Altium Designer第10讲 PCB元件设计及实训

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AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程

AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程4、PCB 简要设计关于对原理图或者说是对整个项目的编译，这一步是为生成网络表，做准备工作，在 project，project options 中打开下图4.1 DRC 规则对于电气规则方面，我在网上搜索了些注解，以供参考:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项）bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illegal bus definitions 定义的总线非法Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线 / 导线错误的连接导线 / 总线Mismatched bus widths 总线宽度错误Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误D： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项）adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚duplicate nets 原理图中出现重名的网络floating net labels 原理图中有悬空的网络标签global power-objects scope changes 全局的电源符号错误net parameters with no name 网络属性中缺少名称net parameters with no value 网络属性中缺少赋值nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名nets with no driving source 网络中无驱动源nets with only one pin 网络只连接一个引脚nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误signals with multiple drivers 重复的驱动信号sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口signals with load 信号无负载signals with drivers 信号无驱动unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象unconnected wires 原理图中有没连接的导线E：Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 )1、No Error 无错误2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框3、Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置F：Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值Ⅱ、Comparator 规则比较A：Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 )◆ Changed channel class name 通道类名称变化◆ Changed component class name 元件类名称变化◆ Changed net class name 网络类名称变化◆ Changed room definitions 区域定义的变化◆ Changed Rule 设计规则的变化◆ Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员◆ Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员◆ Difference component 元件出现不同的描述◆ Different designators 元件标示的改变◆ Different library references 出现不同的元件参考库◆ Different types 出现不同的标准◆ Different footprints 元件封装的改变◆ Extra channel classes 多余的通道类◆ Extra component classes 多余的元件类◆ Extra component 多余的元件◆ Extra room definitions 多余的区域定义B：Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项）◆ Changed net name 网络名称出现改变◆ Extra net classes 出现多余的网络类◆ Extra nets 出现多余的网络◆ Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚◆ Extra rules 网络中出现多余的设计规则◆ Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C：Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项）◆ Changed parameter types 改变参数类型◆ Changed parameter value 改变参数的取值◆ Object with extra parameter 对象出现多余的参数这些规则设置有利与查找你在绘制原理图时出现的问题，同时建议提高必要的规则等级，例如在violations associated with nets 这个项目栏内，floating net labels 原理图中有悬空的网络标签这项改为error，这样在你放置网络标号时如果没有放置到电气栅格上时，会自动报警出现提示，有利于发现我们的错误。

AD10----Altium Designer 10简明教程

目录第六部分Altium Designer 10电路设计................................................................- 2 - 第1章印制电路板与Protel概述...................................................................- 2 -1.1印制电路板设计流程 ...........................................................................- 2 -第2章原理图设计 ..........................................................................................- 4 -2.1 原理图设计步骤： ............................................................................- 4 -2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................- 4 -第3章原理图库的建立 ............................................................................... - 11 -3.1 原理图库概述 ................................................................................. - 11 -3.2 编辑和建立元件库 ........................................................................ - 11 -第4章创建PCB元器件封装 ......................................................................- 17 -4.1 元器件封装概述 .............................................................................- 17 -4.2 创建封装库大体流程 ....................................................................... - 18 -4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -第五章PCB设计 ........................................................................................... - 27 -5.1 重要的概念和规则 ............................................................................ - 27 -5.2 PCB设计流程 ..................................................................................... - 28 -5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................... - 28 -第6章实训项目 ........................................................................................... - 34 -6.1 任务分析 ........................................................................................... - 34 -6.2 任务实施 ............................................................................................ - 37 -6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ................................................... - 64 -第六部分Altium Designer 10电路设计第1章印制电路板与Protel概述随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。

[说明]AD10中PCB元件的绘制

实验四 Altium Designer 10 中PCB元件封装的绘制00元件封装可以从PCB Editor复制到PCB库，从一个PCB库复制到另一个PCB 库，也可以是通过PCB Library Editor的PCB Component Wizard或绘图工具画出来的。

在一个PCB设计中，如果所有的封装已经防止好，设计者可以在PCB Editor 中执行Design→Make PCB Library命令生成一个只包含所有当前封装的PCB库。

00Altium Designer为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元件和SMD元件的封装库，这些封装位于Altium Designer安装目录下的Library\Pcb文件夹中。

