PCB拼板尺寸设计介绍

Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

PCB拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board）拼板尺寸设计是指将多个电路板（PCB）组合在一起形成一个整体，以便进一步加工和安装。

拼板设计的尺寸在电路板制造和组装过程中起到至关重要的作用，它不仅影响到电路板的生产效率和性能，还直接关系到成本和产品准确性。

下面将详细介绍PCB拼板尺寸设计的相关内容。

1.PCB拼板尺寸设计的目标PCB拼板尺寸设计的主要目标是提高生产效率和降低成本。

通过合理设计拼板尺寸，可以最大限度地提高PCB制造效率，减少材料浪费和人工操作时间。

此外，拼板尺寸设计还应考虑到PCB在组装过程中的自动化要求，以便实现自动排版和组装，减少人工干预，提高生产效率。

2.PCB拼板尺寸设计的原则（1）合理利用PCB板材尺寸：在进行PCB拼板尺寸设计时，应考虑到PCB板材的尺寸，合理安排每个PCB的布局，以最大限度地利用板材面积，并减少材料浪费。

（2）避免影响生产效率的因素：在进行PCB拼板尺寸设计时，应避免过度密集或不规则的PCB布局，以免影响焊接和组装的过程。

同时，应注意防止PCB之间发生短路现象，确保电路隔离。

（3）考虑总体机械尺寸：在进行PCB拼版尺寸设计时，应考虑到整个产品的总体机械尺寸和组装要求，确保组装后的PCB可以完全适应产品结构，并满足总体性能和可靠性要求。

（4）考虑到导热要求：对于导热要求较高的PCB设计，应根据导热要求进行合理的拼板尺寸设计，以确保导热效果和散热性能。

3.PCB拼板尺寸设计的步骤（1）确定每个PCB的尺寸和布局：根据电路的功能和布局要求，确定每个PCB板的尺寸和位置。

在确定尺寸和布局时，应考虑到相邻PCB之间的电路连接、信号传输和热量传导等因素。

（2）制定拼板的排列策略：根据总体机械尺寸和设计要求，制定拼板的排列策略，确定每个PCB在整体拼板中的位置和方向。

排列策略应考虑到拼板的效率、热量分布和组装要求等因素。

（3）确定拼板尺寸：根据每个PCB板的尺寸和布局，确定拼板的尺寸。

PCB生产拼板尺寸设计参考生产拼版尺寸设计简介生产拼版尺寸设计影响因素生产拼版尺寸设计规则参考♦单元间距♦拼版板边♦最大生产拼版尺寸♦拼版利用率计算♦大料利用率计算♦最佳生产拼版尺寸♦生产拼版尺寸设计示例PCB生产拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格:设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的生产拼版尺寸，并形成规范化的图纸。

拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：■工厂方面：拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。

■供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、成品单元尺寸、 板件外形形状、 表面处理方式、层数、完成板 特殊加工要求等等。

片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭配良好，以避免浪费。

宽方向拼版板边拼版x 方向尺寸宽注意：长〉宽成品单元 成品单元成品单元尺寸可成品单元 成品单元长方向拼版板边拼版Y方向尺寸 长■单元间距:用于客户成品单元外形成形的最小间距。

一般为2・4mm~6・0mm之间。

通常设计为3.175mm。

拼版板边:用于PCB生产时留做工具边或对位系统的最小尺寸。

常规情况下，拼版板边最小尺寸一般为:板件类型常规情况拼版板边最小尺寸双面板12 mm多层板19 mmBUM1+N+1 20 mmBUM1+1+N+1+1 25 mmBUM1++1+1+N+1+1+1 30 mm最大生产拼版尺寸:最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。

我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：♦完成板厚＞l・Omm：最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch♦完成板厚W 1.0mm：最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch■板料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数/拼版尺寸（长X宽）成品单元成品单元成品单元尺寸单元间距I成品单元成品单元氏方向拼版板边拼版Y方向尺寸长成品单元尺寸单元间距■大料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数X生产拼版数/大料尺寸（长X宽）供应商的大料板一般是48 “X36” ,48 “X42”，48 “X40”。

