超声波探伤常见缺陷波形特征

常见缺陷的波形特征缺陷名称波形特征典型波形图缺陷波为林状波，波峰清晰，尖锐有力，伤波出现位置与缺陷分布相对应，探头移动时伤波切换，变化不快，降低探伤灵敏度时，伤波下降较底波白点慢。

白点对底波反射次数影响较大，底波 1~2 次甚至消失。

提高灵敏度时，底波次数无明显增加。

圆周各处探伤波形均相类似。

纵向探伤时，伤波不会延续到锻坯的端头。

轴类工件中的横向内裂纹直探头探伤，声速平行于裂纹时，既无底波又无伤波，提高灵敏度后出现一系列小伤波，当探头从裂纹处移开，则底波多次横向内反射恢复正常。

斜探头轴向移动探伤和裂纹直探头纵向贯穿入射，都出现典型的裂纹波形即波形反射强烈，波底较宽，波峰分枝，成束状。

斜探头移向裂纹时伤波向始波移动，反之，向远离始波方向移动。

内裂伤波为心部的强脉冲，圆周方向移中心锻纹动探头时伤波幅度变化较大，时强时造裂纹弱，底波次数很少或者底波消失。

轴类锻件中的纵向内裂，直探头圆周探伤，声束平行于裂纹时，既无底波纵向内也无伤波，当探头转动90°时反射波最裂纹强，呈现裂纹波形，有时会出现裂纹的二次反射，一般无底波。

底波与伤波出现特殊的变化规律（如图）。

缺陷名称波形特征典型波形图伤波反射强烈，波底宽大，成束状，在主伤波附近常伴有小伤波，缩孔对底波影响严重，常使底波消失，圆周各处伤波基本类似，缩孔常出现在冒口端或热节处。

伤波幅度强，出现在工件心部，沿轴向探伤时伤波具有连续性，由缩孔残余于缩孔锻造变形，圆周各处伤波幅度差别较大，缺陷使底波严重衰减，甚至消失。

单个夹渣伤波为单一脉冲或伴单个夹有小伤波的单个脉冲，波峰园钝不渣清晰，伤波幅度虽高，但对底波及其反射次数影响不大。

夹杂物分散性夹杂物，伤波为多个，有时呈现林状波，但波顶园钝不清分散性晰，波形分枝，伤波较高，但对底夹杂物波及底波多次反射次数影响较小。

移动探头时，伤波变化比白点为快。

缺陷名称波形特征典型波形图锻件中的疏松，在低灵敏度时伤波很低或无伤波，提高灵敏度后才呈现典型的疏松波形，中心疏松多出现心部，一般疏松出现始波与底波之间。

超声波探伤检测规范一．目的对回转支承产品配套使用的毛坯内部质量进行超声波探伤检测，以确保产品质量。

二．范围所有进厂回转支承毛坯（包括50Mn和42CrMo材料）三．检测标准检验方法依据GB/T 6402-2008≤钢锻件超声检测方法≥的规定进行检验，标准GB/T 6402-2008适用于脉冲反射式超声波检验法对厚度或直径大于100mm 的碳钢及低合金钢一般锻件的超声波检测。

四．检测条件及探伤方法（1）环形毛坯锻件接触法检验时，一般在粗加工完成后，锻件表面粗糙度Ra 值应小于3.2um，表面应平整，无影响声耦合的氧化皮，赃物等附着物，并满足检验要求；（2）在探头与检测面之间，应使用合适的耦合剂；（3）根据锻件加工工艺，环形毛坯主要探测面为外圆百分之百检测，辅助探测为上下端面；（4）扫查方式为手工扫查，探头在检测面的扫查间距，应保证有15％的声束覆盖；（5）扫查速度即探头相对锻件的移动速度，应在150mm/s以下；（6）在毛坯粗加工到要求的表面粗糙度时，从毛坯外圆面及上下端面进行100％的扫查，同时为了避免耦合层厚度的影响，也进行变换探头频率探测，以便检测出缺陷。

