PCB拼版教程

AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。

2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。

3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。

无BGA可以不用此项。

4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。

这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。

】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的PCB拼版流程如下：
1.基板拼板：将两个基板通过可控热压胶合在一起。

这种方法主要适用于双面和多
层板，优点是结构稳定、性能强，能提高接地和信号隔离效果。

但是，这种方式的成本较高，需要精度较高的设备和技术。

2.备用工艺板拼板：主要应用在大规模、复杂PCB板的生产中，通过备用的工艺
板进行拼板。

优点是降低工艺过程中的成本、提高生产效率。

需要在PCB设计中提前考虑这种方案。

3.边拼板：通过PCB边缘的制作加工方式，当需要连接多个单面板时，可以通过
该方法进行拼接，较为方便，但需要注意拼接的接点。

优点是方便快捷，且不容易出现问题，但连接处的稳定性不如基板拼板。

4.分别进行PCB印刷：先将多个子PCB板制作好，再通过机械化拼接。

这种方式
较适合处理较小的单面板，但需要注意拼接的位置和方向，以确保整体结构的稳定性。

以上就是不同种类PCB拼版的流程，选择适合的拼版方式能提高生产效率、降低成本，也可以保障PCB的质量和稳定性。

PCB拼板详解首先打开PCB文。

如开所示,开路板的原点有在开上～开了操作方便和开范～档并没先把原点开置到板的开上。

框操作如下开在下方的板～开看性。

如下开,放置一开开到框属个X =0,Y=-2.9718位置。

点开菜开Edit---Origin---Set ,鼠开点开开X =0,Y=-2.9718位置开开点～完成了重新开置了原点的操作。

从厂厂拼下开看～开了方便开路板生开家的加工和开接工的加工～版的方向是向上Y开方向版。

拼接着开了在版开程中好开开板开～所以需要在拼Y开的开开放置一开开开开～用于版开开个拼路板的放置。

开路板生开工开中无开隙版的开隙拼0.5mm左右工开开不能低于5mm .～那开定位开开位置就是Y开板开高度加0.127MM。

如下开Y开高18.5～那开在板开上放置一个X=0, Y=18.627的开开。

效果如下开,全开开路板,开制开路板～开制开路板的开候～鼠开点到并X=0,Y=0原点上。

然后开开菜开开中的paste special ;特殊粘开～使用特殊粘开～可以保开板不自开拼会重命名。

,～在开出的开开中勾开框Keep net narr 和Duolicate design 开～如下两开二所示。

点开Paste ～鼠开的光开移开Y开X=0, Y=18.627的开开的中点。

就完成的无开版。

拼如开,拼版开就开好是0.508mm.开足了做板工开有求。

在去掉开了方便板所加的开开拼两个～就大功告成了。

有开候开了方便SMT生开～一般都在板开多加会两5MM的工开开～在开角放置并MARK点。

开于 MARK 点的小知开MMARK点的分开1)Mark点用于开膏印刷和元件开片开的光定位。

根据学Mark点在PCB上的作用～可分开板拼Mark点、开板Mark点、局部Mark点(也器件开称MARK点)2)拼拼个板的工开开上和不需板的开板上开至少有三Mark点～呈L 形分布～且开角Mark点开于中心不开称3)如果面都有开元器件～开每一面都开开有双装Mark点。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。

步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。

这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。

步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。

这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。

步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。

确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。

步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。

这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。

步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。

如果发现问题，需要进行修复或替换。

步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。

这可以通过连接外部电源和测试设备进行。

步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。

确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。

步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。

如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。

总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。

希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。

通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。

下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。

所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。

2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。

3.连接器：用于连接电路板之间的信号。

4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。

5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。

6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。

步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。

确保每个电路板上的组件和焊接已完成。

2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。

这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。

3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。

常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。

确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。

4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。

接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。

注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。

5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。

6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。

例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。

7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。

注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。

2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。

确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。

3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。

不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。

拼板设计介绍孙海峰鉴于贵公司多使用拼板方式加工PCB板，我向您介绍一下两种拼板设计方法：第一种方法：Sub-Drawing方式使用subdrawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的subdrawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。

一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据；1、准备好已经完成的PCB，如下图：2、导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Vias，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件；3、导出PCB上的Symbol和Pin：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Symbols、Pins，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件；4、导出PCB上的铜皮设置：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Shapes，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件；二、创建新的PCB，导入以上各层对应Sub-drawing，即可重建该PCB，但没有Outline（没有导出outline的数据），以便后期做拼板新的outline外框。

——注意导入Sub-drawing时候，必须先设置好新的PCB叠层，要和之前的PCB 叠层设置一致方可！（包括叠层名称和正负片的选择）——注意导入布局等时，要做好Options中的选择，如下图。

