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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧，如图2.1 所示.表 面 组 装 技 术 的 组 成表 面 组 装 技 术 的 组 成 如 图2.2 所 示。
封 装 设 计：结构尺寸，端子形式耐 焊 性 等表 面 组 装元器件 制 造 技 术 包 装： 编 带 式，棒 式，托 盘， 散 装 等； 电 路 基 板 技 术－ 单( 多) 层PCB ，陶瓷基板，瓷釉金属基板 等 组装设计－ 电 设 计， 热设计，元器件布局和电路布线设计， 焊 盘 图 形 设 计 组 装 方 式 和 工 艺 流 程 组 装 材 料 组 装 工 艺 技 术组 装 技 术组 装 设 备图2.2 表 面 组 装 技 术 的 组 成表 面 组 装 工 艺 概 要一 表 面 组 装 工 艺 的 组 成图2-3 列 出 表 面 组 装 工 艺 技 术 的 组 成。
表面 组 装 技 术涂 敷 材 料 粘接剂， 焊 料， 焊膏组装材料－工 艺 材 料 焊 剂， 清 洗 剂， 热 转 换 介 质涂敷技术 点涂,针转印,印刷( 丝网印刷, 模 板 印 刷)贴装技术 顺 序 式， 在 线 式， 同 时 式焊接方法 双波峰, 喷射波峰等流动焊接 粘接剂涂敷 点 涂， 针 转 印粘接剂固化 紫外, 红外, 电 加 热焊接技术组装技术焊接方法－ 焊膏法, 预 置 焊 料 法再流焊接 焊膏涂敷－ 印 刷加热方法－ 气 相, 红 外, 激 光 等清洗技术 溶 剂 清 洗, 水 清 洗检测技术 非 接 触 式 检 测, 接 触 式 测 试返修技术 热 空 气 对 流, 传 导 加 热涂敷设备－ 点 涂 器, 印 刷 机, 针 式 转 印 机组装设备 贴 装 机 － 顺序式贴装机, 同时式贴装机, 在 线 式 贴 装 系 统焊接设备－ 双波峰焊接设备, 喷射式波峰焊接设备, 各种再流焊接设备 清洗设备－ 溶 剂 清 洗 机， 水 清 洗 机测试设备－ 各种外观检测设备, 在线测试仪, 功 能 测 试 仪返修设备－ 热空气对流返修工具和设备, 传导加热返修设备和工具图2-3 表 面 组 装 工 艺 技 术 的 组 成综 上 所 述， 表 面 组 装 技 术 是 一 项 涉 及 多 种 专 业 和 多 门 学 科 的 系 统 工 程， 主 要 涉 及 元 器 件 技 术， 电 路 基 板 技 术， 涂 敷 技 术， 精 密 机 械 加 工 技 术， 自 动 控 制 技 术， 软 钎 焊 接 技 术， 化 工 技 术， 新 型 材 料 技 术 和 检 验 测 试 技 术 以 及 物 理 学， 化 学， 物 理 化 学， 电 子 学， 工 程 力 学， 计 算 机 学 和 人 机 工 程 学 等 专 业 和 学 科。
所 以 成 功 地 组 装SMA( 表 面 组 装 组 件)， 首 先 要 求 拥 有 一 支 具 备 渊 博 的 专 业 知 识 和 技 能， 并 且 具 有 丰 富 技 术 实 践 经 验 的 训 练 有 素 的 专 业 技 术 队 伍， 这 是 成 功 地 开 发SMT 和 组 装SMA 的 先 决 条 件； 第 二， 要 有 一 定 的 资 金 投 入， 这 是 由 于SMT 需 要 采 用 一 系 列 新 材 料， 新 工 艺 和 新 设 备， 必 须 投 入 相 当 数 额 的 资 金， 这 是 成 功 的 必 要 和 充 分 条 件； 第 三， 必 须 具 备 雄 厚 的 制 造 技 术 基 础， 以 满 足 组 装 设 备 研 制 和 组 装 工 艺 开 发 的 要 求， 这 是 成 功 的 技 术 保 证。
第三节 我国的SMT 发展状况中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT ）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。
近十年来ＳＭＴ技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。
ＳＭＴ技术以其自 表 面 组 装 工 艺 技 术身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。
中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。
经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展,大量引进和购置了各种各类的ＳＭＴ工艺设备。
现在世界各国的各种型号规格ＳＭＴ设备，都己打进中国市场。
在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到世界各国研制与生产的各类ＳＭＴ设备的广告宣传资料。
每年召开的ＳＭＴ展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不暇。
目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲,而亚洲又以中国市场为最大。
加入ＷＴ０前后，己有大批海外公司大举进军中国，最近有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了"台湾工业村"、"台湾工业区"等景观。
这样一来，又带来了大量的ＳＭＴ新技术、新设备。
当前我国又面临ＳＭＴ技术发展的大好时机。
随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的ＳＭＴ市场还将进一步扩大，在今后十年内还将会快速的发展。
根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长《我国电子专用设备概况及２０００年形势展望》等文章资料的估计，今后几年内我国每年需求比率会在８一１０％的速度递增，每年需求ＳＭＴ设备将会有几百台套以上。
根据中国电子学会1999年10月大武汉召开的《中国电子学会第五届全国SMT/SMD学术研讨会》、中国电子学会装联专业委员会于1999年4月召开的《第六届全国装联专业学术年会》、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT专委会召开的ＳMＴ专题学术研讨会，对我国目前表面安装技术SMT 的发展趋势，我们可以归纳为以下几个方面，从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求，ＳMＴ技术仍有强大的发展动力。
１.ＳＭＴ设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展提高ＳＭＴ设备的生产效率一直是人们的追求目标，ＳＭＴ生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。
所以，我们认为SMT 发展的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。
我们以全自动ＳＭＴ贴片机为代表来说明，为了提高生产效率，减少工作时间，目前新型贴片机正向"双路"输送贴片结构发展，在保留传统的"单路"贴片性能的前提下，将PCB板的输送、定位、检测、贴片等设计成"双路"结构，"双路"即可同步、也可异步。
"双路"工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。
ＳＭＴ设备向智能、灵活的方向发展，主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。
ＳＭＴ设备向环保方向的发展，当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。
在替代ＣＦＣ、最终淘汰０ＤＳ物质的进程中，经过几年的努力，己经取得了很大进步，日东公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。
目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。
２ .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM 等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。
例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用"激光对中"、"飞行对中检测"等先进技术。
即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。
例如韩国三星公司生产的 CP40LV 贴片速度己达 0.22 片/秒，而新型贴片杌 CP45FV 的贴片速度高达 0.19 片/秒。
而且 CP45FV 采用了"悬空新概念"，使用了"六头六视像"结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19 片/秒的贴装速度。
又如 CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用 3D 数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制 16 级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别 BGA 或 CSP 。
