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电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电路板检验标准电路板是电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和稳定性。
为了确保电路板质量，制定了一系列的检验标准。
本文将介绍电路板检验标准的相关内容，以便广大生产厂家和质量管理人员了解和遵守。
首先，电路板的外观检验是非常重要的一项工作。
外观检验主要包括板面平整度、焊点质量、线路走向、印刷标识等方面。
板面平整度要求板面平整，无破损、变形等情况。
焊点质量要求焊点光滑、牢固，无虚焊、漏焊现象。
线路走向要求线路清晰、不交叉、不短路。
印刷标识要求清晰可辨，无模糊、缺失等情况。
这些外观检验项目直接关系到电路板的质量和稳定性，因此必须严格执行。
其次，电路板的尺寸检验也是至关重要的。
尺寸检验主要包括板厚、孔径、线宽、线间距等方面。
板厚要求符合设计要求，保证板材的强度和稳定性。
孔径要求精准，保证元器件的安装和连接。
线宽、线间距要求符合设计要求，保证电路的传导和隔离。
这些尺寸检验项目直接关系到电路板的工作性能和可靠性，因此也必须严格执行。
另外，电路板的电性能检验也是不可忽视的一项工作。
电性能检验主要包括绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等方面。
绝缘电阻要求达到一定的标准，保证电路板的绝缘性能。
介质常数、介质损耗要求稳定，保证电路板的信号传输性能。
耐压强度要求符合设计要求，保证电路板的安全可靠。
这些电性能检验项目直接关系到电路板的工作稳定性和安全性，因此同样必须严格执行。
最后，电路板的环境适应性检验也是非常重要的。
环境适应性检验主要包括温度循环、湿热循环、盐雾腐蚀等方面。
温度循环要求电路板在一定的温度范围内工作稳定。
湿热循环要求电路板在潮湿环境下工作稳定。
盐雾腐蚀要求电路板具有一定的抗腐蚀能力。
这些环境适应性检验项目直接关系到电路板在各种复杂环境下的可靠性，因此同样必须严格执行。
总之，电路板的检验标准是确保电路板质量的重要保障，各项检验项目都是不可或缺的。
只有严格按照标准执行，才能保证电路板的质量和稳定性，为电子产品的性能和可靠性提供坚实的基础。
电路板灌胶质量标准电路板灌胶质量标准一、胶水颜色1.质量标准：胶水颜色应与所需灌封的电路板颜色相匹配，且无杂质和色差。
2.检查方法：观察胶水颜色是否均匀一致，无色差和杂质。
二、胶水流动性1.质量标准：胶水应具有良好的流动性，以便能够均匀地填充电路板上的所有细节和缝隙。
2.检查方法：将胶水倒入一个容器中，观察其流动性。
如果胶水流动缓慢或不流动，说明其流动性较差，不符合质量标准。
三、固化时间1.质量标准：胶水的固化时间应适中，既不能过快也不能过慢。
过快的固化时间可能导致胶水没有完全填充电路板上的所有细节和缝隙，而过慢的固化时间则可能导致胶水长时间不固化，影响生产进度。
2.检查方法：按照胶水的使用说明进行操作，并记录从灌胶开始到固化完成所需的时间。
如果固化时间过长或过短，则不符合质量标准。
四、固化温度1.质量标准：胶水的固化温度应与电路板的生产工艺相匹配，以保证胶水能够完全固化，同时不会对电路板造成损害。
2.检查方法：在灌胶过程中，应将电路板放置在合适的温度下进行固化。
如果温度过高或过低，都会影响胶水的固化效果。
因此，应记录固化时的温度并进行检查。
五、绝缘性1.质量标准：灌封后的电路板应具有良好的绝缘性能，以确保安全可靠地使用。
2.检查方法：采用绝缘测试仪器对灌封后的电路板进行测试，以确定其绝缘性能是否符合要求。
如果测试结果不符合要求，则需要进行调整或更换胶水。
六、耐候性1.质量标准：灌封后的电路板应能够在不同的气候条件下稳定运行，如高温、低温、潮湿、干燥等环境。
2.检查方法：将灌封后的电路板放置在不同的气候条件下进行测试，以观察其性能是否稳定。
如果电路板在特定环境下出现故障，则需要进行调整或更换胶水。
七、机械强度1.质量标准：灌封后的电路板应具有足够的机械强度，以承受日常使用中的各种应力，如震动、冲击等。
2.检查方法：采用力学试验机对灌封后的电路板进行测试，以确定其机械强度是否符合要求。
如果测试结果不符合要求，则需要进行调整或更换胶水。
电子线路板检验规程（附：检验记录）
线路板是产品重要的组成部分，为规范线路板的检验方法，特制定以下检验规程：
1、检验仪器：放大镜、目测。
2、检查方法：直观检查。
3、检查内容：
3.1外观检查：板面平整，工艺线切除整齐、符合尺寸要求、丝印清晰、
规格大小一致。
3.2镀层检查：牢固、光亮，表面无油污。
3.3电路：导线清晰无毛刺，无缺口、断线和搭桥式短路。
3.4通孔：孔眼光洁无毛刺，孔内无残物，双面板过线盘对位准。
3.5其它：助焊剂、阻焊剂分界清楚，对位准。
4、同一编号的PCB板每一批抽验2块，均合格则接收，否则退回供方处理。
编制：审核：
线路板检验记录检验日期：________年________月______日。
电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。
2、范围：适合于我司成品的查验。
3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。
3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。
4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。
5.1、合同、订单。
5.2、适用的MI。
5.3、客户接收尺度。
备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。
厦门罗雅光科技有限公司文件编号文件版本电子电器厂制程检验标准书受控文件文件页码修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准拟制：审核：批准：1、开料检验标准1.1、开料工序检验由检验员巡检。