a)探头频率选择频率选择：对于毛坯厚度较小时，应选择较大的探头频率以提高其检测分辨力，毛坯厚度较大时，应选择较小的探头频率以提高其穿透能力。

b)检验方案1、对于客户明确要求的毛坯，进行全检。

2、对于三个车间直径较大的毛坯，都进行一定数量的抽检探测，其满足的比例为：3、在实际操作过程中，对发现内部有质量缺陷的毛坯提供的毛坯进行加严检验。

五、合格判定（1）在探伤过程中，对发现有缺陷的毛坯，及时将其缺陷孔当量和缺陷实际位置计算出来，并记录备案，及时将其反馈于部门领导及车间与供应部门。

（2）当缺陷孔当量小于Φ2mm时，按照国标GB/T 6402-2008其毛坯不做废品处理，仍按正常工序加工，但及时对其进行追踪，观察其加工过程中的情况，将其型号、编号，及有关缺陷情况进行记录，以备案。

超声波探伤中各种缺陷的波形特征超声波探伤仪中各种缺陷的波形特征不同性质的缺陷，其缺陷波形的特征亦不相同，各种缺陷波形特征，如下所示：点状非金金属夹杂物：缺陷波波峰较原，而波幅较低且迟钝，当探头位置移动不大时，缺陷波很快消失。

聚集非金属夹杂物：缺陷波呈连串的波峰，波幅一般较弱，其波形间有一二个较高的缺陷波，当移动探头时，缺陷波在一定宽度范困内变化，波峰此起彼落，波形显得混淆杂乱、迟饨、几个缺陷波峰相混为一，呈圆球状或锯齿状，左右滚动。

缺陷分布愈密则波形愈乱，当降低探测灵敏度时，只有个别较高的缺陷波出现，而波幅下降，底波无明显的变化。

疏松：疏松对声波有显著的吸收和散射作用，故使底波明显降低甚至消失，硫松严重时，无缺陷波，当探头移动时，间或出现波峰很低的蟠动波形，当探测灵敏度时，会出现一些微弱而杂乱的波形，侃无底波。

缩孔：缺陷波高大，在缺陷波的前后尚有些微弱的反射波，当缺陷较大时，底波严重衰减或消失，多个方向探测均能得到缺陷波。

白点：缺陷波呈丛集状，数个波同时呈现，波峰清晰、尖锐有力，有重复呈现的倾向，当探头移动时，缺陷波变化迅速而敏感，若降低探测灵敏度时，缺陷波仍然很高，白点面积较大或密集时，底波显著降低，如从各个方向探测均能得到缺陷波。

中心锻造裂纹：探头移动时，缺陷波幅变化很大(有时很强有时很弱)，且在炎光屏上移动，底波往往消失。

残余缩孔性裂纹：缺陷波幅强，常出现于工件中部，沿轴向探测时，缺陷波连续不断地出规，缺陷严重时，底波显著降低或消失。

夹杂性裂纹：这种缺陷和夹杂物混杂在一起，探测时难以和夹杂物波形区别，当夹杂物严重或存在较大的单个夹杂物时，应考虑这种缺陷产生的可能。

气孔：缺陷波形尖锐、陡峭、波根清晰，当探头绕缺陷移动时，均有缺陷波出现，当探头沿焊缝水平转动时，单个气孔及针状气孔的缺陷波很快消失。

连续气孔则连续不断地出现缺陷波，密集气孔则出现数个此起彼落的缺陷波，当探头垂直焊缝移动时，除针状气孔外，缺陷波均很快消失。

超声波检测典型缺陷实例分析1、点状缺陷点状缺陷是指气孔或小夹渣等小缺陷，大多呈球形，也有不规则形状，属于小的体积性缺陷。

可出现在焊缝中不同部位。

特征：回波当量较小，探头左右、前后和转动扫查时均显示动态波形如图1，对缺陷作环绕扫查时，从不同方向，用不同声束角度探测时，若保持声程距离不变，则回波高度基本相同。

