改善焊盘解决连锡问题4

改善焊盘解决连锡问题4不断学习,有"技术+经验"才有饭吃...质疑声音：我是个菜鸟，了解不多，这个图真的有点看不懂它的好处，能否请教个问题:用于链接晶振外壳接地的两边PAD的设计——槽宽2.0mm，内壁金属化处理且中间的引脚孔壁也是金属化处理而25页说“插件晶振之前可能由于物料及其镀层的关系,引脚上锡太好,经常使波峰焊料上涌而造成引脚与外壳短路”像图这样的开法会不会一样的造成波峰焊料上涌而造成引脚与外壳短路？PANDA-LIU:那槽是尤抱琵琶半遮脸...焊剂蒸汽有地方出去就不用担心引脚与外壳短路了...，呵呵。

曹用信：就如同我前面的"提醒", 盜錫塊雖然好用但是使用不當反而會造成"反效果",28页圖片 1 , 中間的電阻就因此有空焊的"嫌疑", (由於照片角度及亮度因素,希望不是我"老眼昏花"看錯了呵呵) 新2. 拖锡焊盘仍连焊新3.这个从来没有连锡过楼主：在设计防焊治具时,如能使板与过板方向有个夹角更好(即此器件轴向不垂直过板方向),PCB外形尺寸允许的话,设计成两块拼板用一治具,使此器件轴向平行于过板方向,更是好上加好了...声音：一定夹角设计治具，应该是很有可行性的，但是没见过，不知道有没有图片供参考下？楼主：如双面板由于金属化孔,焊接面A V 子的焊盘环宽可以缩小,以加大相邻焊盘外沿间距,避免连焊...至于"斜CB 夹角治具"图片,没有留存,可以看看刘老师上面提到的贴子,会有感悟的...端P 国内有用这样的波峰焊机吗...？声音：我司做的板很少有设计能满足同锡流向同一方向过炉的，下面这个图就可以看出，细间距的排插连焊非常严重，这板子的这3个点每片都连焊，正好请教下，图中不良3尽管有拖锡焊盘仍连焊，是否与治具的（不良3箭头所指）那个的拐角有关系，阻碍了锡的流动？还有其它2个连焊怎样能解决？楼主：貌似"不良3"不是来自其"箭尾"的部位...图中几个连接器共同的特点,是焊接面都有一个方形焊盘,此方焊盘通常是TOP面.用于识别插件方向.在BOTTOM面RD没改过来...个人建议(RD方面):1/连接器BOTTOM面方形改成圆形焊盘,2/窍锡焊盘感觉太胖了,容易积集焊料而搭桥,尾巴改细长尖的为好...不知连接器的引脚间距多少?但有利焊接方向的"不良1"和"不良2"连焊应较好解决...,"不良3"方向不佳,又靠近治具边,，拖锡成功率较低...在相同条件下,相对而言,带治具的比不带治具的PCB焊接"连焊/漏焊"机会大些...因此,是否采用防焊治具,也是PCB设计DFM的主要内容(装联工艺制程的优化)声音：来一个尾巴细长尖的，此种端子连焊确实很少，还是那句：一个设计部门设计出这么多种焊盘，也真头疼的，现在没事就拿出以前制定的标准找他们改板子，呵呵，不管怎样，尽自己力将不良降低，让修理的小妹少”抽点烟“，还有看了liu老师和8848关于WS 设备及制程方面的构想，真是开了眼界，努力学习中。

2处改善措施：我司制作焊锡治具固定线材使其端子线到PCB边缘的距离一致，如图所示。

泓洲电子有限公司改善措施如下：
1处改善措施：我司将端子线进行镀锡使其编织表面镀锡，作业员在检验时不能看到编织的间隙，如图所示。

端子线焊到PCB 图。

端子线
编织镀端子线焊
接治具
端子线镀锡
3处改善措施：使用自动焊接机进行焊接，如图所示。

4.处改善措施：先将PCB焊接处进行加锡，防止端子线焊接处与PCB之间有间隙。

如图所示。

5处改善措施：我司正在端子护套模。

端子线焊到PCB图。

焊锡问题之解决对策T R O U B L E-S H O O T I N G T H E P R I N T E D C I R C U I T S 目录TABLE OF CONTENTS简介( INTRODUCTION )1问题解决之概论( TROUBLE-SHOOTING OUTLINE )2 润焊不良( NON-WETTING & POOR WETTING )3润焊不均匀( DEWETTING )4锡球-锡波焊接( SOLDER BALLS FROM WAVE SOLDERING )5. 泠焊( COLD SOLDER JOINTS )6焊点不完整，焊孔锡不足及贯穿孔壁润焊不良( INCOMPLETE FILLETS, UNFILLED HOLES,& POOR SOLDER RISE )7吃锡过剩(包锡)( EXCESS SOLDER )8. 冰柱( ICICLING )9. 架桥( BRIDGING )10锡和零件的短路( SOLDER & COMPONENT SHORT CIRCUITS )简介INTRODUCTION需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。

