ID设计方案评审表

检查结果
OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG NG
改善对策
复审确认
9，键盘布置是否合理；键盘与dome是否对齐？ ID检 查项 10，滑盖机有没有在键盘区加摩擦条？ 目 11，有无挂绳孔，挂绳孔位置是否与天线，Speaker等 冲突？大小是否合适? 12，Speaker，mic，receiver出声孔面积及是否与元器 件对中？ 13，有没有正确位置的螺丝堵盖？ 14，有无手写笔,内置还是外置,笔的粗细？ 15，按键、侧键的高度是否满足要求?使用手感是否能保 证? 16，所有金属件是否影响天线性能？ 17，壳体倒拔模处难度如何？
所有字符参考大品牌42d效果图输出要求有六面视图顶底视图相同则省去一个详细工艺说5所有工艺材质的可性行分件方式
ID设计评审表项目: ID Nhomakorabea计师 Version: MD工程师 Date:
检查ID数据的准确性，结构工艺实现性，成本及硬件指标有无风险。ID和MD工程师应该充分沟通并 目的： 按照以下检查项目逐项检查，并填写检查结果。
结论评估：
结论：
ID设计师 深圳市科尔设计公司
ID经理 第 1 页
MD工程师 经理
MD ID效果图评审表.xls
功能
检查项目描述
1,外观尽寸是否可行? 2,效果图光影表达是否真实准确? 2,效果图线条表达是否真实准确? 3,效果图上所有文字\字符\图标是否以硬件定义为准?(所 有字符参考大品牌) 4,2D效果图输出要求有六面视图,顶底视图相同则省去一 个,详细工艺说明. 5,所有工艺材质的可性行,分件方式? 6,普通触摸屏下沉的层台不能大于1.5MM 7，大小屏中心是否和Arch的AA对准？触摸屏是否有图 标区域?有无详细规格书参考? 8，电池盖有没有手推的特征？电池/电池盖有没有防磨 的高点？

2）厅与卧室面积是否适宜，是否明厅、明厨、明卫的三明设计
3）充分考虑朝向、景观、通风设计（客厅、主卧朝向及景观要好；户内有穿堂风）
4）套内交通组织顺畅，不穿行起居室（厅）、卧室等主要功能空间
5）住宅室内空间应无突出墙面的梁柱
6）在大户型设计中要充分考虑主人、客人等的动线，使之尽可能合理，方便使用
其他
水暖电专业
水暖电专业设计
1）水泵房、储水池、水箱、游泳池处理机房、锅炉房、管道井的位置、面积、层高合理
2）变配电房应尽量靠近负荷中心，并考虑进出线方便、双电源进线设置
3）空调机房应根据设备情况留足面积和空间
4）发电机房的设置应综合考虑环保要求、进排风方便及对建筑立面的影响
5）强弱电竖井应尽量分开设置，其净空面积应满足使用要求
1）不同售价物业类型在区内分布的是否合理，及相互之间的关系是否和谐
2）宗地资源与不同售价物业分布的是否匹配
3）商业服务与社区配套设施布置的服务是否有效性
4）物业的分期开发与项目经营测算的是否匹配
销售示范区
1）是否设置有效的示范区：包括销售大厅，销售样板间，景观示范区
2）销售人流与施工人流组织的是否合理
1）土方平衡设计合理性
2）技术配套设施形态与位置设计合理性
3）保温、遮阳和降噪等技术材料采用的合理性与经济性
细部处理
1）是否对顶部进行了重点处理，使其具有独特的个性和鲜明的标志性
2）单元入口设计是否具有识别性强特点
3）细部设计中，建筑下部的近人立面，窗户、阳台、花槽、空调机位等构件是否仔细考虑
4）阳台设计能否助于立面效果的美感
设计评审表-方案设计
项目名称：________________________________；日期：____年____月____日