图1波形解读：荧光屏上显示单个尖锐回波，探头前后、左右移动时，回波幅度平稳地由零上升到单个峰值，然后又平稳地回到零。

这是小于声场直径的点状缺陷的波形特征。

2、线状缺陷这种缺陷可测指示长度，但不易测其断面尺寸(高度和宽度) ，如线状夹渣、未焊透或未熔合等，在长度方向也可能是间断的，如链状夹渣或断续未焊透或断续未熔合等。

特征：探头对准这类缺陷前后扫查时，一般显示波形图1的特征，左右扫查时，显示波形图2 的特征，当缺陷断面尺寸变化时，会出现波形图3或图4的特征，只要信号不明显断开较大距离，缺陷基本连续，如在长度方向缺陷波高明显降落，则可能是断续的，应在明显断开的位置附近进一步作转动和环绕扫查，如观察到在垂直方向附近波高迅速降落，且无明显的二次回波，则证明缺陷是断续的。

图2波形解读：探头在各个不同的位置检测时，荧光屏上显示单个尖锐回波，探头前后和左右扫查缺陷时，回波峰值平稳地由零升到峰值，当探头继续扫查时，波峰基本不变，并保持一段平直部分，然后又平稳地下降到零。

这是有一定长度和高度的光滑反射体的反射波形。

3、平面状缺陷这种缺陷有长度和明显的自身高度，表面既有光滑的，也有粗糙的，如裂纹、面状未熔合或面状未焊透等。

特征：探头对准这类缺陷作前后、左右扫查时，显示回波动态波形图2或图3、图4。

对表面滑的缺陷作转动和环绕扫查时，在与缺陷平面相垂直方向的两侧，回波高度迅速降落。

对表面粗糙的缺陷作转动扫查时，显示动态波形图4的特征，作环绕扫查时，在与缺陷平面相垂直方向两侧回波高度均呈不规则变化。

图3波形解读：当声束接近垂直入射至缺陷并扫查检测缺陷时，荧光屏上均显示单个锯齿形回波，探头移动时，回波幅度随机起伏较大(波幅差> ±6 dB) ，这是一个有一定长度和高度的不规则粗糙反射体的波形，图4波形解读：当声束倾斜入射至缺陷并扫查检测缺陷时，荧光屏上显示钟形脉冲包络，该钟形脉冲包络中有一系列连续信号，并出现很多小波峰，探头移动时，每个小波峰在脉冲包络中移动，波幅由零逐渐升到最大值，然后又下降到零，信号幅度随机起伏(≥±6dB)。

T型焊缝超声波检测常见的缺陷及波形分析关键词：T型焊缝缺陷探伤面未熔合裂纹静态波形动态波形某临港重型装备基地联合厂房工程是国家重点工程，受业主委托对制造方产品进行检测，检测地点在制造方车间内进行。

其中1000t吊车梁钢结构要求进行超声波检测。

吊车梁的腹板和上翼板属于全焊透T型焊缝结构，进行超声波检测应克服以下几点问题：㈠、焊缝结构复杂，探头难于选择；㈡、焊缝内部缺陷产生部位不同，探伤面难于选择；㈢、难于区分缺陷波和变形波，缺陷位置和性质难于判断。

1000t吊车梁的钢结构形状为工字型的焊接结构件，如下图（A）所示。

上下翼板厚度为δ=30、40、45mm，腹板规格为2750×17950，厚度为δ=18、22、30mm，材质为Q345B。

执行标准有《钢结构工程施工及验收规范》GB50205-2001、《钢结构手工超声波探伤方法和探伤结果分级》GB/T11345-1989标准。

根据吊车梁加工图纸要求，上翼板和腹板连接处焊缝为全熔透焊缝，此焊缝应符合GB50205-2001的Ⅰ级要求，即焊缝满足于超声波检测的GB/T11345-1989的B Ⅰ级标准。

