SMT工艺基础知识
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钽电容有线端为“+ 极”，铝质电容、电解电容、二极管等有线端为“- 极”。 晶体及IC类元件本体有极性标记，与PCB相应位置极性对应即可。 如下图示： IC元件第一脚判定—
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SOT
SOIC
PLCC
QFP
BGA
SOP
【注】 无源器件—当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单、可重复的反应。 有源器件—在模拟和数字电路中，可自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可
（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
Panasonic
8页
2.3.1湿敏元件存储、烘烤的条件
湿度敏感的等级（MSL）
等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
储存期限
时间
条件
不限
≤30°C/85%RH
一年
≤ 30°C/60%RH
4周
≤ 30°C/60%RH
168小时
≤ 30°C/60%RH
裸露在空气中的时间
表面Ni-Cu处理：48小时 表面OSP处理：24小时
关于PCB烘烤一些注意点：
应考虑PCB的湿度敏感性，尤其OSP处理的PCB。允许暴露在外部环境的总时间不超过72小时，且2次 回流的时间间隔应小于24小时。此外，对即将进行返工的PCB（如更换CSP），应预先干燥或将WIP存 储与干燥箱和真空包装袋中。
SMT工艺基础培训资料
松下电器机电（中国）有限公司 FA事业所 CSE部 制
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（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
2页
1.1表面贴装元件的分类和认识
表面贴装元件分为2类：无源器件和有源器件。 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形和圆柱形。圆柱形无源 器件称为“MELF”、长方形成为“CHIP”片式元器件。如下图示：
湿度敏感元件烘烤条件【参考使用】 *元件厚度≤1.4mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤2.0mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤4.0mm 对于2a~5a等级
Baking：125℃ Baking：125℃ Baking：125℃
Time: 4~14小时 Time:18~48小时 Time: 48 小时
温度 湿度 最大存储时间 控制方法
防潮柜存储规定 25 ±5 ºC < 5 % RH 按照MSL规定 在料盘上做标记
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（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
Panasonic
10页
2.4其他部材存储条件（PCB基板）
PCB运输和存储的条件和其他注意点
以改变自己的基本特性。
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（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
3页
1.2表面贴装元件的极性
极性对于元件在电路中的功能有着极为重要的作用，故在生产中需要非常熟悉各类元件的正负极和 第一引脚。 通常 Chip电容、电阻、电感以及保险丝是无极性的。
图示说明：粘着式编带
元件
剥离胶带
元件被粘在剥离胶带上
料盘标签的说明：不同厂商是不同的。 通常包括：料号、品名、规格、生产时间、生产批次以及厂商。
规格 生产批次
料号
数量
生产日期 数量
厂商
料号
规格
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（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
运输包装及存储
真空、防潮袋包装 加干燥剂，并在每个包装的2侧面用PWB STACK板防止弯曲
进料检验
检查真空包装有无破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格： 退回基板厂商 烘烤：60度，5小時，RH<=5%，烘烤完毕后24小时內焊接。
仓库货架存储条件及时间 物料必须放在水平物料架上，以防止PCB变形，翘曲。 时间在6个月以内
湿敏元件烘烤的限制和注意点： 1）在125℃下进行烘烤时，盛放封装体的托盘必须是特制的耐高温的材料托盘。如果不是耐高温的， 在125℃的高温条件进行烘烤时，这些容器会变形翘曲，有可能使元件产生引脚变形、不共面等问题。 2）还有可能使引脚的可焊性能降低，这是因为在125℃下进行烘烤时，使得引脚金属与焊料间化合物 的加厚，影响焊接性能。因此，在125℃烘烤时，建议只能反复烘烤2次，而在低温烘烤时，没有次数 限制。 湿敏元件防潮柜的使用： 对于湿敏元件，当生产线暂时停线或周末停线时，防潮柜是一种短期的、暂时存储的方式。
真空包装，带干燥剂 真空包装，带干燥剂 如果元件未放入真空包装袋内【超过此期限
会破会上锡性能并影响焊接可靠性】
元件如果超过了上述存储期限，物料只有在以下的情况才能使用： （1）为了防止元件受潮，必须恰当条件的烘烤。 （2）采用抽检的方式证明上锡性能良好（抽取样本数一般>30pcs）
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6）如果焊膏放在网板上30分钟以上未使用，再次印刷时需使用印刷机刮刀来后几次 运动在进行印刷（相当于搅拌）。
