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印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业匡助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或者专业人员的匡助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次1．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，增加生产的安全系数特制定本操作规范。
2．范围本规定适合我们学院的DEK-248半自动印刷机3．权责3．1生产部：负责督导SMT车间的DEK-248半自动印刷机运作作业。
3．2管理员、操作工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对DEK-248半自动印刷机台进行保养。
4.机台认识批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次5.机台操作键开机键是红色线框内的按键，当按键向下压的时候是处于开机状态；反之，是处于关机前台操作按钮：1是紧急按钮（出现紧急情况下或维护机台的时候按下）;2是开始按钮（GO）；3是工作台升降按钮（用于程序设置中的PCB板的印刷位置的调整）；4是进入系统键(SYSTEN)；5是控制钥匙（从左到右旋转，单GO 双GO 锁定SYSTEN键）批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次6.个人电脑的开关控制红色框内的按键是控制电脑的开机键，当开机后电脑不会自动开机就按下这个按钮，就可以开机进入以下界面：批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次7.网板的安装黄色框内是网板固定销1.当要更换网板或安装网时要先把固定销向上推，然后再固定起来2.拿起网板，先确定网板上的方向，然后平行向里面推进到了尽头，最后把固定销把网板固定起来。
3.最后盖上盖子。
批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次8.操作者的操作界面认识1.开机后的界面2.运行：所有程序都设定好的情况下开始生产3.步进运行：用于产品程序的设定4.添加锡膏模式：是用来添加锡膏5．其他的可略批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次9.刮刀的安装此图是印刷机的印刷头，需要配置刮刀才能实现印刷功能。
建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.
二. 范围:
本文件适用于所有半自动钢网印刷机
三. 参考文件:
《锡膏使用标准作业指导》
四. 设备:
半自动钢网印刷机
五. 操作程序
5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）
5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）
5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位
5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置
5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封
5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离
5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.
5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .
5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.
5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.
5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）
5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上
5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量
5.2.5 将PCB平放在胶盆上
5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产
5.3 注意事项
5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网
开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
5.3.2 印刷员要留意钢网上的锡浆，定期用胶刀将滑出印刷范围外的锡浆拔回网中，在锡浆数量不足情况下，要补充适当的新锡浆，并把锡浆罐盖好。
5.3.3 印刷工作若需要停止半小时以上，必须把锡浆收回锡浆罐中
5.3.4 基于各种PCB的大小及印刷特性，调校印刷机的人需看当时的情况，调整钢网与PCB板的间距和印刷速度。
5.3.5 每次印刷不可超过20块(30分钟使用量)PCB或Panel，必须等所有已印上锡浆的PCB或Panel用完后，才可再印PCB或Panel.
5.3.6 生产转线时，巡拉IPQC拿出1块印好锡浆的PCB板进行外观检测，当锡浆外观达到允许标准时，通知印刷员才可继续印刷，不符合标准的要通知相
关人员作适当调整，直至锡浆外观可以接受为准。
5.3.7 在PCB里有QFP的元件，印刷员决定是否使用放大镜检查有没有锡桥、锡浆不足、锡浆太多或锡面倾斜等不良情况出现，若有，则必须作相应调校，直至满足要求。
员须留意印在PCB上的锡浆量是否足够，因为锡浆量的多少会直接影响锡浆的质量，如何分别锡浆不足的依据是：锡浆被带动时的高度，是否等于或低于刮刀中方形钢条高度的二分之一，如果锡浆量低于此高度，印刷员必须增加锡浆。
5.3.10在一般正常使用的情况下，印刷用刮刀可以使用15000次，但印刷员必须留意胶刮刀是否出现裂纹、崩缺或其它异常现象，如有,则必须更
换新的胶刮刀或通知管理员.
5.4 结束锡浆印刷程序
5.4.1 用小刮刀把刮刀上的锡膏刮下来存入锡浆罐内
5.4.2 用小刮刀将钢网剩余锡浆刮起存入锡浆罐内（注意：用过的锡浆不能倒入新锡浆的罐内）,同时将刮刀钢网清洁干净.
5.4.3 将清洁干净的刮刀头打上去至停机状态.
5.4.4 然后将钢网放回钢网存放处
六. 安全措施
每一台机器只许一个操作员开机，如果生产时遇到有紧急情况，任何人都可将紧急按钮压下，并通知相关工程人员处理，如有必要，须通知保安人员处理。