一、探头的选择问题T 形焊缝分为全熔透焊缝和半熔透焊缝，对于全焊透的T型焊缝的检测，不能采用射线检测，只有进行超声波检测。

超声波检测方法中分为纵波法、横波法、表面波法、板波法、爬波法等。

通常GB/T11345-1989的B级标准要求，采用横波法探伤，使用一个斜探头即可达到目的了，但考虑T型焊缝结构特点，检测时可以采用横波法和纵波法相结合进行探伤，那么探头就要用到直探头和斜探头。

如：选用2.5MHz φ14的直探头，2.5MHz 10×10 K2的斜探头，还有2.5MHz 10×10 K1的斜探头。

直探头及K1的斜探头用于发现上翼板侧层状撕裂、翼板与腹板间的未焊透及腹板与母材间未熔合等缺陷，K2的斜探头用于发现其他位置常见面状及点状缺陷，如未熔合、未焊透、气孔、夹渣等缺陷。

ut探伤缺陷符号
超声波探伤是利用超声波在材料中传播时遇到缺陷会产生反射、折射等现象，通过分析这些现象来判断材料内部是否存在缺陷。

在超声波探伤中，缺陷的符号表示是非常重要的，它可以帮助工程师快速识别和定位缺陷，从而采取相应的措施进行修复。

常见的超声波探伤缺陷符号有以下几种：
1. 点状缺陷：点状缺陷通常是由于材料内部的气泡、夹杂物、晶界等引起的。

在超声波探伤中，点状缺陷通常用一个小圆点来表示，圆点的大小代表缺陷的深度。

例如，圆点越大，表示缺陷越深；圆点越小，表示缺陷越浅。

2. 线状缺陷：线状缺陷通常是由于材料内部的裂纹、夹杂物、晶界等引起的。

在超声波探伤中，线状缺陷通常用一条直线来表示，直线的长度代表缺陷的长度，直线上的箭头表示缺陷的方向。

例如，箭头向上表示缺陷从下往上延伸；箭头向下表示缺陷从上往下延伸。

3. 面状缺陷：面状缺陷通常是由于材料内部的气孔、夹杂物、晶界等引起的。

在超声波探伤中，面状缺陷通常用一个矩形框来表示，矩形框的大小代表缺陷的面积，矩形框内的字母表示缺陷的类型。

例如，A表示气孔；B表示夹杂物；C表示晶界等。

4. 体状缺陷：体状缺陷通常是由于材料内部的空洞、夹杂物、
晶界等引起的。

在超声波探伤中，体状缺陷通常用一个立方体来表示，立方体的边长代表缺陷的尺寸，立方体内的字母表示缺陷的类型。

例如，A表示气孔；B表示夹杂物；C表示晶界等。

5. 复合缺陷：复合缺陷是指由多种类型的缺陷组成的缺陷。

在超声波探伤中，复合缺陷通常用多个小图形组合在一起来表示，每个小图形代表一种类型的缺陷，小图形之间的相对位置表示各种缺陷的分布情况。

超声波探伤常见缺陷及识别
（技术培训教材）
一.底波严重降低或消失
1.空洞类缺陷
如缩孔、疏松、内部裂纹、白点、内部撕裂等，该类缺陷大量吸收声波。

2.粗晶
呈密集草状波形态，比较容易识别。

因为晶界较宽，原子排列紊乱，空隙也多，所以吸收声波情况严重。

二.底波降低量不大
1.固体类缺陷
如密集或单个夹杂物、钢锭冒口或底部夹渣、折叠裹入、异金属、偏析、析出物、局部混晶等，这些缺陷经锻造压实后，致密度还是比较高，吸收底波较少。