首先须判断「设计不良」、「焊接性问题」、「焊锡材料无效」或是「处理过程及设备的问题」。

此外，技术及检验标准往往也会造成不必要的补焊。

因为每个电子工业所需要设立的焊锡作业及品质标准不尽相同，在此将不列入讨论范围之内。

很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的。

只不过太多广被认同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能，如此一来，也造成了这项工业上一笔庞大而不合理的补焊费用。

切记：补焊并不一定能改善品质。

在我们将假设PC板的设计、材料的选择及焊接的前过程均没有问题，而只针对焊锡过程技术上所出现的问题来做一番探讨。

有关特殊的焊锡问题及建议性的解答、将会列举于本课程中。

虽然许多焊锡问题有重复的模式可循，但每家电子公司所面临问题仍不完全相同，因此，将没有所谓“标准答案”。

锡焊过程中遇到的问题及解决方法
锡焊是一种将电子元件或组件焊接在PCB(印刷电路板)上的技术,广泛应用于电子产品和工业制造中。

然而,在锡焊过程中,可能会出现各种问题,以下是一些常见的问题及其解决方法:
1. 锡线不连续:锡线不连续可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

2. 焊点太小或太薄:焊点太小或太薄可能是由于锡薄或PCB过大导致的。

解决方法是使用适当的锡线长度、减小焊点的大小或调整PCB的大小。

3. 焊点锡沉积不均:焊点锡沉积不均可能是由于锡的质量或焊接温度不足导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

4. 焊点融化不良:焊点融化不良可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

5. 焊点变形:焊点变形可能是由于PCB的弯曲或变形导致的。

解决方法是调整PCB的大小和形状,或者使用特殊的锡焊盘来防止PCB的变形。

6. 焊点氧化:焊点氧化可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

7. 焊点不牢固:焊点不牢固可能是由于锡的纯度不足或焊接温度不足导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

除了以上问题,还有一些其他常见问题,如焊点过大、过小、过厚、不连续等,解决方法也有所不同。

因此,在锡焊过程中,应该仔细研究相关的技术资料,了解可能出现的各种问题及其解决方法,以确保焊接质量。

波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊连锡一般是由于焊接过程中缺乏一定的焊接控制而导致的，也可能是由于焊膏中含有高水分导致的，总体上可以分为这样几种：
一是焊锡温度不足。

如果焊接温度过低，铜箔的拉线强度将变弱，拉线脆弱，易破裂，从而导致焊锡接触不良，甚至形成波峰状。

可以通过添加焊锡温度来解决这个问题。

二是焊膏含水过高。

如果焊膏中含有太多的水分，则焊膏本身就会变得不稳定，而且含水量高的焊膏介电性能低，焊膏易燃损失，焊接接触锡头就会发现波峰。

可以通过烘干设备，来把焊膏中的水分剥落出来，然后使用水吸收剂等来减少水分的含量，以解决这一问题。

三是焊針的质量不够好。

如果一个焊針的质量不是很好，那么尝试把原来的焊針改为高质量的焊針，可以有效解决波峰状焊接。

缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。

BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。

印刷连锡的原因与解决方法
哇塞，印刷连锡可是个让人头疼的问题啊！那到底什么是印刷连锡呢？简单来说，就是在印刷电路板的过程中，锡膏在不该连接的地方连接起来了，这可会严重影响电路板的质量和性能呢！
那造成印刷连锡的原因都有啥呢？首先，可能是锡膏本身的质量不好，比如粘性不合适或者颗粒大小不均匀。

然后呢，印刷参数设置得不合理也会导致连锡，像刮刀压力、速度啥的。

还有啊，电路板的表面不干净或者有氧化等问题，也容易出现连锡。

那解决方法有哪些呢？嘿，这就来详细说说步骤和注意事项哈！首先得选择质量好的锡膏，这可不能马虎呀！然后仔细调整印刷参数，多测试几次找到最合适的。

在印刷前一定要把电路板清理干净，可别偷懒哦！在操作过程中，要时刻保持细心和耐心，稍有不慎就可能前功尽弃啦！
在这个解决过程中，安全性和稳定性那是超级重要的呀！要是不小心出点啥安全问题，那可不得了。