7）焊膏开分后，原则上应在当天一次用完。 8）焊膏最佳的环境工作温度和湿度：20℃/30%～25℃/60%
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（一）SMT生产管理必备基础知识4-胶水材料的简介和存放条件
1608 1.6×0.8 mm
0805 0.08×0.05 inch
2125 2.0×1.2 mm
（2）元件件值识别标记
A.电阻
标记 2R2 102 682 103 563 1002
1KΩ=1000Ω、1μF=1000nF=1000000pF³
公式
值
B.电容
标记
公式
2.2 Ω
0R5
10×10²
1KΩ
Panasonic
13页
4.1胶水材料的介绍和管理要点
胶水（粘接剂）在表面贴装领域，最常见的有几种：“暂时固定元件的胶水”、 “CSP.BGA的结合补强胶”、“倒装芯片底部填充胶”。下面我们介绍是“暂时固定元 件的胶水”。
下面是某个品牌胶水的运输和存放的条件：
胶水型号 Code
下面是焊膏运输和存储要点：
储存温度
冰箱温度5 ～ 10°C或按焊膏规格说明书的要求
最大的储存时间
最长6个月
使用前回温的时间
4小时
运输过程中的环境温度
+5 °C ~～ +25°C
最佳运输封装方式
SEMCO 650g 筒装 注意：焊膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。 焊膏已回温到室温后，不能在放回冰箱。
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（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
11页
3.1焊膏材料的介绍和储存条件
焊膏是一种均质混合物，主要由合金粉末和阻焊剂(FLUX)组成。阻焊剂由松脂基材、活 性剂、触变剂和溶剂组成。
焊膏作用：常温下将电子元件初粘在既定位置，当加热到一定温度时，随着阻焊剂的挥 发，合金粉末的融化，使电子元件和焊盘连接在一起，冷却后形成永久的焊点。
Panasonic
4页
1.3表面贴装元件的尺寸和件值识别标志
（1）贴装元件尺寸（公制/英制） 1inch≈25.4mm
英制
0201
0402
尺寸 0.02×0.01 inch 0.04×0.02 inch
公制
0603
1005
尺寸 0.6×0.3 mm 1.0×0.5 mm
0603 0.06×0.03 inch
010
68×10² 6800Ω
111
11×10
10×10³ 10KΩ
471
47×10
56×10³ 56KΩ
332
33×10²
100×10² 10KΩ
513
51×10³
值 0.5pF 1pF 110pF 470pF 3.3nF 51 nF
（3）元件字母标识所对应的误差系列表
字母
C/D
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
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电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
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1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
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（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
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3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SOT
SOIC
PLCC
QFP
BGA
SOP
【注】 无源器件—当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单、可重复的反应。 有源器件—在模拟和数字电路中，可自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可
（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
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2.3.1湿敏元件存储、烘烤的条件
湿度敏感的等级（MSL）
等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
储存期限
时间
条件
不限
≤30°C/85%RH
一年
≤ 30°C/60%RH
4周
≤ 30°C/60%RH
168小时
≤ 30°C/60%RH
裸露在空气中的时间
表面Ni-Cu处理：48小时 表面OSP处理：24小时
关于PCB烘烤一些注意点：
应考虑PCB的湿度敏感性，尤其OSP处理的PCB。允许暴露在外部环境的总时间不超过72小时，且2次 回流的时间间隔应小于24小时。此外，对即将进行返工的PCB（如更换CSP），应预先干燥或将WIP存 储与干燥箱和真空包装袋中。
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1.1表面贴装元件的分类和认识
表面贴装元件分为2类：无源器件和有源器件。 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形和圆柱形。圆柱形无源 器件称为“MELF”、长方形成为“CHIP”片式元器件。如下图示：
