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电子工艺实习报告总结虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。
实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。
知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度____度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子工艺技术电子工艺技术：1. 定义：电子工艺技术是指以电子设备为工艺流程，以计算机系统控制和测试设备为法兰，以高层次的计算机系统和应用软件为支持，以精密电子零件和光电元件为可靠的控制核心，以装配技术和装配的固件和结构件为基础，最终用于控制、监控、测试和现场管理的技术。
2. 特点：（1）技术新颖：电子工艺技术使工业过程得以实用化，可以节约更多的能源，提高生产效率和质量；（2）自动化：电子工艺技术使工业生产可以实现“自动化”，即可以根据设备和流程要求获得最佳的控制结果，更好地满足客户的需求；（3）节能环保：电子工艺技术让工业生产更污染，也可以节省能源和节约宝贵的自然资源。
3.应用：（1）汽车行业：汽车制造工艺采用电子工艺技术，包括汽车总装、终装行业；（2）电子行业：电子行业可以采用电子工艺技术来生产印制电路板，小型电子设备，电脑系列等；（3）家电行业：电子工艺技术在家电行业中可以控制压铸、组装、测试等过程；（4）包装行业：电子工艺技术可以用于各种设备的包装，如医药行业的贴标机，食品包装机械等。
4.优势：（1）准确度高：电子工艺技术可以精准地控制设备，控制频率范围宽，无需更改工况和装置结构即可实现工艺参数的调节；（2）响应时间快：电子工艺技术以控制响应时间快，可以适应效率要求；（3）动态控制能力强：电子工艺技术可以实现动态控制，不仅可以改善原有的动态特性，而且还可以控制脉动；（4）可编程性强：电子工艺技术的可编程可以允许我们自由地定义、修改、调整和优化控制参数，使工艺更加灵活；（5）计量准确：电子工艺技术可以有效地限制设备的能耗，实现计量准确率较高。
5. 发展趋势：电子工艺技术越来越深入，向智能化、网络化和多语种控制方向发展。
不仅要满足精准控制和实时反应的需求，还要积极地尝试新型特性，如：改善机器通信技术，发展图形化和交互式的界面集成，优化工艺流程，应用新型集成电路和系统，深入研究可编程逻辑控制器，开发新型检测和调试设备等。
电子产品工艺介绍电子产品工艺是指把电子器件、元器件、电路板和外围配件组装成可使用的电子设备的一种制造工，主要包括电子产品组装、贴片、焊接、印刷、喷涂等工序。
随着科技的不断进步，电子产品工艺也在不断发展，采用更加先进的生产技术和方法，以提高生产效率和产品质量。
电子产品工艺的主要工序之一是电子产品组装。
组装是将各种电子器件、元器件和电路板组合在一起的过程。
这项工作需要懂得怎样正确地安装各种设备、零件和元器件，并按照电路图纸或工艺流程进行正确的连线。
组装工艺要求工艺人员具备丰富的电子器件知识和紧密的工作协调能力。
在电子产品组装过程中，贴片是一项重要的工作。
贴片技术是用自动化设备将电子元器件贴到电路板上的过程。
与传统的手工焊接相比，贴片技术具有速度快、效率高、成本低等优势。
随着贴片设备的不断革新，贴片的精度和效率也得到了不断提升。
焊接是电子产品工艺中的另一项重要工序。
焊接是将电子元器件与电路板进行连接的过程。
常用的焊接方法有手工焊接和波峰焊接。
手工焊接是通过对焊点进行温度加热，然后将焊锡涂抹在焊点上，使电子元器件与电路板固定在一起。
波峰焊接是将电子元器件与电路板浸入焊锡波中，通过熔化焊锡将元器件与电路板连接在一起。
焊接工艺要求焊接人员具有一定的专业知识和技能，以确保焊接质量和产品稳定性。
在工艺中，印刷也是一项重要工序。
印刷是指将电子产品背板上的线路图案印制到电路板上的过程。
常用的印刷技术有丝网印刷、喷墨印刷和喷涂技术等。
丝网印刷是将油墨通过丝网印刷到电路板上，形成线路图案。
喷墨印刷是通过喷墨头将墨水喷到电路板上形成线路图案。
喷涂技术是通过高压喷涂将漆料喷洒在电路板上，形成线路图案。
这些印刷技术的应用使得电路板印制更加精确和快速。