PCB生产拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板尺寸的设计是至关重要的一步。

拼板是将多块PCB板安装在一个大尺寸的板材上，然后一次性加工，以提高生产效率和降低成本。

在进行拼板尺寸设计时，需要考虑以下几个因素：1.PCB板的尺寸：根据项目需求确定每块PCB板的尺寸。

通常情况下，设计师会将所有需要加工的PCB板进行排列，并尽可能利用整个拼板尺寸。

拼板尺寸太小，则可能导致排不下所有PCB板或需要使用多块拼板，增加了生产成本和时间。

因此，在设计拼板尺寸时，需要准确计算每块PCB板的尺寸，以确保能够合理利用拼板的空间。

2.安全边距：拼板尺寸设计时，需要考虑每个PCB板之间的安全边距，以防止设备加工时PCB之间的相互影响。

通常，安全边距的设计根据设备的要求和PCB板的尺寸来确定，以保证在加工过程中不会产生误差或损坏。

3.制造容差：在拼板尺寸设计过程中，还需要考虑制造容差。

制造容差是指在生产过程中产生的尺寸误差。

为了确保PCB板的正常工作，需要留出足够的空间，以容纳制造容差。

通常，制造容差会根据PCB的尺寸、材料和生产工艺来决定。

4.PCB板间的间距：拼板尺寸设计时，还需要确定PCB板之间的间距。

间距的设计取决于排线的设计要求、PCB板的厚度、PCB板的层数等。

过小的间距可能导致排线困难或短路问题，而过大的间距则可能浪费空间，增加成本。

5.考虑生产工艺：在进行拼板尺寸设计时，还需要考虑生产工艺。

这包括设备的最大工作面积、最大切割面积、焊接设备的限制等。

设计师需要了解生产商的工艺要求，并在设计拼板尺寸时遵循这些要求，以确保生产的可行性和质量。

6.研究并选择合适的拼板方式：在进行拼板尺寸设计时，可以研究并选择适合的拼板方式。

常见的拼板方式有直角排列、旋转排列和矩阵排列等。

这些不同的拼板方式可以根据实际情况来选择，以提高生产效率和减少生产成本。

总之，PCB生产拼板尺寸的设计是一个复杂而关键的过程。

PCB拼板设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：●PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时要求拼版设计以提高生产效率；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长400mm，宽300mm；3．对波峰焊工艺，当宽小于250mm时，在过炉方向上的拼版列数不可超过6；当宽在250mm 至300mm之间时，其拼版列数不可超过4；4．当PCB单板长或宽有一边大于300mm时，应设计分割成多块；●生产效率5．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；6．建议拼版后的插件元件总数不超过150，否则会影响生产效率；7．对于两面都采用回流焊工艺的PCB，建议采用“阴阳”拼版方式，即拼版同时含有PCB 两面，且成对称方式，这样PCB两面都用同一个贴片程序，避免生产换线；●工艺边8．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应在板两侧增加工艺边；9．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边；10．对波峰焊工艺，要求元件距离板边大于5mm；11．工艺边的最小宽度为4mm；12．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可适当增加；13．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；14．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；15．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；18．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；●传送方向和过波峰焊方向19．拼版的方向应优选平行于传送方向；20．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；21．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；22．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；23．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。

PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。

本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。

1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。

需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。

通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。

长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。

图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。

图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。

图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。

2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。

如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。

2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。

2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。

2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。

3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。

PCB拼版尺寸设计简介拼版尺寸设计：指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。

结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸设计影响因素拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如■公司要求方面：成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

■ PCB工厂方面：多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

■供应商方面：板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

拼版示意图：拼版板边：双而板拼版板边最小宽度应≥3mm多层板拼版板边最小宽度应≥5mm单元间距：成品单元与单元的间距一般为2.4mm～6.0mm ，通常设计为3.175mm。

层压方式对拼版尺寸的要求多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。

层压方式一般分为以下几种：■ MASSLAM ；■ 热熔法；■ PINLAM；■ 四槽定位备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有PCB拼版设计PCB连板的排法主要包括以下几个方面:1，光学定位点(Mark)的确定2，连板尺寸的大概估算3，板边的设计4，阴阳板的设计5，连板片数的设计6，注意事项一：光学定位点SMT机器的摄像头捕捉的点,机器以此来给PCB板定位,以达到高速精确定位的目的.1. 一般取2至4个光学定位点.2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向3. 光学定位点距离板边至少4mm二. 连板尺寸的大概估算在排连板之前通常可以拿到PCB的单板,工程人员量出它的长度,宽度和厚度,然后结合实际情况定出适合生产的大概范围.我们公司FUJI设备适用PCB尺寸为:50*80～356*457mm,厚度:0.3～4.0mm,这样,连板的尺寸最好是在200*300左右时,才会使得机器的运行更合理和精确. 三. 板边的设计并不是所有的连板都需要板边,那我们在什么时候需要加板边呢?1.PCB板边凸凹不齐时2.贴片组件离板边<5mm时3.组件超出板边时存在上述的三种情况时,就需要加板边了,设计的板边原则是:1.使得PCB板边平齐2.贴片组件离板边>=5mm3.组件超出板边的,根据超出板边的长度和位置设定四.阴阳板的设计何谓阴阳板呢?阴阳板是指一面上既有TOP面又有BOT面,那为什么我们要设计阴阳板呢?是因为:1.可以节省钢板(Stencil)的费用-------原来需要开两块钢板的,现在只需要一块2.可以节省换线的时间------即不需要在做完一面后,再换钢板,换程序. 设计的阴阳板须符合下列的条件:1.两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无Fine pitch组件(Pitch<0.5mm),BGA,及较重的零件.2.其中一面的R/C chip较多而另一面的IC较多,使得高速机和泛用机贴片数量极不均衡五.连板片数的设计根据高速机和泛用机的贴片数目, 预算工时.目前,公司的高速机以0.17秒/点,泛用机以: QFP 2.5秒/个,其余的: 2秒/个计算,我们可以通过连板片数来平衡高速机和泛用机的时间.同时也为了保证高速机的效率,建议:每台高速机贴片点数不低于200点.六.注意事项最后,设计的连板还须注意下述问题:1. 当PCB上有金手指时,一般将金手指放在边板外侧 非夹板位置的方向上2. 设计排板时,应避免太大的空洞,以防制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB.3. 针对两面制程,若其中一面的相同材料太多时,为了保证贴片速度,不宜设计成阴阳板实例讲解：邮票孔：华翔数码科技：允许的最大PCB板尺寸450X450mm MARK点：对角线放置PCB拼版板边：≥3mm完谢谢参阅。

