热处理炉温测试记录表

热处理炉炉温均匀性测试　

Ｔｅｓｔ　ｆｏｒ　Ｅｖｅｎ　Ｃｈｅｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ　Ａｂｏｕｔ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　

口宋正华Ｓｏｎｇ　Ｚｈｅｎｇｈｔｌａ　

【作者简介】朱　华，宜，学士学位，＿ｒ程师　工作单位：洛刖轴承集　有阻公司技术处　通　¨｛地址一４７】０３９河南省倍ｆＥｌ市建设略９６号。　【摘要】本ｌ史　千绍　’热强理　炉温均句　性试点选择、测试　让及数据址理与讦定　【关键词】热址理炉炉温均匀性测　试　【收稿时闻】２００１一Ｏ９—１０　热处理过程要求将零件在炉内　加热到所需要的温度．而且使零件　中心也达到这个温度．并保持一定　的时间，要求测量的温度应该是零　件的真实韫度。只有被测介质、零　件和热电偶之间的热交换过程达到　完全的动态平衡，热电偶检测到的　温度才能代表零件的温度。　但是，由于它们之间传热的复　杂性及测温元件等环节存在有滞后　等因素，热传导要达到完全的动态　平衡是不可能的。在实际的炉儡测　量中，炉膛温度和零件的温度之间，　零件的实际温度与热电偶所反应的　温度之间总是存在着差别的，因此，　采用在炉膛内放一支热电偶进行温　度控制和温度测量的方法是不理想　的。热电偶测出的揣度只是炉膛内　的局部温度而不是零件真实温度．　尤其是炉膛内有较大温度梯度的情　况下，两者的差别就更太。这就要　求炉膛内各处佩霞分布必须均匀，　但由于炉体结构和电热体布置原　因，热处理炉炉内实际温度分布是　不均匀的，使用热电偶配用显示仪　表检测炉温时，测量和控制的仪是　炉内局部温度（热电偶工作端附近　田　的温度），而热处理工艺所要求的却　是某～工作空间的温度，而且要求　在工作空间内的温变分布均匀．并　能长时间保持稳定。在控制和测量　局部温度的条件下，为了确定炉内　空问的大小和位置．需要对热处理　炉整个炉膛的温度进行均匀性测　量。　通常用炉温的空问分布特性和　时间分布特性来表征。炉温的空间　分布特性就是温度在整个炉膛内各　处的分布情况，用这个参数描述温　度的均匀性。温度的时间分布特　性，就是温度在工艺过程中的变化　情况，用这个参数描述温度的稳定　性。炉温均匀性测量的目的是测出　炉膛内温度的空间分布特性和时间　分布特性以及温度波动的大小，从　而决定有效工作区的大小和位置。　新炉投产前或使用中的加热炉　大修后，以及加热部件更换后，均应　进行均匀性检验。如有保护气氛炉　应在通气状态下进行，当出现下列　情况时，应重新进行均匀性检验：　（１）使用温度超过原批准的炉　温均匀性检验范围。　（２）保护气氛的使用量或类型　发生重大改变。　（３）控温热电偶重新定位。　１．测试点的选择　为了掌握热处理炉温的空间分　布特性，测量点的位置必须选择适　当，其数量根据炉膛的太小而定，但　不能太少。一般是每个角一个测量　点．中间一个测量点，炉膛尺寸较大　时，可适当增加测量点的位置。测　量点应对称布置。　１．１箱式炉测试点的选择，包括　空气电阻加热炉、真空炉和保护气　氛炉的温度测试点的数量和位置应　符台表１和图１。　表】　箱式炉剐试点数量和位置　．　墨　型堕墨墼　Ｉ　堕盛　鱼墨ｌ　≤０　１　≥３　ｌ　酋、叶１后　Ｉ　＞Ｏ　１～】ｏ　≥９　ｌ　见｛鲁Ｉ】　＞０　１一】０【　＞９～４０　ｌ　对韵：均市　

温度均匀性测试报告

设备名称

设备编号

设备类别

有效加热区

使用温度

温度均匀性

下次检定日期

检测： 日期：

审核： 日期：

批准： 日期：

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温度均匀性测试报告

1. 测试依据

AMS 2750D —高温测量

GB/T 9452-2003 —热处理炉有效加热区测定方法

JMHJ/RCL.03.7.6.06 —温度均匀性测试规程

2. 测试热电偶分布

按设备有效加热区类型选择测试热电偶分布图，不同热处理设备测试热电偶分别选择分布图1-1，1-2。

3. 温度均匀性数据采集

数据采集应在所有的设备或TUS传感器达到测试温度均匀性下限之前开始。炉子应保持在测试温度直到所有测试传感器达到稳定。稳定后，在30分钟内连续采集数据。数据采集周期为2分钟。