另外，喷涂也是电子产品工艺中的一个重要环节。
喷涂是指利用喷枪将油漆喷涂在电子产品外壳上的过程。
喷涂具有防腐、防潮、美观等功能，可以增加电子产品的使用寿命和外观质量。
喷涂工艺要求工艺人员具有喷涂知识和技能，能够根据产品要求进行调色和喷涂。
微电子工艺的流程一、工艺步骤1. 材料准备：微电子工艺的第一步是准备好需要的材料，这些材料包括硅片、硼化硅、氧化铝、金属等。
其中，硅片是制造半导体芯片的基本材料，它具有优良的导电性和导热性能，而硼化硅和氧化铝则用于作为绝缘层和保护层。
金属材料则用于连接不同的电路元件。
2. 清洗：在进行下一步的工艺之前，需要对硅片进行清洗，以去除表面的杂质和污垢。
常用的清洗方法包括浸泡在溶剂中、超声波清洗等。
清洗后的硅片表面应平整光滑，以便后续的工艺步骤能够顺利进行。
3. 刻蚀：刻蚀是微电子工艺中的重要步骤，它用于在硅片表面上形成需要的电路图案。
刻蚀一般采用化学法或物理法，化学法包括湿法刻蚀和干法刻蚀，物理法包括离子束刻蚀、反应离子刻蚀等。
刻蚀后，硅片表面将形成不同深度和形状的电路结构。
4. 清洗：刻蚀后的硅片需要再次进行清洗，以去除刻蚀产生的残留物，并保证表面的平整度和清洁度。
清洗一般采用流动水冲洗、超声波清洗等方法。
5. 沉积：沉积是在硅片表面上沉积一层薄膜来形成电路元件或连接线的工艺步骤。
常用的沉积方法包括化学气相沉积、物理气相沉积、离子束沉积等。
沉积后，硅片表面将形成具有特定性能和功能的导电膜或绝缘膜。
6. 光刻：光刻是将需要的电路图案投射在硅片表面上的工艺步骤。
光刻过程中，先在硅片表面涂上感光胶，然后利用光刻机将光阴影形成在感光胶上，最后用化学溶液溶解感光胶，形成需要的电路结构。
光刻过程需要高精度的设备和技术支持。
7. 离子注入：离子注入是将控制的离子注入硅片表面形成电子器件的重要工艺步骤。
通过控制注入的离子种类、注入能量和注入剂量，可以形成不同性能和功能的电子器件。
离子注入是微电子工艺中的关键技术之一。
8. 清洗和检测：在工艺步骤完成后，硅片需要再次进行清洗和检测，以确保电路结构和性能符合要求。
清洗和检测一般采用高精度的设备和技术支持，包括扫描电子显微镜、原子力显微镜等。
二、工艺参数和设备微电子工艺需要严格控制各种工艺参数，包括温度、压力、流量、时间等。
《电子工艺》课程标准课程代码： 0232001 课程类别：技术平台课课程属性：必修课学分/学时： 2学分/40学时制订人：审订人：适用专业：物联网应用技术电子工程系系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导，依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子工艺》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中基础能力模块下的职业基础能力模块课程之一，是该专业的一门必修课。
本课程是主干课程之一，属于基本能力训练层次的课程。
本课程是一门基于能力分析，以电子元器件为载体，以电子基本操作技能训练为主线的实践性较强的课程。
本课程主要培养学生对小型电子产品的焊接、装配与测试的能力，是该专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系，通过该课程的学习，有利于学生巩固所学专业知识以及为以后电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、高频电子线路以及相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时（40学时）六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模：基于每届3个班的规模，专兼职教师3人。
教师技术要求：具有电子技术基础、模拟电路、数字电路等电子类专业必有的相关知识；具有电子产品整机装配、调试的实际操作能力；熟悉电子类企业生产管理过程，了解现代前沿电子工艺先进技术和发展方向。
课程负责人：熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求基本的《电子工艺》课程资源，包括多媒体视频素材、《电子工艺》教材、《电子工艺指导书》和《电子工艺报告册》；《电子工艺》的硬件资源能供整班实训，包括元器件、工具、仪器仪表；来自企业合作伙伴提供的企业生产与管理规范、生产案例等企业生产软资源。