00一、例题00例1 用PCB Component Wizard生成如图4-1所示的DIP14封装。

00图4-100DIP14封装的参数：00模型样式：Dual in-line Package00圆形焊盘外径60mil、内径30mil （单位：Imperial units）00焊盘水平间距300mil、垂直间距100mil0焊盘数：1400解：001.建立一个新的PCB库00建立新的PCB库包括以下步骤。

00（1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为Pcblib1.Pcblib的PCB库文档，同时显示名为PCBCOMPONENT_1的空白元件页。

00（2）重新命名该PCB库文档为PCB Footprints.Pcblib，新PCB封装库是库文件包的一部分，如图4-2所示。

00图4-200（3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板。

00（4）单机一次PCB Library Editor工作区的灰色区域，按Page Up键放大直到能够看清网格，如图4-3所示。

00图4-300现在就可以使用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB库中添加、删除或者编辑封装了。

Altium Designer软件PCB元件制作实验

西昌学院实验课程实验报告实验项目名称：PCB元件制作实验实验序号: 10 指导老师：谢平学生姓名：刘凯学号：0911060010专业：09级电子信息工程日期：2010年12月19日一、实验目的1、熟悉元件封装库的编辑环境与主要工具。

2、熟练掌握手工创建法创建元件封装。

3、熟练掌握向导创建法创建元件封装。

二、实验设备计算机与Altium Designer软件三、实验内容1、创建一个双列直插式12脚的元件封装，如图19所示图19 创建完成的元件封装图形图20 开关变压器引脚封装2、制作如图所示的开关变压器的引脚封装，焊盘间距尺寸如图20所示，其中焊盘参数如下：X-Size＝2.5mm，Y-Size ＝1.2mm，Hole Size＝0.9mm。

3、制作89C51的44脚PLCC封装。

如图21图21四、实验步骤1、手工创建的步骤：（1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中按钮。

（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。

随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。

（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。

单击鼠标右键或按键盘上的Esc键，即可结束放置焊盘。

（4）设置焊盘的有关参数。

（5）绘制元件封装的外形轮廓。

在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即Top Overlay层，然后执行菜单命令“Place \Track”。

●执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。

将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，。

在本例中，左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，-540）。

上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。

●执行菜单命令“Place \Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。

关于Altium Designer10的一份实验报告

沈阳工业大学实验名称：CAD综合实验实验项目：桥式整流电路的瞬态分析专业班级: 通信工程1003班学号: ********* ****: *******: ***1. 实验名称桥式整流电路桥式整流电路的瞬态分析和PCB电路板制作2. 实验目的1.了解AD09的操作使用过程2.掌握绘制简单电路原理图的方法3.掌握绘制PCB电路板的方法3.实验内容桥式整流电路原理图编辑和进行电路的瞬态分析和制作PCB电路板4.实验步骤或程序电路的瞬态分析：1）使用AD09绘制原理图2）设置元件参数设置变压器参数：设置电压源和电流源参数：3）进行仿真参数设置，执行Design---->Simulate---->mixed sim,打开参数对话框，勾选“Transient Analysis”选项，执行时间为200ms，步长为100us；4）点击General Setup 选项，设置需要显示的参数为LB-KT1[i]和OUT,然后点击OK进行仿真。

仿真结果输出：PCB电路板的制作1）使用PCB模板创建PCB文件，单击PCB Board Wizard...根据向导设置好PCB板。

2）更新PCB板，在SCH原理图编辑环境下，打开SCHDOC文件，执行主菜单命令Design/Update PCB ...,进行打开完事后进行组件放置然后组件布局，手动布局，再进行自动布线得到更新后的PCB电路板：5. 出现的问题及解决方法在进行电路的瞬态分析时刚开始得到的图像和理论不一直，经分析后是因为电流源和电压源的参数没有设置正确，修改后再进行即得到相应的结果，还有在进行PCB电路板制作时，PCB板的大小没有规划好，使用了默认大小尺度，在现实中属于浪费材料表现。