注意坐标的设置，则可以放置许多相同的PCB进去，最后再画出外框OUTLINE 即可。

第二种方法：Design Partition的方式Design Partition需要与L Option配合使用，需要升级现在的Allegro L，而对于现在贵公司的产品，不需要升级，因此，经过我们工程师善良，不建议使用该方法。

PCB拼板是PCB抄板、PCB设计及PCB制板中经常需要解决的问题。

很多人在PCB拼板过程中遇到这样那样的问题，本文就通过图文来解说用Protel99SE软件完成PCB拼板的全过程，教您实现运用Protel99完成无间隙拼板。

运用本文介绍的Protel99拼板方法，您可以解决将拼板文件对齐的问题，同时可以解决粘贴后的PCB中丝印层的位号自动加_1、_2等序号的问题。

1.首先打开PCB文档。

如图所示,在PCB左下角放置一個坐標為X＝0,Y＝0的焊盤。

注意：为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。

2.为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。

由於板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.254MM。

（由於線寬是0.254mm，所以要加高0.254mm）如下圖所示。

3.全选电路板,并按CTRL+C复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

4.选择菜单栏中的paste special（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。

），在弹出的对话框中勾选Keep net narr和Duolicate design两项，如下图所示。

5．点击Paste Array進行粘貼數目設置
最终完成的Y轴上的无间隙拼板如图所示。

拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。

在去掉为了方便拼板所加的焊盘，就大功告成了。

说明：有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。

拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。

在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。

第一步是准备工作。

首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。

可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。

然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。

最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。

第二步是在PCB上标记边界和连接点。

使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。

这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。

第三步是机械固定。

将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。

可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。

第四步是电气连接。

根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。

确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。

第五步是焊接。

使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。

在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。

手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。

第六步是测试和验证。

完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。

这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。

最后一步是完成和整理。

在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。

然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。

在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。

对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。

但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。

关于PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。

V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的 PCB 拼板流程可能有所不同，以下是一般的 PCB 拼装流程：
1. 原理图和电路设计：根据需要设计电路的原理图，并进行电路布局
和走线设计。

2. PCB 设计：将电路设计转换为 PCB 设计，包括选择 PCB 材料、确定层数和尺寸、布局元件、进行走线、添加地平面和电源平面等。

3. 元器件采购：根据设计的BOM（元器件清单），进行元器件的采购，并确保它们符合规格要求。

4. 焊接元器件：将元器件焊接到 PCB 上。

这可以通过手动焊接、波峰
焊接或者表面贴装技术（SMT）进行。

5. 程序编程和调试：对于需要编程或调试的 PCB，将需要的程序烧录
到芯片上，然后进行功能和性能的测试。

6. 系统集成：如果有需要，可以将 PCB 组装到完整的系统中，并进行
系统级测试。

7. 最终检验和质量控制：对 PCB 进行最终的检验和质量控制，确保它
们符合规格要求。

8. 包装和交付：将PCB 进行包装，并交付给客户或者转运至下一阶段。

PCB拼板完整教程1.PCB板：根据电路的设计要求，制作好需要拼板的PCB板。

2.元件：根据电路设计的元件清单，采购好需要拼装的元件。

3.焊台：用于焊接PCB板和元件的工作台，包括烙铁、焊锡、焊接支架等。

4.测试设备：用于检测和调试PCB板的设备，如数字万用表、示波器等。

5.胶水和夹具：用于固定PCB板和元件的胶水和夹具。

下面是进行PCB拼板的步骤：1.准备工作：将需要拼板的PCB板清洗干净，确保表面没有灰尘和杂质。

检查元件清单和PCB板的布局图，确保所有元件的位置和方向都正确。

2.将元件插入PCB板：根据PCB板的布局图，将元件逐一插入对应的位置上。

注意将每个元件的引脚正确对齐并插入到PCB板的孔中。

3.焊接元件：使用烙铁和焊锡，将插入到PCB板上的元件进行焊接。

注意在焊接过程中，保持焊接头和引脚之间的接触并加热焊锡。

同时要注意避免过热或过度焊接，以免损坏元件或PCB板。

4.检查焊接质量：焊接完成后，使用数字万用表或其他测试设备，检查焊接的质量和连接性。

确保所有元件的引脚都与PCB板的焊盘连接良好，并修复任何焊接错误或问题。

5.固定PCB板和元件：使用胶水和夹具，将PCB板和元件固定在一起，以确保在后续的操作中它们不会移动或松动。

6.测试和调试：将拼好的PCB板连接到相应的电源和信号源，使用示波器等测试设备，对电路进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。