ID 3D Master Check (MD Check)
Project: PID Engineer: MD PL: Version: ID Manager: MD Mgr: Date:
在ID CMF经过确认后，MD工程师对ID提供的3D master进行结构性检查，以确保后续结构设计的工作能顺利进行。 目的： 对3D master的检查过程所发现的问题点应该以单独的word文档附带问题处的图片进行清楚的描述，以便于和ID设计师的沟通和理解。 MD工程师在检查的过程中按照以下的检查项目逐项检查并填写检查结果，不排除额外内容的检查，依具体造型而定。 序号 1 外形尺寸是否正确？ YES 2 Master有无破面？ YES 3 运动件之间在运动过程中及末了状态有无干涉？特别是折叠旋转类型的。 YES 4 旋转运动件之间在运动过程中要保持最小0.40mm的间隙 YES 5 滑动运动件之间在运动过程中的间隙是否按照设计要求？ YES 6 分件方式及位置是否合理？ YES 7 PL线的形状是否会对模具构成困难？ YES 8 是否调用了最新的3D architecture数据？ YES 9 对LCM周边(4边)各向LCM offset 0.2mm做截面检查是否空间足够。截面名LCDH1/H2/V1/V2. 对LENS周边(4边)各向内offset 0.2mm做截面检查LENS厚度的空间，特别是对于IMD/IML Lens。截面名：Lens-H1/H2/V1/V2… 对Camera X/Y向做截面检查厚度上的空间。截面名：Camera-H/V YES 12 对Speaker/Receiver的X/Y向及危险截面处做截面检查厚度上的空间。截面名：SpkH/V;Rec-H/V. 对转轴及Fቤተ መጻሕፍቲ ባይዱC局部做截面检查，最小壁厚>1.2mm.截面名：Hinge-V0 YES 14 对电池末端及末端两角周围做截面检查空间。截面名：Battery-H0 YES 15 对侧键做X向截面，检查侧键空间是否足够。截面名：Sidekey-H YES 16 对触摸笔做横向截面，检查高度空间，截面名：Stylus-H YES 17 对缓冲垫做横向截面，检查下方固定空间。截面名：Cushion-H YES 18 除上述截面外，横向以距离10mm做不少于10个截面进行干涉及空间的检查，截面名： H1,H2... 除上述截面外，纵向以距离10mm做不少于5个截面(因为左右对称)进行干涉及空间的检查， 截面名：V1,V2... NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO 检查项目描述 检查结果 备注

4
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4

摄像镜片配合尺寸 面壳与底壳配合
按键配合
4

侧键配合
天线组件配合
电池壳的配合
手写笔
胶塞工艺及配合
I/O口塞尺寸配合
5
耳机塞尺寸配合
测试口塞尺寸配合
结构制造工艺检查
螺钉盖尺寸配合 面壳
b、电池的取放是否会影响金手指的正常受力方向而导致其易歪掉电等 c、电池的空间足够（保护板的空间够），正负级明确 d、如果为内置电池，电池的外包纸都需要画出 a、壳体拔模后（一般拔1度），金属指一侧（或模拟转动时转轴一侧）留0.25，金 属指对面的一面零配，其他两侧各留0.1，厚度方向间隙0.15。对于厚度超过6.0以 上的电池，要模拟翻转。 b、外置电池，电池仓加有定位骨，间隙0.05 c、电池扣配合量0.65~0.8 a、片材厚度最小0.8，注塑件最小0.8，如为IML厚度最小1.2（局部可以1.0），1.5 寸屏以下（含1.5）片材厚度最小可做0.65 b、与面壳侧隙0.08，背胶0.15 c、注塑镜片需有工艺水口位（热切的不要留），尽量不开孔以免有熔接线 a、厚度0.50~0.80，必须为玻璃镜片 b、侧隙0.08，背胶0.15 a、止口侧面间隙0.05，高度方向间隙0.1，止口高度0.5 b、螺丝柱上下配合间隙0.05 c、扣位分布合理（扣位之间距离一般不超过２５），强度是否可靠，公扣宽度不 大于5 d、扣位配合面间隙0.05，非配合面０.２以上，扣位配合量0.5以上，远离螺丝的扣 位配合０.８，并预留加胶空间 e、适当分布反止口（反止口距扣位５mm以上），间隙0.05，配合高度0.5~0.8 f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5，容胶空间至少0.5 g、如果需要有美观线，美观线0.2*0.2，做于公止口一侧 a、按键表面高于面壳0.3以上，导航键高0.5 b、按键裙边为H0.3~0.40*W0.45~0.55 ； 相应机壳避位为H0.35~0.45*W0.5~0.6 c、Rubber厚度0.25~0.35（一般为0.3） d、Rubber导电基直径￠2.1，高度0.3（dome直径为5.0时） e、导电基与PCB板间隙0.35mm f、P+R式按键与壳体周边配合间隙0.12，按键侧隙0.15，需要拔模 g、电镀导航键与壳体侧隙0.2，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模 h、导航键与OK键侧隙0.1，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模 i、非钢琴键按键Rubber须紧贴面壳体，配合间隙为0 j、Rubber必须平衡的定位于壳体 k、对只是一个方向对称结构的导航键和OK键需做防呆设计 l、有支架的按键，按键的行程0.４～０.６ m、按键是否会漏光 n、按键钢片的接地，压缩量０.３，并且要求平衡、可靠 o、按键与dome有无偏心 p、按键与led的避空要有0.3，且避空处rubber不能通（最少还有胶厚0.10） q、五向键高出五向键装饰件1.0 r、五向键与五向键装饰件的间隙应大于0.8，须核实规格书 a、侧键表面高出壳体0.5mm，POWER键平大面 b、与壳体配合单边0.10间隙，要求拔模 c、配合时留间隙与switch留0.10 d、侧健装配定位良好，裙边配合量0.5以上（特别是侧键夹在两个壳之间的） e、侧健行程无阻碍，行程间隙0.6以上（switch式） f、侧健的防呆（包括生产与装配上的防呆） g、侧键与switch配时，必须做成P+R的 a、插入式天线单边间隙0.05mm，拔模角1.5度以上 b、插入式结构需做防呆结构 c、插入式天线扣位配合尺寸0.5以上 a、如果为电池扣式，电池扣的扣位配合量不小于0.7，电池扣行程1.2~1.5 b、电池壳为滑动式，电池壳与底壳大面配合间隙最小0.1，电池盖与底壳分型面留 ０.０５ c、电池壳为金属滑动式，一定要做金属弹片，并接地 a、手写笔直径最小3.0，长度一般要求70以上 b、手写笔与壳体配合单边0.1，手写笔插入顺畅，固定可靠，对于两级以上的笔尖 前面要有骨挡住（留0.3） c、笔尖的卡位一般做0.2的配合量，配合1/4个圆左右 d、手写笔长度的计算：我们设笔尖长度为A（一般8~10），笔冒长度为B（要根据 具体情况），笔合上状态铜管长度为C，那么手写笔做两级时拉开后的长度 L1=A+B+2XC-14；如果做三级（铜管直径要3.5以上），则拉开后长度 L2=A+B+3XC-34 a、I/O口塞与壳侧面无间隙，需做导向角，以利装配 b、I/O口塞塞入I/O口内1.5深（具体对规格书和实物），侧面单边过盈0.05，外形零 配，胶塞与插口做到两个面配合就可以 c、I/O与壳体侧边间隙0.2 d、I/O外端面与壳体最外端的尺寸不大于1.5；如为USB式，则不大于2，一定要求 提供插头规格书或跟硬件公司确认 e、I/O塞固定壳体上应可靠，要防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3并开 个变形缺口。 f、I/O塞打开以后，不影响I/O插座的插入工作，即插入后是否有干涉 a、耳机塞与壳侧面无间隙，需有可靠结构固定于壳上，防止拉出，如采用拉入式 的一般扣量0.25~0.3并开个变形缺口。 b、耳机塞塞入耳机座2.0，侧面零配 c、耳机塞直径6.0，最大深2.0 d、耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作 a、测试口塞应与硬件对齐 b、测试口的直径应和测试探头单边间隙０.３以上 c、测试口塞与壳侧隙为0，倒扣配合0.3或直身1.0以上 a、若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆 a、壁厚1.5~1.8，最薄0.8，非外观面可做到0.4；注意缩水和应力痕 b、外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模