6. 实验总结经过了一个学期对AD09的学习，在老师和同学的指教下学会了怎么使用这个软件，并且能使用该软件进行一些简单的电路分析和仿真还有PCB电路板的制作，在此特别感谢给予自己帮助的同学和老师，希望在日后的时间里能够更加熟练地使用AD09这个软件。

《Altium_Designer》-第9-10讲_创建多部件元件

4.8.5 设置元件属性
（1）在SCH Library面板Components列表中选中目标元件后，单击Edit按钮进入 Library Component Properties对话框，设置Default Designator为“U？”，Description为2输入四与门，并在Models列表中添加名为DIP14的封装，下一章使用PCB ComponentWizard建立DIP14封装模型。（2）执行File → Save命令保存该元件。本章在原理图库内创建了3个元件，掌握了原理图库创建的基本方法，设计者可以根据需要在该库内创建多个元件。
4.8.2 添加信号引脚
设计者可使用“创建AT89C51单片机”所介绍的方法为元件第一部件添加引脚，如图4-30所示，引脚1和引脚2在 Electrical Type上设置为输人引脚(Input)，引脚3设置为输出引脚(Output)，所有引脚长度均为20mil。
图4-30 元件74LS08的部件A 如图4-30所示，图中引脚方向可由在放置引脚时按Space以900间隔逐级增加来旋转引脚时决定。。
4.9.2 元件报表
生成包含当前元件可用信息的元件报表的步骤如下所示。步骤如下所示。执行Reports→Component命令（ Reports→Component命令（1）执行Reports→Component命令（快捷键：R，C）。系统显示Libraryname cmp报表文件 Libraryname．报表文件，（2）系统显示Libraryname．cmp报表文件，里面包含了元件各个部分及引脚细节信息。里面包含了元件各个部分及引脚细节信息。
4.8 创建多部件原理图元件
前面示例中所创建的两个元件的模型代表了整个元件，前面示例中所创建的两个元件的模型代表了整个元件，即单一模型代表了元器件制造商所提供的全部物理意义上的信息（如封装）。代表了元器件制造商所提供的全部物理意义上的信息（如封装）。但有时候，一个物理意义上的元件只代表某一部件会更好。但有时候，一个物理意义上的元件只代表某一部件会更好。比如一个由8只分立电阻构成，每一只电阻可以被独立使用的电阻网络。个由8只分立电阻构成，每一只电阻可以被独立使用的电阻网络。再比如2输入四与门芯片74LS08如图4 27所示该芯片包括四个2 74LS08如图所示，比如2输入四与门芯片74LS08如图4-27所示，该芯片包括四个2输人与门，这些2输人与门可以独立地被随意放置在原理图上的任意位置，与门，这些2输人与门可以独立地被随意放置在原理图上的任意位置，此时将该芯片描述成4个独立的2输人与门部件，此时将该芯片描述成4个独立的2输人与门部件，比将其描述成单一模型更方便实用。个独立的2输人与门部件共享一个元件封装，模型更方便实用。4个独立的2输人与门部件共享一个元件封装，如果在一张原理图中只用了一个与门，在设计PCB PCB板时还是要用一个元果在一张原理图中只用了一个与门，在设计PCB板时还是要用一个元件封装，只是闲置了3个与门；如果在一张原理图中用了四个与门，件封装，只是闲置了3个与门；如果在一张原理图中用了四个与门，在设计PCB板时还是只用一个元件封装，没有闲置与门。 PCB板时还是只用一个元件封装在设计PCB板时还是只用一个元件封装，没有闲置与门。多部件元件就是将元件按照独立的功能块进行描绘的一种方法。就是将元件按照独立的功能块进行描绘的一种方法。