1.2、使用仪器及工具：卷尺、螺旋测微器、卡尺。
1.3、一般缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准针孔目视/10倍镜（必要时）不露基材每面针孔不超过10点可允收擦花目视/卷尺擦花长度不超过3mm，每面不能超过3条，可磨去可允收铜皮凹凸目视不多于3点可允收铜皮破损目视破损处面积不大于1mm2每面不超过2点1.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准板材种类目视板边或背面字符颜色1、所开物料必须与开料指示一致2、板料辨别参见《进料检验标准书》板料标准板材厚度用螺旋测微器取板四边进行检测根据MI指示或开料指示：单位：mm标准厚度0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0允许公差0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15开料尺寸用卷尺测量板的长和宽根据开料指示，开料尺寸与实测尺寸允许公差±1.0mm铜厚用测铜仪测量铜厚必须与MI指示一致2、钻房标准（外发钻孔）2.1、电钻工序由检验员全检（不需抽样）（外发钻孔板回厂后检验员抽检）2.2、使用仪器及工具：针规、卡尺、螺旋测微器、红胶片、菲林、卷尺检查项目检查方法判定标准刮花铜面目视/卷尺刮花长度不超过15mm，每面不超过三条经过打磨后可消除，可接受披锋目视经过打磨后可消除的披锋可接受塞孔目视粉末塞孔经磨板后可以冲掉的允收偏孔用红胶片或黄菲林对拍钻孔板置光台上检查焊盘偏孔最小余环不小于φ0.1mm过电孔可允许崩孔，但不断颈铜皮破损同上铜皮破损不在线路上可接受2.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准铜皮起皱纹目视3、不接受崩孔用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查插键孔焊盘崩孔、不接受。
毛刺目视披锋较高，经打磨后披锋难以消除，不接受孔损用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查不接受板厚不符千分尺测量四边板厚符合MI要求允收孔径不符针规测量尾孔孔径符合MI钻孔指示要求允收孔内有油污目视不接受孔未钻透用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受多/少孔用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受3、沉铜板检验标准3.1、沉铜板由QC全检（检验员巡检，不抽检）3.2、使用仪器/工具：钢针、3M透明胶3.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准孔内氧化在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用稀硫酸（除油剂）可除去的可允收板面擦花目视经磨板可除去可允收板面粗糙目视经磨板可除去可允收孔边披锋目视经磨板可除去可允收板面胶渍目视用酒精除去可允收孔内毛刺在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用钢针除去可允收3.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准孔内无铜在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内油污在20W以上灯箱面上，目视检查不允收板面起泡在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内粗糙在20W以上灯箱面上，目视检查不允收塞孔在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内发黑在20W以上灯箱面上，目视检查经浸酸除油仍存在不允收镀层剥离用3M胶带作拉力测试不允收4、电镀板检查标准4.1、电镀板由检验员巡检4.2、使用仪器/工具：10X镜、3M透明胶4.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准金面氧化目视不导致严重氧化变色允收镀层擦花目视刮花不露Ni层，长不超3mm，每PCS不多于2处允收针孔目视不允收IC、Key区域有针孔其它位置可允收，但不能超过原设计空间的1/54.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准甩Ni、Au 用3M胶带作拉力测试不允收渗镀目视轻微渗镀不影响线隙允收烧板目视不允收镀层起泡目视不允收缺镀目视不允收孔内无铜目视不允收镀层发黑目视不允收金白目视不允收镀层粗糙目视不允收镀层发白目视大面积发白不允收5、蚀刻板检查标准5.1、蚀刻板QC全检5.2、使用仪器/工具：10倍刻度镜、钢针、刀片、3M透明胶、银油5.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准氧化目视用化学方法可除去允收线路狗牙在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线路缺口在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线幼在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收侧蚀在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收砂孔在灯箱面上，目视检查砂孔面积小于线宽1/5允收且每条线上不能超过3个5.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准开、短路在灯箱面上，目视检查不允收蚀板不净在灯箱面上，目视检查不允收孔内无铜在灯箱面上，目视检查不允收退膜不净在灯箱面上，目视检查不允收镀层脱落用3M胶带作拉力测试不允收缺镀目视不允收退模不净目视不允收焊盘缺损目视焊盘缺损处焊盘仍保持原设计的2/3允收6、线路检查标准6.1、线路工序QC检查，检验员抽查。