总结：进行PCB拼板需要仔细查阅元件清单和布局图，并按照一定的顺序插入和焊接元件。

在焊接过程中，要注意保持适当的焊接温度和时间，避免损坏元件或PCB板。

完成焊接后，要检查焊接的质量，并修复任何焊接错误或问题。

最后，进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。

首先打开PCB文档。

如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。

操作如下现在下方的板框，查看属性。

如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。

点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。

从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。

接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。

电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm .，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。

如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。

效果如下图：全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。

），在弹出的对话框中勾选Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。

点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。

就完成的无缝拼版。

如图：拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。

在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。

有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK 点。

关于MARK点的小知识MMARK点的分类1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。

根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

PCB拼板完整教程DOC步骤1：准备工作首先，您需要准备好所需的工具和材料，包括：1.PCB板：已经完成布线和焊盘的电路板。

2.元件：需要焊接到电路板上的电子元件。

3.焊锡：在焊接过程中使用的焊接材料。

4.焊锡线：连接电路板和元件的金属线。

5.焊锡台：用于加热焊锡的设备。

6.顶针：用于固定和定位电子元件的小工具。

7.手持工具：用于将电子元件插入和焊接到电路板上的工具，如镊子、剪刀等。

8.测量工具：用于检查电路板和元件的工具，如万用表、卡尺等。

步骤2：检查电路板和元件在开始拼板之前，您应该检查电路板和元件的质量和完整性。

检查电路板上的焊盘是否完整和正确连接，以及元件是否有明显的损坏或瑕疵。

步骤3：确定拼板顺序在拼板之前，您需要确定元件的拼板顺序。

按照电路设计的原理图，确定电路板上每个元件的位置和焊接顺序。

您可以使用专业的拼板软件来帮助确定最佳的拼板顺序。

步骤4：焊接元件开始焊接之前，您需要将电路板放置在焊锡台上，并确保焊锡台已预热。

然后，按照拼板顺序，将元件一个接一个地插入到电路板上的焊盘上。

对于每个元件，使用顶针将其固定在焊盘上，并用手持工具将焊锡线与焊盘连接。

根据元件和焊盘的设计要求，使用适当的焊接技术（如手持焊接、热风炉焊接等）进行焊接。

步骤5：检查拼板质量在完成拼板之后，您应该仔细检查电路板上的焊接质量。

使用测量工具检查焊点的连通性、正确性和均匀性。

确保焊点没有短路或冷焊的情况，并且每个元件都已正确焊接和固定在焊盘上。

步骤6：修复和改进如果在检查过程中发现任何焊接问题或不良现象，您需要立即修复它们。

对于焊接问题，您可以重新焊接或更换不良的焊点。

对于元件安装不良的问题，您可以重新安装元件或调整焊盘位置。

在修复过程中，确保焊接和拼板工作的质量和正确性。

步骤7：测试电路板在完成拼板和修复之后，您应该进行电路板的功能测试。

使用测试设备和工具对电路板进行全面的测试，以确保它可以正常工作，并符合设计和规格要求。

adpcb拼板的规则和方法PCB（Printed Circuit Board）拼板是指将多个小尺寸的PCB板拼接在一起，形成一个整体的大尺寸板。

这种方法在生产过程中能够大幅度提高效率，降低成本。

本文将介绍PCB拼板的规则和方法。

一、PCB拼板的规则1.基本规则（1）拼板尺寸：拼板后的整体尺寸应符合使用要求，同时要保证接口的位置和数量与设计要求相匹配。

（2）引线规则：引线必须能够正常连接，同时也要考虑到拼板时引线的容易处理性。

（3）防止电磁干扰：拼板时应考虑到电源噪音、信号干扰等问题，避免出现电磁干扰现象。

（4）焊盘规则：焊盘数量、位置、尺寸和阻焊控制需根据设计要求来进行确定。

