主板上电时序图
- 格式:pdf
- 大小:404.24 KB
- 文档页数:32
微星MS7309主板上电时序微星MS7309主板时序第一部分:等待开机待机有三个条件:3VSB、25M晶振、PWRGD_SB。
一、纽扣电池供电:纽扣电池(此时不插电源线)BAT经过双二极管D22以及D28为桥(PBGA692)提供基本供电VBAT,25M晶振起振。
同时BAT还通过双二极管D22和电阻R699产生VBAT0链接到F71882的82脚,用于检测电池电量。
- 1 -VBAT通过R6产生信号COPEN#送到I/O(F71889ED的83脚,使该脚为高电平。
二、插入ATX电源,+5SB为主板供电1、5VDRV1的产生:当插入ATX电源,+5VSB为主板的部分电路供电,I/O的71脚(VCCGATE)为高电平,通过Q41产生5VDRV1.它的主要作用控制Q37 - 2 -的导通,提升3VDUAL的输出功率(用UP7704产生);应用在3VSB_WAKE 产生电路,同样提升3VSB_WAKE的功率。
- 3 -2、VCC_5SB的产生:当插入ATX电源,+5VSB通过Q110转换成VCC_5SB,主要是把电流从4A降低到2A。
5VSBDRV1的产生:IO的72脚产生DUALGATE信号,VCC5_SB经电阻R465和R466分压,产生此信号。
3、+3.3VDUAL的产生:产生方式可以有两种,一是通过1117来产生,二是通- 4 -过UP7501来产生。
(1)、通过U28(RC117S)产生:通过(2)通过UP7704产生,其2脚受控于信号sys5VSB_OFF,这个信号由IO的47脚产生,同时控制USB接口和5vSB POWER SWITH。
4、VSB3V的产生:3VDUAL(1.2A)通过D32产生VSB3V为IO的65脚供电。
- 5 -5、POWER GOOD_SB的产生条件正常的情况下,由81脚发出RSMRST#到桥的H6端(PWRGD_SB)IO在工作通知桥电源准备好,DUAL电源稳定后该信号为高电平,同时加到Q80的G极,使Q80导通,3VDUAL代替CMOS电池为IO供电。
电脑主板上电时序+PWR_SRC+RTC_CELLACAV_IN+5V_ALW2+3.3V_ALW+15V_ALWMAIN_PWR_SW#SUS_ON+5V_SUS+3.3V_SUS+1.8V_SUSSUS_PWGICH_RSMRST#SIO_PWRBTN#SIO_SLP_S5#SIO_SLP_S3#GFX_RUN_ONRUN_ON+0.9V_DDR_VTT+5V_RUN+3.3V_RUN+1.5V_RUN+1.05V_VCCPICH_CL_RST0#ICH_CL_PWROKHWPGIMVP_VR_ON+VCC_COREIMVP_PWRGDPWROKH_PWRGOODCLK_PWRGDCLK_MCH_BCLKPLTRST#H_RESET#Error code Error type description11:11Repair Code Bad parts ( 壞件 )11:12Repair Code Broken parts(損件, 破件) 11:13Repair Code Missing parts(缺件)11:14Repair Code Wrong parts(錯件)11:15Repair Code Excess parts ( 多件) 11:16Repair Code Shift(Misalign)(偏移)1 / 111:17Repair Code Floating (高翹, 浮高) 11:18Repair Code Tombstone(墓碑)11:19Repair Code Reverse (反向)11:20Repair Code Up side down (反白)11:21Repair Code Side up (側立)11:22Repair Code Pin crush (跪腳)11:23Repair Code Pin slant(腳歪斜)11:24Repair Code Original parts NG(原材不良)11:ZZ Repair Code Other parts fail (其它零件不良 )12:11Repair Code Solder bridge (短路)12:12Repair Code Solder insufficient (錫不足)12:13Repair Code Cold solder(冷焊)12:14Repair Code Open solder(空焊)12:15Repair Code Non-wetting(拒焊)12:16Repair Code Wet - tin (沾錫)12:17Repair Code Excess solder(錫覆蓋螺絲孔)12:ZZ Repair Code Other solder fail (其它焊接不良) 13:11Repair Code PCB open issue ( PCB 開路 )13:12Repair Code PCB short issue ( PCB 短路 )13:13Repair Code PCB oxidize ( 氧化 )13:14Repair Code Solder mask on pad(綠漆 on pad)13:ZZ Repair Code Other PCB fail ( 其它PCB不良 )14:11Repair Code Rework short (重工短路)14:12Repair Code Rework open (重工開路)14:13Repair Code BGA Chip Reheat Ok (BGA重工加熱OK)14:ZZ Repair Code Other rework fail (其它重工不良)15:11Repair Code Glue overflow(溢膠)15:12Repair Code Error - test(NTF) ( 誤測 )15:13Repair Code Ass'y NG ( 組裝不良 )15:ZZ Repair Code Other operated fail (其它作業不良)(注:本资料素材和资料部分来自网络,仅供参考。