构件生产辅助件构件生产辅助件

铁构件(铁附件)资质能力核实生产制造工艺规程删除制孔工艺规程本标准规定了我厂制孔工艺的要求和规范，适用于各种结构件的制孔加工。

1.制孔前的准备：1.1接到制孔定单后，首先要检查所需的产品图样、工艺规程和有关技术资料是否齐全。

1.2要看懂、看清工艺规程、产品图样及其技术要求。

1.3看清制孔工艺过程卡片的材质、规格、尺寸及数量等，发现问题应找有关技术人员及时解决。

1.4核对材质、规格与制孔工艺过程卡片上的要求是否相符，材料代用必须严格履行代用手续。

1.5查看刀具磨损情况，如有磨损应及时更换。

2.制孔工艺要求：2.1选用合适的切削工具，切削速度要适中，避免过快或过慢。

2.2保持刀具的锋利度，避免过度磨损。

2.3掌握合适的切削进给量和切削深度，避免产生过大的切削力。

2.4控制加工温度，避免过高的温度对材料造成影响。

2.5制孔后要进行清洁、检查，保证孔的质量符合要求。

2.6如遇特殊材料或特殊要求，应根据实际情况进行调整。

折弯工序作业规程本标准规定了我厂折弯工序的作业规程，适用于各种结构件的折弯加工。

1.折弯前的准备：1.1接到折弯定单后，首先要检查所需的产品图样、工艺规程和有关技术资料是否齐全。

1.2要看懂、看清工艺规程、产品图样及其技术要求。

1.3看清折弯工艺过程卡片的材质、规格、尺寸及数量等，发现问题应找有关技术人员及时解决。

1.4核对材质、规格与折弯工艺过程卡片上的要求是否相符，材料代用必须严格履行代用手续。

1.5查看折弯机的调整情况，如有需要应进行调整。

2.折弯工序要求：2.1选用合适的模具，保证折弯角度和弯曲半径符合要求。

2.2控制折弯速度和力度，避免产生过大的应力。

2.3掌握合适的折弯顺序，避免产生变形和裂纹等缺陷。

2.4折弯后要进行清洁、检查，保证折弯件的质量符合要求。

2.5如遇特殊材料或特殊要求，应根据实际情况进行调整。

焊接工艺规程本标准规定了我厂焊接工艺的要求和规范，适用于各种结构件的焊接加工。

一、PC构件生产材料控制PC构件是在工厂预先加工制作建筑物或构筑物的混凝土部品部件。

PC构件种类繁多，不同的建筑结构设计，PC构件种类差别也很大。

水平构件：叠合楼板、预制楼梯、预制阳台板、预制梁等；竖向构件：外墙板、三明治外保温墙板、内墙板等；其他构件：PCF墙板、反打装饰外墙板、双皮墙等。

PC构件生产材料主要包括混凝土原材料及PC构件的生产辅助材料，PC构件质量检测相关标准要求见表1。

表 1 PC构件生产材料标准要求二、PC构件生产过程控制装配式建筑PC构件产品质量主要受生产组织管理、生产线设备、生产工艺和产业工人等方面的影响，生产组织管理可以采用适用于PC构件生产的ERP生产线管理系统和匹配生产线设备的设备控制系统（如图所示）。

以下主要从生产工艺方面介绍PC构件生产过程的控制。

1、模具排布、组装生产工艺：提前进行模具尺寸、外观检查，根据生产计划经模具运至模台，按排布方案将模具摆放到模台相应位置上，并固定。

质量控制：保证模具尺寸、对角线等尺寸偏差在允许误差范围内，采用合理固定方式，确保浇筑、振捣等过程中模具不发生移动。

下面图中是预制梁构件和较为复杂的带窗洞的预制墙板构件的模具。

该模具较重，可采用桥式起重机将模具吊至模台，确定好位置后进行模具组装再采用磁盒固定。

2、模具、模台界面剂涂刷生产工艺：在模台上均匀涂刷脱模剂，先使用喷雾器均匀喷洒，再使用尘推或滚刷摊平，需涂缓凝剂的，在模具接触面上用毛刷涂刷缓凝剂。

质量控制：使用脱模剂的滚刷等使用前需要清理干净表面无污渍、斑点，脱模剂涂刷均匀，无积液，否则会造成构件成品表观质量差。

PC构件工厂喷雾器喷涂脱模剂后多采用人工涂匀脱模剂，以达到下面左图的效果表面光滑，均匀不成滴。

右图则是脱模剂喷涂不合格，不仅脱模剂成滴，而且模台未清理干净，会影响PC构件的表观质量。

3、预留、预埋安装生产工艺：根据深化设计图纸确定预留、预埋件位置，将预留孔PVC管及工装连接固定的螺母，固定在模台上。

建筑BIM工程师考试(习题卷6)第1部分：单项选择题，共74题，每题只有一个正确答案,多选或少选均不得分。

1.[单选题]按照()的原理，建筑工程图纸分为建筑平面图、立面图和剖面图。

A)三视图B)中心投影C)透视图D)斜投影答案:A解析:三视图即平面图、立面图和剖面图。

2.[单选题]国际上，通常将BIM的模型深度称之为()。

A)LODB)LCDC)LDDD)LED答案:A解析:LOD技术即LevelsofDetail的简称，意为多细节层次。

LOD技术指根据物体模型的节点在显示环境中所处的位置和重要度，决定物体渲染的资源分配，降低非重要物体的面数和细节度，从而获得高效率的渲染运算。

LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

LDD结构即是在沟道中靠近漏极的附近设置一个低掺杂的漏区，让该低掺杂的漏区也承受部分电压，这种结构可防止热电子退化效应。

发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。

所以答案选择A。

3.[单选题]BIM技术在节水方面的应用不包括()。

A)协助计算土方量B)模拟土地沉降C)场地排水设计D)实现建筑自身的减排答案:D解析:BIM技术在节水方面的应用体现在协助土方量的计算，模拟土地沉降、场地排水设计；利用BIM实现建筑自身的减排属于BIM在节能方面的应用。

4.[单选题]对Revit描述有误的是()。

A)Revit是针对工程建设行业推出的BIM工具B)使用高版本创建的“.rvt”格式的项目文件无法在低版本的Revit中打开，而使用高版本创建的“.rte”格式的项目样板可在低版本的Revit中打开C)Revit没有图层的概念D)Revit的任何单一图元都由某一个特定族产生答案:B解析:与项目文件类似，无法在低版本的Revit软件中使用高版本创建的样板文件，故B选项的描述是错误的。