2.板内规则（1）电气规则：板内信号的走向、扩展以及信号的噪声和时序要符合设计要求。

（2）电源规则：在拼板设计时应考虑到电源电流的传输，以及电源电压的稳定性。

（3）热规则：拼板设计要考虑散热问题，避免发生热管理问题。

3.DFM规则（1）拼板材质：拼板时应注意材质和层数的匹配，避免出现厚度差异过大的情况。

（2）工艺规则：拼板时要保证工艺能够正常进行，尤其要注意到一些特殊工艺对拼板的要求。

（3）最少间距规则：拼板布局时要考虑到最少间距，避免短路或者焊盘偏移等问题。

二、PCB拼板的方法PCB拼板通常有以下几种方法：1.板间连接（1）拉伸连接：将多个小尺寸的PCB拉伸成一整块，然后进行PCB板压接工艺，使其形成一个整体。

（2）扳板连接：将多个小尺寸的PCB通过螺钉等连接件连接在一起，形成一个整体。

2.焊接连接（1）直接焊接：将多个小尺寸的PCB板通过焊接工艺进行固定，形成一个整体。

这种方法适用于尺寸较小的PCB板，需要注意电子元件与焊盘间的连接。

（2）间接焊接：先将多个小尺寸的PCB板单独焊接完成，然后通过连接线和插座的方式进行连接。

这种方法适用于尺寸较大的PCB板，可以方便地进行拆卸和更换。

3.粘接连接（1）双面胶连接：使用双面胶将多个小尺寸的PCB板黏贴在一起，形成一个整体。

PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。

V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。

对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

PCB拼板完整教程PCB（Printed Circuit Board）拼板是在电子设备生产过程中常见的一项工作，它是将多个PCB板连接在一起形成一个整体。

拼板可以提高生产效率，减少生产成本，是大规模生产电子设备的必要步骤。

下面是一个完整的PCB拼板教程，包括准备材料、设计拼板布局、拼板过程和测试。

第一步：准备材料在进行PCB拼板之前，您需要准备以下材料：1.PCB板：每个PCB板应具有相同的尺寸和布局。

您可以在PCB工厂订购所需尺寸和数量的PCB板。

2.电子元件：将要连接到PCB板上的电子元件，例如电阻、电容、晶体管等。

3.PCBA工具：使用各种工具来完成PCB拼板，例如焊接铁、热风枪、锡膏等。

4. 程序文件：您还需要拥有设计PCB布局的程序文件，通常是由PCB设计软件生成的Gerber文件。

第二步：设计拼板布局在进行PCB拼板之前，您需要设计一个合适的拼板布局，以确定每个PCB板的位置和连接方式。

在设计拼板布局时，您需要考虑以下几个因素：1.PCB之间的连接方式：根据PCB板的设计和器件之间的连接需求，选择合适的连接方式，例如V形槽、指示器孔等。

2.PCB板上的器件位置：将每个器件放置在PCB板上的适当位置，以实现最佳性能和信号传输。

3.器件之间的距离：确保在一个PCB板上的器件之间的距离足够大，以免出现干扰和信号交叉。

第三步：拼板过程一旦您完成了拼板布局的设计，就可以开始拼板过程了。

以下是一个基本的拼板步骤：1.准备PCB板：清洁和检查每个PCB板，确保它们没有任何损坏或污垢。

2.准备元件：检查并准备每个元件，确保它们的质量。

3.打磨PCB板边缘：为了更好地连接和组装，您可以使用砂纸打磨每个PCB板的边缘。

4.应用锡膏：使用扬声器或喷雾器在每个PCB板的焊盘上均匀涂抹一层薄薄的锡膏。

5.定位和固定元件：将每个元件按照拼板布局图的指示放置在PCB板上，并使用适当的工具固定它们，例如焊接或热风枪。

ALLEGRO拼板方法在PCB很小的情况下，通常需要把几个小板拼成一个大板使用。

这事可以交给PCB厂家处理，但这样的话，原始的SMT坐标数据就因为拼板而发生了改变，不利于SMT生产。

如果自己事先拼好再做PCB就可以避免这个问题。

一、先把单个的PCB做好，确认无误后就可以开始以下拼板操作了。

二、选择EDIT->COPY,框选整个PCB，包括外框。

为了精确定位，参考点和拷贝到的新位置都用键盘输入，记住这些坐标值，这在后面的丝印层调整中会用到。

三、所有单板复制到指定位置后会出现很多DRC，所有的元件序号也被设定为×，如R×，这是因为复制的部分没有对应的网表的原因，暂时不要理会这些。

这个问题将在通过调整丝印层解决。

四、重新生成拼板后的光绘文件和钻孔数据文件及钻孔表等。

五、通过前面几步，除了丝印的光绘文件外，其它的光绘文件包括钻孔相关文件都已OK；以下将解决丝印的问题。

六、重新建立一个.BRD文件，并通过SETUP-->SUBCLASSES增加一个MANUFACTURING的SUBCLASS，ARTWORK;七、用FILE->IMPORT->ARTWORK导入拼板后的丝印文件，注意要导入到MANUFACTURING 的ARTWORK层。

八、保留原始的丝印图形，删除掉复制后产生的丝印（这些丝印全是以×结尾的）。

再把原始的丝印复制到正确的位置。

九、再用这个调整好丝印的文件产生一个新的光绘文件，至此大功告成；注意：拼板和V型槽多个电路板拼在一起可以节省开板费，可以采用在机械层画线，然后标注V-CUT的方式，让厂家知道你要在这个地方开槽。

或者用邮票孔的方式在需要分割的地方画一串过孔，不过这种方法做出的板子边缘会不齐整。