从总成装车定位基准出发，结合总成的 装配要求，对装配的基准进行延伸与推 移。
4 零件的工艺性
5 产品装配防错防反
6 产品装的工艺性
7
其他零件间的装配定位基准及定 位方式
8 重要特性尺寸
注意零件组装定位基准的连续性 重要特尺寸未做标识
9 技术要求明确
技术要求有无遗漏
10
在产品及零件的尺寸标注建议尽量将设计基准、装配基准、制造基准及检测基准到到 一致；同时零件的特征尺寸都标注到零件的第一基准上。
XXX 电子股份有限公司
产品设计评审表（设计方案）
产品型号
1.0 产品基本资料
产品名称 设计者
产品编号 评审人
版本 日期
2.0 工艺验证项目
序号
项目
OK
1
主机厂对产品尺寸偏差要求的分 解
2 产品基准的连续性 3 零件的选材
确认结果
NG
建议
将客户对总成结构偏差要求分解到每 个相关的结构件特性及后期各相关的 总装工序中。
第 2 页，共 2 页
3.0 验证问题改善建议
序号 改 善 项 目 明 细
改善建议
改善结果跟进
1
2
第 1 页，共 2 页
XXX 电子股份有限公司
3
4
5
6
7
8
重点关注产品装车匹配质量要求的分解，零件自身装配要求分解；合格零件长期稳定供应的结构保证。
表单 NO.XX-00-00-01(A/0)
A4（210mm×297mm）

ID设计方案评审表
产品名称
项目编号
产品型号
评审时间
评审依据
设计公司名称
设计方案
□A□B□C□D
评审内容如:
1、设计外观风格，属性定位（造型，色彩）
重要程度B
□是
□否
修改建议：
2、设计外观风格，（包含形态、材料、结构、工艺）
重要程度B
□是
□否
修改建议：
3、设计整体外观尺寸，人机比例
重要程度A
□是
□否
修改建议：
4、设计结构，力学的合理性
重要程度A
□是
□否
修改建议：
5、成本控制（模具成本，整机成本）
重要程度B□是□否修改建议：评审人员签字：
备注：参见评审人员半数以上通过，即认定设计方案初级评审通过，待设计公司根据修改意见调整设计方案，确定二次评审时间。评审重要程度A级为否决项，B级为可调项
签字
批准