电子行业电子工艺介绍电子工艺是指在电子行业中对电子元器件进行制造和加工的工艺过程。
电子工艺的发展与电子行业的发展密切相关，随着信息技术的迅猛发展，电子工艺在不断创新和改进。
本文将介绍电子行业的电子工艺及其重要性、常用的电子工艺技术，以及电子工艺的未来发展方向。
电子工艺的重要性在电子行业中，电子工艺起着至关重要的作用。
电子工艺可以使电子元器件的性能得到改善和优化，提高产品的质量和可靠性。
同时，电子工艺还可以降低生产成本、增加生产效率，提高电子产品的市场竞争力。
因此，电子工艺对于电子行业中的产品制造和加工过程至关重要。
常用的电子工艺技术1.焊接：焊接是电子行业中常用的电子工艺技术之一。
通过焊接，可以将电子元器件和电子线路板连接起来，实现电子元器件的固定和电信号的传输。
常见的焊接方法包括手工焊接、表面贴装焊接以及波峰焊接等。
2.表面处理：表面处理是电子工艺中的一个重要环节。
表面处理可以使电子元器件的表面达到一定的精度和平滑度，以便在后续的工艺过程中提高元器件的质量和可靠性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理以及电镀等。
3.清洗：清洗是电子工艺中的一个必要步骤。
通过清洗，可以去除电子元器件表面的污垢和有害物质，保证产品的质量和可靠性。
常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗以及超声波清洗等。
4.包装：包装是电子工艺中的最后一道工序。
通过包装，可以将电子产品包裹起来，保护产品不受外界环境的影响，并为产品的储运提供保障。
常见的包装方法包括真空包装、防静电包装以及防潮包装等。
电子工艺的未来发展方向随着科技的进步和电子行业的不断发展，电子工艺也在不断创新和进步。
未来，电子工艺的发展方向主要包括以下几个方面：1.纳米电子工艺：随着纳米技术的不断发展，电子工艺也将向纳米尺度发展。
纳米电子工艺可以制造出具有更高性能和更小体积的电子器件，推动电子技术的进一步发展。
2.3D打印技术：3D打印技术在电子行业中的应用越来越广泛。
电子行业现代电子工艺技术1. 简介现代电子工艺技术是指应用于电子行业的一系列制造技术和工艺流程，包括电子组装、封装、测试、包装等环节。
随着科技的不断发展，电子行业也在不断更新迭代，新的工艺技术不断涌现。
本文将介绍电子行业现代电子工艺技术。
2. SMT技术SMT技术（Surface Mount Technology）是现代电子工艺技术中的一项重要技术。
传统的插件组装方式已经逐渐被SMT技术替代。
SMT技术利用自动化设备将电子元器件直接贴装到PCB （Printed Circuit Board）上，可以提高制造效率和质量。
SMT技术的主要步骤包括：印刷、贴装、焊接等。
首先，在PCB上涂覆焊膏，然后利用自动化贴装机将元器件精确地贴装到焊膏上。
最后，通过回流焊接的方式将元器件焊接到PCB上。
SMT技术具有以下优势：•提高制造效率：SMT技术可以实现高速精确的贴装操作，大大提高了制造效率。
•减少占用空间：相比传统的插件组装方式，SMT技术可以将元器件精确地贴装在PCB上，减少了占用空间。
•提高产品可靠性：由于SMT技术的贴装和焊接过程都是自动化的，因此可以减少人为错误的产生，提高了产品的可靠性。
3. COB技术COB技术（Chip on Board）是另一种现代电子工艺技术，可以将裸片级芯片直接粘贴到PCB上。
COB技术可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸，适用于要求小型化和高性能的电子产品。
COB技术的主要步骤包括：芯片形成、粘贴、金线焊接、封装等。
首先，将芯片通过切割、研磨等方式形成裸片级芯片。
然后，利用粘贴机将裸片级芯片粘贴到PCB上。
接下来，通过金线焊接将芯片与PCB上的引脚连接起来。
最后，进行封装，以保护芯片和连接线。
COB技术具有以下优势：•高集成度：COB技术可以将裸片级芯片直接粘贴到PCB上，实现更高的集成度。
•小型化封装：由于COB技术的特点，可以实现更小的封装尺寸，适用于小型化产品设计。
简述电子工艺学的特点
