响。

如果设备存在设计缺陷或者操作不当，会导致电镀层附着力不良。

综上所述，电镀层附着力不良的原因很多，包括材料选择、表面处理、电镀工艺和设备质量等方面。

为了解决这个问题，首先应选择合适的基材和电镀材料，并进行适当的表面处理以保证电镀层的附着力。

同时，需要严格控制电镀工艺中的各个步骤和参数，确保工艺的稳定性和可靠性。

最后，设备的选择和操作也需要谨慎，以保证电镀层质量的稳定性和一致性。

镀镍结合力不好的原因镀镍的结合力不好主要有以下原因：1.表面准备不足：在镀镍之前，需要对基材进行适当的表面处理，例如去除油污、氧化物、氢氧化物等。

如果表面准备不充分，可能会导致基材表面有一层杂质，阻碍镀液中的镍离子与基材的结合，从而影响镀层的结合力。

2.清洗不彻底：在镀镍之前，需要对基材进行彻底的清洗，以去除表面的污垢、氧化物等。

如果清洗不彻底，可能会导致基材表面有残留的污垢或氧化物，影响镀层的结合力。

3.镀液配方不合理：镀液的配方对镀层的结合力有很大的影响。

如果镀液中的化学成分不合理，可能会导致镀层无法与基材充分结合。

例如，镀液中的镍盐浓度过低、pH值过高或过低等都可能影响镀层的结合力。

4.镀液温度不适当：镀液的温度对镀层的结合力也有影响。

如果镀液的温度过高或过低，可能会导致镀层与基材之间的结合不牢固。

5.镀液中含有杂质：镀液中可能存在一些杂质，例如气泡、悬浮物、尘埃等。

这些杂质可能会附着在镀层上，影响镀层与基材的结合。

6.电镀条件不合适：电镀条件，如电流密度、阳极和阴极之间的距离等参数的选择和调整也会直接影响镀层的结合力。

如果电镀条件不合适，可能会导致镀层的结合力不佳。

针对以上问题，可以采取一些措施来提高镀镍的结合力：1.充分清洗：在镀镍之前，要确保基材表面干净，并彻底去除油污、氧化物等。

可以使用合适的清洗剂和方法，如超声波清洗、喷淋清洗等，确保基材表面无残留。

2.表面处理：通过合适的表面处理，可以增加基材表面的粗糙度，提高镀层的结合力。

常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理等。

3.合理配方：合理选择镀液的配方，确保镀液中的化学成分合理、浓度适宜、pH值合适等。

可以通过调整镀液的配方，优化镀层的结合力。

4.控制镀液温度：根据基材材料和镀液的要求，控制镀液的温度在适当的范围内，以提高镀层与基材的结合力。

5.定期检查和维护：定期检查镀液中是否存在杂质，并及时清除。

同时，定期检查电镀设备和工艺参数，确保电镀条件合适。

徐工特约：镀层结合力的实质及影响因素一：镀层结合力的实质1.万有引力任何两个物体之间都存在相互作用的吸引力。

当然，原子之间也有这种相互作用的力。

我们把这种相互作用的力叫做万有引力。

这种作用力与物体之间的距离大小的平方成反比。

原子之间也有同样的道理。

假如某基材上的油污没有除尽，镀层与基材之间的距离差拉大了，镀层与基材之间的万有引力比较小，所以结合力差，镀层容易脱皮，起泡。

2.形成金属键之间的作用力金属键的定义为：金属离子靠共同的自由电子而结合到一起的作用力，我们把它叫做金属键。

例如，我们电镀时，添加剂添加过多，镀层中夹杂有机物过多，很难与基材形成金属键或金属键形成不够强或镀层的脆性就比较大，高温烘烤时容易出现脆性引起的凸起麻点，像起小泡一样。

3.机械镶嵌作用力例如我小时候，我的家庭条件比较差，到了冬季，因怕冷不愿洗头，一个月后，头发很蓬乱，我妈妈拿起梳子给我梳头，这个时候用很大的力梳子才能前进，那真的是叫做疼。