口方案合理，同意设计开发
口方案不合理，但需要做少量的修改，需再次评审
口方案不合理，不同意立项
项目负责人：
产品经理：
方案批准：
列席人员 签名
修改意见调整设计方
项目名称
项目编号
设计方案评审表
评审主持
评审日期
评审地点
RD 参与评审
人员
业务
采购
PIE
PQE
财务
项管
列席人员
产品设计方案简述：（评审输入设计方案、客户需求表、产品设计标准书）
评审主要内容
评审项目
评审结果
设计外观风格，属性定位是否符合客户要 口通过
求
口不通过
设计创意点包含，形态，材料，结构，工 口通过
成本控制，模具成本、材料成本预估是否 口通过
满足设计规划要求
口不通过
其他需要评审部分 参加会议人员签名：
口名
备注：评审人员半数以上通过，即认定设计方案初级评审通过。如未达到，待RD根据修改意见调整设计方 案，确定二次评审时间。（如有任何不符合客户要求即评审失败） 评审结论：
艺是否符合客户要求
口不通过
设计整体外观尺寸，是否符合客户要求
口通过 口不通过
设计结构，配合方案是否满足客户要求
口通过 口不通过
电路设计、电器控制方案是否满足客户需 口通过
求
口不通过
软件部分设计（如果有）方案是否能够满 口通过
足客户规格要求
口不通过
新元器件或外购件货源及价格是否便于国 口通过
内采购
口不通过

数据库设计评审单
项目ID 工程ID 项目名称 工程名称 评审目标产品名称 评审执行 评审组长 张三 准备工时 评审工时 合计 评审前发 现缺陷数 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 12 13 14 15 16 17 18 19 20 评审结论 产品规模 大 中 小 评 审 Copyright(C) 2005 Dalian Hi-Think Computer Technology Co., Ltd. 结 论 缺陷 打印日期:2017/10/27 （功能项） 0 0 0 第 1 頁 / 共 4 頁 2.00 2.00 4.00 1.00 李四 1.00 1.00 2.00 1.00 评审检查项 表命名是否符合规范 字段命名是否符合规范 序列命名是否符合规范 索引命名是否符合规范 主键命名是否符合规范 视图命名是否符合规范 函数命名是否符合规范 是否避免深度超过三层的视图 表、列、视图、触发器、函数的注释是否完 整 数据类型长度是否符合规范 是否谨慎使用日期型字段 是否尽量避免将可能变动的字段作为主键 索引是否尽量避免在大容量字段上 索引是否避免建立在小型数据表上 是否依据规范划分表空间 王五 1.50 1.00 2.50 1.00 审计结果 严重性 问题数量 问题描述 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 4.50 4.00 8.50 3.00 问题提出人 复核结果 同行评审 项目级 评审成员 合计 评审方式 评审级别 项目负责人 工程负责人 产品作者 文档编号 评审日期
Copyright(C) 2005 Dalian Hi-Think Computer Technology Co., Ltd.
打印日期:2017/10/27
第 2 頁 / 共 4 頁
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项目 阶段 评审地点 ■ 评审参加人 ME ■ 评审检查点(Check List) Check Points Status Y N NA Comments / Reasons Actions
主讲/召集人 评审记录人 评审日期
PIC
Date
M&S 1 2 3 4 5 6 ID 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
CCDH Confidential
25 26 27 28
双色注射成本/供货 金属件insert molding成本/供货 所有外购件SPEC PCB层数/成本/供货
Others
■ Comments & Conclusions
■ 签字 起草 审核 批准(总监) 日期 日期 日期 Confidential
14 15 16 17 18 19 20 21 ME 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
RF测试口位置是否合理 SIM卡口如果外露,堵盖位置及 形状 转轴大小是否影响ID 耳机插孔位置 侧键位置 电池位置/尺寸 照相机位置 LED颜色 壳体最小厚度空间是否满足工 艺 电池盖/电池按钮空间及约束 滑道空间(左右/上下) MIC与Receiver的相对距离 挂绳孔空间 RF开关口堵盖空间 机构件运动空间 键盘厚度空间 键盘布置是否合理 Speaker音腔空间 Receiver音腔空间 Microphone音腔空间 卡扣空间 螺丝数量/空间 侧键空间/行程(DOME/SWITCH) LENS区域厚度空间 内置天线固定方式 SIM卡插拔方式/空间 电池连接器形式/空间 电池封装形式/尺寸/空间 LCD位置
CCDH Confidential