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电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
有关电镀中所产生品质不良之原因分析镀层发黄镀层脱落镀层龟裂主要讲镀锡，镀镍镀层发黄1．镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。
致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。
造成表面氧化，产生镀层发黄。
2．后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。
在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。
所以说，水洗越充分对电镀层越好。
采用超声波进行水洗其效果会更好。
3．产品的烘干，水也是一种氧化剂。
虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。
所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4．导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。
这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5．四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。
造成产品外观显黄色。
6．添加剂过量，添加剂在药水中含量偏高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。
添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7．镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。
这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
常見電鍍不良原因及對策一鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑2.沾附異物:指端子表面附著之污物.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.(1)可能發生的原因: (2).改善對策:1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.10.嚴重.燒焦所形成剝落10.參考NO12處理對策.4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)(1)可能發生原因: (2)改善對策:1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5.未鍍到. 5.調整電流位置.5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到1）停止生產，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，產生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。
電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常.及人為疏忽所致。
通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服.但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸.加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。
以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。
鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗.一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。
1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法.較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範也是如此.如ASTM）。
建議作業人員先用目視法檢查.一旦看到有疑慮的外觀時.再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越高.外觀瑕疵越多）.甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準.一般並無一定的規範.都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕疵最好.但這是高難度.不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識.因此匯整以下經常發生的一些外觀異常.供參考：（1）色澤不均.深淺色.異色（如變黑.發紅.發黃.白霧等）（2）光澤度不均勻.明亮度不一.暗淡粗糙（3）沾附異物（如水分.毛屑.土灰.油污.結晶物.纖維等）（4）不平滑.有凹洞.針孔.顆粒物等（5）壓傷.刮傷.磨痕.刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位置不齊.不足.過多.過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡.剝落.掉金屬屑等2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法、電解測試法、X 光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確.不過需要時間、設備、技術等支援.不適合檢驗用.一般用來做分析研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法.因為準確度高.速度快（幾十秒）。
目前業界使用X-RAY 螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER、美國的CMI、日本的SEIKO.其測試原理與方法大同小異.但由於廠牌不同.多少會有少許誤差.只要使用標準片作好檢量線.作好定位工作.作好底材修正.即可將誤差降低到最小。
電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致。
通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服，但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。
以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。
鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗，一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。
1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範也是如此，如ASTM）。
建議作業人員先用目視法檢查，一旦看到有疑慮的外觀時，再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越高，外觀瑕疵越多），甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準，一般並無一定的規範，都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕疵最好，但這是高難度，不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識，因此匯整以下經常發生的一些外觀異常，供參考：（1）色澤不均，深淺色，異色（如變黑，發紅，發黃，白霧等）（2）光澤度不均勻，明亮度不一，暗淡粗糙（3）沾附異物（如水分，毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）（4）不平滑，有凹洞，針孔，顆粒物等（5）壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位置不齊，不足，過多，過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡，剝落，掉金屬屑等2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確，不過需要時間、設備、技術等支援，不適合檢驗用，一般用來做分析研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法，因為準確度高，速度快（幾十秒）。
目前業界使用X-RAY螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER、美國的CMI、日本的SEIKO，其測試原理與方法大同小異，但由於廠牌不同，多少會有少許誤差，只要使用標準片作好檢量線，作好定位工作，作好底材修正，即可將誤差降低到最小。