电子工艺学是一门关于电子器件制造过程、工序和技术的学科，其特点如下：
1.高精度：电子器件具有高度精度和可靠性要求，制造过程需要保证每个环节的精度和质量控制。
2.纳米技术：随着纳米技术的发展，电子工艺学已经将制造精度提高到纳米级别，成为微纳电子学的重要组成部分。
3.高技术：电子工艺学是高技术的产物，它涵盖了许多新技术，如微影技术、纳米技术、量子点技术等。
4.材料多样性：电子工艺学所使用的材料十分广泛，例如半导体材料、陶瓷材料、有机材料等。
5.工艺流程流畅：采用精确、易操作的流程，以确保制造过程中的成功率并提高效率。
6.全球化：电子工艺学已成为全球性的产业和学科，许多国家正在积极投资和发展这一领域。
电子工艺实习是无锡太湖学院理工科各专业学生基本技能和电子工艺知识的入门向导，也是学生创新实践能力的培养和创新精神的启蒙。
其主要目的是通过一些完整的电子产品的组装调试，学习电子元器件识别与检测技术，了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
电子工艺实习讲座基于实习的培养目标，主要介绍了电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件的命名法，介绍了这些常用电子元器件的型号规格及识别检测方法，对学生开展实习作好铺垫。
讲座还介绍了典型超外差调幅收音机的原理电路和印制电路图，便于教师讲解收音机原理和读图识图技巧，利于学生对实习内容建立完整的印象。
讲座还介绍了电子产品的手工焊接技术，便于学生掌握电子产品焊接机理和手工焊接要领。
无线音乐门铃一无线音乐门铃的原理该无线音乐门铃用TC4069UBP集成块来作发射和接收主电路，（已编码）该电路用先进的脉码调制发射及石英晶振稳频技术，接收由解调、放大、整形、声响电路组成，性能稳定，遥控距离远，功耗低等特点。
发射器由调制振荡级和高频振荡级两级组成。
调制级电路由一块TC4069UBP和32.768KHz晶体完成，TC4069UBP是6反相器。
所谓反相器，就是么相器都有两端，输入端是高电平时输出端就转为低电平，输入端是低电平时输出端就为高电平，输入和输出端的电平总是相反。
如图1脚和2脚为第一个反相器，本文称反相器1，之后称反相器2、3、……，总共TC4069UBP有六个。
发射器开关按下时，反相器1和2及相关元件组成振荡发生器，产生32.768KHz低频信号。
过程：反相器1的1脚开始为低电平，2脚就是高电平，4脚也为高电平。
2脚的高电平经R2对晶体X1充电，充电电流经R2-X1-反相器2的4脚到负极。
充电时间由X1决定，等效电容为200P。
由于X1的充电，X1上的电压逐渐上升，左正右负，当升至反相器1的翻转电平时，2脚就由原来的高电平转为低电平，4脚也同时转为低电平。
X1开始放电，放电通路为R2-反相器1的2脚-负极。
放电后X1上的电位降低，到一定程度时1脚降为低电平了，输出端又翻转成高电平，再次对X1充电，至此已完成一个充放电过程，即一个振荡周期，4脚输出一次低高变化的电平。
之后振荡一直持续下去，反相器2的4脚就会一直输出高低不断变化的电平信号。
这个信号的频率由晶体；决定，为32.768kHz。
上面解说的过程在电路实际工作时完成得极快。
反相器1和反相器2用于产生振荡信号，反相器3~6并联使用，构成输出控制，能提供20-30mA的灌入电流。
反相器3~6的输出端接在发射管Q1的发射极对Q1进行调幅，向外发射电磁波。
Q1、L1、C3和6P电容组成高频振荡器，振荡频率由印刷电感L1和C3及三极管的集电结电容决定。
一般为200-270MHz。
Q1的发射极如果直接接在负极时就能产生等幅高频波，再接在反相器的输出端就使输出受32.768KHz振荡信号调制，通过印刷电感发射信号。
按键每按一次就发射一次。
Q3、L2、C4、C16为超再生振荡接收器，L2为绕制线圈，在直径5mm的骨架上绕制，用0.51漆包线绕3圈，骨架中间用铜芯调节。
当L2的振荡频率与发射端相同时，谐振，Q3的超再生信号就受发射端的调幅信号控制，L1为扼流线圈，阻止高频信号通过。
超再生振荡电路具有自检波功能，检波后的调制信号在R4上产生压降，经R5、C9送入IC2进行放大，整形再放大，这由三个反相器13和12、11和10、1和2完成，C8滤波滤除检波后的高频杂波，使用检波后的有用信号信噪比最大。