2.应力集中缺陷
该类缺陷的波形很像密集夹杂物，通常发生在轴类锻件因弯曲稍大，没有加热而冷较直，由内部应力集中所致。

一经回火便可消除。

三. 探伤假象
最常见于筒类锻件、矩形锻件、黑皮探伤薄管板、轴类锻件靠近台阶附近等。

因表面粗糙或存在台阶、棱角、锤印、斜面等因素，使声波大量反射、折射，造成类似“海市蜃楼”现象。

最典型的探伤现象是：只在一个方向上发现缺陷，其它方向没有。

但对于黑皮探伤的薄管板和轴类锻件靠近台阶附近等，就需要经验和了解过程等知识来判断了。

能够准确识别和判断缺陷，说出其产生的原因及环节，是一个探伤师（包括技术人员）的最高境界！这需要广博的理论知识和丰富的实践经验。

超声波检测中缺陷显示特性与解决对策摘要：在对于超声波检测压力容器焊缝过程中，发现危害性缺陷的特征及仪器（脉冲式超声仪器）波形的特征形式，对于缺陷的产生及预防的相关措施的概述。

关键词：超声波；压力容器；缺陷；特性1 未焊透在一次对于直径2000mm，厚度为45mm压力容器封头环缝焊缝超声检测时，（V型坡口）焊接工艺为氩弧焊打底，埋弧自动焊填充。

发现反射波幅高，并且显示深度在42mm左右，当探头沿焊缝平行移动时，在较大范围内，连续出现缺陷波且在荧光屏的同一位置上，且幅度变化不大。

探头沿焊缝垂直移动时，缺陷波消失比较慢，探头做环绕移动时，缺陷波小幅度的降低。

通过人孔进入设备后，发现内壁一圈为未焊透情况。

反射波表现为尖锐型，在探头平行移动时，波形不敏感，波幅度比较高，在焊道两边可以检测到类似情况。

此缺陷降低焊接部位的机械性能，在未焊透处的缺口处造成应力集中的情况，当容器投产使用后会有引发裂纹的风险，是具有危险性质的严重缺陷。

预防措施为（1）优化合理焊接工艺；（2）合理装配组对间隙，确定焊接坡口的尺寸和角度。

2 裂纹在检测壁厚为40mm、直径1400mm、材质Q345R、筒体纵缝时，发现有缺陷波形明显、尖锐、波峰陡峭。

探头平行移动时，波形在波峰高度和水平定位距离有变化，探头移动到较长距离后，才逐渐减幅，直至消失。

在零下的环境，进行厚壁压力容器自动焊焊接，若不按照焊接工艺要求，进行焊前预热，焊后保温工作，易产生冷裂纹缺陷。

分析裂纹缺陷：回波的高度明显，波幅较宽，有时会出现多个波幅，超声波探头在做平行移时，反射波会持续产生波幅起伏，超声探头旋转时，波峰有上下跳动情况。

常见的裂纹分为：热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

（1）热裂纹预防措施：控制焊接材料中如硫含量、镍元素等等危害较大的杂质和容易偏析的关键元素，提高锰元素的含量，提高焊剂或焊条中的碱性，通过降低有害杂质的含量来改变偏析状况，通过调整焊接顺序，调整焊接结构，控制好焊接中的收缩自由度预防热裂纹的产生；（2）冷裂纹预防措施：实施焊接前必须控制好预热温度，焊接后加强保温，避免温度下降过快，通过保留影响区足够的温度，消除奥氏体避免形成淬硬组织，并且能消除焊接应力的影响；（3）再热裂纹预防措施：严格按照焊接工艺规程操作。

1夹杂a)非金属夹杂：冶炼时金属与气体化学反应形成的产物或浇注时耐火材料、型砂等混入钢液形成的夹杂物；b)金属夹杂：异种金属偶尔落入钢液中未能溶化而形成的夹杂物。