湿度敏感元件烘烤条件【参考使用】 *元件厚度≤1.4mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤2.0mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤4.0mm 对于2a~5a等级
Baking：125℃ Baking：125℃ Baking：125℃
Time: 4~14小时 Time:18~48小时 Time: 48 小时
温度 湿度 最大存储时间 控制方法
防潮柜存储规定 25 ±5 ºC < 5 % RH 按照MSL规定 在料盘上做标记
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2.4其他部材存储条件（PCB基板）
PCB运输和存储的条件和其他注意点
以改变自己的基本特性。
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（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
3页
1.2表面贴装元件的极性
极性对于元件在电路中的功能有着极为重要的作用，故在生产中需要非常熟悉各类元件的正负极和 第一引脚。 通常 Chip电容、电阻、电感以及保险丝是无极性的。
图示说明：粘着式编带
元件
剥离胶带
元件被粘在剥离胶带上
料盘标签的说明：不同厂商是不同的。 通常包括：料号、品名、规格、生产时间、生产批次以及厂商。
规格 生产批次
料号
数量
生产日期 数量
厂商
料号
规格
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运输包装及存储
真空、防潮袋包装 加干燥剂，并在每个包装的2侧面用PWB STACK板防止弯曲
进料检验
检查真空包装有无破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格： 退回基板厂商 烘烤：60度，5小時，RH<=5%，烘烤完毕后24小时內焊接。
仓库货架存储条件及时间 物料必须放在水平物料架上，以防止PCB变形，翘曲。 时间在6个月以内
湿敏元件烘烤的限制和注意点： 1）在125℃下进行烘烤时，盛放封装体的托盘必须是特制的耐高温的材料托盘。如果不是耐高温的， 在125℃的高温条件进行烘烤时，这些容器会变形翘曲，有可能使元件产生引脚变形、不共面等问题。 2）还有可能使引脚的可焊性能降低，这是因为在125℃下进行烘烤时，使得引脚金属与焊料间化合物 的加厚，影响焊接性能。因此，在125℃烘烤时，建议只能反复烘烤2次，而在低温烘烤时，没有次数 限制。 湿敏元件防潮柜的使用： 对于湿敏元件，当生产线暂时停线或周末停线时，防潮柜是一种短期的、暂时存储的方式。
真空包装，带干燥剂 真空包装，带干燥剂 如果元件未放入真空包装袋内【超过此期限
会破会上锡性能并影响焊接可靠性】
元件如果超过了上述存储期限，物料只有在以下的情况才能使用： （1）为了防止元件受潮，必须恰当条件的烘烤。 （2）采用抽检的方式证明上锡性能良好（抽取样本数一般>30pcs）
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6）如果焊膏放在网板上30分钟以上未使用，再次印刷时需使用印刷机刮刀来后几次 运动在进行印刷（相当于搅拌）。
7）焊膏开分后，原则上应在当天一次用完。 8）焊膏最佳的环境工作温度和湿度：20℃/30%～25℃/60%
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1608 1.6×0.8 mm
0805 0.08×0.05 inch
2125 2.0×1.2 mm
（2）元件件值识别标记
A.电阻
标记 2R2 102 682 103 563 1002
1KΩ=1000Ω、1μF=1000nF=1000000pF³
公式
值
B.电容
标记
公式
2.2 Ω
0R5
10×10²
1KΩ
Panasonic
13页
4.1胶水材料的介绍和管理要点
胶水（粘接剂）在表面贴装领域，最常见的有几种：“暂时固定元件的胶水”、 “CSP.BGA的结合补强胶”、“倒装芯片底部填充胶”。下面我们介绍是“暂时固定元 件的胶水”。
下面是某个品牌胶水的运输和存放的条件：
胶水型号 Code
下面是焊膏运输和存储要点：
储存温度
冰箱温度5 ～ 10°C或按焊膏规格说明书的要求
最大的储存时间
最长6个月
使用前回温的时间
4小时
运输过程中的环境温度
+5 °C ~～ +25°C
最佳运输封装方式
SEMCO 650g 筒装 注意：焊膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。 焊膏已回温到室温后，不能在放回冰箱。
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（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
11页
3.1焊膏材料的介绍和储存条件
焊膏是一种均质混合物，主要由合金粉末和阻焊剂(FLUX)组成。阻焊剂由松脂基材、活 性剂、触变剂和溶剂组成。
焊膏作用：常温下将电子元件初粘在既定位置，当加热到一定温度时，随着阻焊剂的挥 发，合金粉末的融化，使电子元件和焊盘连接在一起，冷却后形成永久的焊点。
Panasonic
4页
1.3表面贴装元件的尺寸和件值识别标志
（1）贴装元件尺寸（公制/英制） 1inch≈25.4mm
英制
0201
0402
尺寸 0.02×0.01 inch 0.04×0.02 inch
公制
0603
1005
尺寸 0.6×0.3 mm 1.0×0.5 mm
0603 0.06×0.03 inch
010
68×10² 6800Ω
111
11×10
10×10³ 10KΩ
471
47×10
56×10³ 56KΩ
332
33×10²
100×10² 10KΩ
513
51×10³
值 0.5pF 1pF 110pF 470pF 3.3nF 51 nF
（3）元件字母标识所对应的误差系列表
字母
C/D