经三极放大后的调制信号与发射端（低频32.768KHz）同频，X1在电路中起选频作用，同频率的信号能顺利通过，免除了许多不需要的各种外界信号的干扰，选频后的信号送入Q2放大整形，该信号的幅度还较低，经最后两级开路反相放大后输出等幅方波信号。
R21限流，C11滤波，对方波进行平滑滤波，并有数十毫秒的延时，也能消除外界尖脉冲对触发电路的干扰，本电路采用TQ33G系列三种声音可选择，双音叮咚，西敏寺，爱丽斯。
K1是乐曲选择开关，音乐信号经Q1放大推动喇叭发出优美的门铃音乐声。
2、装配说明(1)本套件为音乐门铃，用标准的 TQ33G 系列音乐芯片电路，本电路设计合理，外型美观大方。
发音宏亮是电子技术入门的良好实验套材，使初学者能一次装配成功，务请在动手装配前仔细阅读（装配说明）。
(2)该音乐门铃采用 5 号 3 节电池（ 4.5V ）供电，音乐 IC 可以发出三种音乐（双音叮咚，西敏寺，爱丽斯），可以转换开关选择喜欢的音乐。
(3)当拿到本套件后，对照（元件清单）逐一将数量清点一遍，并用万用表将各元件测量一下。
(4)在焊接时请按先焊小元件，再焊大元件，最后再焊集成块的原则进行操作，元件尽量“贴着底板，对号入座”不得将元件插错，由于集成块 TC4o69 是双排 14 脚直插式结构，焊接时请用尖铬铁头进行快速焊接，如果一次不成功，应冷却后再进行下一次焊接，以免损坏集成块，焊接完成后应反复检查有无虚，假．错焊，有无拖锡短路造成故障。
（发射板．接收板都要按上述要求焊接组装）。
(5)发射调整：装上 12v 电池，用万用表测发射电流（电流表跨接再 s 两端），应在3 到 8mA间，若用手触摸 C2 两端时电流应大幅升高，说明已起振。
(6)接收调整：装上3节 5 号电池，测量接收整机电流小于 lmA ，按下发射机开关 S 不放，将发射机放在待调的接收机附近，用无感起子微调 L2 如果调到某点，门铃发出声音，就说明接收机和发射机的频率大致相同；反义微调 L2 直到距离最远即可。
二部分零部件的工作原理1 电阻：在本次实训中可以根据色差法对5个电阻进行分类。
2 电解电容和瓷片电容：在安装电解电容时要求电容的管脚长度要适中，要正确判断管脚的正，负极，否则不能完成实现接收功能。
判断方法：正级管脚长，负级管脚短。
并且电解电容要紧贴电路板立式安装焊接，太高就会影响后盖的安装。
瓷片电容和电解电容一样，要求其管脚的长度要合适。
在焊接瓷片电容时不必考虑它的正负极性。
（3）发光二极管和喇叭：发光二极管主要用来进行发射端和接收端开关的指示，当开关打开时发光二极管亮，反之则不亮。
为使二极管正好露出头，当电路基本焊接好后，适当和外壳比较，使其管脚的长度正好适合其露出头。
焊接时要注意二极管的正负极。
把喇叭放好后，可用电烙铁将其周围的塑料靠近喇叭的边缘烫下去把喇叭压紧，以免其松动不稳。
三安装工艺及焊接注意事项1、元器件的装插焊接应遵循先小后大，先轻后重，先低后高，先里后外的原则，这样有利于装配顺利进行。
2、在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性；但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。
一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，不能插错。
3、集成电路的焊接：TC4096为双列14脚扁平式封装，在焊接时，首先要弄清引线脚的排列顺序，并与线路板上的焊盘引脚对准，核对无误后，先焊接1、14脚用于固定IC，然后再重复检查，确认后再焊接其余脚位。
由于IC引线脚较密，焊接完后要检查有无虚焊，连焊等现象，确保焊接质量。
4．焊接元器件焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
⑴焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
⑵焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
⑶焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
⑷元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