非金属夹杂主要靠近在板厚约1/3位置，对称存在反射信号不规则,有时单独出现,有时群集出现,波幅较低,底波下降不明显2偏析钢锭凝固结晶时,柱状晶由表面向心部逐渐生长,先结晶的钢液熔点高,在结晶过程中把低熔点的成份,如S、P等有害原素以及夹杂物逐渐向里推移富集在柱状晶和最后同时结晶的等轴晶的交界处形成锻件：通常出现在板厚约1/2～1/3位置对称存在板材：通常出现在板厚约1/4位置对称存在反射信号有一定连续性,移动探头,各位置波形无明显变化,底波下降不明显3疏松孔钢锭在凝固收缩时形成的不致密和孔穴，锻造时因锻造比不足而未完全结合主要存在于厚板中层反射信号波形根部两侧对称,移动探头,反射信号波幅变化明显,严重时B1波下降或消失4缩孔为金属收缩凝固时来不及或无法获得更多金属液补充时形成。

厚钢板中心及头部反射信号波形较宽,波峰分叉,移动探头,反射波声程发生变化(游动)严重时底波下降或消失,(当缩孔尖端垂直于板面时,纵波检测,B1波下降轻微!)5夹层板材中的夹层为原始缺陷(如缩孔等)受滚压后成为长条形的扁平状缺陷一般在钢板厚度方向之中间,成片状反射信号波形陡直，B1波严重下降或消失6分层板坯中夹渣等在轧制过程中未密合而形成的分离层,比夹层更严重集中于板中层反射信号波形陡直，底波明显下降或消失,移动探头,反射信号波幅无明显变化,连续不断7白点一般认为冶炼不当（炼钢使用原材料潮湿)或过高的浇铸温度引起,钢板在轧制后冷却过程中氢原子来不及扩散而形成的，合金总量超过3.5～4.0%和含Cr、Ni、Mn的合金钢大型锻件容易产生白点,概括而言:白点是钢中残余氢和组织应力联合作用产生的结果.通常在距材料表面一小段距离后整个中心区均存在波形密集尖锐活跃,总是成群出现，底波明显降低，次数减少,重复性差,移动探头,回波此起彼伏。

超声波探伤常见缺陷回波类型显示气孔：单个气孔回波高度低，波形稳定，从各个方向探测，反射波大致相同，稍一移动探头就消失。

密集气孔为一族反射波，其波高随气孔的大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

夹渣：点状夹渣的回波信号与点状气孔相似。

条状夹渣回波信号多呈锯齿状，反射率低，一般波幅不高，波形常呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移时波幅有变动，从各个方向探测，反射波幅高度不相同。

未焊透：在板厚双面焊缝中，未焊透位于焊缝中部，声波在未焊透缺陷表面上类似镜面反射，用单斜探头探测时有漏检的危险。

对于单面探测根部未焊头，类似端角反射。

探头平移时，未焊透波形稳定。

焊缝两侧探伤时，均能得到人致相同的反射波幅。

未熔合：当超声波垂直入射到其表面时，回波高度大，当探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一面探测。

裂纹：一般来说，裂纹回波较大，波幅宽，会出现多峰。

探头平移时，反射波连续出现，波幅有变化，探头转动时，波峰有上下错位的现象。

常见的缺陷回波图片：未熔合、未焊透裂纹气孔常见的缺陷类型图片：焊缝探伤中常见的伪缺陷回波1、仪器杂波：在不接探头的情况下，由于仪器性能不良，灵敏度调节过高，荧光屏上出现单峰或者多峰波形，接上探头工作时，此波仔荧光屏上的位置固定不变。