阻碍梳子这么大的阻力是因为头发不光滑及蓬乱引起的，梳子和头发不仅存在阻力，蓬乱的头发加大了梳子与头发之间的机械镶嵌作用。

同样，电镀同一个产品，基材光滑部分镀层与基材之间的结合力肯定没有基材粗糙部分与镀层之间的结合力好。

镀层与镀层之间的结合力也可这样理解。

在我们的论坛里，有位朋友说他的镀亮锡工件，基材光滑部分总是脱皮，粗糙部分没有问题。

大家是不是可以从这方面考虑这个问题呢?那是必然的。

二：影响镀层结合力的因素1.基体材质:不同材质上镀同一镀层，产生的结合力大小不一样，我个人认为可能是不同材质与同一镀层之间产生的金属键作用不一样，具体是什么原因，目前还没有定论。

2.镀层的光亮性:从事电镀行业的人都知道，在光亮镍上面镀酸铜，结合力很差。

这是为什么呢？其原因有两个：1.是部分光亮电镀必然靠添加剂镀层才光亮，光亮镀层表面会产生一层添加剂膜层，阻碍了下一镀层与本镀层的结合。

2.光亮镀层表面必然光滑，机械镶嵌较弱，也影响它们之间的结合。

第1篇镀铜作为一种常见的金属表面处理技术，广泛应用于电子、机械、航空航天、汽车制造等领域。

镀铜层不仅能够提高材料的耐腐蚀性、耐磨性，还能改善材料的导电性和导热性。

然而，在实际生产过程中，常常会遇到镀铜附着力不足的问题，这直接影响着产品的使用寿命和性能。

本文将从多个方面分析镀铜附着力不足的原因，并提出相应的解决措施。

一、镀前处理不当1. 表面油污未清除油污是导致镀铜附着力不足的主要原因之一。

如果工件表面存在油污，镀层与基体之间的结合力将大大降低。

因此，在镀铜前必须彻底清除工件表面的油污。

常用的清洗方法有：碱洗、酸洗、有机溶剂清洗等。

2. 表面锈蚀未去除工件表面的锈蚀会影响镀铜层的附着力。

锈蚀会导致工件表面形成凹凸不平的粗糙面，使得镀层与基体之间的结合力降低。

因此，在镀铜前必须将工件表面的锈蚀去除干净。

常用的除锈方法有：机械除锈、化学除锈等。

3. 表面氧化膜未去除工件表面的氧化膜也会影响镀铜层的附着力。

氧化膜的形成使得工件表面变得粗糙，降低了镀层与基体之间的结合力。

因此，在镀铜前必须将工件表面的氧化膜去除干净。

常用的去氧化膜方法有：酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等。

二、镀液因素1. 镀液成分不纯镀液成分不纯会导致镀层与基体之间的结合力降低。

例如，镀液中存在较多的杂质，会降低镀层的致密度，从而影响附着力。

因此，在镀铜过程中应严格控制镀液成分，确保其纯净度。

2. 镀液温度、pH值不稳定镀液温度和pH值对镀铜层的附着力有较大影响。

温度过高或过低、pH值过高或过低都会导致镀层与基体之间的结合力降低。

因此，在镀铜过程中应严格控制镀液温度和pH值，使其保持稳定。

