焊锡上岗培训教材

手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。

2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。

2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。

（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。

（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。

（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。

将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。

3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。

（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。

（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。

2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。

（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。

（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。

隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。

2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。

笔式形：片形等细小部分。

切面形：集成块等。

刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。

（2）将焊锡头放在焊接部加热。

(3)使用适量的焊锡条。

(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。

；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。

-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。

如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。

第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。

无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。

（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。

3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。

我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。

无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。

另外，锡丝又分免清洗与普通两种。

免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。

电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。

电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。

焊接的步骤：见附图二。

焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。

烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、第二节焊接工艺。

生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。

适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。

常用的有内热式和外热式两种。

两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。

内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。

但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。

外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。

但规格较多，且价格便宜。

二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。

由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。

三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。

印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。

当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。

四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。

五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。

2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。

3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。

六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。

镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。

测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。