线路板外观检验标准书次缺主缺超出判NG。
4过孔偏移标准状况相切判OK。
2拼板定位孔1拼版基材颜色以确认样品为准次缺3主缺无线路板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良线路板定位孔破损、堵塞、孔径不符拒收线路板定位孔拼板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良符合标准样板色泽颜色轻微偏差允收(参照限度样板)与样品有明显差异,超出限度样品则拒收拼板定位孔破损小于1/5圆弧允收拼板定位孔破损大于1/5圆弧、堵塞、孔径不符拒收,主缺焊盘无溢胶胶水溢出(f)小于0.03mm、焊点有效面积(S)大于85%以上允收胶水溢出(f)大于0.03mm、焊点有效面积(S)小于85%以下拒收5焊盘溢胶主缺焊盘丝印线无偏移、残缺焊盘丝印线偏移、残缺不影响焊接允收偏移到BGA焊盘上,影响焊接拒收6焊盘丝印线无次缺字符有残缺，但可轻易辨识允收字符重影到不能轻易辨识为NG以可以识别为原则.如图中左边为不可接收,右边为可接收限度.7丝印字符/图形重影残缺示意图NO.检验项目判定基准缺点等级标准状况允收状况拒收状况正常 OKNG焊fa通孔fS次缺数字和字母完整，字符笔画线条分明，宽度一致且无缺损允许字符笔画线条略显模糊或略有断开，但仍可辨认不会与其他字符混淆不允许字符笔画线条缺损致使字符不清楚或导致与其他字符混淆8丝印字符/图形残缺不全,错印、漏印则拒收次缺FPC\PCB板无毛刺现象FPC\PCB板单边存在毛刺，其毛刺宽度≦0.05mm,且符合公差范围允收FPC\PCB板上毛刺宽度大于0.05mm拒收9FPC\PCB加强板毛刺无次缺定位线符合图纸要求按图纸要求的位置（Y）公差判定在图纸公差范围内为允收超出公差范围为拒收10丝印定位线偏移标准图纸次缺加强板无偏移加强板偏移孔径符合图纸尺寸要求且宽度尺寸未超出图纸尺寸允收加强板偏移孔径不符图纸要求或宽度尺寸超出图纸尺寸拒收11加强板偏移次缺加强钢板无损伤、污染、氧化、起翘、变形等不良钢板表面污染，可擦拭的在擦拭后可以允收；钢板出现轻微变形、损伤（钢板定位孔缺损小于1/5）、不影响贴片平整度允收钢板表面污染物不可擦拭、氧化、变形、损伤（钢板定位孔缺损大于1/5）、起翘影响贴片平整度拒收12加强板外观次缺导线完好无氧化现象导线氧化拒收13导线氧化无次缺线路板完好无损伤现象FPC板连接带边缘的损伤渗透深度未超过边缘与最近导线间距的50%允收FPC板连接带边缘的损伤渗透深度超过边缘与最近导线间距的50%则拒收14线路板—损伤次缺线路板表面清洁无污染轻微污染且可以擦拭的,在擦拭后为允收严重污染不可擦拭为拒收15线路板-污染无Yw a 次缺屏蔽层上不得有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等表面轻微擦伤为允收明显有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等为拒收16线路板屏蔽层的覆膜状况次缺标准状况缺损面积超过3M㎡为拒收17电磁膜/银箔/银浆损伤缺损无次缺示意图气泡架桥不可接收18覆盖膜气泡1. 弯曲部位不可有气泡2. 非弯曲部位：气泡长度(L)需小于10mm才可判定OK.气泡不可架桥.气泡距外形需有0.2mm以上的距离才可判定OK.PI膜开口部附近气泡需小于0.3mm才可判定OK.主缺金手指表面无损失，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域在1/4区域内无伤到铜层的划伤目视不明显可见允收;不得有肉眼明显的深及铜箔的划伤19损伤/金手指/焊盘主缺金手指表面无氧化现象金手指非接触区的两外端允许有轻微氧化镀金处理面上泛出紫红色或其它色异等拒收20氧化—金手指主缺金手指露铜现象，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域允许金手指表面露铜的最大长度≦1/3W，且未破坏金层不允许金手指表面露铜的最大长度〉1/3W，或有破坏金层现象21露铜—金手指次缺金面出现多余的残留物残铜宽度(a)超过导体间隔(W)的1/3判定NG金面堆积不可接收22残金dL a1/21/41/4W1/2L1/4L1/4LW外bLaaL导WWL。
(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。
此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。
1.0目的：本标准适用于本司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。
2.0适用范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
3.0用途分类：根据印制板的产品用途，按以下分类定级。
不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0使用方法：本标准分为五大部分：A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。
B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定求。
C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。
E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
此规范中要求用的放大镜/显微镜均为最低倍数要求，只能高于要求倍数。
