SMT印制电路板的可制造性设计及审核

SMT贴片流程及可制造性SMT（表面贴装技术）是现代电子电路制造过程中常用的一种装配技术，其流程包括贴片、回焊、清洗等环节。

下面将详细介绍SMT贴片流程及其可制造性。

1.基板准备：首先，要对基板进行清洁和涂敷焊接剂。

在贴片之前，必须确保基板表面是干净的，并涂上能够提供良好焊接接触的焊接剂。

2.自动上料：将被贴片的元器件从供料器件上捡起，通过自动上料机器将其精确地放置在基板上准确的位置。

上料过程中，要确保元器件的朝向和位置都是正确的。

3.贴片：将元器件放置在基板上并粘附，这是最关键的一步。

通常，利用贴片机器的机械臂将元器件捡起，精确快速地放置在基板上，并利用其上的粘合剂将其固定。

4.回焊：将贴片后的基板通过送上回焊炉进行加热。

在回焊炉中，基板将经过预热区、焊锡区和冷却区，使焊锡熔化并与基板及元器件进行良好的连接。

5.板前检查：在贴片完成后，需要对贴片结果进行检查。

通过视觉检查机器或自动光学检测设备，可以对焊点、元器件位置、贴片方式等进行全面检查，以确保整个贴片过程的质量。

6.测量检验：除了视觉检查之外，还需要对焊点进行电气测试，以确保贴片完成后电子电路的正常工作。

7.清洗：如果需要，可以对贴片后的基板进行清洗处理，以去除焊锡剩余物和其他污染物，确保基板的清洁。

1.元器件封装：不同的元器件封装形式对贴片工艺的要求不同。

例如，表面贴装元器件（SMD）和裸露芯片元器件（BGA）的封装形式对焊接技术和贴片机的要求不同，需要根据不同封装形式进行不同的工艺调整。

2.设计规范：良好的设计规范对贴片工艺的可制造性至关重要。

例如，元器件的布局和间距、组件的定位标记、焊盘和针孔的设计等都需要满足贴片机的要求，以确保贴片的精确度和质量。

3.设备能力：贴片机的性能和能力对贴片工艺的可制造性具有重要影响。

例如，贴片机的速度、精度和稳定性都需要满足生产要求，以确保贴片的质量和效率。

4.材料选择：选择适合贴片工艺的材料也是关键因素。

SMT印制电路板的可制造性设计及审核在SMT（表面贴装技术）印制电路板的制造过程中，可制造性设计及审核是至关重要的环节。

可制造性设计及审核旨在确保电路板的设计符合制造的要求，以避免潜在的生产问题和质量不良。

首先，可制造性设计及审核应该从电路板的物理设计开始。

物理设计涉及电路板的大小、布局和组件放置等方面。

在设计电路板的大小时，应尽量减少板材的浪费和成本，同时考虑到电路板的功能和性能。

布局和组件放置的设计则应遵循信号传输的规则和最佳实践，以确保电路板在工作时能够正常运行。

其次，可制造性设计及审核还要考虑到电路板的制造过程。

制造过程包括原材料采购、印制、组装和测试等多个环节。

在原材料采购时，应选择符合质量标准的材料，并确保供应商的可靠性和供货能力。

在印制和组装过程中，应考虑到设备和人力资源的限制，以确保生产过程的稳定和高效。

在测试环节中，应制定合适的测试方案，以保证电路板在出厂前经过充分的测试和验证。

另外，可制造性设计及审核还需要关注设计文件和技术规范的准确性和完整性。

设计文件应包括电路板的原理图、布局图和元件清单等。

这些设计文件应准确描述电路板的设计意图和要求，并提供给制造商参考。

技术规范则应明确指出电路板的各项性能参数和测试标准，以便制造商进行生产和测试。

最后，可制造性设计及审核需要通过合适的方式进行。

这可以包括内部审查、制造厂商的审核和第三方认证等。

内部审查由设计团队或公司内部的质量保证部门负责，以确保设计符合要求。

制造厂商的审核可以通过与其沟通和协商来实施，以确保设计能够顺利进行生产。

第三方认证则可以由独立的认证机构进行，以对设计进行独立的评估和验证。

总之，SMT印制电路板的可制造性设计及审核是确保电路板能够顺利制造和满足质量要求的重要环节。

通过考虑物理设计、制造过程、设计文件和技术规范的细节，并通过适当的审核方式进行验证，可以有效地减少生产问题和质量不良的风险，提高电路板的制造质量和性能。

文件更改履历编号：NO：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。

接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。

6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。

6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。

6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。

6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。

6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。

6.3 PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。

6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。

6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。

6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。

6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

如下图：不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。

6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。

1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2019 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。

3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。

J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。

Step by Step第一步：可制造性设计（DFM）最优化设计（DFX）随着越来越多的公司引入可制造性设计（DFM）方法来提高利润和产量，最优化设计（DFX）的概念逐渐变得引人瞩目起来。

成功实施DFX，可以确保产品的生产和检测质量，保证高度的可制造性和可测试性，因而DFX可以说是电子组装中的一个关键性因素。

缺乏有竞争力的DFX文化和方法可能导致设计失败。

SMT行业正渐渐地、实实在在地接受DFX的概念。

要让公司的各部门，特别是分布在全球各地的公司各部门，普遍接受DFX理念，肯定是一件困难的任务。

不过网站是分享知识的优秀工具。

我们不妨来讨论一下DFX的理念，同时探讨如何建立和维护一个DFX网站。

表面贴装顾问委员会（SMC）在七八年前就提出了DFX概念，以鼓励可制造性（DFM）、可测试性和可靠性等的设计。

从那以后，SMC不断推广DFX概念并鼓励应用DFX。

在1996年的表面贴装国际会议上，DFX是其中一个主要议题；同年SMC出版了一个包含6个DFX白皮书的文件（其副本可从IPC–连接电子工业协会获得）。

该文件名SMC-WP-004，包括以下论文：《成功的设计》，作者为Hiatt & Associates公司的Dale Hiatt；《装配设计》，作者是Tessera公司的Vern Solberg；《构造设计》，作者是德州仪器公司的Foster Gray；《测试设计》，作者是Teradyne公司的Paul Spitz ；《可靠性设计》，作者是Engelmaier & Associates公司的Werner Engelmaier和乔治亚技术学院的Laura Turbini；以及IPC的Christopher Rhodes所写的《环境设计》。

DFX是一种方法论，它涉及产品的制造和设计的各种类别的方法。

它既可以说是一门科学，也可以被称为艺术。

成功的DFX团队应该把创造性思维与基础工程技术相结合，把激情和责任相结合。