Altium Designer 电路板设计与制作课件第10章

元件清单是PCB设计中重要的一个文件，可以用来统计或项目中的元件列表，为设计人员提供材料信息，便于在生产加工环节提供材料信息。本节将学习如何生成设计的元器件清单。
(1) 选择“报告”→“Bill of Materials”命令，成者选择“报告”→“项目报告”→“Bill of Materials”命令，打开对话框。
板的尺寸、元件数目、焊盘数、过孔数等信息。用户通过建立电路板信息报表及可以量化整个电路板的信息。本文以光盘中的 CH11文件夹中的工程“单片机实验电路系统”为例，主要获取 “STC89C52RC.PcbDoc”文件的相关报表为例，生成电路板信息报表的操作步骤如下。
(1)选择“报告”→“板子信息”命令，打开 “PCB信息” 对话框。在该对话框中有以下3个选项。通用：用于显示电路板的一般信息，包括板尺寸、图元数量(含焊盘数、导线数、过孔数等)。器件：用于显示电路板中元器件的信息，包括元器件的标识符、数量和所在板层的信息。
利用光盘已给的PCB文件案例，对该文件进行CAM文件输出，并对该 PCB件进行打印输出操作。光盘文件见附带光盘中的“实例\Ch10\存储电路.PRJPCB”文件。工作思路：
以光盘中的存储电路为例，根据本节所学的内容输出CAM文件，以用于生产厂商进行PCB加工。再打印输出项层和底层的走线图。方法为先对打印机设置为打印顶层，打印输出顶层后再进行底层打印设置，接着打印出底层走线图。
(1)选择“文件”→“页面设置”命令， “Composite Properties” 页面设置属性的对话框。在该对话框中，可进行以下设置。 ◆“打印纸”栏：可以设置打印纸的尺寸和方向。 ◆“缩放比例”栏：可以设定缩放比例模式，可以选择Fit Document On Page (文档适应整个页面)或Scaled Print(按比例打印) 选项。

Altium Designer Release 10 的PCB板制作

电子线路设计软件课程设计报告实验内容：实验三Altium Designer Release 10 的PCB板制作一、实验目的：1、学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面2、学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；3、掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧；4、掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；二、印制电路板的基础知识印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。

印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。

（一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。

（1）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。

在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。

单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。

（2）双面板双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。

与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图3-3所示。

双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。

过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。

（3）多层板多层板是具有多个导电层的电路板。

多层板的结构示意图如图3-4所示。

它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。

多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。

第10讲PCB设计基础及实训

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PCB辅助设计 PCB辅助设计 ⑵挠性印制板（也称柔性印制板、软印制板）。挠性印挠性印制板（也称柔性印制板、软印制板）。挠性印）。制板是以软性绝缘材料为基材的PCB 由于它能进行折叠、 PCB。制板是以软性绝缘材料为基材的PCB。由于它能进行折叠、弯曲和卷绕，因此可以节约60％～90 的空间， 60％～90％弯曲和卷绕，因此可以节约60％～90％的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。仪表及通信设备中得到广泛应用。挠性印制板。挠性印制板指利用软性基材， ⑶刚-挠性印制板。刚-挠性印制板指利用软性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCB PCB，在不同区域与刚性基材结合制成的PCB，主要用于印制电路的接口部分。的接口部分。
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PCB辅助设计 PCB辅助设计
三、PCB设计中的基本组件设计中的基本组件
1.板层（Layer） 1.板层（Layer）板层板层分为敷铜层和非敷铜层，板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（）、底层敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；）、中间层焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、）、板面层印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。阻焊层、助焊层、钻孔层等。

Altium Designer 10标准教程ppt课件教案第10章

可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）是一类半定制的通用性器件，用户可以通过对PLD器件进行编程来实现所需的逻辑功能。与专用集成电路ASIC相比，PLD具有灵活性高、设计周期短、成本低、风险小等优势。
10.1.1 FPGA结构特点
FPGA的编程单元是基于静态存储器（SRAM）结构，从理论上讲，具有无限次重复编程的能力。它主要由三个基本部分组成：
芯片对应起来。
配置管理对话框
输入配置文件名称
选择约束文件
添加完成约束文件
10.2.4 生成EDIF文件
设计的“FPGA”项目最终是要下载到具体的“FPGA”芯片中去的，因此需要把设计好的“FPGA”项目文件转化成“EDIF格式的文件。
生成的EDIF文件
10.3 VHDL语言基础
“VHDL”的英文全名是“Very-High-Speed Integrated Circuit HardwareDescription Language” 。
entity mck is generic（width：integer：=16）； port（add_bus：out std_logic_vector （width-1 downto 0））； …
例如：2输入与门的实体描述 entity and2 is generic（risewidth：time：= 1 ns； fallwidth： time:= 1 ns）; port（a1：in std_logic； a0：in std_logic； z0：out std_loigc）； end entity and2；
“VHDL”语言是一种结构化、程序化的编程语言，具有严格的语法。一个完整的“VHDL语言程序通常包含实体（Entity）、构造体（Architecture）、配置（Configuration）、程序包（Package）和库（Library）5个部分。前4个部分是可分别编译的源设计单元。

