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镀金培训教材一、镀金用途：1.电镀黄金属面心立方结构，具有很好的耐磨性、延展性、硬度(110～170HV)。
2.黄金具有良好的导电性能，表面平整、接触电阻小。
3.黄金具有良好的抗腐蚀、抗氧化性能。
如250℃以下HF及H2SO4比重1.46以下的HNO3，都不能浸蚀黄金。
但王水HNO3:HCL 1:3则可迅速溶解黄金，工业上常用氧化剂加KCN或NaCN来溶解黄金。
二、流程：1.一般流程：磨板—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
2.Delco板2P42425、2P42426流程（1# line）：NPS微蚀—→水洗—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
三、每个药水缸作用及控制参数：1.磨板及NPS微蚀：①两者目的皆为清洁铜面，消除Cu表面钝化膜、氧化等，而获得较为均匀且粗糙的表面，以增加Cu–Ni结合力。
②磨板效果与压力、速度、磨辘大小及磨辘平整程度有关。
本厂金手指拉压力1# 2～8bar，3# 0.2～2bar，4# 1～8bar（供参考）。
③1# line采用微蚀作镀镍前处理，可以得到比磨板更平整的Cu面，没有划痕，使金手指有更良好的导电性能。
微蚀效果的影响参数有4个：A.NPS浓度（50～70g/l）。
B.H2SO4（5%～7% V/V）。
C.Cu2+含量（＜20g/l）。
D.药水缸使用时间（＜3kft2或一周换缸一次）。
①作用：清洗磨板产生的毛丝、铜粉等杂物，提高金属表面活性。
②参数：H2SO4 8～10% V/V更换频率：每班一次。
3.镀镍：①镀镍作为镀金的预镀层，可提高Au电镀过程中的扩散能力，及提高温度时的稳定性。
②原理：A.阳极反应：Ni–2e—→Ni2+B.阴极反应：Ni2++2e—→Ni –0.25V2H++2e—→H2↑电流负电位在达到界限电流时，阴极表面的金属离子浓度接近零，随电流的继续加大有氢气放出，电镀效率减少。
全板镀金工艺培训教材
欧伟标
一、工艺原理及流程
上板→除油→喷洗→浸洗→微蚀→喷洗→浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→浸酸→镀镍→二级水洗→镀金→金回收缸→二级水洗→烘干→卸板
全板镀金是表面处理工艺的一种，经过平板电镀的板件，用碱蚀菲林做好干膜后，在全板镀金线按顺序镀上铜、镍、金，镀铜主要是为了满足孔壁铜厚的要求，镍是客户的焊接用的，金主要是用于保护镍层不受氧化。
根据金厚的不同又可以分为抗蚀金和厚金，抗蚀金一般大约为0.5微英寸，厚金是按照客户要求的，一般是1微英寸，理论上可以做到任何厚度的金，但金厚并非越厚越好，因为金在焊接时是以小颗粒状分散在焊料中的，并不是以合金形式存在的，当金含量到一定程度时就会引起焊点变脆，而且金厚要求高时需要延长镀金时间，由于镀金时金液对干膜的攻击比较大，很容易引起渗镀。
金厚要求高时成本也会直线上升，因此一般不允许超过4微英寸。
当金浓度在1.0g/L时，要做2微英寸以上的厚度是比较难的，即使加大10倍的电流有时候也未必奏效，解决的方法有两个：1，提高金浓度；2，延长镀金时间到2min。
目前一厂有两条全板镀金线，工艺流程都一样，但不同之处在于老全板镀金线镀镍使用的是硫酸镍体系，新全板镀金线使用的是氨基磺酸镍体系，两种体系都是使用同样的光剂PC3，但深镀能力不一样，硫酸镍体系AR值大5.3的就要用长周期镀镍，磺酸镍体系深镀