PCB设计注意事项一、外形尺寸及拼板设计1、当PCB 的尺寸小于80mm×80mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，大于80mm×80mm，拼板设计时，过板方向必须增加工艺边，其它方向视实际情况定义；2、纯单板四角需倒圆角，圆角半径r≥0.5mm；如做成拼板，单板可以不倒圆角，但拼板四角需要倒圆角，圆角半径r=3mm；3、不规则PCB如没有制作拼板，需加工艺边或填充板；4、距PCB边缘5mm范围内有零件，则需要增加工艺边，宽度≥5mm，以保证PCB有足够的可夹持边缘：5、结构件等特殊器件本体超过PCB边缘，其工艺边要求：6、拼板中各单板之间的互连采用邮票孔设计，邮票孔0.5mm范围以内不得布线或摆件；7、超出板边范围的元器件与邮票孔的距离≥2mm；8、邮票孔设计要求：①宽度2mm，长度≥3mm，相邻的2个邮票孔间距须≤15 mm；②邮票孔与PCB板相切；二、测试点1、PCB上应设计部分相关测试点，方便调试与生产使用（比如VBAT、GND等）；2、测试点PAD直径≥1.5mm，边缘到板边距离>2.0mm，边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；3、测试点边缘与元件件边缘的间距应>1mm；4、两个测试点中心间距≥2.3mm；5、不要在BGA背面放置测试点；6、丝印不能盖住测试点；7、测试点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高；三、Mark点设置1、非阴阳板拼板设置4个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称；阴阳板拼板设置4个Mark点，关于中心对称；每个拼板的Mark点相对位置必须一致；2、单板设置2个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称，每个单板的Mark点相对位置必须一致；3、Mark点大小和形状：直径为1mm的实心圆，空旷区为3mm的正方形或圆形；4、Mark点外3mm范围内不允许有焊盘、通孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等，V-Cut 线不得穿过Mark点，不良设计如下图：5、Mark点距离板边（x轴方向）≥5mm；四、PCB丝印要求1、PCB板号、机种名称、版本号、Date code、防静电标示，无铅标示，位置必须醒目，文字标记遵循从下到上，从左到右的原则；2、极性器件及接插件的极性在丝印图上标示清楚，方向标示符号要统一，数字标示要容易辨别，如影响布局可以省略，但装配图（位号图）必须标注清楚；3、丝印不能印在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不被贴装后元件遮挡；五、元件间隔1、同种器件：≥0.3mm，异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为相邻元件最大高度差）；2、贴装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧距离≥2mm；3、经常插拔的器件或连接器周围3mm 范围内禁止布CSP、BGA等面阵列器件；4、RTC电池5mm内不得放置IC类器件；5、CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区，并且背面8mm禁布区内不允许布放面阵列器件，如图：六、出线方式1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线；2、元器件出线应从焊盘端中心位置引出；3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT 焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接；七、元件焊盘设计1、焊盘的宽度等于或大于元件引脚宽度；2、焊盘或solder mask上不能有通孔；3、同一器件焊盘尺寸大小必须对称；4、焊盘离板边的距离应≥0.5mm；5、大面积铜箔与焊盘或插件孔相连，焊盘（插件孔）与铜箔以“米”字或“十”字相连；八、器件选择：所有器件必须满足无铅生产制程，至少可以承受250℃，10秒，2次以上回流焊接。