一般情况下，降低灵敏度后，此波即消失。

2、探头杂波：仪器接上探头后，在荧光屏上显示山脉冲波幅很高、很宽的信号，无论探头是否接触好，它都存在且位置不随探头移动而移动，即固定不变。

3、耦合剂反射回波：如果探头的折射角度大，而探伤灵敏度有调得较高，则有一部分能量转换成表面波，这种表面波传播到探头前沿耦合剂堆积处，造成反射信号。

只要探头固定不动，随着耦合剂的流大、波幅慢慢降低，很不稳定，用手擦掉探头前面的耦合剂时，信号就会消失。

4、焊缝表面和沟槽反射波：在多到焊缝表面形成一道道沟槽。

当超声波扫查到沟槽时，会引起沟槽反射。

鉴别的方法是，一般出现在一次、二次波处或稍偏后的位置，这种反射信号的特点是不强烈、迟钝。

超声波典型缺陷波形图解析1、白点①波形特征：缺陷波为林状波，波峰清晰，尖锐有利，伤波出现位置与缺陷分布相对应，探头移动时伤波切换，变化不快，降低探伤灵敏度时，伤波下降较低较慢，白点对底波反射次数影响较大，底波1-2次甚至消失，提高灵敏度时，底波次数无明显增加。

圆周各处探伤波形均相类似。

纵向探伤时，伤波不会延续到锻坯的端头。

②典型波形图2、内裂纹（1）横向内裂纹①波形特征：轴类工件中的横向内裂纹直探头探伤，声束平行于裂纹时，既无底波又无伤波，提高灵敏度后出现一系列小伤波；当探头从裂纹处移开，则底波多次反射恢复正常。

斜探头轴向移动探伤和直探头纵向贯穿入射，都出现典型的裂纹波形即波形反射强烈，波底较宽，波峰分支，成束状。

斜探头移向裂纹时伤波向始波移动，反之，向远离始波方向移动。

②典型波形图（2）中心锻造裂纹①波形特征：伤波为心部的强脉冲，圆周方向移动探头时伤波幅度变化较大时强时弱，底波次数很少或者底波消失。

②典型波形图（3）纵向内裂纹①波形特征：轴类锻件中的纵向内裂纹，直探头圆周探伤，声束平行于裂纹时，既无底波也无伤波，当探头转动90度时，反射波最强，呈现裂纹波形，有时会出现裂纹的二次反射，一锻无底波，底波与伤波出现特殊的变化规律。

②典型波形图3、缩孔①波形特征：伤波反射强烈，底波宽大，成束状，在主伤波附近常伴有小伤波，对底波影响严重，常使底波消失；圆周各处伤波基本类似，缩孔常出现在冒口端或热节处。