能力较好正常15min镀镍条件下能够做到AR值6.7。
二、工艺维护
加药按照化学分析。
硫酸镍镍缸pH偏高用稀硫酸调节，氨基磺酸镍镍缸pH偏高用氨基磺酸酸调节。
即使是不生产，硫酸镍镍缸pH也会缓慢上升，化学分析镍缸pH是周1、5，故可在周4保养后要求工序添加硫酸200-400ml。
氨基磺酸镍镍缸很少出现pH值高的问题。
364金缸pH偏高用364预镀金酸液(364 STRIKE acid solution 生产线上有，如用完需再报买)调节。
一般不会偏低。
529金缸pH偏高用分析纯的柠檬酸(插脚镀金镀金工序有)调节，偏低时用7100添加剂C(AURUNA Basic Additive C)调节或用分析纯KOH。
7100添加剂C可以一次加1L，KOH可以一次加500g。
在正常抗蚀要求板件生产情况下，当Au浓度低于1.0g/l时需要加金盐，添加量视产量和Au浓度而定。
查询生产面积的地址是：http://cctcsvr6/infocenter/shopfloor/shopfloor_gx/qbdj_count.asp 364金缸：每加金盐1瓶(100g)，同时需加364补充液1瓶(即4 unit，每unit为500ml)，每次加364导电盐5公斤。
529金缸：每加金盐1瓶(100g)，同时需加529补充液500ml，每次加529导电盐5 kg。
每1-2个月(视产量而定)可以领钴校正液和光剂P校正液进行添加。
若529金缸的赫氏槽片有烧焦，也可以加钴校正液和光剂P校正液。
镀液的比重对镀金的电流效率影响很大，所以要注意529导电盐的添加量，如果出现在同等条件下以前能镀到足
够厚度的板突然镀不够，很有可能就是镀液比重太低的原因，可以补加10公斤的529导电盐来改善。
金盐添加量可以按照电镀面积来添加，1微英寸金厚的按照1.5g 金盐/平方米电镀面积，1微英寸金厚的按照3g金盐/平方米电镀面积，抗蚀板可以按照1.5g金盐/2平方米电镀面积。
1微英寸金厚的镀金条件一般按照0.12ASD*1MIN，但当板件电镀面积较小时，输出电流就会较小，由于电缆消耗了部分电能，造成板件实际电镀电能不足，因此可以依据试镀结果把电流密度提高到0.14-0.16ASD。
抗蚀板的镀金条件一般按照0.12ASD*0.5MIN或者0.04-0.06ASD*1MIN。
2微英寸及以上金厚的，可以用0.1ASD*2MIN 试镀，如果试镀结果仍然不够，可以适当提高电流密度。
无铅焊接板件无论客户是否要求厚金，都要作成厚金，抗蚀的就按1微英寸控制。
三、常见质量问题
板内发白，一般为镍发白，可以添加PC-3光剂2-5升，也有可能是镍缸的有机污染太重，可以更换镍缸的过滤碳芯。
如确认为铜发白，则铜缸添加PCM+光剂。
注意镍缸和铜缸的碳芯过滤保养要加强。
板边发白，则很可能是夹具或阳极导电性能不好，检查确认。
金厚度不足，提高镀金电流密度或者加金盐后再试镀。
孔边条纹状垂流状亮色，一般为除油后水洗不足，可以更换镀镍前各水洗以及两个硫酸缸后确认。
板内白点或镀层不良，百倍镜下看为镀层粗糙，一般为前工序造
成的，例如显影干膜余胶、泪痕、磨板或显影线的压辊胶迹等。
金面氧化：可能原因包括回收缸用得太久，夹具的胶圈不良、烘不干，蚀刻后烘不干，镀金后污染手迹等等。
亮点，一般为显影后板件放置时间太长，有水迹氧化，镀金后显露出来。
镀层不良，有可能是平板电镀后氧化太严重造成的，也有可能是层压不良皱铜皮引起的，可以通过切片确认。
应该加强上板时的板面检查。