5.0文件优先顺序：本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准：A、采购文件B、产品主图C、客户要求D、通用的国际标准，如IPC等E、本检查标准6.0判定标准：6.2表面镀层检验标准（金相显微镜）：。
PCB检验规范1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。
2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。
3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。
4. 名词定义：4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。
4.2 缺点定义：4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。
4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。
4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。
4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。
4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。
5.参考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards5.5 PCB制作工艺标准5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范5.7 PCB不合格品进料检验标准5.8 PCBA外观允收标准6.作业规定：6.1抽样计划：6.1.1依据Q2-009实施。
检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。
目录1目的： (3)2范围 (3)3职责 (3)4定义 (3)4.1 缺陷定义 (3)4.2 抽样标准 (3)4.3 缺点度量代码 ........................................... 错误!未定义书签。
4.4 检验条件 (3)5工作程序 (4)5.1元器件 (4)5.1.1R/L/C (4)5.1.2二、三极管 (4)5.1.3芯片 (4)5.1.4印制板........................................... 错误!未定义书签。
5.2结构件 (4)5.2.1壳体 .............................................. 错误!未定义书签。
5.2.2连接线束 (7)5.2.3 VGA摄像模组 (7)5.2.4 电源适配器.............................................. 错误!未定义书签。
5.2.5 喇叭..................................................... 错误!未定义书签。
5.2.6扫码枪 (10)6其他 (11)7引用文件 (11)8 附录 (10)1目的：提供电子产品项目材料及其附备件的检验标准。
2范围本管理办法适用于电子产品项目材料检验。
3职责质量部负责人负责本程序的组织实施。
质量部终端检验工程师负责材料及附备件的检验及结果分析报告。
质量部材料检验员负责实施检验。
4定义4.1 缺陷定义非常严重缺陷(Critical)：严重影响产品的使用性能，造成产品无法正常使用。
严重缺陷(Major)：影响或降低产品的使用性能,或对预期目的造成严重影响的缺点。
轻微缺陷(Minor)：不影响产品的使用性能或对预期目的不造成影响的缺点。
4.2抽样标准抽样标准：每批抽样如未注明均按照标准GB/T 2828.1-2012，一般检验水平Ⅱ，正常检验一次抽样方案进行。
来料检验验收标准主题三防漆涂覆版本：1.0文件编号：ZL-QPS-A013-101.目的：对本公司的进货原材料按照规定进行检验和实验，确保产品的最终质量。
2.范围：2.1适用于原材料进厂来料检验。
2.2适用于产品制程和终检时，对原材料进行复核查证。
3. 引用文件3.1《合格供方目录》4.检验项目检验项目验收标准检验工具抽样标准外观目检：参考IPC-610D标准，在UV下要求完全固化，均匀覆盖每个引脚及焊点上，无空洞起包，纹波裂纹，桔皮现象。
不得喷涂在程序下载口，连接器内部，继电器气孔上，以及与散热器接触面。
UV灯具II级Ac/Rc=0/1厚度在不同位置取3个测试点，测试点均在厚度区间为合格，厚度参考IPC-610D标准：千分尺II级Ac/Rc=0/1附着力参考GBT9286标准，漆膜厚度0~0.06mm，1mm间距；0.061~0.12mm,2mm间距；0.121~0.25mm，3mm间距。
划成10*10的100格，用3M的TransparentTape600胶带黏贴在百格中，迅速拉起，3级判定：切口的边缘有部分或部分格子整块剥落，被剥落面积小于35%为合格。
百格刀，3M对每种敷形涂覆材料产品进行一次鉴定检验。
防霉菌根据IPC-TM-650测试方法2.6.1.1测定敷形涂覆材料抗霉菌滋生的能力。
固化后的敷形涂覆层不应当有助于霉菌生长或受到霉菌生长的影响。
要求0级肉眼看不到霉菌生长。
第三方试验对每种敷形涂覆材料产品进行一次鉴定检验。
热冲击按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.1测试敷形涂覆产品，测试条件：温度-65°C～125°C[-85°F～257°F], 循环周期100个。
完成温度循环测试后，已涂覆的测试载体应当放置在温度25±5°C[77±9°F]、湿度50±5%基准条件下保持24小时。
要求：满足外观检验，介质耐压测试。