3. 镀液搅拌不充分镀液搅拌不充分会导致镀液成分分布不均，使得镀层与基体之间的结合力降低。

因此，在镀铜过程中应确保镀液充分搅拌，以保证镀层均匀。

三、镀层因素1. 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致镀层与基体之间的结合力降低。

过厚的镀层会导致镀层内部应力过大，从而降低附着力。

电镀层附着力不良原因
1.基材表面净化不彻底：电镀层的附着力与基材表面的清洁程度有很大关系。

如果基材表面存在油脂、灰尘、氧化物或其他污染物，将会降低电镀层的附着力。

因此，在电镀之前，必须对基材进行充分的清洁处理。

2.化学反应不完全：电镀过程中，电解液中的化学物质与基材表面发生反应，形成电镀层。

如果反应条件不合适，或者电解液中的化学物质不足，化学反应就不会完全进行，从而导致电镀层的附着力下降。

3.电解液中杂质太多：电解液中的杂质，如铁离子、氯离子等，会与电镀层中的金属离子发生竞争性吸附，导致电镀层附着力不良。

因此，电解液中的杂质必须加以控制和处理。

4.电流密度不均匀：在电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致电镀层的厚度不均匀，从而影响电镀层的附着力。

要解决这个问题，可以通过调整阳极与阴极之间的距离、增加电镀液的搅拌等手段来改善。

5.电镀层自身缺陷：电镀层本身存在缺陷，如孔洞、裂纹等，也会导致附着力不良。

这可能是电镀过程中的技术问题，如电镀时间、温度、pH 值等控制不当所致。

总之，电镀层附着力不良的原因是多方面的，需要在电镀过程中严格控制各个环节，确保基材表面的清洁度，优化电解液的成分，调整电流密度的分布等，以提高电镀层的附着力。

此外，对电镀层进行必要的质量检测和一些加工处理，也能有效提高电镀层的附着力。

多层镍结合力差的主要原因
1．基体渗氢.。

2。

前处理不良。

3。

多层镍各层镍之间在空气中贫下中停留时间过长，中间镀层表面钝化。

4。

导电不良，电流中断。

5。

镍阳极短缺。

6。

镀液中带入六价铬等强氧化性物质。

7。

有碱雾或铬雾飘落在工件上。

8有机杂质积累过多。

9。

镀层脆性过大。

10双极性电极现象。

11。

电流密度过大，PH值过高，镀液温度过低。

12第二种光亮剂过多等因素。

2．电位差剂对结合力的影响。

电位差剂是醛类物质（R-CHO），其分子结构中醛基（—CHO）的电负性较强，使得整个电位差剂分子的偶极矩较大，因此，在电场作用下，电位差剂分子中的正偶极端吸附在工件表面，增加了两层镍中金属原子的距离，再加上两层镍间多了一层分子键，从而削弱了下一层镍与半光镍之间的结合力，导致电镀后在受到扭矩作用而起皮。