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2.行输出变压器封装设计对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量具体尺寸。
七、创建元器件3D模型
实训制作元件封装
参考书本 P137 4.6.3 实训3 制作元器件封装
采用“IPC封装向导”设计图4-90所示贴片三极管封装SOT-89。
采用交互式方式创建图4-108所示双联电位器的3D模型。
如要设计TEA2025的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料。搜索的关键词：TEA2025 PDF，资料如下：
双列直插式（DIP）16脚
双列贴片式（SO）20脚
双列直插式封装DIP16
从元件资料中可以看出它的封装尺寸，相邻焊盘间距100mil，两排焊盘间距300mil。
下面以设计TEA2025的双列直插式封装（DIP16）为
自动建立新库
在图4-69中，单击工作区面板的“PCB Library”标签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图4-70所示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1。选中元件，执行菜单“工具”→“元件属性”，屏幕弹出“PCB库元件”属性对话框，可以修改元件封装的名称，如图4-71 所示。
填锡参数用于设置SOP 引脚脚尖、脚跟、脚侧填锡
件设名，对置由于封于一装芯些片SO本IC身或装7选发S向.O设中热P导元置“算量”器元应比器用件计公算差元参件数公1，2.设置封装信息
较加个大一热，个焊因长盘5选.此方由设中在形于置“选芯的面脚使择片热积跟用矩差单的焊较间计击”下盘大距算“自面，，. 下动增这通一计步算”，选置接择热单后焊击本盘“例单，下不击直一设2.下选一择封装
自动建立新元件
修改封装名
四、采用“元器件向导”设计封装
封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。
在查找中也可以通过搜索引擎进行。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。
第10讲 PCB元器件封装设计及实训
主要内容
一、认知元件封装二、封装的正确使用三、创建PCB元件库四、采用“元器件向导”设计封装五、采用“IPC封装向导”设计封
装六、手工设计元件封装七、创建元器件3D模型实训制作元器件封装
一、认知元件封装形式
二、封装的正确使用
去除选中状态
1“具.工 ”执6中选8选后→行..设设“ 后9中值单“菜.1的一置设置使单“ ”击4盘3I单1选.步库.P填置0S设用击选使由“尺C用.O”后设封锡封置默 “用一择下寸1参默P系完单置3封毕1参装热认下计通封一默I数认..统P参设成击丝单装数尺焊值一算自装步认C，值默考置设“印击尺，寸公” 步封动保值”选认图3计下尺“寸选，差”装计存”D用值4寸下，选模，-系8，一设型2统设步置置”完
DIP封装
向导”可以快速绘制元
4.设置焊器件的封装，设计时一盘间距般要先了解元器件的外
形尺寸，并合理选用基本封设装置。对于集成块应特别单注位意元器件的引脚间距制和相邻两排引脚的
间距，并根据引脚大小
设置好焊盘尺寸及孔径等。
五、采用“IPC封装向导”设计封装
进入PCB元器件库编辑器后，执行菜单“工具”→“IPC 封装向导”，屏幕弹出“IPC封装向导”对话框。
常与芯片值的”接后形地单焊引击盘脚“连下接，
步” 步类型后单
用于芯片一散步热”。
击“下一
步”
六、手工设计元件
手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。
设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际
进入元件库编辑器，执行菜单“工具”→“元器件
向导”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入
设计向导。
注意：采用“元器件
引矩1“形脚.执工1行为菜3.单2装设.选类置择型焊封具”→“盘元尺寸
器件向导”，
进入设计向导
5.设置轮7.设置封廓宽6.设度置装引名
设计好的
脚数
相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的，焊盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排列有EBC和ECB两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元件的管型选择所用的封装类型，否则会出现引脚错误问题，如图所示。
三、创建PCB元件库
执行菜单“文件”→“新建”→“库”→“PCB元件库”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib ，如图所示。