所以一定要严格按照操作规程来，不能有丝毫马虎。

同时，要保证整个系统的稳定运行，这样才能确保印刷的质量和效果呀。

印刷连锡问题的解决方法应用场景那可多了去了。

不管是在电子设备制造，还是在各种高科技产品的生产中，都能发挥大作用呢！它的优势也很明显呀，能大大提高产品的合格率和可靠性，让产品质量更上一层楼呢！
我就知道有个实际案例，之前有个厂家老是被印刷连锡问题困扰，产品合格率一直上不去，愁得不行。

后来按照我说的这些方法去做，哇，效果那叫一个显著呀！合格率大幅提升，产品质量好了，客户满意度也高了，这不是皆大欢喜嘛！
所以呀，只要我们重视印刷连锡问题，找到原因，按照正确的方法去解决，就一定能让印刷电路板的质量杠杠的！相信我准没错！。

锡焊过程中遇到的问题及解决方法锡焊是一种常见的电子元件连接方法，但在实际操作过程中可能会遇到一些问题。

本文将讨论几个常见的问题，并提供解决方法。

问题1: 锡焊后的焊点质量不佳，如出现冷焊、毛刺等现象。

解决方法:1. 确保焊接面清洁，可以用酒精或溶液进行清洗，并用棉布擦拭干净。

2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，选择合适的工作温度和时间。

3. 控制好焊锡丝的长度，避免过长或过短。

4. 注意焊锡丝与焊点的接触角度，使其能够均匀地熔化并覆盖整个焊点。

问题2: 锡焊时出现短路现象，可能导致元件损坏。

解决方法:1. 仔细检查焊接区域，确保没有电路板上的金属碎片或其他杂质。

2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免焊接时产生过多的锡膏，以免产生短路。

3. 控制好焊点的大小和形状，避免焊锡溢出并接触到其他电路导线。

问题3: 锡焊时出现焊盘脱落或焊点结构不牢固。

解决方法:1. 确保焊盘表面干净、平整，没有氧化或污垢，可以使用焊盘清洁剂进行清洗。

2. 选择适当的焊接温度和时间，确保焊点能够充分熔化并与焊盘表面充分接触。

3. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免使用过量的焊锡丝。

4. 控制好焊接压力和速度，确保焊点能够均匀地涂覆在焊盘上。

问题4: 锡焊时出现焊接位置不准确或焊点位置偏移。

解决方法:1. 在焊接前进行焊点位置的标记，可以使用标尺或模板等工具。

2. 确保焊点周围没有杂物或障碍物，以免影响焊接的准确性。

3. 控制好焊锡丝的长度和形状，避免过长或过短。

4. 在焊接过程中保持手的稳定性，使用辅助工具如放大镜或显微镜等，以确保焊点的准确性。

总结起来，锡焊过程中遇到的问题主要包括焊点质量不佳、短路现象、焊盘脱落和焊点位置偏移等。

通过保持焊接面的清洁、选择适当的焊锡丝和焊嘴、控制好焊接温度和时间、调整焊点大小和形状等方法，可以解决这些问题，提高焊接质量。

偷锡焊盘浅析
偷锡焊盘主要还是解决小间距连锡（多引脚之间的窍锡）和焊点强度（放射或叫泪滴焊盘的拖锡）问题，偷锡故名思义就是偷走焊点上过多的锡来解决焊点桥连。

相对过炉方向而言, 偷锡焊盘必须在需要被偷锡焊点的后端，焊盘设计的窍锡方向与过板方向最好平行。

除偷锡焊盘外, 解决连锡问题的焊盘还有泪滴状焊盘, 蝌蚪尾焊盘....
另外还可以通过调整波峰角度, 过炉方向, 零件脚长度等方法来减少或解决.
插与贴片器件的焊盘的间距问题
波峰焊的探索与研究之“马尾巴”
1.CHIP焊盘尾巴的功能？
2.MELF焊盘尾巴的功能？
3.SOIC焊盘尾巴的功能?
4插座焊盘尾巴功能?
5.SOT123焊盘尾巴功能?
6.铆钉大焊盘尾巴功能?
7.横向插座焊盘尾巴功能?
8. QFP焊盘尾巴功能?
9. WS治具铜尾巴功能?
10.SOT的气贯长虹？
11.电解容单孔气贯长虹
12.电解容双孔气贯长虹
13. 单面板螺钉接地装配孔
14.双面板螺钉装配孔
15．双面板屏幕罩装配孔。