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。

电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。

(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。

2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。

添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。

⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。

4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。

造成⽑刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。

建议阳极必须⽤阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。

电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。

然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。

这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。

下面，就电镀件常见不良原因进行分析。

1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。

常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。

-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。

2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。

常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。

-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。

3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。

常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。

-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。

4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。

常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。

-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。

综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。

为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。

镀膜结合力1. 介绍镀膜结合力是指在金属表面上镀覆非金属薄膜时，薄膜与基体之间的结合强度。

它是评估镀层质量和性能的重要指标之一。

好的镀膜结合力能够确保镀层不易剥落、龟裂或起泡，从而提高金属制品的耐磨性、耐腐蚀性和美观性。

2. 影响因素2.1 表面处理表面处理是影响镀膜结合力的关键因素之一。

在进行镀覆前，通常需要对金属表面进行清洗、除油、除锈等处理，以去除表面污染物和氧化物。

这样可以提高基体表面的粗糙度和活性，增加与非金属薄膜之间的接触面积和化学反应机会，从而增强结合力。

2.2 镀液成分镀液成分也是影响镀膜结合力的重要因素之一。

不同类型的镀液有不同的化学成分，可以通过调整其配方来改变镀层的结构和性能。

例如，添加一些有机物可以改善镀层与基体之间的结合力，而添加某些金属盐类则可以增强镀层的硬度和耐磨性。

2.3 镀液工艺参数镀液工艺参数对镀膜结合力也有一定影响。

例如，镀液温度、镀液浓度、电流密度等参数的变化都会影响到镀层的结构和性能。

通常情况下，较高的温度和适当的电流密度可以提高镀层的致密性和结合力。

3. 测试方法为了评估镀膜结合力，常用以下测试方法：3.1 划格试验划格试验是通过在镀层表面划线或刻痕来评估其结合力。

通常使用硬度较高的材料（如钢笔尖）在一定压力下划过镀层表面，观察是否出现剥离、龟裂或起泡等现象。

根据划痕形态和长度可初步评估镀膜结合力的好坏。

3.2 剥离试验剥离试验是通过施加外力来测试镀层与基体之间的结合强度。

常用的方法包括剥离试验机、压痕法和拉伸试验等。

在测试过程中，通过施加逐渐增大的力量来观察镀层是否能够牢固地附着在基体上，从而评估其结合力。

3.3 酸蚀试验酸蚀试验是通过在镀层表面进行酸蚀处理来评估其结合力。

通常使用一定浓度的酸溶液（如盐酸）浸泡在镀层上一段时间后，再观察是否出现剥离或起泡等现象。

根据腐蚀程度可以初步判断镀膜结合力的好坏。

4. 提高镀膜结合力的方法为了提高镀膜结合力，可以采取以下措施：4.1 表面处理改进改进表面处理工艺，确保金属基体表面清洁、光滑，并去除氧化物和污染物。

镀层的结合力镀层结合力是指镀层与基体金属或中间镀层的结合强度，即单位表面积的镀层从基体金属或中间镀层上剥离所需要的力。

镀层结合力不好，多数原因是镀前处理不良所致。

此外，镀液成分和工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数悬殊，均对镀层结合力有明显影响。

GB／T 5270--200X((金属基体上的覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法》规定了测试方法。

评定镀层与基体金属结合力的方法很多，但大多为定性方法，定量测试方法由于诸多困难，仅在试验研究中应用。

通常用于车间检验的定性测量方法，是以镀层金属和基体金属的物理-力学性能的不同为基础，即当试样经受不均匀变形、热应力或外力的直接作用后，检查镀层是否有结合不良现象。

具体方法可根据镀种和镀件选定。

(一)定性检测方法1．弯曲试验弯曲试验是在外力作用下使试样弯曲或拐折，由于镀层与基体金属(或中间镀层)受力程度不同，两者间产生分力，当该分力大于其结合强度时，镀层即从基体(或中间镀层)上剥落。

任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象均认为是结合力不好。

此法适用于薄型零件、线材、弹簧等产品的镀层结合力试验。

弯曲试验通常有以下几种： (1)将试样沿一直径等于试样厚度的轴，反复弯曲l800，直至试样断裂，镀层不起皮、不脱落为合格。

(2)将试样沿一直径等于试样厚度的轴，弯曲l800，然后放大四倍检查弯曲部分，镀层不起皮、不脱落为合格。

(3)将试样固定在台钳中，反复弯曲试样，直至基体断裂，镀层不起皮、不脱落，或放大四倍检查，镀层与基体不分离均为合格。

(4)直径为1mm以下的线材，将其绕在直径为线材直径3倍的轴上；直径为1mm以上的线材，绕在直径与线材相同的金属轴上，均绕成l0个～l5个紧密靠近的线圈，镀层不起皮、不脱落为合格。

2．锉刀、戈q痕试验锉刀法是将镀件夹在台钳上，用一种粗齿扁锉锉其锯断面，锉动的方向是从基体金属向镀层，锉刀与镀层表面大约成450角。

结合力好的镀层，试验中不应出现剥离。

电镀装饰铬常见故障及其处理方法：镀铬层结合力差一般说引起镀铬层起泡、剥落的原因有：除油、除锈不彻底；镀前化学活化处理不当；镀前阴极小电流活化处理不当，造成待镀面钝化；镀件与镀液温差过大；镀铬时温度变化范围过大；电镀过程中断电，要是短时间断电；镀液被油或其他有机物污染等。

