第二章 电子显微分析第三节 透射电子显微分析1．试述透射电镜的结构。
通常透射电子显微镜主要由光学成像系统、真空系统和电气控制系统三部分组成。
（1）光学成像系统：1 照明部分：电子枪、聚光镜。
2成像放大系统：物镜、中间镜、投影镜。
3图像观察记录部分。
4样品台。
（2）真空系统；（3）电气系统：灯丝电源和高压电源、磁透镜稳压稳流电源、电气控制电路。
2．透射电镜中粉末样品和薄膜样品的制备方法及要求？答：（1）粉末样品：用超声波分散器将需要的粉末在溶液（不与粉末发生作用的）中分散呈悬浮液。
用滴管滴几滴在覆盖有碳加强火棉胶支持膜的电镜铜网上。
待其干燥（或用滤纸吸干）后，在蒸上一层碳膜，即成为电镜观察用的分散情况，可用光学显微镜进行观察。
也可把载有粉末的铜网再作一次投影操作，以增加图像的立体感，并可根据投影“影子”的特征来分析粉末颗粒的立体形状。
（2）薄膜样品：块状材料是通过减薄的方法（需要先进行机械或化学方法的预减薄）制备成对电子束透明的薄膜样品。
减薄的方法有超薄切片、电解抛光、化学抛光和离子轰击等。
超薄切片方法适用于生物试样。
电解抛光减薄方法适用于金属材料。
化学抛光减薄方法适用于在化学试剂中能均匀减薄的材料，如半导体、单晶体、氧化物等。
无机非金属材料大多数为多相、多组分的的非导电材料，上述方法均木适用。
直至60年代初产生了离子轰击减薄装置后，才使无机非金属材料的薄膜制备成为可能。
3. 试述离子轰击制备薄膜样品的过程原理？答：（1）过程：离子轰击减薄是将待观察的试样按预定取向切割成薄片，再经机械减薄抛光等过程预减薄至30～40 m的薄膜。
把薄膜钻取或切取成尺寸为2.5～3mm的小片，装入离子轰击减薄装置进行离子轰击减薄和离子抛光。
（2）减薄原理：在高真空中，两个相对的冷阴极离子枪，提供高能量的氩子流，以一定角度对旋转的样品的两面进行轰击。
当轰击能量大于样品材料表层原子的结合能时，样品表层原子受到氩离子击发而溅射，经较长时间的连续轰击、溅射最终样品中心部分穿孔。