缩孔残余：伤波幅度强，出现在工件心部，沿轴向探伤时伤波具有连续性，由于缩孔锻造变形，圆周各处伤波幅度差别较大，缺陷使底波严重衰减，甚至消失。

②典型波形图4、疏松①波形特征：锻件中的疏松，在低灵敏度时伤波很低或无伤波，提高灵敏度后才呈现典型的疏松波形，中心疏松多出现心部，一般疏松出现始波与底波之间。

疏松对底波有一定影响，但影响不大。

5、夹渣（1）单个夹渣①波形特征：单个夹渣伤波为单一脉冲或伴有小伤波的单个脉冲，波峰圆钝不清晰，伤波幅度虽高，但对底波及其反射次数影响不大。

超声波常见缺陷图超声波检测是非常重要的无损检测方法。

它可以快速、准确地检测出零部件中的缺陷并用图形方式进行表示。

本文将简要介绍超声波检测中常见的缺陷图形和其含义。

缺陷类型超声波检测通常用于检测金属表面。

常见的缺陷类型包括以下几种：断层断层通常由于金属中的洞或空气泡造成。

断层出现在材料内部，通过超声波检测，可以确定其大小和方向。

断层通常呈现出V形图案，其深度和宽度正比于超声波穿过金属所需时间。

裂纹裂纹通常是由金属中的缺陷和应力引起的。

在超声波检测下，裂纹呈现出一条明显的线条，并且可以用其长度来衡量裂纹的深度和长度。

钩曲缺陷这是一种比较常见的金属缺陷，通常是由于材料中的应力和重复的负载造成的。

在超声波检测下钩曲缺陷呈现出一个较小的弧形，这个缺陷通常很细长，可能会嵌在一些小的裂纹中。

坑洞坑洞是金属表面常见的缺陷。

这些缺陷通常由于材料中的氧化、腐蚀或磨损导致。

在超声波检测下，坑洞呈现出一个类似于圆形的范围，其大小和深度都可以用超声波检测来确定。

缺陷图形超声波检测有多种不同的缺陷图形。

这些图形通常被分为两类：A扫描和B扫描。

A扫描A扫描是超声波检测的一种基本格式。

在A扫描模式下，超声波发射器向金属发射一束超声波并接收其反射。

随着超声波的传播，A扫描会显示出不同的反射图形。

其中，缺陷呈现为一个V形或者凹型的图形。

B扫描B扫描是超声波检测中通用的一种格式。

在B扫描模式下，超声波会发出一条直线并在屏幕上显示出从顶部到底部的反射情况。

这种图形呈现出一个类似于X光照片的样子，缺陷通常会在其中呈现为一条不规则的线条。

结论超声波检测是现代无损检测技术中应用最为广泛的一种方法。

在这种检测方法中，缺陷图形是非常重要的一部分。

本文主要介绍超声波检测中常见的缺陷类型和对应的图形，希望能够帮助您更好的理解这种技术。

超声波探伤仪中各种缺陷的波形特征超声波探伤仪对部件探伤，不同性质的缺陷，其缺陷波形的特征亦不相同，下面简单介绍下:点状非金属夹杂物: 缺陷波波峰较圆，而波幅较低且迟钝，当超声波探伤仪探头位置移动不大时，缺陷波很快消失。

聚积非金属夹杂物: 缺陷波呈连串的波峰，波幅一般较弱，其波形间有一二个较高的缺陷波。

当移动探头时，缺陷波在一定宽度范围内变化，波峰此起彼落，波形显得混淆杂乱、迟钝、几个缺陷波峰值相混为一，呈圆球状或锯齿状，左右滚动。

探伤时缺陷分部越密则波形越乱。

当降低探测灵敏度时，只有个别较高的缺陷波出现，而波幅下降，底波无明显的变化。

疏松: 疏松对声波有吸收和散射作用，故使底波明显降低甚至消失，疏松严重时，无缺陷波，当探头移动时，间或出现波峰很低的蠕动波形。

当提高探测灵敏度时，会出现一些微弱而杂乱的波形，但无底波。

疏松的典型缺陷波形严重衰减或消失，多个方向探测均能得到缺陷波。

缩孔的典型波形图白点: 缺陷波呈丛集状（林状波），数个波同时呈现，波峰清晰、尖锐有力，有重复呈现的倾向，当探头移动时，缺陷波变化迅速而敏感，若降低探测灵敏度时，缺陷波仍然很高。

白点面积较大或密集时，底波显著降低，如从各个方向探测均能得到缺陷波。

白点的典型波形图光屏上移动，底波往往消失。

中心锻造裂纹的典型波形图残余缩孔性裂纹: 缺陷波幅强，常出现于工件中部，沿轴向探测时，缺陷波连续不断的出现，缺陷严重时，底波显著降低或消失。

夹杂性裂纹: 这种缺陷和夹杂物混杂在一起，探测时难以和夹杂物波形区别，当夹杂物严重或存在较大的单个夹杂物时，应考虑这种缺陷产生的可能。

气孔: 缺陷波形尖锐、陡峭、波根清晰，当探头绕缺陷移动时，均有缺陷波出现，当超声波探头沿焊缝水平转动时，单个气孔及针状气孔的缺陷波很快消失，连续气孔则连续不断的出现缺陷波，密集气孔气孔则出现数个此起彼落的缺陷波。

当探头垂直焊缝移动时，除针状气孔外，缺陷波均很快消失。

夹渣: 夹渣为非金属夹杂物，对声波吸收大，在相同条件下探测时，其缺陷波幅比其它缺陷（气孔、未焊透）波低、波根较宽，有时呈树枝状，探头平行移动时，条状夹渣的缺陷波会连续出现。