排除这种故障的措施主要是根据上述原因进行：如彻底除尽零件表面的油、锈、氧化皮等污物；严格按工艺规范进行活化，或者阴极小电流活化处理；在镀件预热后再进行正常电镀．加强镀液温度的控制，并适当搅拌镀液，使镀铬温度的变化在2℃内；对于断电的情况可以用阴极小电流活化、阶梯给电并以l．5倍～2．0倍工作电流密度冲击镀后再转入正常电流密度电镀的方法；对于有机杂质可以用49／L～59／I。

活性炭搅拌处理2h后过滤的方法解决。

还需要注意的是，在零件镀铬后进行磨削时出现镀层剥落的故障，这时需要注意磨削的速度不要太高，过刀量也不要太大；力Ⅱ强磨削区域的磨削冷却，避免局部温度太高引起结合力下降。

实际上，不同基体材料的零件表面电镀硬铬也要注意提高硬铬镀层的结合力。

因为不同的基体材料镀硬铬由于其材料的特性和处理工艺不当可能会引起菠铬层的起泡、起皮等故障。

(1)铸铁零件电镀硬铬结合力不良。

对于铸铁零件来说克服这种现象应当考虑：由于铸铁的导电性差，在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高，有很多气孔与砂眼，所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化，避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。

另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除，活化采用3％～5％的HF酸或草酸等弱有机酸处理；在电镀铬时需要预热后再通电，而且因为铸铁零件表面的孔隙多，实际表面积大，需要大电流冲击后再将电流恢复到正常电流镀铬。

(2)不锈钢电镀硬铬结合力不良。

由于不锈钢零件表面容易生成氧化膜，所以在电镀铬前必须要将表面的氧化膜去除并且活化才能确保镀层的结合力。

不锈钢电镀硬铬工艺的流程为：化学除油+电解除油+阴极活化+镀冲击镍+镀硬铬。

电镀结合力不好的原因
电镀是一种常见的表面处理技术，它能够为金属制品赋予美观的外观、提高耐腐蚀性和增加硬度。

然而，有时电镀过程中会出现结合力不好的问题，导致镀层容易剥落或破损。

以下是导致电镀结合力不好的几个可能原因。

第一，不良的基材处理可能导致电镀结合力不好。

在电镀之前，必须对金属基材进行适当的准备处理，以确保其表面光洁、清洁和粗糙度适当。

如果基材表面有油脂、氧化物或其他污染物，就会影响电镀的结合力。

此外，如果基材表面过于光滑，电镀层很难与其牢固结合。

第二，不正确的电镀工艺参数也可能导致结合力不佳。

电镀过程中，包括电流密度、电镀时间、电解液成分等参数的选择都会对电镀层的结合力产生影响。

如果这些参数选择不当，可能会导致电镀层与基材之间的结合力不足。

第三，电镀层的成分和厚度也会影响结合力。

电镀层的成分应与基材相容，并且在电镀过程中应保持适当的温度和浓度。

此外，电镀层的厚度也应适中，过薄的电镀层容易剥落。

第四，不合适的电镀设备和工具也可能影响结合力。

电镀过程需要使用适当的设备和工具，如电镀槽、电极等。

如果这些设备和工具不符合要求，就会影响电镀层与基材之间的结合力。

除了以上几个原因外，还有其他一些因素可能导致电镀结合力不好，如操作不当、环境条件不适宜等。

因此，在电镀过程中，需要严格控制各个环节，确保各项参数和条件符合要求，以提高电镀层的结合力。

只有这样，才能制造出质量优良、耐久的电镀产品。

影响电镀层质量的内因与外因剖析电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。

影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。

因此，不仅要对影响电镀质量的内部因素应有一个全面的认识，而且对影响电镀质量的外部因素也不容忽视，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。

影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素两个方面：一、内部因素电镀车间内部严格的质量管理是电镀零件质量的有力保障。