如果所有测试传感器呈现出偏高或偏低的趋势，则应该延长测试周期直到这种趋势不明显。

每一个温度测试点测温热电偶过程记录如下表，其中实际最高温度值为最高温度值与测试仪表补偿值、测试传感器补偿值代数运算后的真实最高温度值。 分布图1-2. 圆柱形有效加热区

测试热电偶分布图 分布图1-1. 方形有效加热区

测试热电偶分布图 - 2 - 测试温度点1： ℃（稳定前数据）

测试时间 测试偶

1温度/℃ 测试偶

2温度/℃ 测试偶

3温度/℃ 测试偶

4温度/℃ 测试偶

5温度/℃ 测试偶

6温度/℃ 测试偶

7温度/℃ 测试偶

8温度/℃ 测试偶

9温度/℃

热电偶编号

热电偶检定日期

热电偶偏差

测试仪表偏差

‘　‘　‘　‘　。　ｉ计算机应用　

专　ｒ　１　．ｒ　幸　ｌ　

十　热处理电阻炉炉温控制系统的分析与仿真　

徐建林（甘肃工业大学材料科学与工程学院，甘肃兰州　７３００５０）　

摘要：在热处理电阻炉炉温控制系统数学模型的基础上，利用ＭＡＴＬＡＢ中控制系统工具箱与ｓＩＭＵＬＩＮＫ仿真环境对炉温控制　

系统进行了分析与仿真。详细论述了系统稳定性、时域与频域响应分析，ＰＩＤ控制参数的选取和控制模型的仿真。结果表明，　基于ＭＡＴＬＡＢ的热处理电阻炉炉温控制系统分析与仿真方法可提高控制系统的设计效率及直观地显示结果，对提高热处理　

设备自动化具有积极作用。　关键词：热处理电阻炉；温度控制　中图分类号：ＴＢｌｌ５；ＴＧ１５５．１　文献标识码：Ａ　文章编号：０２５４・６Ｏ５ｌ（２ｏｏ２）１１－００３３－０３　

Ａｎａｌｙｓｉｓ　ａｎｄ　Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　ｏｆ　

Ｈｅａｔ　Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　Ｅｉｅｃｔｒｉｃ—Ｆｕｒｎａｃｅ　

ＸＵ　Ｊｉａｎ—ｌｉｎ　ｆ　Ｃｏｌｌｅｇｅ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｇａｎｓｕ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｌａｎｚｈｏｕ　Ｇａｎｓｕ　７３００５０，Ｃｈｉｎａ）　

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｂａｓｅｄ　ｏｎ　ｍａｔｈｅｍａｔｉｃａｌ　ｍｏｄｅｌ　ｏｆ　ａ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｓｙｓｔｅｍ　ｏｆ　ｈｅａｔ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｅｌｅｃｔｒｉｃ—ｆｕｒｎａｃｅ，ａ　ｔｅｍ—　

ｐｅｒａｔｕｒｅ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｓｖｓｔｅｍ　ｗａｓ　ａｎａｌｙｚｅｄ　ａｎｄ　ｓｉｍｕｌａｔｅｄ　ｂｙ　ｔｈｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｓｙｓｔｅｍ　Ｔｏｏｌｂｏｘ　ａｎｄ　ＳＩＭＵＬＩＮＫ　ｉｎ　ＭＡＴ—　

ＬＡＢ．Ｔｈｅ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ，ｎａｍｅｌｙ　ａ　ｓｙｓｔｅｍ　ｓｔａｂｉｌｉｔｙ　ａｎａｌｙｓｉｓ，ｔｈｅ　ｒｅｓｐｏｎｓｅ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ｏｆ　ｔｉｍｅ　ｄｏｍａｉｎ　ａｎｄ　ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ｄｏ—　

主题 SUBJECT:

炉温测试规范

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1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.

2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.

3.职责:

3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.

3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.

3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.

4.定义: 无

5.程序

5.1测试环境:15℃~30℃

5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外）

5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板

5.4测试板放置方向及测试状态﹕

5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.

5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.

5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取

5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.

5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的D

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炉温测试规范

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