⑸焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金学习理论课的心得一.在学习理论课的过程中,我逐渐明白生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。
在生产实习过程中，学校也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。
培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识，即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。
通过这次理论，我从中学习到了电子工艺的技术管理知识、电气设备的制造过程知识及在社会无法学到的知识。
在向工人学习时，培养了我们艰苦朴素的优良作风。
从内容中我体会到了严格地遵守纪律、统一组织及协调一致是现代化大生产的需要，也是我们当代大学生所必须的，从而近一步的提高了我们的组织观念。
通过生产实习，对我们巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。
二．理论课的重点1．较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术；较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识；了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。
2．在专业比较对口的实习岗位上，努力将所学的理论知识与实际工作密切结合，并能灵活应用，使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。
3．积累一定的工作经验和社会经验，在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高，逐步掌握从学生到员工的角色转换，为毕业后的就业打下良好的基础，提高就业竞争力。
三．在以后的实习基本要求：1．学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律，不能无故请假和擅自离开岗位。
有特殊情况需要请假或改变实习企业的必须征得实习企业和指导教师的同意。
2．学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度，严防工作责任事故和人身安全事故的发生。
3．必须遵纪守法，模范遵守公民的社会公德，不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。
4．努力工作，积极完成实习单位指定的工作任务，虚心学习，主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教，刻苦钻研。
5．应多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。
四.实习过程要牢记1、安全教育在实习开始时，学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育，讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。
2、车间实习我们在车间实习是生产实习的主要方式。
我们按照实习计划在指定的车间进行实习，通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教，圆满完成了规定的实习内容。
3、理论与实际的结合为了能够更加深入的进行车间实习，在实习过程中，我们结合了所学的书本知识与实习的要求，将理论与实际进行了完美的结合，也更加的促使我们不断地进行学习与研究。
4、实习日记在实习中，我们将每天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告内容等均记入到了实习日记中。
随时接受老师们的检查与批改。
五.其它活动在完成好我们所实习业务内容的同时，常常利用现场学习的机会，开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。