为了从根本上提高电镀质量，并获得优质镀层的目的，对影响电镀质量的每一个内部环节都应有一个全面的认识。

（一）前处理因素镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。

附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。

当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。

因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。

首先，必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净；其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。

（二）电镀药液因素在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。

杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。

各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。

当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电镀液。

另外，电镀药液各成分含量有一个最佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内；同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。

(三）工艺条件控制因素工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。

只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得优质镀层。

温度对镀层结合力的影响镀层结合力是指涂层和基体之间的结合强度，它对于涂层性能和使用寿命具有重要影响。

温度是影响镀层结合力的重要因素之一，通过调控温度可以改变涂层结合力的特性。

本文将探讨温度对镀层结合力的影响，分析其原理和机制，并探讨如何利用温度调控来提高涂层的结合力。

一、温度对涂层结合力的影响原理1.1温度对涂层的形成过程的影响在涂层的形成过程中，温度是一个至关重要的因素。

在热喷涂、电镀、热浸镀等涂层工艺中，涂层的形成和结合过程往往需要特定的温度条件。

温度的升高可以促进涂层材料的熔化和流动，有利于涂层与基体的结合，从而提高涂层结合力。

1.2温度对材料的结晶和晶粒生长的影响温度的升高会影响材料的结晶和晶粒生长过程。

在涂层结合过程中，基体和涂层材料的晶粒结构和尺寸对结合力有重要影响。

适当的温度条件可以促进晶粒的生长和结晶度的提高，从而增强涂层与基体的结合力。

1.3温度对残余应力的影响在涂层形成过程中或后续的热处理过程中，温度的变化会对涂层和基体产生残余应力。

合理控制温度可以降低残余应力的大小和分布，有利于提高涂层的结合力。

二、温度对不同涂层类型结合力的影响2.1热喷涂涂层热喷涂是一种利用高温喷嘴将涂料熔化喷涂到基体表面形成涂层的工艺。

温度对热喷涂涂层的结合力有着重要影响。

适当的温度可以促进涂层材料的熔化和流动，有利于涂层与基体的结合，从而提高涂层的结合力。

2.2电镀涂层电镀是利用电化学原理在基体表面镀上金属涂层的工艺。

温度对电镀涂层的结合力也起着重要作用。

在电镀过程中，适当的温度条件可以影响镀层材料的结晶和晶粒生长，从而提高涂层的结合力。

2.3热浸镀涂层热浸镀是一种将金属基体浸入熔化的金属合金中，通过表面张力将金属合金涂层均匀地附着在基体表面的工艺。

在热浸镀过程中，温度的升高可以促进熔化金属合金的涂层与基体的结合，提高涂层的结合力。

三、温度对镀层结合力的测试方法3.1剪切试验剪切试验是常用的测试方法之一，它可以通过施加剪切力来评价镀层与基体之间的结合强度。

1.同一层之间结合力差
1）出现在整个零件的表面上。

电镀过程中断电时间过长。

2）较多地发生在零件的尖端和边缘。

镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高。

3）挂具上部的零件。

镀液中有油。

1.基体－暗镍
1）酸洗液浓度，时间
2.暗镍－铜
用干净的铜片直接镀铜；判断结合力不好出现在镀铜以前还是出现在镀铜液中；
1）起因于镀前，
a.而且出现点状结合力不好，可能是预镀层太薄
b.如果是大块的脱皮，可能是预镀层没有良好地活化(酸浓度太低，浸酸时间不足，预镀铜层表面有氧化物薄膜)或活化液中有Cu2＋、Pb2＋或油等杂质，可采用良好的活化液活化后进行试验。

2）起因于铜镀液，
a.溶液中是否有油
b.入槽后通电不够快
c.含有有机杂质过多。

常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。

下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。

1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。

可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。

- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。

- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。

2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。

可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。

- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。

3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。

可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。

- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。

- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。

4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。

可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。

- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。

5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。

可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。

- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。

- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。